FPC实习报告分析

第一站：資材站(5/14) 一、材料認識： 1.銅箔積層板【Copper Clad Laminate簡稱CCL】： ＊結構： A.單面銅箔：銅（OZ）+ 膠（mil）+ 基材【PI或PE】（mil）  銅 膠 基材【PI或PE】   B.雙面銅箔：銅（OZ）+ 膠（mil）+ 基材【PI或PE】（mil）+膠（mil）+銅（OZ） 銅 膠 基材【PI或PE】 膠 銅   2.COVERLAY【簡稱CVL】：膠（mil）+ 基材【PI或PE】（mil） ＊結構： 膠 基材【PI或PE】   3.雙面無膠銅：銅（OZ） + 基材【PI】（mil）+ 銅（OZ） 銅 基材【PI】 銅   4.補強板：強化軟式電路板之硬度，使電路板不易損壞，並增長電路板壽命。 ＊種類：【區分為三種】 A. FR4為乳白色，厚度有0.1~2.0 mm。 B. MYLAR：須另外加背膠 a. 功能：貼在銅面上即有保護線路的功能，若貼在PI或PE面上即有補強板的作用。 b. 顏色：透明T、白色W、黑色B。 c. 厚度：2、3、5、7、10 mil。 C. KAPTON：膠（mil）+ 基材【PI】（mil） ＊結構： 膠 基材【PI】   a. KAPTON與COVERLAY之差異在於KAPTON之基材【PI】較厚。 b. 使用方式：其基材上的膠膜須要經過熱熔過程，即使用熨斗以160℃以上之溫度，即可溶膠。 c. 在與電路板結合後須做壓合步驟，才可與電路板緊密接合。 5.背膠：依客戶須求使用，主要使用在成品完成時，客戶會將成品經由背膠與其欲結合物做接合。 6.低黏著紙：當成品之軟式電路板，在送成品檢驗前時所使用，因有些較小型之電路板不易擺放，避免掉落、遺失或損壞。 7. PACTHANE離形紙：使用在每一種有膠膜層結構之物品上，避免膠膜失去用途。 8.鋁板、墊木板、以色列板： A.目的：主要用於固定銅箔、COVERLAY及補強板，避免鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置。 B. 墊木板→可重覆使用（雙面）。 鋁板、以色列板只能使用一次。 9.防電鍍膠：當軟式電路板上有要鍍金或鍍錫時，除了欲鍍區域外，其於地方皆使用防電鍍膠貼附，具有隔絕作用，是一種選擇性貼附。 10.導電布：本身材料具有導電的功能，一般軟式電路板經由貼附導電布後再貼附其它導電材料，使電路板能與導電材料垂直導通。 11.金鹽：表面處理過程中，鍍金槽添加物，主要是增加金離子。 二、材料型態： 1.庫存型態整捲： A. 進料時寬度：250mm、500mm。以250mm最常用。 B.裁切長度常用：350mm、380mm、400mm。 2.庫存型態片狀： ＊進料時寬度*長度A.305mm*457mm。 B. 610mm*914mm。 ※補充： 1.乾膜、油墨、Coverlay需存放於冷藏庫中【條件：溫度5±3℃；溼度50±15℃】 2.其他電子材料置於室溫中【條件：溫度20±5℃；溼度55±10℃】 三、原/物料及品號編碼規則： 【如附件一】 第二站：CNC鑽孔站(5/15) 一、組板方式： l 確認製造流程單及CNC鑽孔操作表中下料尺寸及加工方式是否相同，並按照下料尺寸裁鋁板、上墊板、下墊板。 l 按照組合順序及材料種類組板，組板時一定要清潔上墊板、鋁板、基板、下墊板表面粉屑異物，並用毛刷清除乾淨，再用膠帶貼六至八個位置確實貼牢，上墊板、基板、下墊板中間不可有空隙一定要密合，否則鑽孔時會造成毛屑、斷針、尺寸偏移。 