PAUT技术

PAUT技术检测一，设备简介PAUT系统可实现环焊缝和纵焊缝的检测，能够同时实现A扫描、TOFD灰度图像B扫描和相控阵S扫描成像。使用PA检测弥补了TOFD检测时产生的上下面盲区的不足，直观的反应出表面及内部的埋藏缺陷的形态。相控阵检测的优势：1.成像直观2.检测效率高3.可以存储检测记录4.可检测大壁厚零件覆盖上下表面盲区C扫描成像，并可快速知道缺陷步进方向的位置检测除焊缝以外的其他复杂形状零件，对气孔类缺陷检出率较高，同时对焊帽里面的缺陷也可以检出该系统实现TOFD和PA相结合的扫查检测，该系统能够实现A/B/C/S扫查图像，检测可以实时保存，便于后续查验审核。二，检测设备检测的设备：奥林巴斯的相控阵探伤仪OmniScanMX2扫查器：IT-SCS05小径管扫查器探头奥林巴斯5Mhz16晶片相控阵探头一对奥林巴斯10Mhz6mm探头直径TOFD探头一对检测的原理：通过扫查器的连接，使TOFD探头和PA探头位于焊缝的两侧，如图：TOFD和相控阵探头距离需要根据公式的计算和模拟软件的模拟，使角度声速覆盖整个焊缝。检测的界面数据为TOFD和PA图像：三，人员资质要求所有进行数据评判和分析人员，应具有超声波二级资质。四，管件表面要求被检表面应无油污，灰尘，疏松氧化皮，焊接飞溅和任何妨碍探头正常移动或削弱超声波传播的外来物。被检表面无起伏情况，确保耦合情况良好。五，设备的校准相控阵探头的校准，相控阵探头的校准分为灵敏度校准、声速校准、楔块延迟校准和TCG校准。参考试块反射体位置及校准时使用标准试块，以基本缺陷尺寸作为灵敏度的判定。校准试块采用TB7567通孔试块，如图：TB75671.声速校准将探头放置试块不同深度横通孔处进行校准。选择两个不同深度的横通孔，进行声速校准。使每个深度的反射信号穿出闸门，进行选定，过程截图如下：2.楔块延迟校准选择一个标准深度的横通孔，进行楔块延迟校准，控制闸门使每个角度对反射体的回波穿出闸门，采集信号，过程截图如下：3.灵敏度校准选择一个标准深度的横通孔，控制闸门使每个角度的反射回波穿出闸门，采集信号，校准每个角度的灵敏度到达80%，过程截图如下：4.TCG校准选择不同标准深度的横通孔，控制闸门，使反射回波穿出闸门采集信号；每个标准反射横通孔的信号采集校准，使每个横通孔的每个角度的灵敏度达到80%。选择点，绘制TCG曲线，过程截图如下：单点图像TCG曲线完成后A显示当下列情况之一改变时，应该重新对设备进行校准：管件壁厚，设备厂商，设备型号应用的规范，声速及衰减，焊接工艺，激活晶片数量聚焦深度滤波器，扫查形式，耦合剂，软件版本，焊缝几何形状。六，设备使用中校验每连续进行检验12小时进行一次校核，校核步骤如下：通过分析参考试块波幅确认PA。相对于基准灵敏度波幅改变不超过2db。如果偏差超过-2dB，从最后有效校准后的检验焊缝应重新进行检验。如果偏差超过+2dB，从最后有效校准后的检验结果应重新评判。所有校准扫查和校核应计入归档。七，扫查速度及覆盖最大允许扫查速度取决于设备，但最大不超过150mm/s。数据丢失长度应小于标准规定的最小允许缺陷长度。扫查覆盖最少为扫查器TOFD探头和PA探头之间的间距，确保每对探头对管材焊缝进行完整检测八，数据的评判记录所有检测数据，所有反射体波幅超过TCG20%，应进行评判并记录。返修显示应至少包括显示长度，深度，高度等信息。对于缺陷的测量，可根据采用-6dB长度测量法测量缺陷的尺寸。九，验收根据验收标准进行验收，给予合格或返修。十，报告所有相控阵检验可记录数据，A扫描，B，C和S扫描数据都以报告文件形式保存。检验员应把检验结果记录到OmniScan数据报告中。所有可记录的信息都应在检验报告中得以体现。超声波扫描，超声波校准和超声波线性校准（若要求）也应考虑为检验报告的一部分。TOFD和PA检测系统在检测数据后，为客户提供精确的数据测量，后期出具完善检测报告。报告包含所有缺陷的指示信息，便于后期的复核和审查。用户可根据需要对报告进行定制。图为部分报告截图：十一，记录信息a.超声波设备的确认（包括设备的编号）；b.探头的确认（包括制造商的编号，频率以及尺寸）；c.所使用的波束角度；所使用耦合剂；所使用探头线的型号及长度；专用设备（包括探头，d.楔块，支架，自动扫查设备，记录设备等）；e.校准试块的编号；设备参考线以及衰减和判废设置；f.校准参数（包括参考反射体，显示波幅，距离的判读）；g.模拟试块和电子模拟器的相关数据，以及原始校准数据；h.焊缝或者体积扫查的编号及位置；i.待检测的表面，包括表面状况；j.不合格显示及正常区域的记录；检验的时间。