IPC6012C培训资料

IPC-6012CCN刚性印制板的鉴定及性能*AssociationConnectingElectronicsIndustries*IPC-6012CCN刚性印制板的鉴定及性能规范* 由IPC刚性印制板委员会（D-30） 刚性印制板性5能规范任务组（D-33a）开发 由IPCTGAsiaD-33aCN技术组取代：IPC-6012B附修订本1,2007年7月IPC-6012B，2004年8月IPC-6012A附修订本1,2000年7月IPC-6012A，1999年10月IPC-6012，1996年7月IPC-RB-276，1992年3月鼓励本的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC3000LakesideDrive,Suite309SBannockburn,Illinois60015-1249Tel847615.7100Fax847615.7105IPC中国上海办公室电话：（8621）54973435/36深圳办公室电话：（86755）86141218/19北京办公室电话:（8610）67885326IPC-6012CCN刚性印制板的鉴定及性能规范*IPC-6012CCN1：刚性印制板的鉴定及性能规范-前言* 本规范旨在提供有关刚性印制板性能规范的详细信息。它取代了IPC-6012B，是之前版本的修订版。包含在其中的信息还对IPC-6011规定的通用要求做了补充。当两个文件共同使用时，应该能够帮助制造商和客户采用有关可接受性的统一术语。 IPC标准的制定策略是针对电子封装某一领域提供清晰无疑的文件。因此，系列文件是用来为某一特定的电子封装主题提供全面完整的信息。系列文件的代码用四位数字表示，末位数字为“0”（如IPC-6010。 通用信息包含在系列文件的第一个文件中。一个或多个性能文件对通用规范进行补充。每个文件具体针对主题的某一方面或所选用的技术。 如在生产印制板前没有收集到有关它的所有信息，可能会导致有关可接受性的冲突 随着技术的发展，性能规范会不断更新，或者新的技术会增加到系列文件中。IPC诚邀业界同仁共享技术成果，共同促进行业的发展，鼓励使用标准后面所附的“标准改善填写表”提交标准的修订意见。IPC-6012CCN1：刚性印制板的鉴定及性能规范-范围*1.1：范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求。1.2：目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板。•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板。•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板。•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源印制板。•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板。1.3：⽀持⽂件IPC-A-600包括了图片、示意图和照片，可帮助理解从外部和内部观察到的可接受/不符合条件。该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。IPC-6012CCN1：刚性印制板的鉴定及性能规范-性能等级和类型*1.4等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用的性能等级。1.4.1要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定（AABUS）。1.4.2航天和军⽤航空产品要求偏离航天和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。这一类产品通常被归为3/A级。IPC-6012CCN1：刚性印制板的鉴定及性能规范-印制板类型*1.5：印制板类型不带镀覆孔的印制板（1型）和带镀覆孔的印制板（2–6型）的分类如下：1型—单面印制板2型—双面印制板3型—不带盲孔或埋孔的多层印制板4型—带盲孔及/或埋孔的多层印制板5型—不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型—带盲孔及/或埋孔的多层金属芯印制板IPC-6012CCN2：刚性印制板的鉴定及性能规范-材料要求*2.1：层压板和粘接材料覆金属层压板、未覆金属层压板及粘接材料（预浸材料）应当按照IPC-4101、IPC-4202、IPC-4203或NEMALI-1的要求选择。聚四氟乙烯（PTFE）材料型号应当按照IPC-4103的要求选择。埋入器件材料应当按照IPC-4811或IPC-4821的要求选择。采购文件应该规定适用的介质、导电、电阻及绝缘特性。规格单编号、覆金属箔类型及覆金属箔厚度（重量）应当符合采购文件的规定。当有具体要求时性要求，则在材料采购文件中必需对这些要求作出明确规定。2.2：外部粘接材料：用于粘接外部散热器、加固构件，或用作印制板中绝缘层材料的情况应当按照IPC-4101、IPC-4203或采购文件要求进行选择。2.3：其他介质材料：感光成像介质应该按照IPC-DD-135的要求进行选择，并在采购文件中作出规定。可在采购文件中规定采用其他介质材料。IPC-6012CCN2：刚性印制板的鉴定及性能规范-材料要求*2.4：金属箔：铜箔应当符合IPC-4562的要求。