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02中国现代文学·名词解释(修订版)剖析

2018-03-17 50页 doc 131KB 122阅读

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02中国现代文学·名词解释(修订版)剖析1、电路元件筛选与测试(10%)准确清点和检查全套装配材料数量和质量,进行元器件的识别与检测,筛选确定元器件,检测过程中填写下表。元器件识别及检测内容配分评分标准得分电阻器2支标称值(含误差)测量值测量档位每支1分共计2分每支电阻检测错1项,该电阻不得分。R316kΩ±1%数字20k指针×1kR218.2Ω±1%数字200指针×1电容器2支标称值(µf)介质每支1分共计2分每支电容检测错1项,该电容不得分。C110µf电解电容C80.1µf瓷片电容二极管1支正向电阻反向电阻材料1分二极管检测错1项,该二极管不得分。D1516Ω...
02中国现代文学·名词解释(修订版)剖析
1、电路元件筛选与测试(10%)准确清点和检查全套装配材料数量和质量,进行元器件的识别与检测,筛选确定元器件,检测过程中填写下表。元器件识别及检测配分评分得分电阻器2支标称值(含误差)测量值测量档位每支1分共计2分每支电阻检测错1项,该电阻不得分。R316kΩ±1%数字20k指针×1kR218.2Ω±1%数字200指针×1电容器2支标称值(µf)介质每支1分共计2分每支电容检测错1项,该电容不得分。C110µf电解电容C80.1µf瓷片电容二极管1支正向电阻反向电阻材料1分二极管检测错1项,该二极管不得分。D1516Ω几十到几十千欧姆∞硅三极管2支面对标注面,管脚向下,画出管外形示意图,标出管脚名称每支1分共计2分每支三极管错1项,该三极管不得分。Q6Q7数码管1支画出管外形示意图(顶视图),标出公共端和各管脚的标示符3分公共端1分,各管脚2分。共阴二、电路板焊接(15分)要求电子产品的焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净,无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥头长度符合工艺要求,芯线完好,捻头镀锡。疵点:少于5处扣1分;5~10处扣5分;10~20处扣10分;20处以上扣15分。三、产品装配(10分)要求印制板插件位置正确,元器件极性正确,元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求;接插件、紧固件安装可靠牢固,印制板安装对位;无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。装配不符合工艺要求:少于5处扣1分;5~10处扣5分;10~20处扣8分;20处以上扣10分。四、电子电路的调试(40分)按照电路原理图焊接元件,PCB板上没有的和错误的请自行改正提示:1)数码管段驱动电路;2)蜂鸣器驱动电路;(没有更正的每处扣5分)1.实现液位控制器基本功能(30分)压力检测电路工作正常(6分)液位检测电路工作正常(6分)主控电路工作正常(8分)显示电路工作正常(4分)键盘与电源电路工作正常(6分)注:每位参赛选手将实现液位控制器功能的程序写入“1”号芯片。参考程序电子文档见计算机E:大赛提供资料\教师参考程序。2.调试(10分)调试压力检测电路,使得该电路满足F=20VIN0。五、模块电路及编程(10分)1.编写水位压力检测程序。假设从P1输入的直流电压为10mv,必须在LM324第8脚IN0端得到1V的信号,数码管显示压力为20,保持放大倍数不变,若水位压力与IN0的输入电压为线性关系,满足F=20VIN0,试编写VIN0在0~5V范围内的程序。(5分)注:每位参赛选手将实现水位压力检测功能的程序写入“2”号芯片。2.请画出电机驱动电路,并且在电路板的多用板区焊接、调试出来。(5分)要求控制功能如下:M1(89S52的16脚)M2(89S52的17脚)电机运行情况高电平低电平正转低电平高电平反转低电平低电平不转参考电路仅供参考六、原理图与PCB板图设计(15分)要求:1.考生在E盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为T+工位号。考生所有文件均保存在该文件夹下。各文件的主文件名:工程文件:t+工位号原理图文件:tsch+××原理图元件库文件:tslib+××Pcb文件:tpcb+××Pcb元件封装库文件:tplib+××根据原理图产生的元件清单:默认名+sch根据PCB图产生的元件清单:默认名+pcb其中:××为考生工位号的后两位。如tsch96注:如果保存文件的路径不对,则无成绩。2.在自己建的原理图元件库文件中绘制89S52元件符号。(2分)注:如果不将该元件用到原理图中则此项无成绩。3.绘制原理图,如图3所示。(4分)要求:在原理图下方注明自己的工位号。4.在自己建的元件封装库文件中,绘制以下元件封装。(1)开关元件封装(2分)要求:焊盘的水平间距:260mil焊盘的垂直间距:175mil焊盘直径:80mil焊盘孔径:45mil(a)开关封装(b)开关元件引脚对应图1开关元件封装注:如不绘制该元件封装,可用DIP-4代替,则此项无成绩。(2)LED元件封装(1分)要求:矩形焊盘为LED正极焊盘之间距离:100mil焊盘直径:60mil焊盘孔径:30mil图2LED元件封装注:如不绘制该元件封装,可用BAT-2代替,则此项无成绩。5.绘制双面电路板图(4分)要求:(1)在机械层绘制电路板的物理边界,尺寸为不大于:3000mil(宽)×2400mil(高)。(2)信号线宽10mil,VCC线宽20mil,接地线宽30mil。(3)在电路板边界外侧注明自己的工位号。6.分别根据原理图和PCB图产生元件清单。(2分)附录1:电路图元件属性列表DesignatorLibRefFootprintCommentC1CapPol1DSO-C2/X2.310uC3CapRAD-0.230pC4CapRAD-0.230pC6CapCC2012-08050.1uC7CapCC2012-08050.1uC10CapCC2012-08050.1uJP3Header4HDR1X4 LED1LED1自制LED1LED2LED1自制LED1Q6PNPBCY-W38550Q7NPNBCY-W38050Q8NPNBCY-W38050R1Res2AXIAL-0.410kR15Res2R2012-0805510R16Res2R2012-080527kR17Res2R2012-080510kR18Res2R2012-08051kR20Res2R2012-080527kR21Res2R2012-0805510R22Res2R2012-0805510R25Res2R2012-080527kR26Res2R2012-0805510R27Res2R2012-0805510R28Res2R2012-08051kS1SW-PB自制SW-PBU2DS87C520-MCLDIP-40/D5389S52U4ADC0809FNQCC-J28/G9.4ADC0809NY1XTALBCY-W2/D3.111.0592MHz元件库:U2在DallasSemiconductor\DallasMicrocontroller8-Bit.IntLibU4在TexasInstruments\TIConverterAnalogtoDigital.IntLibJP3在MiscellaneousConnectors.IntLib其余元件在MiscellaneousDevices.IntLib六、安全文明(工具设备的使用、维护、安全及文明生产)选手有下列情形,需从参赛成绩中扣分:①违反比赛规定,提前进行操作的,由现场评委负责记录,扣5-10分。②选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中,均有评委记录每位参赛选手违规操作,依据情节扣5-10分。③现场操作过失未造成严重后果的,由现场评委负责记录,扣10分。④发生严重违规操作或作弊,经确认后,由主评委宣布终止该选手的比赛,以0分计算。得分评卷人得分评卷人得分评卷人得分评卷人得分评卷人得分评卷人图3原理图(注:素材和资料部分来自网络,供参考。请预览后才,期待你的好评与关注!)
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