technic 无铅电镀制程( 纯锡 )

technic 无铅电镀制程( 纯锡 ) ----------专业最好文档,专业为你服务,急你所急,供你所需------------- 文档下载最佳的地方 寄件人, Pai-Tsuen Cheng 於 2003/10/28 04:36 PM 收件人, CN1-PT-RD1/NWInG/FOXCONN@FOXCONN, CS1-PT-RD1-MGR/NWInG/FOXCONN@FOXCONN 副本抄送, 副本密送, 寄件人, Pai-Tsuen Cheng/NWInG/FOXCONN 日期, 2003/10/28 04:36:17 PM 主旨, Technic 無鉛電鍍製程( 純錫 ) ----- 轉呈者 Pai-Tsuen Cheng/NWInG/FOXCONN 於 2003/10/28 04:46 PM ----- "Thomas Chiang" net> 主旨 : Technic 無鉛電鍍製程( 純錫 ) 2003/10/23 11:33 AM 鄭先生您好 , 如您所知 , Technic Taiwan 分公司目前正和貴公司台北廠一起合作開發 Pb free plating process , 目前這個既定的計劃仍然持續進行當中 , 除了與貴公司台北廠的合作案以外 , 同時我們也希望經由這封 E-Mail 能為您 Update 市場上對於無鉛電鍍的進展 , 事實上 Technic 正在和幾個主要的 IC 大廠合作開發更新一代的無鉛製程 , 這些合作的目的 , 主要在比較 Technic 的混和酸 ( Mix Acid ) 純錫電鍍製程 , 可以在哪些條件下得到最好的抗錫鬚機制 , 除此之外 , 也跟市場上其他使用 MSA 的藥水中做比較 , Mix Acid 是否有較佳的功能及結果 , 另外在 Connector 業界 , 如果是使用 MSA 及高含碳量的全光澤錫 , 則抗錫鬚及抗變色力甚至是銲錫能力 , 就會跟 IC 業界慣用的半光澤錫有部分的不同 . 針對全光澤錫的部分 , 在本文稍後將會陸續的討論 . 綜觀市場上對於無鉛電鍍製程的要求 , 最主要的還是在如何確保最低的錫鬚發生機率 , 包括歐美及日本幾個主要的客戶都認為 , 錫鬚長度小於 50 um 是可被接受的範圍 , 至於中下游的的 IC 封裝廠則希望再縮小出貨規格至 30 um 以內 , 對於這個要求來說 , Technic 的 EP 混合酸純錫 ( 半光澤 ) 電鍍製程 , 目前正逐步的被客戶認證當中並已開始部分的商業運轉 , 在台灣我們最主要的客戶則有日月光及矽品正進行少量的商業運轉中 . ----------专业最好文档,专业为你服务,急你所急,供你所需------------- 文档下载最佳的地方 ----------专业最好文档,专业为你服务,急你所急,供你所需------------- 文档下载最佳的地方 除此之外 , 我們也接到一些歐洲的直接客戶的要求 , 希望能夠在 Technic EP 既有相當的製程實力下 , 開發出更多更充足的安全保障 , 最後的目標當然是希望可以達到 " 零錫鬚 " 最終解決