如果铜箔对印制板的功能有关键影响，铜箔类型、铜箔等级、铜箔厚度、粘接增强处理及铜箔轮廓应该在布设总图中规定。覆树脂铜箔应当符合IPC-4563的要求2.5：金属层/芯内层或外层金属层和/或金属芯基材应当符合布设总图的规定，如表所示。IPC-6012CCN3：刚性印制板要求-基底金属电镀层及导电涂覆层*3.1：化学沉积铜及导电涂覆层：化学沉积层及导电涂覆层质量应当满足后续的电镀过程，可以是化学沉积金属、真空沉积金属，也可以是金属的或非金属的导电涂覆层。3.2：电镀铜当有规定时，铜镀层应当满足以下要求。测试频率应当由制造商确定，以确保过程控制。a）当按照IPC-TM-650测试方法2.3.15测试时，铜纯度应当不低于99.50%。（铜箔或镀层的纯度）IPC-6012CCN3：刚性印制板要求-基底金属电镀层及导电涂覆层*b）当按照IPC-TM-650测试方法2.4.18.1测试时，测试样品的厚度为50-100µm，其抗拉强度应当不小于248MPa，且延伸率不应当小于12%。（内部镀层的抗拉强度和延伸率测试）3.3：全加成法化学沉铜用作基体金属的加成法/化学镀铜层应当满足本规范的要求。偏离的要求应当由供需双方协商确定。IPC-6012CCN4：刚性印制板要求-最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层*4.1：电镀锡电镀锡的标准和要求应当由供需双方协商确定。对于可缓解或抑制锡须形成的方法指南，建议用户参考IPCJP002。4.2：电镀锡铅锡铅镀层应当符合ASTMB-579对镀层组分（50%-70%锡）的要求。除非选择非热熔，通常要求热熔，此时采用表3–2（代码T）的厚度规定。4.3：热风整平（HASL）/焊料涂覆层焊料涂覆层应当符合J-STD-006的要求，并在布设总图中规定。HASL是一种焊料涂覆工艺，将印制板浸入焊料中，然后使用热风对焊料表面进行整平。IPC-6012CCN4：刚性印制板的要求-最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层*4.4：共晶锡铅焊料涂覆层用于传统、含铅涂覆层的焊料应当符合3.2.7.3节的要求，而厚度应当符合要求。4.5：无铅焊料涂层用于无铅焊料涂覆层的焊料应当符合3.2.7.3节的要求，而厚度应当符合要求。4.6：偏离的要求应当由供需双方协商确定。4.7：电镀镍镍镀层的厚度应当符合表3–2（代码NB）的要求。用作金或其它金属的基底涂覆层或隔离层时，厚度应当符合表3–2（代码NB）的要求。IPC-6012CCN刚性印制板的要求-最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层*4.8：电镀金镀层应当符合ASTM-B-488的要求。纯度和硬度应当在采购文件中规定。厚度应当符合表3–2（代码G、GS、GWB-1和GWB-2）的要求。注：行业调查显示，焊点中金的重量百分比达到3–4%的范围时，在正常焊接参数下会形成金-锡金属间化合物。如果过多的金溶解到焊点中使金的含量过高，会形成脆性焊点，参考IPC-J-STD-001和IPC-HDBK-001可以获得更多的降低金含量防止形成脆性焊点的信息。4.9：化学镍金（ENIG）ENIG沉积层应当符合IPC-4552的要求。沉积层厚度应当符合IPC-4552和表3–2（代码ENIG）的要求。测量方法应当符合IPC-4552附录4要求的XRF光谱测定法。对于1级和2级产品，厚度测量频次应当符合IPC-4552的要求，对于3级产品，测试位置和抽样范围应当由供需双方协商确定。IPC-6012CCN4：刚性印制板的要求-最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层*4.10：化学镍钯金（ENEPIG）化学镍应当符合IPC-4552的要求。化学钯（合金或非合金）应当符合ASTM-B-679的要求。浸金应当符合IPC-4552的要求。厚度应当符合表3–2（代码ENEPIG）的要求，且可用XRF光谱法测量。4.11：浸锡:浸锡层应当符合IPC-4554的要求。厚度应当符合IPC-4554和表3–2（代码ISn）的要求。测量方法应当符合IPC-4554附录4要求的XRF光谱测定法。对于1级和2级产品，样品厚度测量频次应当符合IPC-4554的要求，对于3级产品，测量位置和抽样范围应当由供需双方协商确定。4.12：有机可焊性保护膜（OSP）:OSP是防氧化及可焊性保护层，在铜表面涂敷OSP层可在储存和组装过程中保持其表面的可焊性。涂覆层的储存、组装前的预烘烤和后续焊接工艺对可焊性都有影响。如必要，可焊性保存期和焊接次数的要求应当在采购文件中规定。这一要求对标准的和高温的OSP配方均适用。IPC-6012CCN*5：最终涂覆和涂覆层的要求*IPC-6012CCN5：最终涂覆和涂覆层的要求IPC-6012CCN*5：最终涂覆和涂覆层的要求IPC-6012CCN5：目视检查-层压板缺陷*5.1：白斑：对于1级、2级和3级产品，白斑都是可接受的。层压板基板中白斑面积大于相邻导体间距的50%时，对于3级产品是一种制程警示，说明材料、设备操作、工艺或制程出现变异，但不是缺陷。虽然应该将制程警示作为过程控制系统的一部分进行监控，但不要求对个别制程警示进行处置，且受影响产品应该照常使用。 注：白斑是层压板中的一种内部现象，在热应力作用下它可能不会扩展，同时也无明确结论显示它是导电阳极丝（CAF）生长的诱因。分层是一种在热应力作用下可能扩展的内部现象，同时也可能是CAF生长的诱因。