华为E9000刀片服务器培训

华为FusionServerE9000融合架构刀片服务器售前培训21ClicktoaddTitle市场进展ClicktoaddTitle2产品介绍ClicktoaddTitle3产品亮点大纲5友商分析成功案例4友商分析3华为刀片发货量全球第三，中国区第一华为刀片服务器全球发货量No.3华为刀片服务器中国区发货量No.11469772712711HPECiscoHuaweiDellLenovoSugon数据来源:GartnerQuarterlyStatistics2016H1，发货量单位kunits371311763HuaweiH3C(+HPE)SugonDellLenovoInspur4第一代电信级刀片服务器T8000跟业界同步，应用于互联网行业。20032005200620092012T8000在电信行业广泛替代小型机平台，应用于国内互联网行业。第一代企业级刀片服务器E6000为电信运营、企业应用及互联网中、高端应用提供高效统一的计算平台。融合架构刀片服务器E9000融合存储、计算和网络资源，满足云计算、HPC和高端企业应用需求。第二代企业级刀片服务器E6000H提供卓越计算性能和密度，满足高密度和集群部署需求。T8000T8000V2E6000E6000HE9000华为刀片服务器发展史5为什么选择刀片服务器？MI/O+=16x4x1x服务器性能交换机容量占用空间电源风扇线缆部署时间配置时间16,100%4,100%40U,100%40,100%64,100%96,100%2h,100%2h,100%100%,16100%,430%,12U15%,618.7%,120%,08.3%,10分钟8.3%,10分钟降低OPEX节约能耗和空间运维方便高集成：提高部署密度，降低物理服务器的部署时间和空间。高可维护性：缩短安装时间，简化线缆安装和维护操作，支持多台服务器的统一管理，减少管理接入点。高可靠性：减少线缆连接器数量和错误概率，对电源、风扇等基本部件采用冗余设计。更少TCO：减少风扇、电源、线缆和管理网络接口的数量，共享资源，降低能耗，减少散热成本。6扩大E9000销售，提升服务器盈利扩大E9000销售有助于改变服务器整体产品结构提升盈利水平，2016年提升刀片销售占比至10%刀片销售占比提高至7%2路机架刀片4P+机架加速卡2路机架刀片4P+机架加速卡通用服务器中刀片毛利水平最高71ClicktoaddTitle市场进展ClicktoaddTitle2产品介绍大纲ClicktoaddTitle3产品亮点5友商分析成功案例4友商分析8E9000产品全景图机框E9000机框机框计算节点CH121V3交换模块交换模块CH220V3CH140V3半宽2P计算节点高密度大内存计算、存储、交换、散热、供电模块化设计12U高，提供8个全宽槽位或16个半宽槽位支持Intel未来三代高性能处理器的演进支持未来十年网络技术演进计算节点CH222V3CH226V3CH242V3半宽2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽IO扩展性节点大内存6xPCIeSlots全宽存储节点大内存15x2.5”HDD/SSD全宽存储节点大内存6x3.5”HDD全宽4P计算节点超强计算（E7v2、E7V3）存储、IO扩展能力强CH225V3全宽存储节点全闪存12xNVMeSSD盘GE10GE/40GE/FCoEIBFDR/EDRMulti-planeswitchmodule8G/16GFC40GECX310CX311CX116pass-throughCX317/CX318直通CX61110GE+FCCX912CX111CX2108GFCGE+FCCX915CX710CX22016GFCCX320CX6209华为E9000融合架构刀片服务器能效业界领先DLC液冷解决方案通过中国环保节能认证6运维便捷板卡即插即用，更换设备无需重新配置自动配置和传递参数可靠性业界领先支持40度高温持续运行产品故障率比友商低15%1计算密度业界领先单框支持64个XeonE5-2600v3/v4CPU，密度业界最高单框浮点运算性能最大可达49.56TFlops2存储容量业界领先率先引领全闪存时代，单框最大307.2TBSSD单框最大存储412.8TB，单框内置存储容量最大3交换能力业界领先E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术15.6T背板交换容量，支持从40GE演进到100GE单框上行最大32个40GE/36个IBEDR端口同时支持Ethernet，IB，FC，FCoE等多种接口类型易于管理快速部署，系统上线时间由数周缩短至数小时模块设计全模块化设计，满足多业务场景IT硬件资源需求高密架构计算密度提升66%，支持CPU和网络技术十年演进绿色节能业界领先的超白金电源，转换效率高达94%以上5410E9000机箱E9000机箱机箱参数•12U：442mm×530.2mm×840mm（宽×高×深），可安装于标准19英寸机柜•16个半宽业务槽位，或者8个全宽业务槽位，可灵活搭配•管理板1+1备份，支持IPMI2.0、SOL、SSL、SSH、web等管理和管理接口•最大配置6个系统电源(AC3000W/2000W,DC2500W），支持n+n、n+m备份，超铂金电源，效率为95%（50%load），支持电源动态节能管理（电源休眠）•14个风扇模块，分为三组，每组均支持单风扇失效•支持Intel未来三代CPU和十年网络技术演进，节省投资半宽槽位全宽单槽位槽位与风道示意图机箱参数管理模块交换模块电源模块风扇模块4E1E3X2X电源风道后插板风道液晶屏前插刀片区112路E5-2600v3/v4计算节点122路刀片配新芯性能升20%v3CPU22nm14nm最高18cores2133MT/s2400MT/sIntelE5-2600系列v3“Haswell”IntelE5-2600系列v4“Broadwell”最高22cores单处理器最大核数支持最高内存速度v4CPUv3CPUv4CPUv3CPUv4CPU2路刀片：支持最新一代IntelXeonE5-2600v4CPU工艺制程*IntelXeonE5-2600v4CPU于4月1日正式发布13形态半宽单槽2P刀片服务器处理器1/2个IntelXeonE5-2600v3/v4处理器内存插槽24个DDR4DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量2个2.5英寸SAS或SATA硬盘，支持2xNVMeSSD盘RAID支持支持RAID0、1内置Flash支持2xMicroSD/2xSATADOM/1xU-disk(USB3.0)PCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ扣卡支持扩展1个PCIex16全高半长的标准卡操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinuxSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）210mm×537.2mm×60.46mmCH121V3产品图CH121V3半宽计算节点正视图轴视图•强劲性能：最大支持部署2个22核CPU，支持全系列、全规格处理器•灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化•稳定可靠：支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性亮点14产品图CH121V3半宽计算节点内部视图CH121V324DDR4DIMMs2*2.5inchHDDBay2xMEZZ扣卡1*PCIex16FHHLSlot高密扩展口：USB与显示器2*2.5inchHDDBayRaid卡2*E5-2600v3CPUs2xSATADOM2xMicroSD15形态半宽单槽2个2路计算节点刀片服务器处理器数量2*（1/2）个处理器型号IntelXeonE5-2600v3/v4处理器内存插槽每个2路计算节点8DDR4DIMM插槽，单刀片支持2个2路计算节点，单计算节点内存最大支持512GB本地存储每个2路计算节点：1个2.5英寸SSD/SATA2个MicroSD卡插槽，支持Raid1PCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ扣卡操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinuxSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-35℃CH140产品图CH140V3半宽双胞胎计算节点轴视图俯视图•超强计算：支持最高145W的处理器，可提供4×22核的超强计算能力，•超高密度：单框支持64个XeonE5-2600v3/v4处理器，计算密度业界领先•每个2P节点可独立插拔亮点4DIMMs1*2.5inchHDDSSD4DIMMs2xMicroSDslots16PhotoCH140V3CH140V3半宽计算节点内部视图8DDR4DIMMs1x2.5"HDDbay2xE5-2600v3/v4CPUs2x1x2.5"HDDbaysHigh-speedmidplaneconnectorHalf-height2-socketcomputenode17CH220产品图CH220V3全宽I/O扩展型计算节点正视图轴视图•PCIe扩展能力业界领先：全宽槽位支持部署6个PCIe卡，PCIe扩展能力业界第一•强劲性能：全宽槽位支持1700w散热，配置2个全高全长GPU卡可适用于超算领域大幅提升应用性能•稳定可靠：支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性亮点形态全宽单槽2P刀片服务器处理器1/2个IntelXeonE5-2600v3/v4处理器内存插槽16个DDR4DIMM插槽，最大内存容量1TB硬盘数量2个2.5英寸SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1内置Flash支持2xMicroSD/2xSATADOM/1xU-disk(USB3.0)PCIe扩展支持扩展4个MEZZ扣卡（x16和x8各2个）支持扩展6个PCIe3.0x16标准卡，可以支持3种组合模式：6个FHHL单槽位/1个FHFL双槽位+4个FHHL单槽位/2个FHFL双槽位操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinuxSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm×537.2mm×60.46mm18产品图CH220V32*2.5inchHDDBay上：MEZZ1CH220V3全宽I/O扩展型计算节点内部视图16DDR4DIMMs高密扩展口：USB与显示器2*E5-2600v3CPUs下：MEZZ2上：MEZZ3下：MEZZ4Raid卡2xSATADOM2xMicroSD上：Slot6PCIex8FHHL下：Slot5PCIex8FHHL2*2.5inchHDDBay上：Slot2PCIex16FHHL下：Slot4PCIex8FHHL上：Slot3PCIex8FHHL下：Slot1PCIex16FHHL上：Slot6前出线下：Slot