PCBA上电子元件极性识别方法及图示

ExcellenthandouttrainingtemplatePCBA上电子元件极性识别方法及图示一.电子零件分类二.极性识别方法三.常用名词解释目录*一.电子零件分类*1.电阻2.电容3.电感4.LED5.二极管6.三极管7.晶振8.IC9.BGA10.连接器11.保险丝12.其它类型二.极性识别方法二.1.零件类型的介绍*极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB印刷线路板上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良.当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良.如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订单.什么是极性*如何识别极性*反向造成的严重后果﹗重大品质异常1.---钽质电容反向烧板.*重大品质异常2.---钽质电容反向烧板.反向造成的严重后果﹗*二.2.零件极性介绍2.1.电阻Resistor简介:简称Res,在PCB板上用R代表.特性:可以吸收电能并消耗电能,同时转换为热能的能量转换元件.主要作用为分压﹑分流﹑限流﹑降压﹑阻抗匹配等.类型:片式﹑SOP型﹑SIP﹑芯片载体型﹑芯片阵列型.极性标示方法:1.片式电阻:无极性要求.2.芯片阵列型:无极性要求.3.SOP/SIP/芯片载体型:零件极性点对应PCB极性点.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.1.1.片式电阻无极性.2.1.2.芯片阵列型无极性.*二.极性识别方法2.1.3.SIP/SOP/芯片载体型.零件极性点对应PCB上极性点注:红圈内的点为零件极性点.*2.2.电容Capacitor简介:简称Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存储能量和改善电压,主要用于振荡电路.在电路中起隔离直流,通交流,及旁路,滤波和耦合等作用.类型:陶瓷电容﹑钽质电容﹑铝电解电容.极性标示方法:1.陶瓷电容:无极性要求.2.钽质电容:零件与PCB均标示正极.3.铝电解电容:零件标示负极,PCB丝印标示正极.二.极性识别方法*二.极性识别方法在电容家属中,我可是没有极性要求的陶瓷电容哦﹗2.2.1.陶瓷电容无极性.*二.极性识别方法2.2.2.钽质电容有极性.PCB和零件正极标示:1>色带标示,2>“+”号标示.*二.极性识别方法2.2.2.钽质电容有极性.PCB和零件正极标示:1>色带标示,2>“+”号标示,3>斜角标示.*二.极性识别方法2.2.3.铝电解电容有极性.零件标示:1>色带代表负极.PCB标示:1>色带或“+”号代表正极.*二.极性识别方法2.2.3.铝电解电容有极性.零件标示:1>色带/箭头代表负极.PCB标示:1>“+”号代表正极.*2.3.电感Inductor简介:简称Induct,在PCB板上用L代表.特性:是一个储能元件,以磁场的形式存储能量.主要作用为遏流﹑退耦﹑滤波﹑调谐﹑延迟﹑补偿﹑高频率波﹑振荡等.类型:片式﹑线圈﹑继电器﹑变压器﹑滤波器等.极性标示方法:1.片式线圈等两个焊端封装:无极性要求.2.继电器/变压器/滤波器等多PIN封装:有极性要求.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.3.1.SMT表面贴装两个焊端电感无极性.*二.极性识别方法2.3.1.SMT表面贴装两个焊端电感无极性.*二.极性识别方法2.3.2.多Pin电感类有极性.零件标示:1>圆点/“1”代表极性点.PCB标示:1>圆点/圆圈/“*”号代表极性点.*二.极性识别方法2.4.发光二极管LightEmittingDiode简介:简称LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷华镓等半导体制成,能直接将电能转变成光能的发光显示器件.当其内部有一定电流通过时,就会发光.是一种单向导通性能的电子器件.类型:片式﹑插件型.极性标示方法:1.LED:有极性要求,需要用万用表测量确认极性.2.PCB标示:色带/“匚”框/竖杠/字母C或K标示负极.*二.极性识别方法2.4.1.SMT表面贴装LED有极性.零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应.PCB负极标示:1>竖杠代表,2>色带代表,3>丝印尖角代表.*2.4.1.SMT表面贴装LED有极性.