关于耐CAF测试，IPC-9691用户指南和IPC-TM-650测试方法2.6.25均提供了确定层压板CAF生长性能的其他信息。希望将白斑状况加入其要求的用户可考虑使用不允许白斑出现的3/A级要求。5.2：分层/起泡：如分层和起泡影响的区域未超过印制板每面面积的1%、且其未使导电图形的间距减小至低于最小导体间距，则对于所有级别产品均是可接受的。经过模拟组装过程的热测试之后，分层和起泡应当没有扩大。对于2级和3级产品，起泡和分层的跨距不应当大于相邻导电图形间距的25%。更多信息参见IPC-A-600。IPC-6012CCN5：目视检查-层压板缺陷*5.3白斑：对于1级、2级和3级产品，白斑都是可接受的，层压板基板中白斑面积大于相邻导体间距的50%时，对于3级产品是一种制程警示，说明材料、设备操作、工艺或制程出现变异，但不是缺陷，虽然应该将制程警示作为过程控制系统的一部分进行监控，但不要求对个别制程警示进行处置，且受影响产品应该照常使用。接收状况—1、2、3级·除用于高压场合外,白斑对有产品来说都是可接收的.注：白斑是层压板中的一种内部现象，在热应力作用下它可能不会扩展，同时也无明确结论显示它是导电阳极丝（CAF）生长的诱因。分层是一种在热应力作用下可能扩展的内部现象，同时也可能是CAF生长的诱因。IPC-6012CCN5：目视检查-层压板缺陷*5.4露布纹：指基材的一种表面状况,即虽然织物的纤维未断且被树脂完全覆盖,但编织图案明显.接收状况――1、2、3级•显布纹在所有等级中都是可接收的,但有时会因外表相似而与露织物相混淆.该示例既可能是露织物,也可能是显布纹,在此视图中无法区分其差别,可采用非破坏性试验(用显微镜倾斜照明)或显微剖切来确定.IPC-6012CCN5：基材表面*5.5麻点和空洞 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求。 •麻点或空洞不大于0.8mm[0.031in]。•印制板每面受影响的区域小于每面面积的5%。•麻点或空洞未跨接导体。 无麻点和空洞 图片 　 　 　IPC-6012CCN6：基材表面-分层/起泡*分层：出现在基材内的层与层之间、基材与导电箔之间，或印制板任何其它层内分离现象。起泡：层压基材任意层之间或者基材与导电箔或保护性涂覆层之间局部膨胀和分离的分层。 材料 1级 2级 3级 接受标准 受瑕疵影响的面积不能超过印制板每面面积的1%。•起泡或分层跨距大于相邻导体间距的25%，但没有使导电图形间的间距减小到至低于最小导体间距。•没有由于模拟制造制程的热应力测试而扩大。•瑕疵未超过印制板边缘与导电图形间规定的最小距离，若未规定最小距离时，则微裂纹不大于2.5mm[0.0984in]。 •受瑕疵影响的面积不超过印制板每面面积1%。•瑕疵没有使导电图形间的间距减少至低于最小导体间距。•起泡或分层的跨距不大于相邻导电图形之间距离的25%。•没有由于模拟制造制程的热应力测试而扩大。•瑕疵未减少板边与导电图形间规定的最小距离，若未规定最小距离时，则微裂纹不大于2.5mm[0.0984in]。 无起泡或分层。 图片 　 　 　IPC-6012CCN7：镀覆孔-通则*7.1结瘤/毛刺 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求范围 如能满足成品最小孔径的要求，则结瘤或毛刺是允许的 无结瘤或毛刺迹象 图片 　 　 　IPC-6012CCN7：镀覆孔-通则*7.2:晕圈 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求范围 晕圈渗透与最近导电图形间的距离不小于侧向导体间距，如未规定，则不小于100um 无晕圈 图片 　 　 　IPC-6012CCN8：孔内镀层和涂覆层空洞*孔内镀层和涂覆层空洞 材料 1级 2级 3级 接受标准 任一孔内空洞数不多于3个。含空洞孔数不超过10%。任一空洞的长度不大于其孔长的10%。所有的空洞小于圆周的90°。 任一孔内空洞数不多于1个。含空洞的孔数不超过5%。任一空洞的长度不大于其孔长的5%。空洞小于圆周的90°。 无空洞 图片 　 　 　IPC-6012CCN9：内层分离(内层分离–垂直（轴向）显微切)* 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求。 对于每个待钻孔焊盘，在不超过焊盘20%的范围内，只在孔壁的一侧出现内层部分分离或内层夹杂物。 没有分离迹象。 图片 　 　 　IPC-6012CCN10：内层分离（内层分离–水平（横向）显微切）* 材料 1级 2级 3级 接受标准 存在轻微的分界线并有轻微的局部内层分离，但尚未超过规定的要求。 没有分离迹象。 没有分离迹象。 图片 　 　 　IPC-6012CCN11：钉头*没有证据表明钉头会影响功能。钉头的出现可视为制程警示或设计变异，但不能作为拒收的理由。可考虑评估玻璃纤维束的损伤。IPC-6012CCN12：芯吸* 材料 1级 2级 3级 接受标准 芯吸未超过125µm[4,291µin]。 芯吸未超过100μm[3,937μin]。 芯吸未超过80µm[3,150µin]。 图片 　 　 　IPC-6012CCN13：印制板尺寸要求*13.1外层-孔环/孔破坏:外层的最小环宽是成品孔在电镀后孔边缘和焊盘边缘之间（最窄处）的最小量的铜，孔的破环指孔未被焊盘完全包围的状况。外层环宽：90°和180°的破环*13.3支撑孔的外层环宽支撑孔：印制板中孔的表面经过电镀或采用其它方法增强的孔。