方案

气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载

, 但是這在物質自然的物理化學特性下 , 是有其本質上的困難 , 所以現在歐洲三大主要的元件製造廠包括飛利浦 , ST , Infineon ( 簡稱 E3 ) 目前已重新設定目標 , 希望跟我們合作開發新一代所謂 " 錫鬚可以被控制 " 的新製程 . 所謂 " 錫鬚可以被控制 " 指的是在最終的純錫表面鍍層 , 最好是以 " 伸張應力 Tensil Stress " 的現象呈現出來 , 眾所週知 , 底材本身無論是銅或者是鐵鎳合金 , 在經過沖壓成型後會產生很大的壓縮應力 ( Compressive Stress ) , 再經過電鍍的前處理如脫指或微蝕的步驟 , 更加大了原本已經不小的壓縮應力 , 然後再經過電鍍 , 產生的一個具有高含碳量的錫鍍層 ( 特別是以有機酸 MSA 為導電質的鍍層 ) . 使得錫鍍層本身 , 以及錫鍍層與銅底材所自然生成的介面合金 IMC , 都具有很大的壓縮應力 , 進而使錫鬚的發生機率大幅的提高 . 為了降低鍍層中因為沒有 " 鉛 " 所以不能產生 " 伸張應力 Tensil Stress " 的問題 , 我們首先要使用的第一個方法就是利用 ACT-9600 , low etching rate 的酸活化劑來做鍍件前處理 , 目的是避免底材被過度腐蝕 , 以減少底材原本就具有的壓縮應力 , 然後我們使用 Technic 專利的 Mix Acid " 混合酸 " 機制 , 來電鍍出代表 "伸張應力 " 的純錫鍍層 , 藉以 " 中和 " 錫鍍層以下 ( 包括底材 ) 無可避免的壓縮應力 . Technic EP 即為此類鍍層的型態 . 目前這個解決方案已獲得許多 I.C 封裝產業的客戶認同 . 逐步正導入量產線中 . 為了配合 E3 新一代的零錫鬚解決方案 , 我們從第二方面著手進行在底材銅和錫鍍層之間鍍上一層特殊的軟鎳 , 用來阻絕銅材跟錫層之間的 IMC ( 也就是壓縮應力的發生點 ) . 如此一來 , 錫鬚的生長也將可以完全被控制住 . 我們現在正在研發這個特殊的軟鎳 , 用以解決封裝製程中後續彎腳成型 Trim & Form 對於鎳本身延展性適用的問題 . 第三個解決方案就是不採用鍍鎳的方式 , 但是要在銅底材鍍上純錫以後 , 直接以 150 C 烘烤一小時來讓 IMC 急速生成並且立即釋放壓縮應力 , 這個方法也可以達到錫鬚完全被控制住的要求 , 但會衍生出另一個相當麻煩的問題 , 就是經過烘烤後的純錫鍍層的銲錫性會因此大幅的降低 , 不過我們已經發展出一套很有效的 " 抗鍍層氧化機制 " 解決方案 , 可以讓純錫鍍層即使在高溫烘烤下 ( 金屬被快速氧化 ) 而仍然保有優異的銲錫性 . 這個新式解決方案目前正在進行測試中 . 預計今年第四季末將會發表出來 . 綜合上述的研發經驗 , 我們可以歸納出以搭配 Technic 混合酸作為導電機制的化學製程有以下幾個特點 : 1. 在半導體 IC 業界 : 半光澤錫因為光澤劑含碳量很少 ( 共析在鍍層中僅 40 ~ 60 PPM ) , 相對錫鬚發生的機率較小 . 我們現在已經發展出兩套很不錯的藥水 , 高速電鍍我們用 EP 製程 , 低速的滾掛鍍電鍍我們用 89T 製程 , 現在幾家半導體廠用的反應都不錯 . 如果再搭配我們正在驗證中的特殊 軟鎳 , 或是 Technic 最新發展出來可以耐高溫烘烤 , 銲錫性也不會降低的 " 抗鍍層氧化機制 " . 相信更能有效的防止錫鬚的發生 , 也對未 來純錫鍍層進入廣泛的商業化應用 , 提供較好的解決方案 . 2. 在連接器或其他電子零組件業界 : 全光澤錫因為光澤劑本身的含碳量比較高 ( 一般市售的光澤劑中 , 其有機物共析在鍍層中大多超過 500 PPM ) , 所 ----------专业最好文档,专业为你服务,急你所急,供你所需------------- 文档下载最佳的地方 ----------专业最好文档,专业为你服务,急你所急,供你所需------------- 文档下载最佳的地方 以錫鬚發生的機率相對 會比半光澤錫 要來的高 . 但是這一類的純錫電鍍多半會先鍍一層半光澤鎳 , 用來阻絕銅材跟錫層之間的 IMC (也就是壓縮應力的發生點) . 所以也可以有效的降低錫鬚發生的機率 . Technic 除了半光澤鎳以外 , 我們現在也已經發展出兩套很不錯的純錫藥水 : 高速電鍍我們使用 Technic JB-3000 製程 ( 含碳量共析在鍍層中僅 100 ~ 200 PPM ) , 在其他中, 低速的滾 , 掛鍍製程中我們則使用 BT 製程 , JB-3000 低含碳量的光澤純錫鍍層除了可以有助於降低錫鬚發生的機率以外 , 先前所提到 Technic 的 " 抗鍍層氧化機制 "也有助於 鍍層處在 260 C 以上的高溫 IR reflow 的後續製程中而不變色 , 至於其他的品質管制驗證 , 如鹽水噴霧 , 銲錫性 , 陰極效率 , IR reflow , 光 澤度 , 外觀 , 蒸氣老化測試等 ,,,,,,,, 我們也都一一順利的通過台北廠相關的測試 , JB-3000 混和酸純錫是常溫操作型的電鍍製程 ( 25 ~ 35 C ,最佳電流密度 15 ~ 20 ASD ) , 低泡沫 , 低有機物共析 , 而且呈現出 " 伸張應 力 Tensil Stress " 的現象 , 相對來說 , Technic 研發方向中所得到的結果 , 目前還算是令人滿意 . 以上所介紹的資訊提供您做初步的參考 , 希望日後能有機會當面向您詳細的做報告 . 謝謝 . Technic 台灣 江冠豪 TEL : 03-3230933 , FAX : 03-3230924 . E-Mail : technict@ms53.hinet.net , thomas.chiang@technic.com.tw . Cell : 0912-763285 ----------专业最好文档,专业为你服务,急你所急,供你所需------------- 文档下载最佳的地方