零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应PCB负极标示:1>字母K或C代表,2>丝印大“匚”框代表.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.4.1.SMT表面贴装LED有极性.极性标示:1>零件斜边对应PCB丝印斜边.2>零件直边对应PCB丝印直边.*2.4.3.在确认LED方向时,需要借助于万用表测量.二.极性识别方法*2.4.3.1.在使用万用表时,首先确认表笔所插孔是否正确.红表笔对应红插孔,黑表笔对应黑插孔.二.极性识别方法*2.4.3.2.将万用表调到二极管测量档,并按下蓝色按扭,同时确认万用表是否显示V/DC.如果是其它型号的万用表调到二极管或V/DC测量档即可测量.二.极性识别方法*2.4.3.3.在测量时,如果LED发光,那么黑表笔的方向是零件负极.红表笔的方向是零件正极.二.极性识别方法*2.4.3.3.在测量时,如果LED不发光,需要重新调整LED方向进行测量.注:如果被测量LED是两个焊端,测量两端即可.如果是四个焊端,测量两边对应焊端.二.极性识别方法*2.5.二极管Diode简介:简称Dio,在PCB板上用CR/D/V代表.特性:通过PN结以实现电流单向导通性能的电子器件.主要应用于磁盘驱动器,开关电源,电池反接保护等领域.类型:片式﹑插件型.极性标示方法:1.零件标示方法:色带/凹槽/颜色标示负极.2.PCB标示方法:色带/匚框/竖杠/字母C/K标示负极.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管有极性.零件负极标示:1>色带标示,2>凹槽标示.PCB负极标示:1>竖杠标示,2>色带标示,3>丝印尖角标示.*二.极性识别方法2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管有极性.零件负极标示:1>色带标示.PCB负极标示:1>字母C/K标示,2>色带标示,3>大“匚”框标示.*二.极性识别方法2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管有极性.零件负极标示:1>色带标示,2>颜色标示玻璃体.PCB负极标示:1>丝印大“匚”框标示.*2.5.2.其它封装类型有极性.零件“+”对应PCB板上“+”.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.6.晶体管Transistor简介:简称XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体器件.它对电信号有放大的开关的作用.包括金属氧化物半导体效应晶体管Mosfet用于电动控制﹑转炉﹑放大器﹑开关﹑电源电路﹑驱动器继电器﹑存储器﹑显示器.类型:片式﹑线圈﹑SOP﹑继电器﹑变压器﹑滤波器等.极性标示方法:1.零件PIN与PCB上PAD对应.*二.极性识别方法2.6.1零件PIN对应PCB上PAD.*二.极性识别方法2.6.2.出现下图类型零件时,零件本体无极性点,但PCB有极性点.这时应确认零件的大焊端与PCB上大PAD对应.零件反面大焊端两者对应PCB板上大PAD*2.7.晶振Crystal/OSC简介:简称OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频率.是一种以取代LC振荡回路的晶体振荡元件.类型:片式﹑插件型.极性标示方法:1.零件标示方法:色带/正面大PAD/本体符号/凹槽标示.2.PCB标示方法:符号圆圈/圆点/*号标示.二.极性识别方法*二.极性识别方法在您所遇到的晶振同胞中,就我俩是没极性要求哦2.7.1.两PIN晶振无极性要求.*二.极性识别方法2.7.2.多焊端晶振有极性.极性标示:1>本体符号圆圈/三角标示.*二.极性识别方法2.7.2.多焊端晶振有极性.极性标示:1>色带标示,2>正面大PAD/金边标示,3>反面PAD斜角.*二.极性识别方法2.7.3.其它类型零件有极性.极性标示:1>零件尖角,2>零件本体凹槽.要看仔细哦,凹槽才是极性点*2.8.集成电路IntegratedCircuit简介:简称IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:将具有一定功能的电子线路集成在一块板上制成芯片,以采用某种封装方式进行封装的电路.应用于Digital,Interface,Microprocessor,ALU,MemeryDARAM,SRAMLinear.类型:SOIC﹑SOP﹑QFP﹑QFN﹑PLCC.极性标示方法:1.