SMT异常处理规范

文件编号: SMT异常处理规范 版本:A 页码:第13页共12页 生效日期:2016年06月15日 文件修订履历 版本 修订内容 制/修订日期 制/修订人 A 新发行 2016.06.15 审批 审核： 日期： 批准： 日期： 1、目的针对实际生产中出现的异常问题或异常板，规范处理方式及流程，使生产作业人员能在较短的时间内涨缩异常处理技能，降低生产报废率。2、适用范围生产过程中出现的异常现象分析以及异常板的处理3、流程图流程图权责单位相关表单异常报告联络单异常信息调查表生产发现异常品质/生产品质生产组长一个小时未解决的报告生产/品质主管/工艺师或主管处理异常报告联络单生产/品质/工艺OK正常生产生产主管组长四个小时未解决的通知到生产/品质/工艺部经理处理OK品质验证改善效果《停产通知单》属生产管理问题属工艺制程问题生产/品质/研发工艺对策并改善生产部对策并改善品质发行《纠正预防表》QR-QA-004生产/工艺/品质改善无效恢复生产八个小时未解决NG恢复生产通知单单位汇报副总处理十六个小时未解决副总汇报给董事长备注 当生产发生异常时：1：由作业员报告当班领班、组长处理解决；2：生产异常1小时未解决的，由生产组长电话和MAIL两种方式报告联络生产主管、品质主管、工艺工程师现场处理，并使用邮件同步通知到计划；3：生产异常在4小时未有得到有效解决,生产主管马上用电话和邮件两种方式通知到生产经理，品质经理，工艺部经理到现场解决,IPQC主管根据状况开立停产通知单，并知会计划调整生产进度计划和出货计划；4：生产异常在8个小时未解决，计划反映到副总，16个小时未能够及时解决，副总通知董事长；5：异常发生后生产组长可以根据异常停产时间，逐级提报异常处理进度，直到董事长。4、职责4.1SMT生产：按照文件规范对异常板进行处理，提供信息收集表异常产品生产相关信息；4.2SMT品质：监督生产按照文件要求执行，提供异常信息收集表异常产品品质相关信息4.3SMT工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。5、定义无6、内容6.1 烘烤工序异常现象及处理方式： 6.1.1异常问题：板面变色氧化 所属工序：烘烤 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析1.2.1烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业：A、非绿油板为120°2HB、绿油板为120°2HC、OSP板烘烤条件为80°3H。D、168客户OSP板烘烤条件为：100°2H。1.2.2烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度；1.2.3人员裸手接触板面金面，污染脏污； 1.3异常板处理步骤①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认；②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备是否有异常；③待确认OK后才可流至下工序。 OKNGNGOK不良报废下工序IPQC确认异常板检查板面颜色变色1.4异常板处理流程 6.1.2异常问题：产品翘曲、皱折 所属工序：烘烤 1.1异常现象（图片） OKOK1.2原因分析①产品未放平整；②拿取板的方式不正确导致FPC翘曲、皱折； 1.3异常板处理步骤①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认；②确认作业人员是否按拿放板要求作业；③待确认OK后才可流至下工序。 NG翘曲、皱折异常板检查NGIPQC确认不良报废下工序1.4异常板处理流程 6.1.3异常问题：烘烤后超12H未使用 所属工序：烘烤 1.1异常现象（图片）无 1.2原因分析①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用；②产线生产计划安排不合理； 1.3异常板处理步骤①将超时的产品全部隔离、标识；②生产前需要再次烘烤后才能使用；③烘烤OK后才可流至下工序。 再次烘烤超时未使用下工序1.4异常板处理流程 6.2印刷工序异常现象及处理方式： 6.2.1异常问题：印刷偏位 所属工序：印刷 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①印刷机MARK识别X、Y坐标偏移；②FPC没有贴平整；③钢网固定不稳；④印刷机异常； 1.3异常板处理步骤①将印刷不良偏移的板取出，区分放置；②按洗板流程进行清洗锡膏；③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；④印刷OK后才可流至下工序。 