中芯国际职位介绍(4)

EE设备工程师，比较辛苦，但是挣的也相对多，主要是设备维护。本科就好PE制程工程师，一般辛苦，挣的也多，需要加班，一般需要硕士学历，微电子或者物理学相关的PIE制程集成工程师，一般辛苦挣的多，需要加班，前途最好，是公司的核心力量。一般需要微电子硕士。QE主要是在Fab里找茬的。由于Fab是一条非常复杂的流水线，除了PIE之外，必须有一个独立的部门对品质负责。这个部门就是Q。Q的主要工作就是杜绝Fab中一切不符合rule和OI的事件，如果还没有法则，那Q就需要和PIE/PE来制定出合理的法则。由于经常会给PE/PIE制造困扰，所以QE常常会让人感觉很讨厌，但是他们又惹不起Q。所以，PIE/PE对待QE都是以忽悠为主，此牙咧嘴为辅。一个好的QE并不好做，在熟练掌握QE本身的技能之外，还需要对process有一定的了解——至少不能被很容易的忽悠，而且还要掌握一定的灵活尺度，不能把别人都害死。做好QE的一个要诀就是原则性和灵活性并重。建议QE工程师至少要有一到两个比较铁杆的PIE弟兄，这样别人要忽悠你就不太容易了。一只秒走天下的IE工业企划处的IE可以算是Foundry中的一个异类，做好了可以直取管理的精髓，做不好，就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。小时候一定都读过华罗庚老先生的《统筹管理》一文（初中课本有记载），IE做的工作就和这个有关系。Fab是一个异常复杂的流水线，一片Wafer从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤之间的整合总体分成两大部分：Process方面和生产能力方面。前者由我们应明伟大的PIE负责，而后者就是IE的工作。比若说，一个产品出来需要经过ABC三个过程，A过程中使用到的机台平均曰生产能力为A1，以此类推。原则上讲A1=B1=C1才是最佳的组合。IE的工作之一就是要使Fab中各类机台的产能达到平衡，估算各类机台的需要程度，并提出组成。这绝对不是一个简单的活。首先，Fab不会只跑几种产品，它的产品一直在改变；其次，机台标称的生产能力不见得和真正的生产能力Match；第三，各类机台的Down机几率不一样，复机所需时间也不一样；最后，出于Fab出货的需要，有些时候需要采用一种特别的跑货方法，比如说月底拉货出线，比如说应客户要求的SuperHotRun等等，这些都会大大的干扰正常的流程。为了获得具体的第一手资料，许多IE就跑到Fab里，看着Wafer的进出，用秒表来掐算时间。这就是所谓的“一只秒表走天下”。类似的还有MC，他们控制的主要是Fab使用的Material，由于Fab厂跑的货一直在变，一旦MC估测不好——后果很严重，MFG很生气。还有PC，他们的主要工作是按照Fab的产能状况来排货。这些岗位都属于工程师编制，他们的主要目的就是让Fab能够合理的近乎满负荷的工作。关于PDE这是产品工程处的职位。主要的工作是帮助Fab找到YieldLoss的主要方面，帮助Fab提高Yield。写Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感。好的PDE需要在Integration先锻炼过一段时间，熟悉Flow和Fab的环境。Memory的PDE相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到FailPoint，再做FA。难点在找到问题之后PIE的YieldImprove，但这个是以PIE为主去做的。而Logic的PDE比较困难，如果遇到不讲理的PIE，压力就很大。Logic产品Yield上不去，原则上PIE只要一句：Product给点方向。就可以闪人了，痛苦的是PDE。好在绝大多数PIE会负责到底，但这又带来一个问题。就是PDE会被“架空”或者干脆成为了PIE切片的小弟。做PDE一定要积极，同时要和PIE保持良好的关系，PDE和PIE只有紧密合作，才能把产品弄好。而且当PDE不得不面对Module工程师的时候，记得找个PIE帮你，在Fab里，他说话比PDE管用。PDE要面对客户，记住最重要的一点：在没有和PIE确认之前，不要对客户乱说话。不然害惨PIE也害惨PDE自己。如果将来不想做PDE了，可以转行做封装测试，转行做Design，或者Foundrymanager，或者foundry内部的CE，PIE，TD等都可以。回头再讲讲PIE表面上看起来，PIE要比PE/EE都快活，他们在Fab里工作的绝对时间要远少于PE和EE。对于PE来讲，PIE简直就是最可恶的人之一，成天忽发奇想，给出奇奇怪怪的各项指令，然后还不停的来骚扰自己，要这样做，要那样做，简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能像对待TD一样直截了当的sayno。