危害物质不使用证明书

危害物质不使用 甲方： 乙方： 一、乙方向甲方声明，乙方销售的部件及组件所使用的原材料、包装材料等，未使用索尼（S－00259）的1级管理物质(禁止使用对象)、ROHS、REACH及奥士康環境管理禁用物質，特此证明。并且部件及组件的使用材料、包装材料等，由以下成分构成。特此。 部件名称：                                型号： No. 部位 原材料供应商名称 材料名称/型号 指定 ID No. GB编号 备注 1               2               3               4               5               6               7               8               9               10               11               12               13               14               15                               二、乙方所提供给甲方的所有原材料必须符合奥士康《环境物质管理标准》要求，乙方产品监控必须严格按照甲方环境物质管理标准进行管控，监测发现物质超标必须立即通知客户。 三、甲方环境物质标准要求变更或更新，甲方将以附页要求形式通知乙方，乙方必须按照甲方最新管理要求执行管控。 环境物质管理要求： 部品类别 部品 NCD的EDX规格值 Cd Pb Hg Cr 影响测试值的元素：Pb 影响测试值的元素：Bi、Fe、Br、As 影响测试值的元素：W、Br 影响测试值的元素：Fe、Mn、Ba 树脂、导线（PVC材质）、颜料、印油、塑料、纸、基板等非金属材料及MG 树脂及树脂类制品 <10 <90 <100 <90 CONA的HOS、TUBE 导线（PVC材质） 颜料、印油、接着剂、溶剂 铭板 ZS、TAPE、SEEL FFC、FPC MG 电子部品的树脂部 基板 纸箱、托盘、气垫泡、塑料布 PE材质的导线 导线（UL3262，3266，10368，3385，3302） <20 <90 <100 <90 普通金属（非有意加Pb) PIN、SFC、BIS、HSK、TB、MW <20 <500 <100 <90 CONA的PIN、芯线 MG（镀NI磁片） <10 半田棒、半田丝、半田膏 <20 <500 <100 <90 电子部品的端子部 FPC的半田点 FFC导体 <80 基板实装半田 <20 <500 <100 <90 CONA的预备半田 含消减物质金属 快削钢（有意加Pb) <20 <1500 快削铝（有意加Pb） <2000 Cb低减黄铜（快削铜有意加Pb）（按照图纸要求） <75 <4%(定性） <60 <30 其它金属 无Pb无Cd黄铜（快削铜无Pb） <20 定性有Bi无Pb 普通金属 <60 <500 注：当测试值受到其他元素干扰时，判定以ICP为准，在EDX判定结果中加以备注。当测试结果小于3倍标准偏差时，测试值判定为ND。图面有无卤要求的部品，进行无卤确认Br<900ppm、Cl<900ppm。总Cr无规格要求，为了控制Cr6+,对于检出总Cr>90ppm时，实施pack test确认是否含有Cr6+。具体按照“Cr6+确认流程图”进行确认。               甲方授权代人（盖章）：     乙方授权代表人（盖章）： 公司名称：    公司名称： 地址：    地址： 电话：    电话： 传真：    传真： 年        月        日                      年        月        日