零件极性标示:凹点/凹槽/色带标示.2.PCB极性标示:符号圆圈/圆点/*号标示.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.8.1.SOIC类型封装有极性.极性标示:1>大PAD标示,2>符号标示圆圈/圆点.这边没引脚哦*二.极性识别方法2.8.1.SOIC类型封装有极性.极性标示:1>色带标示,2>符号标示,3>凹槽标示.*2.8.1.SOIC类型封装有极性.极性标示:1>色带标示,2>凹点/凹槽标示,3>斜边标示.二.极性识别方法*2.8.2.SOP类型封装有极性.极性标示:1>凹点/凹槽标示.二.极性识别方法*2.8.2.SOP类型封装有极性.极性标示:1>其中一个点与其它两/三个点的大小/形状不同.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.8.3.QFP类型封装有极性.极性标示:1>凹点标示,2>“+”号标示.*二.极性识别方法2.8.3.QFP类型封装有极性.极性标示:1>一个点与其它两/三个点大小/形状不同,2>反面标示.*2.8.4.PLCC类型封装有极性.极性标示:1>凹点标示,2>斜边标示.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.8.5.QFN类型封装有极性.极性标示:1>符号标示横杠/“+”号/圆点.*二.极性识别方法2.8.5.QFN类型封装有极性.极性标示:1>一个点与其它两个点大小/形状不同,2>斜边标示.*2.8.6.当出现零件有极性点而PCB无极性点时,请联系PE来帮您处理二.极性识别方法*2.9.栅格排列球形脚芯片BallGridArray简介:简称BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚,具有引脚短,引线电感和电容小.引脚多,引出端数与本体尺寸的比率较高,焊点中心距大,组装成品率高,引脚牢固共面状况好等优点.类型:PBGA﹑CBGA﹑FBGA﹑CCGA.极性标示方法:1.零件极性标示:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈/金边标示.2.PCB板极性标示:圆圈/圆点/字母“1或A”标示.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.*二.极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.*二.极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.*二.极性识别方法2.9.2.如下图BGA,零件极性点为“凹点”,而不是金边.生产时用到该类型BGA应重点检查是否反向要记住我哦有金边但不代表极性点.*2.10.连接器Connector简介:简称Con,在PCB板上用J/P代表.特性:连接器是一个机电连接系统,它为一个电气系统的两个子系统间提供可分离的界面,使电信号,电力能在子系统之间进行传输,而对系统不会产生不可接受的影响如信号失真,衰减.类型:RJ45﹑HDR﹑DIP﹑SIP﹑DVI.极性标示方法:零件标示方法:“△”符号/斜边/凹槽标示.PCB标示方法:圆/圈点/*号/字母1标示.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.10.1.DIP/SIP/HDR无极性.*二.极性识别方法2.10.2.连接器PIN对应PCB上PAD或通孔.*二.极性识别方法2.10.3.连接器PIN/△/缺口对应PCB丝印框/PAD.4个脚5个脚*二.极性识别方法2.10.3.连接器缺口/圆形孔对应PCB丝印框/缺口.*二.极性识别方法2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔.*二.极性识别方法2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔.当连接器定位脚大小一样时,反向也可贴装.生产时应重点检查极性*二.极性识别方法2.10.5.连接器斜角对应PCB丝印“1”.*二.极性识别方法2.10.6.Hirose连接器斜边对应PCB斜边.因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵.生产时应重点确认该连接器方向.*2.11.保险丝Fuse简介:简称Fuse,在PCB板上用F代表.特性:对电子元器件起过载保护作用.在电流过大﹑负荷超过元器件要求时,保险丝会断开,使电子元器件不致烧毁.