然后还要看我的SPC，帮着Q这些人来Review自己，简直讨厌透了。所以，半夜货出了问题，不管大小，Call人！把PIE这群鸟人Call起来上个厕所。Module的工程师只是负责一段的制程，而PIE需要对整个制程负责。很自然的，对于一个具体的制程来讲，PIE不可能比PE更为专业。但是PIE的位置决定了他必须要“以己之短，攻敌之长”，和PHOTO讨论ShotDependance，和ETCH讨论LoadingEffect，和CMP讨论DownForce，……结果导致所有的人都认为：妈的，PIE什么都不懂。有一些聪明的PIE就和PHOTO工程师讲DIFF，和DIFF工程师讲ETCH，和ETCH的讲CMP，……结果就是所有的人都对他肃然起敬。其实，PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面对的人更加多，也更加杂，一个好的PIE会保护和自己合作的PE，而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。PIE需要PE为自己的实验准备程式，调试机台，提供意见……没有PE的Support，PIE什么也不是。当年SMIC一厂著名的Marvin、Jing和Cathy小姐开发0.15umUtrlaLowPowerSRAM的时候，就是由于IMP的失误，导致近一年的开发时间被浪费了。Marvin、Jing和Cathy每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——当年付出的努力：无数次的夜班，电性分析，切片FA，SplitRun，……通通付诸东流。PIE唯一还算的上专业的，就是WAT电性，一个好的PIE需要对电性的结果非常敏感。各位所有想要做，或者正要做PIE的朋友，请记住一条PIE的铁律：“永远不要乱改东西。”只要你记住了这一句话，你就没有白花时间看这段***LotOwner是件痛苦的事情，因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩，如果是很重要的货，那么晚上被Call几乎是一定的。有时候你还得半夜等货做实验。说起做实验，就会涉及到RunCard，这是让制造部帮助你不按照正常流程来做实验的东东。开的RunCard越多，制造部就会越恨你。当年的Jamin以2年半超过1000张RunCard成为MFG第一“公敌”。其实像PIE每个人的RunCard数目都不少，数百张都是很正常的。PIE会直接面对客户。合理帮助你的客户，没准下一份轻松写意收入好的工作你可以在他们那里找到，而且还可以回来ReviewFab。做的无聊了，PIE可以转PDE/TD/CE等职位，也可以跳槽去做FoundryManager，转行做Design德也有，去Vendor那里的机会比较少。SM刚成立的时候没这么复杂的职位，都是后来为TBZ养老而设立的：QE根本就是不懂FAB，不担责任，却还要别人听你指手画脚？现在的YE自从划归QE以后，也渐渐SB化了；很多Support部门，像MFG/MPC/PC/MC/OE/QE/FABPLANNING本来都是SupportFAB的，现在都自称管生产管产能的，结果谁都不管，只管HighLight，做大爷养老，现在又冒出一个IE——自己的职责（机台Layout装机MoveIn）推给User自己做——也想挤进来HighLight做大爷；CE/PDE/TD境外人士的高薪养老职位，根本就是多余的，不值一谈；SM的PIE专业吗？好搞笑，什么时候真正自己tune过一个Follow，不过Copy抄袭而已，不然怎么会花了这么多钱，还要被人告。。。ERC是紧急应变中心的，去了就是处理一些紧急事故。很轻松的工作，每天就是盯着监视屏。PIE确实不容易，这句话作为开场白。很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。我的意思并不是PIE一定比PE更牛，而是说在半导体整个技术层面上来说，PIE更加全面，因此也带来一个公认的结论，在对每个process的理解上，PIE不如PE理解得深刻。事实的确如此，我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE，因为老人全部跳槽了。然而，PIE的辛苦和压力是很多PE无法想象的，我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松，而事实上PE转到PIE以后，才发现PIE压力远比PE大，甚至超过EE。PIE，ProcessIntegrationEngineer,也有叫PEI，颠倒一下后面两个单词而已，中文：工艺整合工程师或者制程整合工程师。PIE是一个fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。