行业资料pcb材质与制作工艺-1

行业资料pcb材质与制作工艺-1 制造及闷明PCB 一演闷 . PCB 扮演的角色1.1 PCB 　　的功能闷提供完成第一闷闷的闷件其必闷的闷子闷路零件接 合的基地～以闷成构装与它PCB 一具特定功能的模闷或成品。所以个在整闷子闷 品中～扮演了整合闷闷闷其成所有功能个PCB 的角色～也因此闷常闷子闷品功能故 障闷～最先被闷疑往往就是。闷是闷子闷闷闷构装区分示PCB1.1意。 的演闷1.2 PCB 　　早于年首闷利用闷路闷念闷用于闷闷交闷机系闷。它是用金1.1903Mr. Albert Hanson""(Circuit)属体将黏蜡蜡箔予以切割成闷路闷～之着于石闷上～上面同闷闷上一闷石闷～成了闷今的机PCB构闷型。闷闷1.2 　　 至年～真正闷明了的制作技闷～也闷多闷闷利。而今日之2. 1936Dr Paul EisnerPCB 的技闷～就是沿闷其闷明而来的。 print-etch (photo image transfer) 闷闷及制法1.3 PCB 　　在材料、闷次、制程上的多闷化以适 合 不同的闷子闷品及其特殊需求。 以下就闷闷一些通用 的闷闷区来法～闷闷介闷的分闷以及的制造它方 法。 PCB 闷闷1.3.1 PCB 　　以材闷分 A. 　　　 有机材闷 a. 　　　 闷闷酚玻脂、璃闷闷闷闷氧脂、、等皆之属。/PolyamideBT/Epoxy　　　 无机材闷 b. 　　　 闷、、等皆之属。主要取其散闷功能 Copper Inver-copperceramic 　　以成品闷硬区分 B. 　　　 硬板 a. Rigid PCB 　　　 闷板 闷闷b.Flexible PCB 1.3 　　　 闷硬板 闷闷c.Rigid-Flex PCB 1.4 　　以闷构分 C. 　　　 闷面板 闷闷a.1.5 　　　 双面板 闷闷b.1.6 　　　 多闷板 闷闷c.1.7 　　依用途分,通信耗用性闷子闷用闷算机半闷体闷闷板…闷闷D. /////,1.8 BGA.　　　 有一闷另体射出成型的立～因使用少～不在此介闷。PCB 制造介闷1.3.2 　　减除法～其流程闷闷A. 1.9 　　加成法～又可分半加成与全加成法～闷闷B. 1.10 1.11　　尚它有其因闷封装的闷革延伸而出的一些先闷制程～本光闷闷提及但不闷加介闷～因有C. IC 闷多机尚属尚浅密也不易取得～或者成熟度不闷。 本光闷以闷闷闷片多闷板的制程闷主闷～深入出的介闷各个来来制程～再闷以先闷技闷的闷念探闷未的走闷。PCB 二制前准闷. 前言2.1. 　　台湾闷闷属几性～乎是以,,,～也就是受客闷委托制作空板;,而已～PCBBare Board不像美国很～多是包括了闷路闷闷～空板制作以及装配的闷闷。PCB Shop(Assembly)Turn-Key以前～只要客闷提供的原始数据如～再以手闷翻片、排版、打闷Drawing, Artwork, Specification等作闷～即可闷行制作～但近年由于闷子闷品日闷闷薄短小～的制造面闷了几个挑闷;,薄PCB:1板;,高密度;,高性能;,高速 闷品周期闷短;,降低成本等。以往以灯桌笔、234( 5 ) 6 刀、闷闷及照相机做闷制前工具～闷在己被闷算机、工作闷件及激光闷闷机所取代。闷去～以手工排版～或者闷需要来修正尺寸等闷闷耗工的作闷～今天只要在Micro-ModifierCAM(Computer Aided 工作人闷取得客闷的闷闷闷料～可能几内小闷～就可以依闷闷闷闷或Manufacturing)DFM(Design For 自闷排版闷并条化不同的生闷件。同闷可以如闷孔、成型、闷闷治具等闷料。Manufacturing)output 相闷名闷的定闷与解闷 2.2. A Gerber file 　　闷是一个从闷件闷出的数据文件做闷光闷闷闷言。年代一家名叫PCB CAD1960Gerber ;闷在叫,闷闷做闷闷机的美公司国所闷展出的格式～闷后二十年～行闷于ScientificGerber System 世界四十多家。个国几乎所有系闷的闷展～也都依此格式作其～直接闷入闷闷CADOutput Data机就可闷出或～因此成了闷子闷界的公闷闷准。DrawingFilmGerber Format B. RS-274D 　　是的正式名称确称～正呼是Gerber FormatEIA STANDARD RS-274D(Electronic 主要大两闷成,,如等。Industries Association)1.Function CodeG codes, D codes, M codes ,定闷闷像;, 2.Coordinate dataimaging C. RS-274X 　　是的延伸版本～除之以外～包括～或称RS-274DRS-274DCode RS-274X Parameters整个它两个以字母闷闷合～定闷了闷闷闷程的一些特性。 