《焊盘设计尺寸标准》PPT模板

【Applicabletolecturetrainingworkreport】焊盘尺寸标准SMT设备贴片范围SIEMENS贴片机Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigmaSIEMENS贴片机Siplace－80F5:贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigmaPHILIPS贴片机PHILIPS－AX-5:贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度：7500CpH/robot可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：390mm×460mm贴片机精度：0.5um/4sigmaPHILIPS贴片机PHILIPS－AQ-9:贴片范围：0201至QFP44贴片速度：4500PCS/H可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：508mm×460mm贴片机精度：25um/4sigma常用元件焊盘设计尺寸元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性BGA元件外形在元件贴片至PCB上后，能够清楚的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm元件与元件的空间距离为0.5mm丝印框的标识为绿色 元件在PCB上的丝印标识 有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和0201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm×0.30mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm×0.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm×0.8mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm×1.25mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm×1.6mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。2.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准元件大小为7.4mm×4.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body：1.6×1.0mmOutline：1.6×1.6mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：2.1×1.2mmOutline：2.1×2.1mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）元件大小Body：1.6×1.2mmOutline：1.6×1.65mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）元件大小Body：3.0×1.7mmOutline：3.0×2.9mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）元件大小Body：2.1×2.8mmOutline：2.1×3.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：3.1×3.1mmOutline：3.1×4.95mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm）0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大小Body：5.6×2.0mmOutline：5.6×3.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.5×4.8mmOutline：11.5×5.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；YAMAHA音乐芯片设计标准(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.2×4.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；YAMAHA音乐芯片设计标准(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.2×5.2mm5.0mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。BGA焊盘设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。BGA焊盘设计标准3（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm)0.30mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。晶振焊盘设计标准(GB23系列）元件大小：5.0×3.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。SIM卡焊盘设计标准(GB01系列）pitch＝2.53mm1.7mm1.5mm8.43mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。0.25mmI/O连接器焊盘标准(GB01系列）3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm推荐焊盘尺寸此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。石英晶振焊盘设计标准1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.6×1.4mmOutline：6.9×1.4mm焊盘偏大容易出现焊接后移位。