NGOKOKOKOKNGNG印刷锡膏印刷少锡异常板检查下工序IPQC确认洗板或报废NGOKOKOKOKNGNG印刷锡膏印刷偏位异常板检查下工序IPQC确认洗板或报废1.4异常板处理流程 6.2.2异常问题：印刷少锡 所属工序：印刷 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①钢网开孔过小，下锡不良；②FPC没有贴平整固定不稳；③有异物导致钢网堵孔；④印刷参数异常； 1.3异常板处理步骤①将印刷不良少锡的板取出，区分放置；②按洗板流程进行清洗锡膏；③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；④印刷OK后才可流至下工序。 1.4异常板处理流程 6.2.3异常问题：印刷多锡、连锡 所属工序：印刷 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①钢网开孔过大，锡量过多；②FPC没有贴平整固定不稳；③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC；④印刷参数异常； 1.3异常板处理步骤①将印刷不良多锡、连锡的板取出，区分放置；②按洗板流程进行清洗锡膏；③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；④印刷OK后才可流至下工序。 NGOKOKOKOKNGNG印刷锡膏印刷多锡、连锡异常板检查下工序IPQC确认洗板或报废1.4异常板处理流程 6.3贴片工序异常现象及处理方式： 6.3.1异常问题：贴偏 所属工序：贴片 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①吸嘴使用不正确；②吸取不稳定；③识别参数设置不当；④物料安装不到位；⑤贴装坐标异常；⑥元件来料异常； 1.3异常板处理步骤①将贴装偏移的不良板取出，区分放置；②通知在线技术员进行分析调整③偏移的元件位置拨正并通知IPQC确认，无异常后才可以过回流炉④调整贴正后才可流至下工序。 NG贴偏异常板检查OK下工序IPQC确认拨正维修OKOKNG1.4异常板处理流程 6.3.2异常问题：漏件 所属工序：贴片 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①吸嘴型号使用不正确；②吸取不稳定，运行过程中掉料；③识别参数设置不当，抛料；④物料安装不到位； 1.3异常板处理步骤①将贴装漏件的不良板取出，区分放置；②通知在线技术员进行分析调整③漏件的元件位置找IPQC确认，根据BOM、图纸补上元件后才可以过回流炉④调整无漏件后才可流至下工序。 NG反向异常板检查OK下工序IPQC确认调整方向维修OKOKNGNG漏件异常板检查OK下工序IPQC确认补料维修OKOKNG1.4异常板处理流程 6.3.3异常问题：反向 所属工序：贴片 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①程序角度设置错误；②元件安装方向不一致；③人员违规作业，私自放入元件到料带中，没有经过相关人员确认； 1.3异常板处理步骤①立即停止生产，通知在线技术员进行分析调整；②将贴装反向的不良板取出，区分放置；③反向的元件位置找IPQC确认，跟据图纸调整好方向后才可以过回流炉④调整无反向后才可流至下工序。 1.4异常板处理流程 6.3.4异常问题：错料 所属工序：贴装 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①程序设置错误；②人员上料错误；③来料错误；④散料使用错误； 1.3异常板处理步骤①立即停止生产，通知在线管理人员进行分析调查；②将贴装错料的不良板取出，区分隔离放置，做好标识；③错料的元件位置找IPQC确认，跟据BOM、图纸换回正确的物料后才可以过回流炉④换回正确的物料后才可流至下工序。 NG错料异常板检查OK下工序IPQC确认更换正确物料OKOKNG1.4异常板处理流程 6.4回流焊接工序异常现象及处理方式： 6.4.1异常问题：炉温异常与设置不一致 所属工序：回流焊接 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①回流炉设备温度异常； 1.3异常板处理步骤①停止生产过炉，立即通知在线技术员检查设备并调整；②将炉内的不良板取出，区分隔离放置，做好标识；③找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常后才可以生产，流入下工序；④调整好炉温一致后才可生产。 OKOKNG报废处理NGIPQC确认异常板检查下工序温度异常1.4异常板处理流程 6.4.2异常问题：锡未熔 所属工序：回流焊接 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①回流温度不足；②设备温度异常；③过板密集导致温度下降； 1.3异常板处理步骤①停止生产过炉，立即通知在线技术员检查设备并调整；②将炉内的不良板取出，区分隔离放置，做好标识；③找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常后才可以生产，流入下工序；④调整好炉温一致后才可生产。 