IPC-6012CCN13：印制板尺寸要求 材料 1级 2级 3级 接受标准 •破环小于等于180°（见2103d中的B项）。•如破环发生在焊盘与导体的接区，导体宽度的减少不大于生产底版中标称的最小导体宽30%。（见图2103d中的D项）•外形、安装和功能未受影响。•满足导体之间最小侧向间距。 •破环小于或等于90°(图A)•如破环发在焊盘与导体的连区，则导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版中标称的最小导体宽度的20%。导体连接处绝不应该小于0.050mm[0.0020in]，或不应该小于最小线宽，取两者中的较小者(图C)•满足导体之间最小侧向间距要求。 •孔没有位于焊盘中心，但环宽大于或0.050mm[0.002in]。•测量区域内的最小环宽由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可减少最小外层环宽的20%。 图片 　 　 　*13.3非支撑孔的外层环宽非撑孔：印制板中不包含镀层或其它类型导电增强材料的孔。IPC-6012CCN13：印制板尺寸要求 材料 1级 2级 3级 接受标准 •90°破环是允许的（见图B项）。•如破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版标称最小导体宽度的30%。 •90°破环是允许的（见图B项）。•如破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版标称最小导体宽度的20%。 任意方向的环宽均不小于0.15mm（见A项）测量区域内的最小外层环宽，由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可以再减少20%。 图片 　 　 　*13.4导体宽度IPC-6012CCN13：印制板尺寸要求 材料 1级 2级 3级 接受标准 •孤立的导体边缘粗糙、缺口、针孔及暴露基材的划伤等缺陷的任何组合使导体宽度的减小量小于等于最小宽度的30%。•缺陷（边缘粗糙、缺口等）总长度不大于导体长度的10%，或不超25mm，取两者中的取较小者。 •孤立的导体边缘粗糙、缺口、针孔及暴露基材的划伤等缺陷的任何组合使导体宽度的减小量小于等于最小宽度的20%。•缺陷（边缘粗糙、缺口等）总长度不大于导体长度的10%，或不超过13mm，取两者中的较小者。 导体宽度及间距满足照相底版或采购文件的尺寸要求。 图片 　 　 　*13.6导体间距IPC-6012CCN13：印制板尺寸要求 材料 1级 2级 3级 接受标准 任何孤立区域内导体边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合未使规定的最小导体间距的减少大于30%。 •任何孤立区域内导体边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合未使规定的最小导体间距的减少大于30%。 任何孤立区域内导体边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合未使规定的最小导体间距的减少大于20%。 图片 　 　 　IPC-6012CCN14：弓曲和扭曲*除非采购文件中另有规定，当按照IPC-2221中5.2.4节设计时，对于用于表面贴装元器件的印制板，最大弓曲扭曲应当为0.75%；对于所有其他印制板，最大弓曲扭曲应当为1.5%。应当以交付的形式对最终产品进行评定。应当按照IPC-TM-650测试方法2.4.22对弓曲、扭曲或其组合进行物理测量并计算百分比。扭曲度=翘曲高度/对角线长*100%弯曲度=翘曲高度/板长*100%IPC-6012CCN14：弓曲和扭曲*Acceptable-Class1,2,3（可接受条件-1,2,3级）•对于采用表面贴装元器件的印制板，弓曲和扭曲应当小于等于0.75%。•对于所有其它印制板，弓曲和扭曲应当小于等于1.50%。Nonconforming-Class1,2,3（不符合条件-1,2,3级）•缺陷不符合或超出上述要求。IPC-6012CCN15：结构完整性-热应力测试*热应力测试测试附连板或成品印制板应当经过热应力测试。按照给出的适用要求，应当要求采用以下测试方法中一种或多种。热应力测试，测试附连板或成品印制板应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.8中的测试条件A进行热应力测试。热应力测试，测测试附连板或成品印制板应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.27中的230ºC再流焊曲线进行热应力测试。热应力测试，测试附连板或成品印制板应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.27中的260ºC再流焊曲线进行热应力测试。3.6.1.4热应力测试的偏离要求,对这些要求的偏离应当由供需双方协商确定。IPC-6012CCN16：镀层完整性*镀覆孔的镀层完整性应当满足下表详列的要求。对于2级和3级产品，不应当有镀层分离（除下表注明情况以外）、镀层裂缝，且内层互连处不应当在镀覆孔孔壁与内层之间有分离或污染。当以铜制成的金属芯或散热层用作电气电路时，应当满足以上要求；但当使用其他不同的材料制成金属芯或散热层时，可以在金属与孔壁镀层之间出现斑点或麻点。