IPC相关标准目录

IPC相关目录IPC相關標準目錄（部分）目錄題目IPC-SC-60A錫焊後溶劑清洗手冊IPC-SA-61錫焊後半水溶劑清洗手冊IPC-AC-62A錫焊後水溶液清洗手冊IPC-CH-65A印製板及組裝件清洗導則IPC-FC-234單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則IPC-D-279高可靠面安裝印製板組裝件技術設計導則IPC-A-311照相版製作和使用的程序控制IPC-D-316高頻設計導則IPC-D-317A採用高速技術電子封裝設計導則IPC-C-406表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CI-408使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則IPC-TR-579印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗IPC-A-600F中文版印製板驗收條件IPC-QE-605A印製板品質評價IPC-A-610C中文版印製板組裝件驗收條件IPC-ET-652未組裝印製板電測試要求和指南IPC-PE-740A印製板製造和組裝的故障排除IPC-CM-770D印製板元件安裝導則IPC-SM-780以表面安裝為主的元件封裝及互連導則IPC-SM-782A表面安裝設計及連接盤圖形標準（包括修訂1和2）IPC-SM-784晶片直裝技術實施導則IPC-SM-785表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則IPC-SM-786A濕度/再流焊敏感積體電路的特性分級與處置程式IPC-CA-821導熱膠粘劑通用要求IPC-SM-839施加阻焊前及施加後清洗導則IPC-1131印製板印製造商用資訊技術導則IPC/JPCA-2315高密度互連與微導通孔設計導則IPC-4121多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例IPC-7095球柵陣列的設計與組裝過程的實施IPC-7525網版設計導則IPC-7711電子組裝件的返工IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正IPC-7912印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算IPC-9191實施統計程序控制（SPC）的通用導則IPC-9201表面絕緣電阻手冊IPC-9501電子元件的印製板組裝過程模擬評價（積體電路預處理）IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過程導則IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504非積體電路元件的組裝過程模擬評價（非積體電路元件預處理）J-STD-012倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用J-STD-013球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用IPC/EIAJ-STD-026倒裝晶片用半導體設計標準IPC/EIAJ-STD-028倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準IPC/JEDECJ-STD-035非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡IPC-HDBK-001已焊接電子組裝件的要求手冊與導則IPC-T-50F電子電路互連與封裝術語和定義IPC-L-125A高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑膠基材規範IPC-DD-135多晶片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗IPC-EG-140印製板用經處理E玻璃纖維編織物規範（包括修改1及修改2）IPC-SG-141印製板用經處理S玻璃纖維織物規範IPC-A-142印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規範IPC-QF-143印製板用經處理石英（熔融純氧化矽）纖維編織物規範IPC-CF-148A印製板用塗樹脂金屬箔IPC-CF-152B印製線路板複合金屬材料規範IPC-FC-231C撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）IPC-FC-232C撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）IPC-FC-241C製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）IPC-D-322使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南IPC-MC-324金屬芯印製板性能規範IPC-D-325A印製板、印製板組裝件及其附圖的檔要求IPC-D-326製造印製板組裝件的資料要求IPC-NC-349鑽床和銑床用電腦數位控制格式IPC-D-356A裸基板電檢測的資料格式IPC-DW-424封入式分立佈線互連板通用規範IPC-DW-425A印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426分立線路組裝規範IPC-OI-645目視光學檢查工具標準IPC-QL-653A印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證IPC-CA-821導熱粘接劑通用要求IPC-CC-830A印製板組裝件用電絕緣複合材料的鑒定與性能（包括修改1）IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）IPC-D-859厚膜多層混合電路設計標準IPC-HM-860多層混合電路規範IPC-TF-870聚合物厚膜印製板的鑒定與性能IPC-ML-960多層印製板用預製內層在制板的鑒定與性能規範IPC-1902/IEC60097印製電路網格體系IPC-2221印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）IPC-2224PC卡用印製電路板分設計分標準IPC-2225有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設計分標準IPC-2511A產品製造資料及其傳輸方法學的通用要求IPC-2524印製板製造資料品質定級體系IPC-2615印製板尺寸和公差IPC-3406表面貼裝導電膠使用指南IPC-3408各向異性導電膠膜的一般要求IPC-4101剛性及多層印製板用基材規範IPC/JPCA-4104高密度互連（HDI）及微導通孔材料規範IPC-4110印製板用纖維紙規範及性能確定方法IPC-4130E玻璃非織布規範及性能確定方法IPC-4411聚芳基醯胺非織布規範及性能確定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011中文版印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版剛性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）IPC-6013撓性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）IPC-6015有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規範IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規範IPC-6018微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202單雙面撓性印製板性能手冊J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求IPC/EIAJ-STD-002A元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗J-STD-003印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）J-STD-004錫焊焊劑要求（包括修改1）J-STD-005焊膏技術要求（包括修改1）J-STD-006電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）IPC/JEDECJ-STD-020A非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類IPC/JEDECJ-STD-033對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用