因此，线上MA和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PIE。所以PIE不仅技术上要过关，还要会做人，我听到我的一个前辈说，PIE就是靠嘴，不无道理。我看过一个帖子，看得出，很多PE和线上MA对PIE都不满，因为的确PIE会要求他们做一些看起来很多余的事情，增加他们的负担，比如PIE需要做实验，就要量测很多data，或者新建一些实验用的程序，但是PIE不可能去fab操作或者每个recipe都要自己建，量测data和建程式显然PE和MA最在行，合作才能解决好一个case。所以，PIE是两边都受压，自己boss在催，那边要和别人沟通好，什么时候建recipe,自己的要求是什么，不然就会实验失败。遇到难对付的PE,就很麻烦，不是推三阻四，就是蛮不讲理，我的经验是死缠到底，曾经我追一个PE一直追到洗手间，守着他，他实在没办法，只好给我recipe.(这种战术请不要用于异性，否则就是耍流氓）。所以，PE和PIE的矛盾，如同上帝和撒旦一样不可调和，只能说在最大限度上进行合作，彼此不要增加loading。对刚刚做PIE的新人来说，沟通要记住2点：知道自己要什么，清楚的告诉别人自己的要求，这样才能最有效率的完成。PIE的跳槽范围很广，如下：1。Designhouse，我认为如果对fab厌倦，又想搞和design有关的工作，那么这是最好的选择，上周那边我的徒弟就跑去一家designhouse了。为什么designhouse需要PIE？因为现在的design必须是基于可制造性的design，要是只追求功能先进多样，不管fab的designrule，下了单也造不出来。另外，fab对designhouse来讲，相当于供应商，如何不被fab糊弄，如何auditfab有没有作弊，以及其他很多很多，都需要一个懂整个fab制程的人来做，等于fab与designhouse的平台。我们从来不敢糊弄飞思卡尔，就是因为飞思卡尔有一个曾经在T公司做过10年以上的PIE。2。TD。这是PIE最容易，也最具吸引力的技术性跳槽方向。因为TD不用加班，没有WATSPCreview的压力，技术含量更高，应该是比PIE还抢手（尤其是开发先进制程的），而且搞得是开发，以后要是不想干半导体了，可以跑到学校当老师（需要博士），或者找个研究所呆着。TD的技术含量体现在能做很多fabPIE不敢做的实验。 3。BD。Bussinessdevelopment，就是做客户和市场，如果你性格外向，能言善道，其实转到BD比前面2个还有前途，但是你如果性格内向，不会与人打交道，那还是选TD或design。BD，就是转去做CE（customerengineer），很轻松，并且在fab里很有地位，连Q部门都可以highlight，因为fab是代工，就是要让客户满意，无论如何都不能让客户跑了，而直接与客户打交道就是CE，你说能不重要吗？但是，CE往往是至少经验很丰富的PIE，干过1，2年很难坐到CE的位子。4。封测行业。虽然fabPIE做的工作与封测厂的PIE大不同，但是只要fabPIE做过，封测厂也很容易做好，不同只是在于制程。封装不过12道工序，fab至少也要几百道。但是封装行业相对来说，压力小，前途也不大。5.与半导体相关的媒体，公关，猎头。这几个行业看起来和技术没什么关系，那为什么需要PIE？原因在于，PIE是fab里面懂得最多的，知识面是最广的，基本上能够对半导体的方方面面都知道一些。如果自己觉得有搞媒体的天赋或者学过这方面知识，可以去媒体。如果人际关系很广，并且能力很强，可以去公关或猎头。 6。FE.Fieldengineer,这是很少人知道的一个职位，我最近才听说，就技术要求而言，是要求最高的，以致于它的级别相当于sectionmanager。7。其他fab。这个我就不说了。 那么，PIE做什么呢？PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到线上异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。可以看出，PIE与PE的最大区别在于，PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CpK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CpK稳定性，所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。一个成熟的PIE对电性能参数很敏感，给大家讲个笑话：今年07semicon的展会上，宏力的展台上面放着一片8寸wafer，旁边放着一个索爱的手机，意思是索爱的手机里面的一些芯片有宏力造的。我同事一看，就说怪不得我的索爱手机待机时间这么短，肯定是宏力的Ioff太高！