进行显微切片评定时，这些有污染或外来物的面积不应当超过每一互连面的50%，且不应当出现在金属芯上覆铜箔层与孔壁铜镀层的交界面。IPC-6012CCN16：热应力后的镀覆孔完整性**IPC-6012CCN16：热应力后的镀覆孔完整性IPC-6012CCN17：介质材料-凹蚀*凹蚀：凹蚀过程，也称之为正凹蚀，用于去掉介质材料。树脂材料被凹蚀的迹象说明，所有的树脂钻污已被完全去除，同时镀覆孔的铜和内层铜箔之间产生出三维界面的结合。三维连接比一个界面连接更加可靠。但缺点是凹蚀会造成孔壁粗糙，使孔壁产生裂缝。过度的凹蚀也会导致可能引起内层铜箔破裂的应力。凹蚀阴影是指在凹蚀过程中，紧靠铜箔的树脂并未被完全清除。这种情况即使在别处已达到可接受的凹蚀情况时也会发生*IPC-6012CCN17：介质材料-凹蚀 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求 •凹蚀深度介于0.005至0.08mm之间。•每个焊盘只允许一侧出现凹蚀阴影。 •均匀地凹蚀到最佳深度0.013mm[0.000512in] 图片 　 　 　IPC-6012CCN18：介质材料-负凹蚀*负凹蚀：其理论是：为了将内层铜箔凹蚀又清洁，首先要把钻污全部清除。负凹蚀的优点是不会像凹蚀那样在内层界面处产生应力集中点，负凹蚀可以形成一个非常平滑而均匀的孔壁。平滑的孔壁及负凹蚀对于高可靠、长寿命应用的铜镀层特别有利。负凹蚀的缺点是，如果负凹蚀过度，由于凹处夹留气泡和污染物，可能引起内层分离。本节无意于对优先选用哪种凹蚀工艺表示赞成或反对。有很多印制板制造商不管是采用凹蚀还是负凹蚀工艺都很成功。应该采用哪种特定的凹蚀工艺，取决于各个设计者或用户，同时也取决于所采用的材料、铜电镀、铜箔和应用等因素。IPC-6012CCN18：介质材料-负凹蚀**IPC-6012CCN18：介质材料-负凹蚀 材料 1级 2级 3级 接受标准 负凹蚀小于0.025mm 负凹蚀小于0.025mm 铜箔上均匀的负凹蚀深度为0.0025mm 图片 　 　 　IPC-6012CCN19：介质材料-去钻污*去钻污：是指去除孔壁成形过程中产生的树脂残渣。Acceptable-Class1,2,3（可接受条件-1,2,3级）•去钻污产生的凹蚀未超过0.025mm[0.001in]。•对于小块区域上随机的撕裂或钻槽已超过0.025mm[0.001in]的情况，应当按3.1.5.1节作为凹蚀进行评价。•去钻污完全符合3.3.14节镀层分离的可接受性准则IPC-6012CCN20：镀层/涂覆层厚度-内层铜箔最小厚度*如果内层导体厚度通过铜箔厚度来规定，则对于所有级别产品，加工后的内层铜箔最小厚度应当符合下表的规定，该要求是基于IPC-4562中的最小铜箔厚度继之以连续两次的磨刷后得到的，每次磨刷预计会去除一定量的铜，该量表示为工艺变化允许的减少。当采购文件规定了内层导体的最小铜箔厚度时，则导体应当满足或超过最小厚度的要求。*最小铜箔厚度（或导体厚度）是传导电流的最大的连续共面厚度。确定最小铜箔厚度时，包括个别的划痕，但用于加强金属箔粘结强度的锯齿状“树枝形”表面除外，如图：IPC-6012CCN20：镀层/涂覆层厚度-内层铜箔最⼩厚度*加工后内层铜箔厚度注1：对于重量低于1/2oz的铜箔，加工减少厚度值不允许再次进行返工，对于重量为1/2oz及其以上的铜箔，加工减少厚度值允许进行一次返工。IPC-6012CCN20：镀层/涂覆层厚度-内层铜箔最⼩厚度IPC-6012CCN21：镀层/涂覆层厚度-表面导体最小厚度*电镀后外层铜箔厚度注1：对于重量低于1/2oz的铜箔，加工减少厚度值不允许再次进行返工，对于重量为1/2oz及其以上的铜箔，加工减少厚度值允许进行一次返工。*注1.基底铜箔重量依据采购文件中的设计要求。注2.对于重量低于1/2oz的铜箔，加工减少厚度值不允许再次进行返工；对于重量为1/2oz及其以上的铜箔，加工减少厚度值允许进行一次返工。注3.参考：最小铜镀层厚度1级=20µm[787µin]2级=20µm[787µin]3级=25µm[984µin]注4.对于重量大于4oz的铜箔，采用节中的公式。当采购文件规定了外层导体的最小铜厚度时，测试附连板或成品印制板应当满足或超过最小厚度的要求。表中给出的加工后表面导体最小厚度值由以下公式确定。最小表面导体厚度=a+b–ca=铜箔最小厚度绝对值（比IPC-4562中的标称值减少10%）b=最小铜镀层厚度（对于1级和2级产品，为20µm[787µin]；对于3级产品为25µm[984µin]）c=加工允许减少的最大值IPC-6012CCN21：镀层/涂覆层厚度-表面导体最小厚度IPC-6012CCN22：阻焊膜要求*当印制板上要求涂覆阻焊膜时，阻焊层应当满足IPC-SM-840的鉴定/一致性要求。对于1级和2级产品，如果未规定阻焊膜性能等级，则应当采用IPC-SM-840中的等级T。对于3级产品，应当采用IPC-SM-840中的等级H。IPC-6012CCN22:阻焊膜要求-阻焊膜覆盖*由于制造变异造成的跳印、空洞和对位不准等，阻焊膜覆盖受以下限制：a.要求阻焊膜覆盖的区域，不应当暴露金属导体。如果要求使用阻焊膜修补覆盖这些区域，则应当采用与原始使用的阻焊剂相兼容且具有相同耐焊接性和耐清洗性的材料。b.在含有平行导体的区域，阻焊膜的变异不应当暴露相邻的导体，除非有意留出导体间的区域作为测试点或留给一些表面贴装器件。c.不应当暴露元器件下的导体，或应当采取其他措施使导体电气绝缘。如果元器件的图形不明显，则应当在采购文件中标明元器件所覆盖的区域。d.阻焊层不需要与焊盘表面齐平。有限定要求的阻焊图形对位不准不应当暴露孤立的连接盘或导体。