1.銅箔組板方式： 薄 以色列板 銅箔 厚 以色列板   2.綠板組板方式： 薄 以色列板 綠板 厚 以色列板   3.補強板(FR-4)組板方式： 鋁板 (FR-4) 厚 以色列板   4.Coverlay組板方式： 薄 以色列板 Coverlay 紙漿板(墊木板)   薄 以色列板 Coverlay 鋁板 厚 以色列板   A. 3.0 mm以上開槽使用紙漿板(墊木板)。 B.開槽0.8~1.0mm使用厚以色列板加鋁板。 ＊補充：Coverlay組板時注意事項： a. 一般鑽孔時下層板使用厚以色列板(無開槽)。 b. 開槽0.8mm以下使用厚以色列板組5PNL。 c. 開槽0.8~1.0mm使用厚以色列板加鋁板，開槽1.0 mm以下組6PNL。 d. 開槽1.0 mm以上使用厚以色列板不加鋁板，組7PNL。 e. 3.0 mm以上開槽使用紙漿板(墊木板) 組10PNL。 ＊註：須按照工程部提供資料可分為： A.銅箔光滑面朝上。 B.銅箔光滑面朝上。 二、鑽孔作業流程： 三、樣品/程量產鑽孔流圖： 依據 OK 領 NG                        取 OK  依鑽孔操作表排入鑽針盒    NG OK OK NG OK 四、鑽徑套環分色圖： 顏色 鑽徑(單位：mm) 棕 0.1 1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 灰 0.15 1.15 2.15 3.15 4.15 5.15 6.15 紅 0.2 1.2 2.2 3.2 4.2 5.2 6.2 藍 0.25 1.25 2.25 3.25 4.25 5.25 6.25 橙 0.3 1.3 2.3 3.3 4.3 5.3 6.3 粉紅 0.35 1.35 2.35 3.35 4.35 5.35 6.35 黃 0.4 1.4 2.4 3.4 4.4 5.4 6.4 黑 0.45 1.45 2.45 3.45 4.45 5.45 6.45 綠 0.5 1.5 2.5 3.5 4.5 5.5 6.5 白 0.55 1.55 2.55 3.55 4.55 5.55 6.55 棕 0.6 1.6 2.6 3.6 4.6 5.6 6.6 灰 0.65 1.65 2.65 3.65 4.65 5.65 6.65 紅 0.7 1.7 2.7 3.7 4.7 5.7 6.7 藍 0.75 1.75 2.75 3.75 4.75 5.75 6.75 橙 0.8 1.8 2.8 3.8 4.8 5.8 6.8 粉紅 0.85 1.85 2.85 3.85 4.85 5.85 6.85 黃 0.9 1.9 2.9 3.9 4.9 5.9 6.9 黑 0.95 1.95 2.95 3.95 4.95 5.95 6.95 綠 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0 白 1.05 2.05 3.05 4.05 5.05 6.05 7.05                 註：1. 3.175套環為紫色。 2.新產品不塗色。 3.相同顏色一個輪一回相差 0.5 mm。 五、相關資料： 1. 鑽孔前打定位PIN的孔徑為3.175 mm，上下各打一孔且直接將3.175 mm 的PIN裝上去。 2. 鑽針放置位置，第一支針是放置打識別孔的針，鑽針尺寸直徑為2.0 mm共鑽6個孔。含一個斷針確認孔。 3. 每一支針鑽孔完畢後會在鑽一個斷針確認孔，可以依此孔確認鑽針是否有在鑽孔過程中斷裂。 