焊点检验标准

共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.共3页第2页DIP立式元件检验标准:检验项目说明不良基准图示区域/现象缺点严重主要次要1.短路指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者短路正常因不同一线路而导通因同一线路可导通√2.空焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常没吃到锡√3.虚焊指焊锡点锡少锡不足二极管正常虚焊锡量不足√4.冷焊指焊点表面未形成锡带正常焊点属圆锥形且光滑二极管正常冷焊不光滑不牢固√5.假焊指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接二极管正常假焊易导通不良√6.包焊指焊锡超过元件吃锡部分,无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假允许锡多高度≤ＭＭ正常二极管≤ＭＭ包焊无法判真假焊√7.脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落正常二极管脱焊焊点松退脱落√8.锡尖指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象允许锡尖高度≤二极管正常≤锡尖锡点拉尾翘起√共3页第3页SMD贴片元件检验标准内容:检验项目说明不良基准图示区域/现象缺点严重主要次要1.短路指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者IC短路正常√2.空焊指焊点应焊而未焊到者正常空焊SMDSMD未吃锡√3.虚焊指焊锡点锡少锡不足正常虚焊SMDSMD吃锡过少√4.冷焊指焊点表面未形成锡带正常冷焊SMD没锡带√5.假焊指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接正常假焊SMD没有真正焊接√6.包焊指焊锡超过元件吃锡部分,无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假允许锡多高度≤ＭＭ正常≤ＭＭ包焊SMD无法辨认真假√7.脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落脱焊SMD正常焊点脱落√8.锡尖指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象允许锡尖高度≤正常≤锡尖SMD锡点拉尾翘起√