*e.如果不违反该级别产品的外层孔环要求，需进行焊接连接的镀覆孔焊盘上允许有阻焊膜；阻焊膜不应当侵入到此镀覆孔的孔壁上其他表面如印制板边连接器接触片和表面贴装焊盘应当没有阻焊膜,除非有其他规定。不需要焊接元器件引线的镀覆孔与导通孔内允许有阻焊膜，除非采购文件要求这些孔完全被焊料填充。阻焊剂可以掩蔽或堵塞导通孔，也可以要求这样做。准备用于组装测试的测试点必须没有阻焊膜，除非规定对其进行覆盖。f.当焊盘上没有镀覆孔时，如焊盘为表面贴装焊盘或球栅列阵焊盘，偏位不应当造成阻焊膜侵入到焊盘上，或阻焊膜的界限不清晰超出以下条件：1）对于等于或大于1.25mm[0.04921in]的节距，表面贴装焊盘上的对位不准不应当使阻焊膜侵占焊盘超过50µm[1,969µin]；对于小于1.25mm[0.04921in]的节距，不应当使阻焊膜侵占焊盘超过25µm[984µin]。侵占可以发生在表面贴装焊盘的相邻边上，但是不能发生在其相对边上。IPC-6012CCN22:阻焊膜要求-阻焊膜覆盖*2）在球栅列阵焊盘上，如果焊盘由阻焊层限定，则偏位允许焊盘上的阻焊膜有90°的破环。如果规定了间隙，则除导体连接处外，不允许阻焊膜侵占焊盘。g.非导体区域阻焊膜上允许有麻点和空洞，只要其附着于边缘，且没有超过3.7.2节所允许的起翘或起泡。h.间距紧密的表面贴装焊盘之间阻焊膜的覆盖应当符合采购文件的规定。i.当设计要求阻焊膜覆盖印制板边缘时，加工后沿着印制板边缘的阻焊膜碎裂或起翘的延伸不应当超过1.25mm[0.04921in]，或超过与最近导体距离的50%，取两者中的较小值。IPC-6012CCN22:阻焊膜要求-阻焊膜覆盖IPC-6012CCN23:导电图形的重合度* 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求。 阻焊膜与铜箔限定的焊盘之间的错位没有暴露相邻的电气隔离的焊盘或导体。•阻焊膜没有侵占板边印制接触片或测试点。•对于节距大于或等于1.25mm[的表面贴装焊盘，只能侵占焊盘的一侧，且不超0.05mm。•对于节距小1.25mm的表面贴装焊盘，只能侵占焊盘的一侧，且不超过0.025mm 未出现阻焊膜错位。 图片 　 　 　IPC-6012CCN24:孔的重合度* 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求。 •阻焊膜图形与焊盘错位，但不违反最小环宽要求。•除那些无需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊膜。•未暴露相互电气隔离的相邻焊盘或导体。 未出现阻焊膜错位。阻焊膜在标称的重合度间距内，以焊盘为中心环绕在其周围。 图片 　 　 　IPC-6012CCN25：阻焊膜要求-阻焊膜厚度* 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求。 有规定时：阻焊膜厚度满足采购文件的厚度要求（不能通过目检评定）。 厚度符合采购文件的规定。 图片 　 　 　IPC-6012CCN26：阻焊膜要求-球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘）*阻焊膜限定的焊盘：导电图形的一部分，用来连接电子元器件的球形端子（BGA、细节距BGA等），阻焊膜侵占到焊盘的边缘，从而将球形连接限制在阻焊膜围绕的范围内。TargetCondition-Class1,2,3（⽬标条件-1,2,3级）•阻焊膜与焊盘的重叠区以焊盘为中心，环绕在其周围。Acceptable-Class1,2,3（可接受条件-1,2,3级）•错位使阻焊膜在焊盘上的破出区域不超过90°。IPC-6012CCN27：球栅列阵（铜箔限定的焊盘）*铜箔限定的焊盘：通常（但并非一定）为导电图形的一部分，在焊接过程中，焊盘金属用来连接和/或焊接元器件，如果产品覆阻焊膜，则焊盘区周围留有间隙。TargetCondition-Class1,2,3（⽬标条件-1,2,3级）•阻焊膜以铜焊盘为中心，环绕其周围并留有间隙。Acceptable-Class1,2,3（可接受条件-1,2,3级）•除了导体连接处外，阻焊膜未涂覆侵占到焊盘上。IPC-6012CCN28：球栅列阵（阻焊坝）*阻焊坝：阻焊图形的一部分，用于BGA或细节距BGA贴装连接，以一小段阻焊材料将图形的贴装部分与互连导通孔隔开，以避免焊料从焊接处落入导通孔内。TargetCondition-Class1,2,3（⽬标条件-1,2,3级）•阻焊膜分别以铜焊盘和导通孔为中心，并留有余隙。阻焊膜仅覆盖铜焊盘与导通孔间的导体。Acceptable-Class1,2,3（可接受条件-1,2,3级）•若规定有阻焊坝（为防止焊料与导通孔的桥连），阻焊坝保留在规定位置，且铜被覆盖。IPC-6012CCN29:电气要求-介质耐压*适用的测试附连板或成品印制板应当满足下表要求，导体之间或导体与焊盘之间没有火花或击穿，应当按照IPC-TM-650方法2.5.7进行介质耐压测试。介质耐压应当施加在每个导体图形的所有公共部分及每个导体图形的相邻公共部分，电压应当施加在每层的导体图形之间和每相邻层的电气绝缘的图形之间。IPC-6012CCN30:电气要求-湿热及绝缘电阻（MIR）*附连测试板应当按照以下列出的程序进行测试。绝缘电阻（在500VDC下）应当满足表3–15所给出的最低要求。对于所有级别产品，没有元器件的齐平印制板的最低要求应当为50MΩ。接受态的绝缘电阻要求应当由供需双方按照3.10.9节协商确定。