5前出线19CH222产品图CH222V3全宽存储扩展型计算节点正视图轴视图•超大存储：全宽槽位最多可配置15个2.5寸硬盘，最大硬盘容量27TB，适合大数据处理和软件定义存储•灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化•稳定可靠：支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性亮点形态全宽单槽2P刀片服务器处理器1/2个IntelXeonE5-2600v3/v4处理器内存插槽24个DDR4DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量15个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60,512MB/1GBRAIDCacheLSIRaid2208,2308等内置Flash支持2xMicroSD/2xSATADOM/1xU-disk(USB3.0)PCIe扩展支持扩展2个MEZZ扣卡(PCIex16)支持扩展1个PCIex16FHHL标准卡操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinuxSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm×537.2mm×60.46mm20产品图CH222V3高密扩展口：USB与显示器15x2.5inchHDDbaysCH222V3全宽存储扩展型计算节点内部视图24DDR4DIMMs2xE5-2600v3CPUsRaid卡2*2.5inchHDDBay2xMEZZ扣卡2xSATADOM2xMicroSD21CH225产品图CH225V3全闪存计算节点正视图轴视图•超大闪存：全NVMeSSD，最大38.4TB•超高性能：单个刀片提供37.2GB/S读写带宽，960万IOPS•稳定可靠：支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性亮点形态全宽单槽2P刀片服务器处理器1/2个IntelXeonE5-2600v3/v4处理器内存插槽24个DDR4DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量12个2.5英寸NVMeSSD盘，2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘槽位支持RAID0、1内置Flash支持2xMicroSD/2xSATADOM/1xU-disk(USB3.0)PCIe扩展支持扩展4个MEZZ扣卡(PCIex16)操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinuxSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm×537.2mm×60.46mm22CH226产品图CH226V3全宽存储扩展型计算节点正视图轴视图•超大存储：最多可配置6个3.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘，最大硬盘容量51.6TB，适合大数据处理、冷数据存储和软件定义存储•灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化•稳定可靠：支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性亮点形态全宽单槽2P刀片服务器处理器1/2个IntelXeonE5-2600v3/v4处理器内存插槽24个DDR4DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量6个3.5英寸SAS或SATA硬盘，2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0/1/10/5/50/6/60,512MB/1GB/2GBRAIDCache内置Flash支持2xMicroSD/2xSATADOM/1xU-disk(USB3.0)PCIe扩展支持扩展2个MEZZ扣卡(PCIex16)支持扩展1个PCIex8FHHL标准卡操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinuxSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mm×537.2mm×60.46mm23PhotoCH226V3CH226V3全宽存储扩展型节点内部视图6x3.5inchHDDbays24DDR4DIMMs2xE5-2600v3/v4CPUsRaidCard2*2.5inchHDDBay2xMEZZCard2xSATADOM2xMicroSD1*PCIex8FHHLSlot2*2.5inchHDDBay6*3.5inchHDDBay244路E7v3计算节点254路刀片搭载最新CPU，性能提升30%v3CPU22nm14nm最高18cores45MB60MBIntelE7-4800/8800系列v3“Haswell”IntelE7-4800/8800系列v4“Broadwell”最高24cores单处理器最大核数共享缓存容量v4CPUv3CPUv4CPUv3CPUv4CPU工艺制程*IntelXeonE7-4800/8800v4CPU于2016年6月6日正式发布26CH242V3产品图CH242V3全宽计算节点正视图俯视图•超强性能：全宽槽位支持部署4个E7v2/E7v