BAD MARK点制作指引

BAD MARK点制作指引 BAD MARK点的的作用:生产多连板时,用来屏蔽某一小拼板不进行检测。它的算法:超过我们设定值,就会把它所在小拼板当报废进行处理,不进行检测。常用之于生产报废板的程序。 ZTE一直是找焊盘做BAD MARK点(人工涂黑点)。我们要是采取一拼板报废做一个对应的报废板程序,我们的程序可能要多几倍,同时也会增加AOI操作工调程序的次数和调错程序的机率。同时也增加了AOI编程人员的工作量。 根据我们公司人员的配置少和PCB板的差异性,尽可能的减少AOI 操作员的工时,同时又保证我们做的BAD MARK确实生效,我们AOI编程人员制定以下四个, 1.对于E5系列和E9系列ADSL产品A面,我们把BAD MARK点做在大的 QFP或BGA上,因这两个料漏贴的机率很小,而且是要把它稍微做大一点,减少因其它杂物影响误报,现做了对应的BAD MARK库(BAD MARK-LIU)。 2.对于光通产品的B面,有大料我们尽量做到大料上面,来尽少人工涂黑点工 作。但是生产线也要保证这个大料也要贴。 3.在生产的B面没有A材料(只有CHIP件),那优先考虑找白色丝印来做BAD MARK点,其次在选焊盘,因焊盘可能氧化变黑,使BAD MARK误报,把小拼板当报废板处理,不进行检测。光通产品一般会做在白色三角形丝印上。 4.对于B面多连板程序,在增加一个无效处理,就是打好板的时候,我让BAD MARK点失效,只有在检测报废板才让它生效。减少整小拼板漏测的可能性。