【IT】haswell搭配8系列主板芯片Sharkbay平台解析

PAGE/NUMPAGES第01页：Haswell搭配8系列主板芯片SharkBay平台解析   按照HYPERLINK"doc.beareyes./word/Intel/"\t"_blank"Intel的"Tick-Tock〞战略,20##是SandyBridge新架构,20##4月将发22nm制程的IvyBridge,2013新一代架构Haswell也将毫无悬念问世。最近某外站曝光了一组来自Intel官方的幻灯片,详尽介绍了Haswell平台的整体规划和技术特性。让我们为大家深入解读其中的玄机。本文以下全部图片来自chiphell   Haswell像SandyBridge一样,代表新一代处理器架构,将于20##发布,搭配的HYPERLINK"beareyes./2/lib/200201/27/20020127014.htm"\t"_blank"芯片组研发代号为LynxPoint<按惯例将成为8系列>,这个平台有新款WlkinsPeak家族的Wi-Fi无线HYPERLINK"beareyes./2/data/bear/wz300/index.htm"\t"_blank"网卡、千兆以太网控制器等组件,整个平台则叫做"SharkBay〞,这是桌面平台、HYPERLINK"beareyes./2/data/bear/wz330/index.htm"\t"_blank"笔记本平台统称的通用代号。   新平台新特性包含几个方面：响应性改进：下一代SmartConnect智能连接技术、硬件软件优化2秒钟启动、CPU性能改进功耗改进：供电优化与SOix、面板自我刷新<笔记本屏幕>、处理器/芯片组/网络热设计功耗降低与待机功耗改进、可配置的TDP<热设计功耗>与LPM<低功耗管理>媒体改进：图形核心性能增强、实时HYPERLINK"beareyes./2/lib/200707/21/20070721041_1.htm"\t"_blank"高清视频转码改进、eDP带宽与WiDi无线支持立体3D、HYPERLINK"beareyes./2/lib/200908/21/20090821179.htm"\t"_blank"HDMI1.4/HYPERLINK"beareyes./2/lib/200708/15/20070815376.htm"\t"_blank"DisplayPort 1.2输出标准封装改进：处理器与芯片组单芯片封装、芯片组封装更小更薄且被动散热计算改进：近场通信、处理器与芯片组超频、Thunderbolt、AVX2.0指令集等等   上述技术改进部分仅限于笔记本移动平台的,比如NFC不一定桌面也有。第02页：采用LGA1150接口Haswell架构解析    Haswell处理器的架构和IvyBridge、SandyBridge非常相似,也包括处理器核心、三级HYPERLINK"beareyes./2/lib/200202/10/20020210003.htm"\t"_blank"缓存、图形核心、系统助手、HYPERLINK"beareyes./2/data/bear/wz120/index.htm"\t"_blank"内存控制器<最高频率1600MHz>、HYPERLINK"beareyes./2/lib/200209/14/20020914132.htm"\t"_blank"PCI-E 3.0控制器、DMI总线控制器、显示端口等等。Haswell也继续支持超线程、睿频、以与CPPM节能优化技术。   Haswell继续采用22nm工艺制造,封装HYPERLINK"beareyes./2/lib/200512/02/20051202023_2.htm"\t"_blank"接口在桌面上改成1150个触点的SocketH3,又称LGA1150,笔记本上改成947个针脚的SocketG3<现在是SocketG2>   LGA1150封装的长宽尺寸和LGA1155一样还是保持在37.5×37.5毫米,外观上看两代处理器是一样大的,但是厚度稍稍减小了0.04毫米,为4.476毫米。第03页：最低功耗仅15WHaswell规格解析    起初桌面平台是CPU+HYPERLINK"beareyes./2/lib/200201/27/20020127014.htm"\t"_blank"北桥+HYPERLINK"beareyes./2/lib/200201/27/20020127014.htm"\t"_blank"南桥架构,在内存控制器、PCI控制器、集显整合进处理器后,变成了CPU+PCH〔PCH相当于南桥〕架构,这次Haswell的集成度再次提升,甚至把处理器、芯片组封装到一起,但这种集成不是像SandyBridge整合内存控制器、PCI控制器、集显那样的原生整合,而是一种层级低些的多芯片封装,这种高集成度新架构只面向Ultrabook超极本移动平台,高性能笔记本和桌面平台的Haswell仍采用传统CPU+PCH〔PCH相当于南桥〕架构也会存在,面向主流性能市场。   Ultrabook超极本移动平台：多芯片封装架构,MCP采用BGA封装,尺寸40×24×1.5毫米,最多两个核心,图形核心采用最高性能GT3,芯片组是低功耗版的LynxPointLP,内存支持双通道的低压HYPERLINK"beareyes./2/lib/200705/17/20070517426_1.htm"\t"_blank"DDR3L、LP-DDR3,支持连接控制技术SOix。HYPERLINK"beareyes./2/data/bear/wz201/index.htm"\t"_blank"电源管理状态达到C10,整个多芯片封装芯片的热设计功耗仅15W！   高性能笔记本平台：依然CPU+PCH架构,HaswellCPU部分采用BGA封装,尺寸37.5×32毫米,四核心,图形核心采用最高性能GT3,芯片组是LynxPoint,内存支持双通道的低压DDR3L,支持连接控制技术SOix。电源管理至C7。热设计功耗为37W、47W、57W。   桌面平台：依然CPU+PCH架构,HaswellCPU部分采用rPGA或LGA封装,四核心或双核心,图形核心采用性能稍低的GT2,芯片组是LynxPoint,内存支持双通道的低压DDR3L和桌面DDR3/L,不支持连接控制技术SOix。电源管理降至C6。热设计功耗为35W、45W、65W、95W,和现在的SandyBridge如出一辙,但高于顶多77W的IvyBridge。