3/E7v4全系列CPU，支持最高165W的处理器，可提供4×24核的超强计算能力,32根内存支持Intel内存最大带宽且无需降频（最大带宽1866Hz），•超大存储：全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘（4个槽位支持NVMeSSD），最大硬盘容量14.4T，适合对高性能数据库应用•超强扩展：最多提供2个标准PCIe扩展插槽，支持GPU或者PCIeSSD卡，非常适合大数据集和事务密集型数据库应用场景亮点形态全宽单槽4S刀片服务器处理器2/4个IntelXeonE7v2/E7v3/E7v4全系列处理器，最大支持24核，165W内存插槽配置E7v2处理器时，支持32个DDR3DIMM插槽，最大带宽1600MHZ配置E7v3处理器时，支持32个DDR4DIMM插槽，最大带宽1866MHZ配置E7v4处理器时，支持32个DDR4DIMM插槽，最大带宽1866MHZ硬盘数量支持8个SSD、SAS或SATA硬盘，其中4个槽位支持NVMeSSD盘RAID支持支持RAID0/1/10/5/50/6/60,512MB/1GBRAIDCache内置Flash支持2xMicroSD/1xU-disk(USB2.0)PCIe扩展支持扩展4个PCIex16MEZZ扣卡支持扩展2个PCIex16FHHL标准卡操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinexSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）423mmx537.2mmx60.46mm27PhotoCH2428x2.5"HDDbay4xE7-v2/E7v3CPUsMezzaninemodules3and432DDR3/DDR4DIMMs1PCIex8FHHLslotCH242V3全宽计算节点内部视图Mezzaninemodules1and21PCIex8FHHLslot8x2.5"HDDbayHigh-densityport:USBportandVGAport28液冷方案和计算节点29E9000液冷解决方案客户提供代理商提供华为提供客户提供客户建设客户建设代理商施工&集成交付①②③④⑤Cooler&Chiller1.机房冷却系统(含一次侧水管路)3.CDU/工质水5.CDU与FusionServer液冷机柜间的二次侧管路系统2.机房空调系统4.华为FusionServer液冷机柜30形态半宽单槽2P刀片服务器处理器1/2个IntelXeonE5-2600v3/v4处理器内存插槽24个DDR4DIMM插槽，最大内存容量1.5TB硬盘数量2个2.5英寸SAS或SATA硬盘，支持2xNVMeSSD盘RAID支持支持RAID0、1内置Flash支持2xMicroSD/2xSATADOMPCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ扣卡操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinuxSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-40℃尺寸（WDH）210mm×537.2mm×60.46mmCH121V3产品图CH121LV3半宽液冷计算节点正视图俯视图•强劲性能：最大支持部署2个22核CPU，支持全系列、全规格处理器•稳定可靠：支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性亮点31形态半宽单槽2个2路计算节点刀片服务器处理器数量2*（1/2）个处理器型号IntelXeonE5-2600v3/v4处理器内存插槽每个2路计算节点8DDR4DIMM插槽，单刀片支持2个2路计算节点，单计算节点内存最大支持512GB本地存储每个2路计算节点：1个2.5英寸SSD/SATA2个MicroSD卡插槽，支持Raid1PCIe扩展支持扩展2个PCIex16MEZZ扣卡操作系统支持MicrosoftWindowsSever2008/2012RedHatEnterpriseLinuxSUSELinuxEnterpriseServerCitrixXenServerVMwareESX工作温度5℃-35℃CH140产品图CH140LV3半宽双胞胎液冷计算节点轴视图俯视图•超强计算：支持最高145W的处理器，可提供4×22核的超强计算能力，•超高密度：单框支持64个XeonE5-2600v3/v4处理器，计算密度业界领先•每个2P节点可独立插拔亮点32交换模块33E9000交换模块•支持数据中心TRILL大二层网络•单框上行最大32个40GE/36个IBEDR端口•支持DCB无丢包以太网，轻松承载FCoE和iSCSI•网络融合，支持VirtualPath特性，灵活配置Ethernet和FC•CX110采用2*40GE板间级联堆叠，CX111采用4*10GE前面板走线联接的方式进行堆叠•所有FC交换模块默认打开4个上行端口，另外4个上行端口通过License控制，降低客户成本亮点交换模块交换模块CX110CX320CX311CX116CX317/CX318CX620CX91210GE/FCoEIB10GE+FCUplink:12*GEand4*10GEDownlink:32*GEUplink:32*GEDownlink:32*GEUplink:8*10GE+2*40GEand8*10GE/8GFCDownlink:32*10GEUplink:32*10GEDownlink:32*10GEUplink:8*8GFCDownlink:16*8GFCGE+FCCX111CX210CX915