SOPIC焊盘设计标准Pitch＝0.65元件大小Body：9.8×6.2mmOutline：9.8×8.1mm0.25mm1.45mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。0.9mm1.5mm双功器焊盘设计标准(1)元件大小：10×8.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。VCO焊盘设计标准(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm×7.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。VCO焊盘设计标准(2)元件大小Body：7.8mm×5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。功放管焊盘设计标准Pitch＝2.3mm1.1mm2.2mm元件大小：Body：6.5mm×3.5mmOutline：6.5mm×6.9mm4.0mm2.1mm3.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。ICMC13718PITCH=0.5mm元件大小：Body：7.0mm0.5mm0.75mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；THANKYOU课程结束SWOT模板SWOT分析是市场营销管理中经常使用的功能强大的分析工具，最早是由美国旧金山大学的管理学教授在80年代初提出来的：S代表strength(优势)，W代表weakness(弱势)，O代表opportunity(机会)，T代表threat(威胁)。市场分析人员经常使用这一工具来扫描、分析整个行业和市场，获取相关的市场资讯，为高层提供决策依据，其中，S、W是内部因素，O、T是外部因素。它在制定公司发展战略和进行竞争对手分析中也经常被使用。SWOT的分析技巧类似于波士顿咨询（BCG）公司的增长/份额矩阵（TheGrowth/ShareMatrix），什么是SWOT分析内部环境优势Strengths劣势Weakness机会Opportunities威胁ThreatsSWOT分析传统矩阵示意图外部环境SWOT行业分析适用范围业务单元及产品线分析竞争对手分析SWOT企业自身SBUSWOT分析SWOTSWOT企业自身SBUSWOT分析主要竞争对手SBUSWOT分析企业的内外部环境与行业平均水平进行比较当选择行业领域中只有少数竞争对手时，可以考虑做SWOT组图进行比较SWOT分析步骤分析环境因素构造SWOT矩阵制定行动运用各种调查研究方法，分析出公司所处的各种环境因素，即外部环境因素和内部能力因素。将调查得出的各种因素根据轻重缓急或影响程度等排序方式，构造SWOT矩阵。在完成环境因素分析和SWOT矩阵的构造后，便可以制定出相应的行动计划。SW优势与劣势分析（内部环境分析）提高公司盈利性产品线的宽度产品的质量产品价格产品的可靠性产品的适用性服务的及时性服务态度……竞争优势可以指消费者眼中一个企业或它的产品有别于其竞争对手的任何优越的东西。需要注意的是一定要从消费者的角度出发，寻找与竞争者或行业平均水平比较，公司的产品与服务有什么优势/劣势；而不是从公司的角度出发，衡量企业的竞争优势。通过一定努力，建立自身竞争优势引起竞争者注意，开始作出反应直接进攻企业优势所在，或采取更为有力的策略竞争优势受到削弱，寻找新的策略增强自身竞争优势根据SW分析，公司建立并维持自身的竞争优势企业在维持竞争优势过程中，必须深刻认识自身的资源和能力，采取适当的措施。因为一个企业一旦在某一方面具有了竞争优势，势必会吸引到竞争对手的注意。而影响企业竞争优势的持续时间，主要的是三个关键因素：（1）建立这种优势要多长时间?（2）能够获得的优势有多大？（3）竞争对手作出有力反应需要多长时间？如果企业分析清楚了这三个因素，就会明确自己在建立和维持竞争优势中的地位了。OT机会与威胁分析（外部环境分析）环境发展趋势分为两大类：环境威胁环境机会环境威胁指的是环境中一种不利的发展趋势所形成的挑战，如果不采取果断的战略行为，这种不利趋势将导致公司的竞争地位受到削弱。环境机会就是对公司行为富有吸引力的领域，在这一领域中，该公司将拥有竞争优势。OT机会与威胁分析方法一：PEST法PEST法政治／法律:经济社会文化技术垄断法律环境保护法税法对外贸易规定劳动法政府稳定性经济周期GNP趋势利率货币供给通货膨胀失业率可支配收入能源供给成本人口统比收入分配社会稳定生活方式的变化教育水平消费政府对研究的投入政府和行业对技术的重视新技术的发明和进展技术传播的速度折旧和报废速度OT机会与威胁分析方法一：波特五力模型竞争者供应商客户替代者新进入者进入本行业有哪些壁垒？它们阻碍新进入者的作用有多大？本企业怎样确定自己的地位（自己进入或者阻止对手进入）？购买者转而购买替代品的转移成本；公司可以采取什么措施来降低成本或增加附加值来降低消费者购买替代品的风险？供货商的品牌或价格特色；供货商的战略中本企业的地位；供货商之间的关系；从供货商之间转移的成本本企业的部件或原产品占买方成本的比例；各买方之间是否有联合的危险；本企业与买方是否具有战略合作关系行业内竞争者的均衡程度、增长速度、固定成本比例、本行业产品或服务的差异化程度、退出壁垒等，决定了一个行业内的竞争激烈程度构造SWOT矩阵在构造SWOT过程中，将那些对公司发展有直接的、重要的、大量的、迫切的、久远的影响因素优先排列出来，而将那些间接的、次要的、少许的、不急的、短暂的影响因素排列在后面。案例：1997年香港邮政对特快专递业务单元做的SWOT分析SWT特快专递服务推出较早技术支持较强（如电子追踪服务以邮局为服务终端，服务网络覆盖面广O特快专递”过去的形象不太好认知率不高可靠性与速度不及私营公司私营速递公司多以大公司为主要客户中小机构、个人的需求得不到满足，是个被忽视的市场香港近年经济不太景气，外部环境不利速递业竞争对手林立，正面冲突可能招致报复制订行动计划制定计划的基本思路是：发挥优势因素，克服弱点因素，利用机会因素，化解威胁因素；考虑过去，立足当前，着眼未来。运用系统分析的综合分析方法，将排列与考虑的各种环境因素相互匹配起来加以组合，得出一系列公司未来发展的可选择对策。SWOTWT对策最小与最小对策，即考虑弱点因素和威胁因素，目的是努力使这些因素都趋于最小。悲观WO对策最小与最大对策，即着重考虑弱点因素和机会因素，目的是努力使弱点趋于最小，使机会趋于最大苦乐参半ST对策最小与最大对策，即着重考虑优势因素和威胁因素，目的是努力使优势因素趋于最大，是威胁因素趋于最小。苦乐参半SO对策最大与最大对策，即着重考虑优势因素和机会因素，目的在于努力使这两种因素都趋于最大。理想小大大小