（Ioff即在gate不加电压下的漏电流）PIE的工作不仅仅如此，如下：1.DRC,designrulecheck,这个其实本来不应该PIE去做，而是应该由专门的DRCteam去做，所以我到现在也不明白为什么我的公司要我做这个。这个工作不难，但是很烦，每个fab有自己的designrule，客户必须按照这样的rule去，否则fab做出来肯定有问题。所以，PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽，距离对不对，对gap做出判断，能否被本厂的黄光机台曝开，能否被waive（忽略），gap是由于各种原因，在job上有不该有的缝之类缺陷。2.NTO，newtapeout。意思是新产品下线，客户到fab流片，CE会告诉PIE这个产品各方面信息，PIE根据这些，去找一条最合适的制程flow，或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且要建立WAT测试程式等等，最后新产品才能顺利的在fab制造出来。这里告诉一个很多人不知道的典故，就是为什么叫NTO？因为在20年前，那时候没有磁盘，更不要说硬盘那些了，新产品的data是记在磁带上给fab的，所以叫新磁带来了，就是新产品来了。3.lotowner。这是PIE的核心工作之一，我的地盘我做主，以后大家要是做PIE，一定要记住，做lotowner一定要有王者气势，自己的货自己要对它每一个细节都非常了解，从layout，testline，process，WAT，SEM，不允许任何人来指手画脚（除了自己的老板），当然自己也不要插手别人的货（除非征得别人同意），因为自己的货出任何问题，责任都是自己一个人担。所谓带好自己的货，就是第一，处理好run货过程中任何突发问题，第二，保证WAT电性能参数的cpk稳定性，第三，保证高良率。4.查WAT和CP的case。这是PIE最有技术含量的核心工作之一。这个工作很复杂，以后另外告诉大家。大概就是当WAT参数或者CP良率出问题时，通过逻辑，经验分析，结合WATdata，找出线上出问题的步骤；如果当以上方法都失败的时候，就要自己去设计实验，通过特殊的方法去找到问题和解决办法。5.technologytransfer.这是PIE最痛苦的核心工作，因为很容易MO。一般来讲，成功转移一个技术，可以为公司创造巨大的利润，因为很多时候，都是客户需要，但是fab这边的产品qual不过，所以有钱也赚不到。QUAL是非常苛刻的，需要WAT，Cp，process要非常稳定才行，而这些是最考验PIE素质的，在建立生产线的时候，一个细节不注意，就有可能QUAL不过，客户就有被其他fab抢走。6.其他。PIE工作远不止以上那些，PIE最麻烦的就是杂事多，Q来audit一个CD大了，要去处理；客户要求半夜开会（一般是美国的），要去开；平时还要做很多report，签R/C。有时候觉得比狗都不如。那么做PIE或者面试PIE需要哪些知识或能力？对应届生而言:1.必要的半导体制造知识和半导体物理。说实话，我很汗颜，我进公司之前，连wafer这个单词都没听说过，晶圆制造更不用说，基本上除了我的课题以外什么都不知道。但是，面试的时候，我能够把自己的课题（varistor）表述清楚，有条理，并且对电性能参数有相当认识，所以进了PIE。PIE非常重视，表述一个问题清楚有重点，因为PIE与人合作非常多，如果不表达清楚，别人怎么知道你想要什么2.较强的逻辑思维和分析能力。一般而言，大型fab，包括tsmc，先进，宏力会在面试前测试你的逻辑思维能力，给你一套题做，什么形式都有，华虹是看图选答案。不管这些题是否科学，但是说明了逻辑思维能力是不可少的。逻辑思维能力是任何一个工科学生，在平时学习，研究中积累锻炼而来的，无法教给大家。3.合适的性格。这里合适的意思是，fab不需要优秀的天才，就算是天才，到了fab也会埋没，也不需要富有激情的雇员，要激情干什么，把货run好，货不出问题，跑的快，才是王道。所以，仔细，耐心，踏实是PIE最喜欢的性格特点。对module，除了上面3条，还有：1.丰富的module经验。往往是有经验的PE才能转PIE，因为PIE需要有PE背景的人来support，增强对PE的抵抗力。2.对processflow一定的了解，没吃过猪肉，总见过猪跑吧，既然要转PIE，怎么也要懂一点process最后，给大家几条建议。如果你做PIE，要有.很强的抗压能力，面对各种压力的时候；厚脸皮，与人合作的时候；很强的逻辑思维和观察力，设计实验的时候；铁打的身体，半夜被叫起来签R/C或者开会的时候；如果将来不想做PDE了，可以转行做封装测试，转行做Design，或者Foundrymanager，或者foundry内部的CE，PIE，TD等都可以。如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！