Uplink:12*GEand4*10GEDownlink:32*GEGE10GE/40GE/FCoE8GFC16GFCUplink:8*16GFCDownlink:16*16GFCCX22040GECX710CX611CX310Uplink:16*10GEDownlink:32*10GEUplink:16*10GEand8*8GFCDownlink:32*10GEUplink:18*IBEDRDownlink:16*IBEDRUplink:16*10GEand8*8GFCDownlink:32*10GEand16*8GFCUplink:16*GEand8*8GFCDownlink:32*GEand16*8GFCUplink:8*40GEDownlink:16*40GEUplink:18*IBFDRDownlink:16*IBFDR34CX620:100GIBEDR交换模块竞争环境市场策略产品优势DELL/Lenovo/Cisco/HPE无内置EDR方案所有友商均采用标卡+外置交换机+高速电缆方案，TCO高应用场景:HPC,高性能数据库,实时金融交易等100G超大带宽，6.8T交换容量，相比FDR提升80%90ns极低时延，相比FDR降低50%内置交换和内置网卡、无需线缆，TCO降低30%型号说明CX620上行接口:18个,下行接口:16个100GIBEDR交换模块MZ620配套CH121,CH220,CH242等MZ622CH140100Gbit/s极速网络NEW35CX320:10GE/40GE/FCoE/FC交换模块SDN融合网络灵活接口卡支持以透传模式接入SDN网络；可直接被华为Agile-Controller控制器管理；支持VxLAN8*8GFC,可演进到16GFC/32GFC支持FSB/FCF/NPV模式所有以太网口都可配置成FCoE支持2块灵活接口卡每块灵活接口卡可支持4*10GE或8GFC可演进至16GFC/32GFC/25GE型号说明CX320上行接口:8*10GE+2*40GE，可选8*10GE/8GFC灵活接口卡下行接口:32*10GE灵活接口卡:2个，10GE或FC端口可选10GE/40GE/FCoENEW36计算节点MEZZ扣卡模块MEZZ扣卡模块型号及功能正视图轴视图背板高速连接器主板连接器分类说明GE扣卡MZ1104*GE扣卡10GE扣卡MZ3102*10GEETH扣卡适用普通10GE、电信NFV领域、DPDK加速等场景MZ3122*（2*10GE）ETH扣卡特性同上。双芯片扣卡可用于CH140双胞胎节点MZ5102*10GECNA扣卡适用无状态计算、NPAR多虚拟网口划分、FCOE融合场景支持FCOE，FCOE接口支持NPIV；支持物理端口虚拟化:每端口可以虚拟4个网口MZ5122*（2*10GE）CNA扣卡特性同上。双芯片扣卡可用于CH140双胞胎节点40GE扣卡MZ7102*40GE扣卡支持RoCE,支持VXLAN/NVGRE虚拟交换硬卸载混合接口扣卡MZ9102*10GE+2*8GFC扣卡FC接口支持NPIVMZ9122*10GE+2*8FC扣卡支持DPDK特性，只能配套CX912使用，FC接口支持NPIVIB扣卡MZ6102*4XQDRInfiniBandHCA扣卡MZ6112*4XFDRInfiniBandHCA扣卡MZ6202*4XEDRInfiniBandHCA扣卡16GFC扣卡MZ2202x16GFC扣卡支持NPIV扣卡型号规格37CX710:40GE交换模块•40GE以太网L2/L3交换：•支持8×40GE上行，其中6个40GE端口可动态拆分为4×10GE•支持16×40GE下行，每个40GE端口可动态拆分为2×10GE，兼容原有10GEMEZZ扣卡；•可堆叠：•2×40GE(可作为堆叠或者互联通道)融合交换：支持L2/L3/堆叠/FSB/TRILL/VRRP/IPV6支持BFD/VRRP/DLDP/SmartLink/MonitorLink等特性CX71040GESwitchchip背板面板下行:16×40GE上行:8×40GE背板互助堆叠:2×40GECX310逻辑架构图8*40GEQSFP+端口备注：以上多种模块/线缆可同时在QSFP+端口部署使用以上各种形态还未验证完毕串口以太光模块：QSFP+40Gb:40GE使用，单模或者多模可选，MPO光纤接口DAC电缆：40GE使用线缆自带接口模块AOC线缆：40GE使用光纤自带光模块一分四电缆出4个SFP+10GE口一分四光缆出4个SFP+10GE口38背板40GE典型配套(1):MZ710(2*40GE)+CX71040GE融合交换MEZZ1(MZ710)MEZZ22MEZZ卡插槽刀片40GESwitch40GESwitch1*40GE1*40GE8*40GE备注：1、MZ710只能配置在PCIeX16的MEZZ槽位。2、以上图中为MEZZ1和2X/3X槽位CX710的连接关系示意，MEZZ2和1E/4E槽位CX710连接类似。3、当为全宽4MEZZ卡插槽刀片（如CH242V3），则MEZZ3和MEZZ1都连接到2X/3X，MEZZ4和MEZZ2都连接到1E/4E，背板通信连接关系类似。4、特别注意：MZ71040GE网卡不是CNA网卡，其特长是支持ROCE通信，在特定场景下使用，一般应用场景下切勿选择。背板MEZZ1(MZ710)MEZZ24MEZZ卡插槽刀片40GESwitch40GESwitch1*40GEMEZZ3(MZ710)MEZZ4CX7101E4ECX7102X3XCX7101E4ECX7102X3X1*40GE1*40GE1*40GE8*40GE8*40GE8*40GE备注：CH220V3仅MEZZ2和MEZZ3为PCIeX16插槽，支持MZ71039背板MEZZ1(MZ512)MEZZ22MEZZ卡插槽刀片40GESwitch40GESwitch2*10GE2*10GE8*40GECX7101E4ECX7102X3X8*40GE备注：1、和MZ510与CX710连接基本类似，只是内部连接数目不同。