主要应用于对电子元器件过载保护的场合.类型:表面贴装型﹑插件型.极性标示方法:PCB与零件无极性要求.二.极性识别方法*2.11.1.两个焊端或引脚保险丝无极性.二.极性识别方法*二.极性识别方法2.12.其它类型零件.2.12.1.零件上的数字对应PCB上数字.*2.12.2.零件小缺口对应PCB上横线.二.极性识别方法*2.12.3.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良.二.极性识别方法零件半月形缺口PCB上极性点PCB上丝印斜边*发现反向后如何处理通过本篇文章的学习,可以熟练掌握对常见零件的极性认识.便于在生产时确认零件的极性是否正确.注:如果发现反向时,应立即确认清楚并停线,同时通知生产线长/组长/品管/PE/QE等单位确认,严禁极性未确认清楚时就开始生产*三.名词解释SMT:SurfaceMountingTechnology表面贴装技术PTH:PinThroughHole针孔插件技术PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板SMA:SurfaceMountedAssembly表面组装组件SMC:SurfaceMountedComponents表面组装元件SMD:SurfaceMountedDevices表面组装器件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷电路板组装三.名词解释*无源器件:Passivecomponent被动器件磁珠:Bear电阻Res:Resistor电容Cap:Capacitor电感Induct:Inductor排阻Rnw:ResistorNetwork排容Cnw:CapacitorNetwork陶瓷电容Ce:CeramicCapacitor坦质电容Ta:TantalumCapacitor铝电解电容AL:AluminumElectrolyticCapacitor三.名词解释*保险丝:Fuse继电器:Relays电感滤波器:Filters变压线圈:Transformer发光二极管LED:LightEmittingDiode单列直插封装SIP:SingleIn–linePackage双列直插封装DIP:DoubleIn–linePackage多层陶瓷封装MLCP:Multi-LayerCeramicPackage无引线陶瓷芯片载体LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier金属电极无引脚元件MELF:MetalElectrodesLeadlessFaceComponents三.名词解释*有源器件:ActiveComponent主动器件晶振:Crystal二极管:Diode三极管:Transistor场效应管:Mosfet集成电路IC:IntegratedCircuit芯片尺寸封装CSP:ChipSizePackage栅格排列球行脚芯片BGA:BallGridArray四边直插式封装QIP:QuadIn-linePackage塑料焊球阵列PBGA:PlasticBallGridArray三.名词解释*小外形封装SOP:SmallOnaPackage小外形二极管SOD:SmallOutlineDiode小外形晶体管SOT:SmallOutlineTransistor四边L形引脚扁平封装QFP:QuadFlatPackage薄型小外形封装TSOP:ThinSmallOutlinepackage四边无引脚扁平封装QFN:QuadFlatPack–NoLeads两边无引脚扁平封装QBN:QuadBothPack–NoLeads细间距小外形封装SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageJ形引脚塑胶载体封装PLCC:PlasticLeadedChipCarrier塑料四边L形引脚扁平封装PQFP:PlasticQuadFlatPackage三.名词解释*薄形:Thin塑料:Plastic小外形:Small细间距:Shrink引脚间距:LeadPitch塑料扁平封装PFP:PlasticFlatPackage超小外形封装USOP:UltraSmallOutlinePackageNonFin超细间距:UltraFinePitch引脚中心距和导体间距为0.010英寸或更小三.名词解释*演讲结速,谢谢观赏Thankyou.PPT常用编辑图1.取消组合2.填充颜色3.调整大小选择您要用到的图标单击右键选择“取消组合”右键单击您要使用的图标选择“填充”,选择任意颜色拖动控制框调整大小商务图标元素商务图标元素商务图标元素商务图标元素