印制板的湿热及绝缘电阻测试应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.3进行。在放入试验箱前应当在外层导体上涂覆符合IPC-CC-830的敷形涂层。应当在从测试箱中取出后2个小时内在室温下进行最终测量。在试验箱内暴露期间，所有各层均加有100±10VDC的极化电压。敷形涂覆层的白斑离测试附连板或成品印制板边缘不应当超过3.0mm[0.12in]。IPC-6012CCN31:清洁度*应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.25第4段溶剂萃取法测试印制板。其他等效方法可代替规定的方法，但是应当证明替代方法具有相同或更佳的灵敏度，且使用的溶剂应当具有与上述规定溶剂一样的溶解助焊剂残留物或其他污染物的能力。1、施加阻焊膜之前的清洁度印制板要求施加永久性阻焊涂覆层时，在涂覆阻焊层之前的印制板上的离子及其他污染物应当在允许的限值以内。当按照测试未涂覆的印制板时，污染水平应当不大于1.56µg/cm2氯化钠当量。2、施加阻焊膜、焊料或其他表⾯涂覆层后的清洁度有规定时，应当按照3.9测试印制板，并满足采购文件的要求。3、层压前氧化处理后内层的清洁度按照3.9节测试印制板及对此测试的验收准则应当由供需双方协商确定。IPC-6012CCN32:特殊要求*对于以下所列强制特殊测试要求，应当由供需双方协商确定。购文件和/或订单数据，应当规定采用哪些特殊要求。1、除气排气量导致的总质量损耗（TML）应当小于1%，且可收集的挥发凝结物（CVCM）小于0.1%。当按照IPC-TM-650测试方法2.6.4测试时，质量损耗应当在有代表性的基材制成的测试附连板或成品印制板上测试确定。2、有机污染应当按照以下列出的程序测试未经涂覆的印制板。任何目视可见的有机残留物应当构成为失效。应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.38测试印制板。这是一个定性方法，使用高纯度的乙腈滴在测试附连板或成品印制板上，并收集在显微镜玻璃载片上。如果探测到有有机污染的证据，则应当采用IPC-TM-650测试方法2.3.39，通过使用多种内反射（MIR）法进行红外光谱分析来确定污染物的性质。*3、耐霉性当按照IPC-TM-650测试方法2.6.1进行测试时，批次中的成品印制板或有代表性的印制板面部分不应当支持霉菌的生长。4、振动测试附连板或成品印制板在经过下述振动测试程序后，应当通过3.8.2节的电路测试，且不应当出现超出3.4.3节中允许的弓曲和扭曲。应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.9，将印制板的平面垂直于振动的轴向安装，进行循环扫描振动测试及定时共振测试。循环测试–循环测试应当为在16分钟完成的从20到2000Hz的扫描。在20到2000Hz的频率范围之间的输入加速度应当保持在15Gs。定时共振–测试附连板或成品印制板应当经受30分钟的定时共振，输入为25Gs或在试样的几何中心测得的最大输出为100Gs。测试附连板或成品印制板的四个边均应当固定以防止其移动。IPC-6012CCN32:特殊要求*机械冲击待测印制板在经受以下机械冲击测试后，应当通过3.8.2节的电路测试。应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.5进行机械冲击测试。印制板应当经受三次持续时间为6.5ms的100Gs脉冲的冲击，分别在三个主面上进行。测试附连板或成品印制板的四个边均应当固定以防止其移动。阻抗测试阻抗要求应当由供需双方协商确定。符合IPC-TM-650测试方法2.5.5.7的TDR（时域反射计）技术可用于进行测试附连板或成品印制板指定电路的阻抗测试。对于大的阻抗允差，可以按照IPC-2251使用特殊的测试附连板的显微切片进行尺寸测量，以确定阻抗值。IPC-6012CCN32:特殊要求*热膨胀系数（CTE）当印制板带有金属芯或增强结构而其平面方向上有热膨胀限定要求时，CTE应当在采购文件规定的温度范围内，且应当在规定CTE值的±2ppm/ºC以内。应当按照IPC-TM-650测试方法2.4.41.2的应变计法进行测试。其他确定CTE的方法应当由供需双方协商确定。热冲击应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.7.2测试印制板或测试附连板。任何10%或以上电阻的增加应当考虑拒收。显微剖切后，印制板或测试附连板应当满足镀覆孔完整性要求。表⾯绝缘电阻（接收态）应当按以下所列方法测试测试附连板。绝缘电阻应当不小于绝缘电阻给出的值。IPC-6012CCN32:特殊要求*表面绝缘电阻（接收态）应当按以下所列方法测试测试附连板。绝缘电阻应当不小于绝缘电阻给出的值。测试附连板或成品印制板应当在50±5ºC[122±9ºF]的不施加湿条件下处理24小时。经过冷却后，应当按照IPC-TM-650方法2.6.3.7规定的室温下完成绝缘电阻测试。⾦属芯（⽔平显微剖切）对于金属芯和镀覆孔之间有间隔的金属芯印制板，应当要求做水平显微剖切，以观察金属芯/孔间填充绝缘情况。在显微剖切前，测试附连板或成品印制板应当按照3.6.1节经受热应力测试。填塞孔的绝缘材料中的芯吸、径向裂缝、侧向间隙或空洞不应当使相邻导电面之间的电气间距减少至低于100µm[3,937µin]。从镀覆孔边缘伸入孔填塞物的芯吸和/或径向裂缝不应当超过75µm[2,953µin]。