2、CH242V1仅在Mezz1支持MZ512(备注：只有2014.1月开始交付的CH242V1刀片才支持MZ512)背板MEZZ1(MZ512)MEZZ24MEZZ卡插槽刀片40GESwitch40GESwitch2*10GEMEZZ3MEZZ4CX7101E4ECX7102X3X2*10GE8*40GE8*40GE备注：CH242V1仅在Mezz1支持MZ512;CH242V3在Mezz1/Mezz3都支持MZ5122*10GE2*10GE40GE典型配套(2):MZ512(4*10GE)+CX71040GE融合交换40管理41E9000管理模块管理模块说明MM910管理模块端口及主要部件概览•MM910管理模块提供E9000刀片服务器的机框管理功能，采用IPMIv2.0规范，提供远程开关机、复位、日志、硬件监控、SOL、KVMOverIP、虚拟媒体以及风扇监控、电源监控等管理功能，支持1+1冗余•提供本地KVM接口进行服务器管理MM910管理模块说明GE管理口CPU串口管理口FPGADSP本地KVM接口42E9000机框分权分域管理财务部开发部测试部分权管理域内不同用户可拥有不同权限：管理员操作员普通用户管理员普通用户分域管理根据计算节点指定管理域，用户只能管理本域内的计算节点分权分域，管理权限按照业务场景划分。43E9000节能管理绿色根据机箱负荷状况动态休眠和唤醒电源安全根据实施机箱功率需求，在电源跌落前，进入保护模式智能电源安全控制智能电源休眠针对机箱或计算节点预设封顶功率功率封顶使电源工作在效率最高状态，节能达到300W降低机柜电源输入要求，提升机房密度反应时间在1ms内，使计算节点进入保护模式功率封顶：限定机箱最高功率，提高机房服务器部署密度，相比较单个计算节点功率封顶，可提高整体的性能资源利用率电源休眠：根据负载状况，智能动态的休眠和开启电源，降低机箱低负载情况下的功耗功率管理：展示和分析一天或一周单个计算节点或整机箱的功率状况，提供更详实的功率数据用于业务模型分析动态调整整框功耗，业务高峰期不过载，低谷期不费电。备注：整机框功率封顶，在刀箱总功率在70%以下时，各计算节点功率不受限制，相比单节点功率封顶，性能可充分发挥。刀箱功率封顶池化技术有华为独家专利44管理口级联口E9000多框集群管理(16年Q4)MM910直出管理网口外置LSW外置LSW管理口级联口E9000机框1E9000机框2E9000机框3无需配置eSight，实现多框集中管理，最大支持8框管理。管理口级联口管理口级联口管理口级联口管理口级联口单一管理入口，管理所有E9000机框。45无状态计算……服务器备份单板LANSwitchFCSwitchStorage创建设备资源池抽取服务器、网络连接及存储连接的硬件属性，如：BIOS、MAC地址、WWN号等……服务器备份单板SwitchFCSwitchStorage检测到故障服务器检测系统硬件出现故障，将原硬件属性快速加载到备用设备上×……服务器备份单板SwitchFCSwitchStorage配置自动迁移屏蔽硬件差异对系统造成的影响，快速恢复系统运行×无状态计算实现资源灵活调度及快速故障恢复，确保服务器维护简单快捷，提高维护效率46FDM2.0故障诊断管理注：以上结果经过华为现网数据统计计算得出。CPU内存PCIeRAIDSSDHDD电源风扇主板FDM2.0故障诊断管理精准定位93%的硬件类故障让运维更简单、更智能、更高效47E9000被集成管理iBMAiBMCHMM第三方管理软件第三方插件带内带外管理软件浅度集成：支持告警和健康状态集成深度集成：支持实时告警、信息展示基础管理：硬件健康状态监控，远程运维通道与业界主流管理软件无缝集成，客户资源利用最大化。48E9000管理软件友商对比规格HPC7000LenovoFlexDELLM1000eCiscoUCS浪潮NX系列曙光TC4600H华为E9000本地KVM支持不支持需要独立硬件不支持不支持不支持支持LCD支持不支持支持不支持不支持不支持支持多框级联（15年Q2）支持外置软件支持，占用一个刀片槽位不支持支持不支持不支持支持无状态计算外置软件支持外置软件支持仅支持MAC和WWN修改支持不支持不支持支持分权分域不支持不支持不支持不支持不支持不支持支持整框节能支持不支持不支持不支持不支持不支持支持被集成管理支持支持支持支持不支持不支持支持服务器黑匣子支持不支持支持不支持不支持不支持支持491ClicktoaddTitle市场进展ClicktoaddTitle2产品介绍3产品亮点大纲4友商分析ClicktoaddTitle5成功案例50计算密度业界领先HUAWEIE9000DELLM1000eLenovoFlexSystem单框CPU数64/12U32/10U(上一代产品)28/10U(上一代产品)单独2P维护支持支持不支持2P节点内存通道数866单框支持32个2P节点、64个XeonE5-2600v3/v4145WCPU单框浮点运算性能49.56Tflops12U机框提供16个业务槽位，支持32个2P节点单框支持64个145W处理器，密度业界最高每节点支持8个内存通道，内存带宽领先E9000拥有业界最高的计算密度HUAWEICH140V3•半宽槽位实现2个2P计算节点•支持E5-2600v3/v4CPU•每节点支持8个内存通道•支持单节点维护LenovoFlexSystemX222DELLPower420•半宽2节点•仅支持2400v2系列CPU•每节点只支持6个内存通道•节点不能独立维护•全高4节点•仅支持2400v2系列CPU•每节点只支持6个内存通道