SMT工程师考试试题及答案

SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）富士XPF-L贴装精度：土mm/chip,土mm/QFP;sec/chip、最小贴装0105、PCB最大尺寸是：457*356mmmm。MPMBTB全自动印刷机印刷精度：_±—mm，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。“PCBTRANSFERERF此错识信息指：指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位）、“PICKUPERROR此错误信息指：指取料错误（吸嘴取不到物料）。SMT生产线元件供料器有：振动式供料器、盘式供料器、卷带式供料器。机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。PCB过回流炉需保证最小间距：10CM（PCB长度一半），回流炉过板时，合适的轨道宽度应该是：比基板宽度宽。回流炉正常工作原理温度分区为：预热，升温，回流，冷却。锡膏正常使用环境，温度：23±5C，湿度：40-80%_。贴片OKPCB在2H_时间内需完成过炉。正常管理需遵循先进先出原则。二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A）A.假焊B.连锡C引脚变形D多件在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即当线工程师或技术员处理：（ABCE）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常下面哪些不良是发生在贴片段:（ACD）A.侧立B.少锡C.反面D多件下面哪些不良是发生在印刷段:（ABC）A.漏印B多锡C.少锡D.反面5.炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ABCD）D.元件焊盘氧化不上锡A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位A•把不良的元件修正，然后过炉B•当着没看见过炉C.做好标识过炉D•先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉SMT贴片排阻有无方向性（B）A.有B.无C视情况D.特别标记若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（AB）回流焊温度设定按如下何种方法来设定（C）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据设定63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:（B）CCCC如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ACE）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E.机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）SMT是SurfaceMousingTechnology的缩写。（X）储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（X）间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到，方形孔导圆角。（X）TOC\o"1-5"\h\zSMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（X）Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（V）SMT行业常规要求Chip料抛料目标为％，正常作业每2H需监控抛料状况。（X）正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站。（V）钢网张力正常为30-60N/cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（X）SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”，胶带包装代码为“J'.（X）设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择吸嘴贴装。（V）四、问答题：（合计33分）正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些导致原因（至少列举3种，9分）1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善（10分）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如开孔之间。.印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。.PCB来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。.炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。.贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压之间。简述如何有效控制SMT抛料及降低物料损耗(8分).落实飞达保养及维护，保证供料器正常。.每2H监控，针对抛料超标站位及时有效分析及改善控制。.每日落实清洁吸嘴，防止吸嘴堵孔抛料。.培训作业员作业手法，正确接料及处理报警异常，确保吸取位置不偏移，减少物料浪费。.及时清理设备抛料，结构件及有丝印元件手摆消耗。.落实设备及工作头保养，保证设备稳定性。常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致如何处理(至少列举三项，6分).吸嘴堵孔，导致真空变小。对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。.元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。对策：转线换料确认吸取位置。.打件时真空破坏，放置元件吹气时吹掉。对策：转线换料确认吸取位置，首件检查周边元件有无影像。.锡膏印刷后放置时间过长，锡膏过干。对策：印刷后2H内完成置件过炉，否则洗板处理。.贴装时设定下压太深。对策：根据元件实际厚度设定下压力度。