4. 每支針的平均鑽孔數(壽命)：超過此數據要更換針頭。 A. 銅箔：平均2500孔。 B. Coverlay：平均3500孔。 C. 背膠、FR4、Mylar、Kapton：平均3000孔。 5. 使用上下套環機將鑽針的長度固定。 A. ProSys機台：鑽針使用長度15.5±0.5mm。 B. Mark-7及EX-300機台：鑽針使用長度20.5±0.5mm。 6. 使用測徑機量鑽頭的線徑(直徑)誤差值在 ±0.15mm。 7. 開槽：一般鑽孔為圓形，若為類似橢圓形即稱為開槽。 8. 要做雙層板時Coverlay須做上下層，且鑽孔時定位(識別孔)鑽的位置不同須注意。 ○ ○ 上層 CVC 識別孔 ○○ ○ ○ ○ ○ 下層 CVS 識別孔 ○ ○ ○○       9. PIN放置位置： 4.0mm±0.15mm X    X        10.鑽孔次數及用途： A.單面銅箔及純銅鑽第一次孔，主要是鑽識別孔，及單面排氣孔。 B.三層板【銅箔/膠/銅箔】須再鑽第二次孔，主要是將單面排氣孔鑽成兩面互通。 B. 四層板【CVL/銅箔/膠/銅箔/CVL】須再鑽第三次孔，主要是鑽小孔(PTH)。 六、鑽孔標準作業流程： 【細部流程】： 1. 作業前之準備(含開暖機程序)： A.到空壓區開啟空氣壓縮機。 B.回氣壓儲存區開啟氣壓儲存筒進氣口開關，並觀察進氣口是否有漸漸升高，並達到壓力指定區為7~9 kg/cm2。 C.開啟CNC及鐒型機集塵器總電源開關ON狀態及空氣乾燥機開關ON狀態。 D. 開啟壓力儲存筒出氣口管路開關，並打開通往機台出氣管開關。 E.開啟兩部CNC機台使用之電源穩壓器開關，電壓表指示值在220V~230V之間。 F.開啟兩部CNC機台總電源開關及伺服器開關。待進入使用操作畫面後，按原點復歸鍵歸位並帶暖機。 G.依照鑽孔自主檢核表逐項檢查各設定值是否符合規定。 H.機器暖機時，查看生產流程表安排今日行程，並準備下一步驟。 2. 組板： A.確認製造流程單及CNC鑽孔操作表中下料尺寸及加工方式是否相同，並按照下料尺寸裁鋁板、上墊板、下墊板。鋁板與墊木板之尺寸不可小於待鑽材料尺寸。 B.按照組合順序及材料種類組板，組板時一定要清潔上墊板、鋁板、基板、下墊板表面粉屑異物，並用毛刷清除乾淨，再用膠帶六至八點貼牢，上墊板、基板、下墊板中間不可有空隙一定要密合，否則會造成毛、斷針或尺寸偏移。正反面必須正確。 3. 鑽針準備： A.向資材部鑽針管制人員，領取CNC鑽孔操作表上所需要之尺寸鑽針，並參考鑽徑套環分色圖。 B.將鑽針按照CNC鑽孔操作表順序插入鑽針盤內。 C.於機台上輸入鑽針對於加工材料所設定之HITS鑽孔數標準。 D.當鑽針用於覆蓋膜鑽槽孔時，上墊板表面有殘留粉屑時，須立即更換鑽針，以確保鑽孔品質。 E.當一個品號鑽孔結束時，若使用之鑽頭針數未達設定之HITS數時，為顧及鑽孔品質、鑽針方便管理及人工成本等種種因素，該鑽針視同須送研磨。 F.當鑽針使用HITS數未達到所設定的數量時，當加工時，發現上墊板表面上有毛屑時立即更換鑽針，以確保鑽孔的品質。 4. 打PIN： A.逆時鐘方向鬆開打PIN機內側刻度上的紅色旋鈕，再調整所需要的尺寸(依材料寬度尺寸之對半調整位置)，再順時鐘方向鎖緊轉鈕不可鬆動。 B.將已組好成冊之材料與打PIN機之左側靠齊定位。 C.移動滑輪，調整打PIN點到指定位置(打PIN孔離板邊距離5mm)。 D.打開電源開關兩手同時按下按鈕將PIN打入已組好之材料內。