半导体常用缩写

精品资料，欢送下载！H2氢气N2氮气SiHCl3(TCS)三氯氢硅PH3磷烷HCl氯化氢Hg汞(水银)HNO3硝酸HF氢氟酸SPC统计过程控制MRB异常评审委员会CAB变更评审委员会半导体常用缩写词汇汇总EPI外延PM设备维护与保养PCW工艺冷却水PMC生产方案与物料控制PLC可编程序控制控制器Sb锦As砰B硼CMOS互补金届氧化物半导体CMP化学机械抛光ESD静电释放H2O2双氧水MOS金届氧化物半导体PCM工艺控制监测PCN工艺变更通知单ECN工程变更通知单OCAP失效控制方案。指制程过程中失控时所应采取的对应措施。是一种受控文件，包含造成异常的因素等PSG磷硅玻璃TF薄膜PVD物理气相淀积PHO光刻PCB印刷电路板DIF扩散RF射频II注入UV紫外线CVD化学气相淀积VPE气相外延SPV扩散长度Bubbler鼓泡器CD关键尺寸EMO设备紧急按钮CD-SEM线宽扫描电镜ScrubbLer尾气处理器ETCH刻蚀〔腐蚀〕Coat包硅H2-BAKE氢气烘烤SRP外延层纵向电阻率分布1号液：(NH4OHH2O2:H2O)NH4OH:H2O2:H2O=1:2:7,号液：〔HCl:H2O2:H2O〕HCl:H2O2:H2O=1:2:5号液〔Caros活洗液〕：〔H2SO4：H2O2〕H2SO4:H2O2=3:14#号液:H2O:HF=10:1CV:电容-电压测试BOE混酸：氟化铉氢氟酸混合腐蚀液液CZ:切克劳斯基宜拉法Wafer:抛光片FZ:区熔方法THK:膜厚Rs：电阻TTV:总厚度偏差TIR:平整度STIR:局部平整度LTO:背封BOW:弯曲度CHIP:崩边SLIP:滑移线MARK:痕迹WARP:翘曲度CRACK:裂纹SPOT:斑点HAZE:发雾CROWN:皇冠，边缘突起物OISF:氧化诱生层错ORG:掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性OSF:氧化层错BMV:气体流量控制阀LIFETIME:寿命POINTDEFECT:点缺陷Integratedcircuit:集成电路epitaxiallayer:夕卜延层Buriedlayer:埋层interface:界面Diameter:直径chemicalvaporpolish化学气丰目抛光Polishedsurface:外表抛光backside;反面Frontside:正面INJ:引入气体流量DIL:稀释气体流量Autodoping:自掺杂Sccm:毫升/每分钟Slm:升/每分钟CDA:压缩空气PN2：工艺氮气Cable:电缆MES:生产过程执行管理系统SFC:生产车间集中MDC:生产数据及设备状态信息采集分析管理系统PDM:制造过程数据文档管理系统MSA:量具测量系统分析KPI:关键表现指标，销售指标Alarm:报警MSA:使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析QA:指质量管理、品质的保证、质量的评估/评价QC:指质量检验和控制、分析、改善和不合格品控制人员的总称OOC/oos:OOS:检验结果偏差超过规格、不合格OOC:产品质量失去控制，需要采取返工、召回等手段。处理过程需要参加偏差报告PDCA:筹划-实施-检查-改造ROSH:电子产品中有害物质的含量〔如Pb、Cd镉、Hg汞、六价Cr铭〕见下一页！BPM-----文件审批流程CAB——变更评审委员会COC-----表示产品的一致性，不提供实测数据是一个COA-----实测数据在中表达EHS——是环境Environment、健康Health、平安Safety的缩写EOS------去除边缘氧化层GRR----GaugeReproducibitityandRepwtabitity测量再现性〔测量设备变异〕和再生性〔测量人员/方法变异〕IQC——对供给商的来料进行检验MES-----生产制造执行管理系统〔面向车间的生产管理技术与实时信息系统。快速反响、有弹性、精细化的制造业环境，提高产品质量降低生产本钱。。。。。〕MO——没有按制订的规程操作OEE-----设备实际可利用时间/日历可利用时间；-设备理论可利用时间/日历可利用时间就是UPTIMEOCC-----质量改良小组OCAP——对产生错误制订应急方案PDIC------含光明管集成电路SPV-----重金属杂质的含量-测试系统SIA——美国半导体工业协会SWR——specialworkRequirement特殊工作需要TEEP----设备完全有效生产率TXIF——测量硅外表重金属杂质的含量。是全反X射线荧光分析仪〔多元素分析〕WAT-----测试系统KPI——绩效指标法〔KeyPerformanceIndicator,KPI〕,它把对绩效的评估简化为对几个关键指标的考核，将关键指标当作评估，把员工的绩效与关键指标作出...企业关键业绩指标〔KPI-KeyProcessIndication〕是通过对组织内部某一流程的输入端、输出端的关键参数进行设置、取样、计算、分析，衡量流程绩效...MRB—MaterialReviewBoard即生产评审委员会，一般由品质部、物料部、总工办、制造厂、经营部负责人等组成。主要负责对来料及生产中物料的不合格情况进行评审。MRB-----所有异常原材料、在制品，客户退片PCN---ProcessChangeNotice的缩写〔工序改动通知〕MSA〔MeasurementSystemAnalysis〕----测量系统分析。使用数理统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析，以评估测量系统的分辨率和误差对于被测量的参数来说是否适宜，并确定测量系统误差的主要成分。感谢下载!欢送您的下载，资料仅供参考