NG报废处理OKOK重新焊接维修IPQC确认下工序OK异常板检查锡未熔NG1.4异常板处理流程 6.4.3异常问题：假焊、虚焊 所属工序：回流焊接 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①锡量不足；②有异物顶起；③FPC变形；④设计焊盘与元件大小不匹配； 1.3异常板处理步骤①通知在线技术员调查分析并调整；②区分隔离放置，做好不良标识；③送焊接维修处理；④找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常后才可以生产，流入下工序； NG假焊、虚焊异常板检查OK下工序IPQC确认焊接修理OKOKNG1.4异常板处理流程 6.4.4异常问题：连锡、多锡 所属工序：回流焊接 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①印刷拉尖、锡量过多；②贴装偏移；③贴装压力过大；④有异物； 1.3异常板处理步骤①通知在线技术员调查分析并调整；②区分隔离放置，做好不良标识；③送焊接维修处理；④找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常后才可以生产，流入下工序； NG连锡、多锡异常板检查OK下工序IPQC确认焊接修理OKOKNG1.4异常板处理流程 6.5点胶工序异常现象及处理方式： 6.5.1异常问题：少胶 所属工序：点胶 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①点胶量过少；②人员作业碰到；③针嘴堵孔；④FPC板没有安装定位好；⑤点胶速度过快； 1.3异常板处理步骤①通知在线技术员调查分析并调整；②区分隔离放置，做好不良标识；③送点胶维修处理；注意补胶时，要核对胶水型号，不可用错胶水；④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后才可以生产，流入下工序； NG少胶异常板检查OK下工序IPQC确认点胶修理OKOKNG1.4异常板处理流程 6.5.2异常问题：多胶 所属工序：点胶 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①点胶量过多；②人员作业碰到；③FPC板没有放好； 1.3异常板处理步骤①通知在线技术员调查分析并调整；②区分隔离放置，做好不良标识；③送点胶维修处理；④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后才可以生产，流入下工序； NG针孔、气泡异常板检查OK下工序IPQC确认点胶修理OKOKNGNG多胶异常板检查OK下工序IPQC确认点胶修理OKOKNG1.4异常板处理流程 6.5.3异常问题：针孔、气泡 所属工序：点胶 1.1异常现象（图片） 1.2原因分析①胶水回温时间不足；②胶水过期；③元件、FPC板受潮；④烘烤温度异常； 1.3异常板处理步骤①通知在线技术员调查分析并调整；②区分隔离放置，做好不良标识；③送点胶维修处理；注意补胶时，要核对胶水型号，不可用错胶水；④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后才可以生产，流入下工序； 1.4异常板处理流程7、相关文件7.1 《SMT贴装检验规范》7.2 《SMT点胶检验规范》7、相关表单8、8.1印刷连锡、少锡信息调查表 查检项目 实际 负责单位 设计 焊盘设计是否符合设计指引 按设计指引 工艺 钢网型号版本是否用错 按设计指引 工艺 钢网厚度及开孔是否符合设计指引 按设计指引 工艺 印刷 印刷参数是否合理 按印刷条件表 工艺 是否有首件确认 需要首件确认 生产 钢网使用寿命是否超期 不可超期 生产 首件确认是否合格 N/A 生产 钢网张力是否合格 30-50N 生产 FPC贴板是否平整 按贴板SOP要求 生产 产品实际涨缩值 小于4%% 品质8.2贴装错料信息调查表： 查检项目 标准 实际 负责单位 程序 确认BOM、图纸是否正确 按客户资料 工艺 程序设置是否与BOM、图纸一致 按BOM、图纸 工艺 贴装作业 使用物料是否按流程确认 上换料流程 生产 物料来料是否正确 按BOM 生产 首件确认是否合格 N/A 生产8.3点胶少胶、多胶、针孔、气泡使用信息调查表： 查检项目 标准 实际 负责单位 设计 点胶位置空间设计是否合理 按设计指引 工艺 点胶程序是否用错 按点胶程序一览表 工艺 点胶路径是否合理 按点胶路径设置要求 工艺 点胶条件是否符合要求 按点胶条件表 工艺 点胶 胶水使用寿命是否超期 不可超期 生产 首件确认是否合格 N/A 生产 胶水回温时间是否充足 按作业规范要求 生产 FPC板及元件是否受潮 不可受潮 生产 FPC安装是否平整 要求平整 生产