IPC-6012CCN32:特殊要求*模拟返工通孔元器件测试附连板或成品印制板应当按照IPC-TM-650测试方法2.4.36进行测试，然后进行显微剖切，并按照3.6节检查。允许连接盘起翘。表贴装元器件测试附连板或成品印制板应当100%经过测试。非支撑元器件孔焊盘的粘接强度应当按照IPC-TM-650方法2.4.21测试非支撑孔元件孔焊盘。其焊盘应当能经受2kg或35kg/cm2，取两者中的较小者。非支撑孔的焊盘面积计算不包括孔占据的面积。IPC-6012CCN32:特殊要求*破坏性物理分析当有规定时，批次验收应当要求对每批次有代表性的一块印制板进行破坏性物理分析（DPA）。DPA印制板应当从在制板的同一检查批次中选择，该批次应当已经通过热应力后的结构完整性验收测试。每块DPA印制板应当按照3.6节经过热应力、显微剖切和检查。DPA显微剖切应当包含成品印制板上每种适用的PTH和导通孔结构，包括盲孔和埋孔，每种结构至少应当选取三个孔。DPA失效后，对批次的处置应当由供需双方协商确定。维修裸板维修的许可和要求应当由供需双方协商确定。除非采购文件中另有规定，应当按照IPC-7711/21进行维修。IPC-6012CCN32:特殊要求*维修裸板维修的许可和要求应当由供需双方协商确定。除非采购文件中另有规定，应当按照IPC-7711/21进行维修。电路维修1级、2级、3级印制板上电路维修应当由供需双方协商确定。原则上，每面上0.09m2或更小的面积上的电路维修不应该超过两处。阻抗控制线路的维修不应当违反阻抗要求。电路维修不应当违反最小电气间距的要求。返⼯对于所有级别产品，允许返工。对于所有级别产品，在不影响印制板功能完整性的情况下，所有产品基材表面瑕疵的修补或电镀材料残留物或多余铜的去除均是允许的。IPC-6012CCN32:特殊要求*总则：质量保证条款总则在IPC-6011及每个分规范中作出了规定。本规范规定了刚性印制板的要求，包括了鉴定测试、验收测试及质量一致性测试的频次。IPC-6012CCN33:质量保证条款1：鉴定：应当由供需双方协商确定（见IPC-6011）。鉴定应该由能力分析评估（见IPC-9151），及计划用于生产印制板的相同设备和工艺生产的试生产样品、生产样品或测试附连板组成。鉴定应该包括表4–3和表4–4中引用的适用测试。由供需双方协商确定，鉴定可以包括供应商已将类似产品提供给其他用户的文件或规范组成。*2:附连测试板样板：附连测试板样板可用于鉴定或进行中的生产过程控制。布设总图、数据库或生产底版可从IPC获取。对于限定的每种类型的布设总图和底版如下：1型采用IPC-A-47底版的表层2型采用IPC-A-47底版的表层3型采用IPC-A-47底版内的IPC-100103的布设总图注：IPC-100002为通用的钻孔和外形布设总图。IPC-100103和IPC-100002均为IPC-A-47生产底版套装的一部分，为Gerber格式。IPC-6012CCN33:质量保证条款*3:验收测试当表4–3中指明为“抽样”时，使用表4–2中规定的C=0零验收数抽样。验收测试应当采用测试附连板和/或成品印制板，按表4–3中的规定，对本规范和IPC-6011的要求进行检验。测试附连板如IPC-2221所描述，指出了每种附连板的目的及在生产拼板中的频率。4:C=0零验收数抽样⽅案C=0零验收数抽样方案应当符合ASQH1331的要求。该方案提供了批次允许缺陷百分数（L.T.P.D）大于或等于0.10的“使用方风险”的水平。在每个抽样数栏顶部的该指数值都与AQL相关，一个批次所有的样板（见表4–2）都应当满足要求后，才是可接受的。所有拒收批次的处理都应当进行记录。IPC-6012CCN33:质量保证条款*5:仲裁测试从相同在制板中准备另外两套显微切片，以便评估因单独或实质上是偶然或者在显微切片制作中造成的缺陷。只有两套仲裁显微切片必须均无缺陷，才能验收。6:质量⼀致性测试质量一致性测试应当由表中规定的检验组成，且在满足IPC-QL-653所有要求的实验室内完成。3级测试可以扩展到2级的可靠性测试和评估。对这些要求的偏离要求应当由供需双方协商确定。7:附连测试板的选择应当从每一种材料类型（主要树脂系统和主要增强材料）的印制板中选取两套测试附连板，其应能够代表检验周期内生产的已经通过验收测试的最复杂的印制板。IPC-6012CCN33:质量保证条款*IPC-6012CCN33:质量保证条款-鉴定测试附连板（表4-1）*IPC-6012CCN33:质量保证条款-C=0抽样方案（表4-2）*IPC-6012CCN33:接收检验及频次（表4-3）*IPC-6012CCN33:接收检验及频次（表4-3）*IPC-6012CCN33:接收检验及频次（表4-3）*IPC-6012CCN33:接收检验及频次（表4-3）*IPC-6012CCN33:接收检验及频次（表4-3）*IPC-6012CCN33:接收检验及频次（表4-3）*IPC-6012CCN33:接收检验及频次（表4-3）*IPC-6012CCN33:质量保证条款-质量一致性试验（表4-4）*IPC-6012CCN34:航天及军工航空3/A级印制板的性能要求目标：在电子互连行业航天及军用航空领域，本附录规定对现有3级性能规范进行了补充要求。这些3/A级补充规定反映了OEM内部及确认的行业规范中已经存在的性能要求。目的：当采购文件中规定用3/A级要求时，下表Ａ.1中的3/A级补充要求适用。当要求时，指明产品是用于宇航领域。注：3/A级产品除了应当满足表Ａ.1所列的补充要求外，还应当满足所有IPC-6012中的３级要求。*