51存储容量及性能业界领先华为CH225V3全闪存节点LenovoFlexSystemDELL内置SANPS-M4110xHUAWEIE9000DELLM1000eLenovoFlexSystem单槽位内置硬盘数(2.5寸)15714单槽位内置硬盘数(3.5寸)600单槽位内置NVMeSSD盘1222E9000CH222V3（全宽）内置15个2.5寸盘E9000CH226V3（全宽）内置6个3.5寸盘和2个2.5寸盘E9000CH225V3（全宽）内置12个2.5寸NVMeSSD盘率先引领全闪存时代，单框内置最大307.2TBNVMeSSDE9000拥有业界独家全闪存刀片CH225V3CH225：内置12个2.5寸NVMeSSD盘和2个2.5寸盘，整框最大支持存储容量307.2TBSSD内置SANPS-M4110x，占用双槽位，支持14个硬盘，同等计算能力下单框最多支持56个硬盘LenovoFlexSystem存储扩展节点：内置14个2.5寸盘，单框支持98个硬盘华为CH222V3存储型节点CH222：内置15个2.5寸盘，单框支持120个硬盘华为CH226V3存储型节点CH226：内置6个3.5寸盘和2个2.5寸盘，整框最大支持存储容量412.8TB52交换能力业界领先华为E9000交换模块友商HUAWEIE9000DELLM1000eLenovoFlexSystemHPC7000背板带宽15.6T7.292T7.168T6.144T单框10GE接口数量128488864E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术15.6T背板交换容量，支持从10GE、40GE演进到100GE，保护投资单框128个10GE/32个40GE/36个IBEDR端口，支持灵活的组网E9000交换背板容量、交换平面、端口数量全面领先•交槽位上行32端口，单框最大32个40GE/36个IBEDR接口，支持3个以上的平面组网CX32010GE/40GE/FCoE/FC交换模块CX620100GIBEDR交换模块CX912多平面交换交换模块EN409110Gb直通板：14端口HP6120XG10G交换板：8端口上行10G交换板：8端口上行IB交换板：8端口上行EN409310Gb交换板：14*10G+2*40G上行•Lenovo：单框最大88个10GE接口，只支持2个平面组网•HP/DELL：交换模块上行均只有8端口CX71040GE交换模块53全系E5v3节点支持高可靠内置存储高可靠内置存储E5v3节点全系支持高可靠内置存储支持内置部署两张MicroSD卡(TF卡），Cisco不支持内部部署SD或TF卡，HP、IBM及Dell支持支持内置部署两个SATADOM，E9000E5v3刀片独有支持双卡可靠部署，HP不支持，IBM、Dell支持（SD卡非MicroSD卡）可以做启动盘替代硬盘，降低成本，提高系统散热能力可内置部署虚拟化操作系统2xSATADOM2xMicroSD卡刀片内置高可靠MicroSD卡（TF卡）内置双SATADOM容量4G8G、16G、32G、64G待引入32G64G、128G待引入速率class4（写入4MB/s）、10、UHS-I(顺序写入10+M/s,读40+MB/s)SATA3.0，顺序写45MB/s,读250MB/s可靠性TF卡为消费级产品，支持硬Raid1企业级，MTBF〉3，000，000h,支持软Raid1(12月份Ready)建议应用系统、用户日志，启动引导，诊断工具系统启动、用户数据、内置虚拟操作系统54PCIe扩展能力业界领先CH220V3PCIe标卡扩展能力CH220V3I/O扩展型计算节点Slot1/2、Mezz2/3为PCIE3.0X16接口Slot3/4/5/6、Mezz1/4为PCIE3.0X8(实际物理插座为X16)Slot5/6设计支持PCIe外出线单框最多支持48块PCIe标卡，可支持高达：或3.2TB*48=153.6TBPCIeSSD卡存储容量/每框或48台虚拟图形工作站/每框或16块GPGPU辅助HPC计算/每框部署组合方式插槽信号类型实际应用场景举例12块FHFL双槽位宽X163.0卡1/22个PCIe3.0X16HPC：部署2块NVIDIATeslaK10/K20/K40VDI：部署2块NVIDIAGridK1/K226块FHHL单槽位宽X83.0卡1/2/3/4/5/66个PCIe3.0X8高性能数据库（全SSD存储）：部署6块ES3000SSD卡54块FHFL单槽位宽X8带宽3.0卡Slot1/2/3/44个PCIe3.0X8(物理插座为X16）VDI：部署4块NVIDIAQuadroK4000Slot#5Slot#6Mezz-3Mezz-4Mezz-1Mezz-2CPU-2CPU-1RAIDSlot#2Slot#4Slot#3Slot#155可靠性业界领先独立风道设计，改善系统散热贯穿全流程的质量控制严苛的可靠性测试无源背板设计，避免单点故障•计算节点、交换模块独立风道•优化风道设计•背板只有PCB和连接器，无阻容元件，无IC有源器件•选用高可靠器件确保可靠运行•比国际标准更严苛的可靠性测试•高低温测试、HALT测试•3000次Powercycle测试•连续30天的压力测试•供应商认证、器件选型和质量控制•从模块到系统严格遵守IPD流程•150项可靠性相关专利•模块及系统长期压力测试•高温、震动、安规测试•生产筛选测试故障率实例HUAWEI友商故障率(华为X机型在T客户的故障率数据，不含硬盘)0.87%1.12%支持40度高温下稳定运行，确保业务连续性故障率比友商低15%先讲的设计理念和严苛的测试确保可靠性56能效业界领先80PLUS钛金电源，效率96%提供DEMT动态节能技术功耗封顶技术通过环保认证•产品无毒化设计，节能环保•绿色节能，满足客户的环保要求•提高机房、机柜电源利用率•提高机房的设备密度，降低租赁成本•通过DEMT动态节能技术提升产品能效13％以上；•节能范围覆盖idle～100％负载；节能环保能效领先•高效白金/钛金电源，业界领先•板内DC/DC电源效率94％SEPCpower测试数据业界领先联通/电信集采等多个项目比拼测试中能效领先DLC液冷解决方案通过中国环保、EnergyStar认证能源之星认证中国环保认证57DLC液冷解决方案液冷风冷占用机柜数量占地面积功率密度12kw/rack45kw/rack45racks167racks43.2m2120.2m2举例：2MWIT设备液冷风冷举例：2MWIT设备冷却能耗296KW1745KW冷却电费182万RMB1070万RMB温度规格最大50℃最大40℃•高可靠快速接头：支持在线插拔，可靠安全，10000次接口插拔寿命•长寿命磁力泵：采用磁力泵技术，比传统泵寿命提高一倍，40000小时寿命•智能监控系统：温度、湿度、流量、液位传感器，全方位监控•冗余设计：关键液冷部件冗余设计，1+1备份•支持单节点插拔维护•模块化冷板，CPU、内存、Mezz卡现场易维护•无渗漏快速接头，即插即用•泵、过滤器、传感器等关键液冷部件支持现场维护高集成：同比传统风冷，空间占用减少近3倍高能效：同比传统风冷，冷却能耗节省80%以上高可靠易维护58运维便捷……服务器备份单板LANSwitchFCSwitchStorage创建设备资源池抽取服务器、网络连接及存储连接的硬件属性，如：BIOS、MAC地址、WWN号等……服务器备份单板SwitchFCSwitchStorage检测到故障服务器检测系统硬件出现故障，将原硬件属性快速加载到备用设备上×……服务器备份单板SwitchFCSwitchStorage配置自动迁移屏蔽硬件差异对系统造成的影响，快速恢复系统运行×无状态计算实现资源灵活调度及快速故障恢复，确保服务器维护简单快捷，提高维护效率591ClicktoaddTitle市场进展ClicktoaddTitle2产品介绍4友商分析ClicktoaddTitle3产品亮点大纲5成功案例60E9000与业界主要友商产品对比E9000与主要友商产品对比表对比项目关键特性HPC7000G8HPSynergyLenovoFlexSystemDellM1000eHuaweiE9000工程能力前后槽位供电散热能力1200W/100W-1200W/100W1400W/280W1700W/280W计算能力整框计算能力32（E5-2600orv2）24（E5-2600v3）56（E5-2400orv2）64（E5-2400orv2）64(E5-2600v3/v4)内存容量整框内存容量（32GB）8.2TB9.2TB10.8TB12.3TB12.3TB存储能力单槽2.5HDD数量1240（双槽）121415单槽3.5HDD数量00006单槽NVMeSSD数量042212计算、存储融合外接SAN内置JBOD内置SAN外接SAN内置分布式存储外接SAN网络交换背板带宽6.144Tbps-7.168Tbps7.292Tbps15.6Tbps10GE/FCoE/8GFC/IB交换YNYYY40GEYNYYYRoCEN-YNY16GFCY-YYYPCIe扩展单刀片最大PCIe插槽2*PCIe16xN2*PCIe8x+2*PCIe16xN4*PCIe8xand2*PCIe16x运行环境液冷解决方案NNNNY环境温度5°C~35°C10°C~35°C5°C~40°C5°C~35°C5°C~40°C61CH121V3主流计算节点友商对比简单规格对比描述明显的优势和明显的劣势厂家型号HuaweiCH121V3HPBL460G9IBMX240M5DellM630CiscoB200M4机箱E9000C7000/C3000FlexsystemM1000eUCS5108CPUE5-2600V3E5-2600V3E5-2600V3E5-2600V3E5-2600V3Memory24DDR4DIMM16DDR4DIMM24DDR4DIMM24DDR4DIMM24DDR4DIMMHDD2*2.5‘’SATA/SAS/HDD/PCIESSD2*2.5‘’SATA/SAS/HDD/SSD2*2.5‘’SATA/SAS/HDD或4*1.8’SSD2*2.5‘’SATA/SAS/HDD/PCIeSSD或4*1.8’SSD2*2.5‘’SATA/SASHDD/SSDMEZZ卡2*PCIe3.0x162*PCie3.0x162*10G/2*16FC/QDR、FDRIB2*PCIe3.0x162*40G/2*10G/4*10G/6*10G2*8G/16FC4*8G/16GFC2*FDRIB2*PCIe3.0x84*10G(单芯片)2*10GQDR、FDRIB2*PCIe3.0X16CiscoVIC1380/12802*10G/CiscoStorageAcceleratoradapters(最大1.6TB)PCIe标卡支持一个PCIe3.0X16全高半长PCIESSD卡槽位（减配6个DIMM）不支持不支持不支持不支持板载网口无可选，FLB2*10G/2*20G可选，与MEZZ1互斥可选无内部扩展12个MicroSD卡支持Raid12个SATADOM1个MicroSD卡1个SATA接口2个Dual-slottedSD卡，支持Raid12个SD卡，支持Raid0,1-----内部扩展21个USB3.0内部1个USB3.0内部1个USB3.0面板-----------显存32M16M----16M-----工作温度5-40°，全系列CPU，内存满配10-35°，135W高主频以上CPU时，只支持12个DIMM5-40°10-35°，猜测高功率cpu时，内存不能满配10-35°62C