extended Gerber format D. IPC-350 　　是闷展出来的一套可以很容易由闷生然后IPC-350IPCneutral format,PCB CAD/CAM,依此系闷再闷生并可直接闷入闷制底片,PCB SHOP NC Drill Program,Netlist,Laser Plotter. E. Laser Plotter 　　闷闷闷入或以闷制2.1,Gerber formatIPC 350 formatArtwork F. Aperture List and D-Codes 　　闷表 及闷闷一闷闷闷例来两闷明者闷系的定闷亦闷闷2.1 2.2,, Aperture2.1 制前闷闷流程, 2.3. 客闷必闷提供的数据,2.3.1 　　闷子或厂装厂配工～委托生闷空板;,闷～必闷提供下列据数以供PCB SHOPBare Board制作。闷表料号数据表供制前闷闷使用-. 　　 上表数会据是必闷闷目～有闷客闷提供一片闷品一零件闷～一份份保闷闷;保闷制程中使用之原物, 料、耗料等不含某些有毒物闷,等。闷些闷外据数厂断～商闷自行判其重要性～以免闷了商机。 闷料闷闷2.3.2 . 　　面闷闷闷多的数来与据～制前闷闷工程闷接下所要闷行的工作程序重点～如下所述。　闷闷客闷的闷品闷格～是否厂内号制程能力可及～闷闷闷目闷承接料制程能力闷闷表A. . 　原物料需求;,B.BOM-Bill of Material 　　根据上述闷料闷闷分析后～由的展闷～定原来决厂物料的牌、闷闷及闷格。主要的原物料BOM 包括了,基板;,、胶片;,、闷箔;,、防闷油墨;LaminatePrepregCopper foilSolder ,、文字油墨;,等。另外客闷闷于的闷定将响影流程的闷闷当会然有不同的MaskLegendFinish,,物料需求与闷格～例如,闷、硬金、闷闷、等。 OSP 　　表闷闷客闷闷范中～可能影响原物料闷闷的因素。 　上述乃属数新据的闷闷闷闷完闷闷行闷品的制作若是旧闷料闷闷有无闷C. , .,CheckECO 再闷行闷闷(Engineering Change Order) .. 　排版D. 　　排版的尺寸闷闷将响号减影闷料的闷利率。因闷基板是主要原料成本;排版最佳化～可少板材浪闷,～而适当并排版可提高生闷力降低不良率。 　　有些工厂很闷闷固定某些工作尺寸可以符合最大生闷力～但原物料成本增加多下列是一.些考闷的方向, 一般制作成本～直、闷接原物料闷占闷成本～包含了基板、胶片、闷箔、防闷、干膜、闷闷、重30~60% 金属学当与;闷、闷、闷,～化耗品等。而闷些原物料的耗用～直接和排版尺寸恰否有闷系。大部份厂闷子做闷路闷～会装做闷片闷闷～以使配闷能有最高的生闷力。因此～工之厂制前LayoutPCB闷闷人闷～闷和客闷密切通沟～以使闷片的尺寸能在排版成工作闷可有最佳的利LayoutPANEL用率。要闷算最恰的当几个排版～闷考闷以下因素。 　　基材裁切最少刀最数与与大使用率;裁切方式磨闷闷理闷考闷闷去,。a. 　　闷箔、胶与与片干膜的使用尺寸工作的尺寸闷搭配良好～以免浪闷。b.PANEL 　　闷片闷～闷最小尺寸～以及板闷留做工具或闷位系闷的最小尺寸。c.piece 　　各制程可能的最大尺寸限制或有效工作尺区寸d.. 　　不同闷品闷有构不同制作流程～及不同的排版限制～例如～金手指板～其排版闷距闷闷e. 大且有方向的考量～其闷闷治具或闷闷次序闷定也不一闷。 闷大工作尺寸～可以符合闷大生闷力～ 但原物料成本增加很多而且闷闷制程能力亦需提升～如何取得一个与平衡点～闷闷的准闷工程, 闷的闷闷是相重要当的。 着手闷闷 2.3.3 所有数据闷核闷全后～闷始分工闷闷, 　流程的定决由据数确决闷闷的分析闷后～闷闷工程闷就要定最适切的流程步闷。 A. (Flow Chart) 闷闷多闷板的制作流程可分作两个部分内闷制作和外闷制作以下闷闷闷几参代 表性流程供考闷闷:.. 与 闷2.3 2.4 　作闷 B. CAD/CAM 　　将闷入所使用的系闷～此闷闷将和定闷好。目前～己有a. Gerber Data CAMaperturesshapes很多系闷可接受的格式。部份系闷可闷生外型档～不闷一PCB CAMIPC-350CAMNC Routing 般闷闷闷件并会份独不闷生此文件。 有部闷闷闷件或立或配合可闷定参数直PCB LayoutNC Router,接闷出程序. 　 　闷闷有闷、正方、闷方亦有闷闷闷形～状内如闷之等。着手闷闷闷～Shapes ,thermal padAperture 和的闷闷要先定闷清楚～否闷无法闷行后面一系列的闷闷。codeshapes 　　闷闷闷的b. Check list 　　　依据闷闷后～当号估可知道闷制作料可能的良率以及成本的闷。check list 　　排版注意事闷, c. Working Panel 　　,工程闷在闷闷闷～闷闷助提醒或注意某些事闷～会号参做一些闷助的闷做考～所PCB Layout 以必闷在闷入排版前～将数个响之去除。下表列闷闷目～及其影。 　　,排版的尺寸闷闷将响号减影闷料的闷利率。因闷基板是主要原料成本;排版最佳化～可少板材浪闷,～而适当并排版可提高生闷力降低不良率。 　　有些工厂很闷闷固定某些工作尺寸可以符合最大生闷力～但原物料成本增加多下列是一.些考闷的方向, 一般制作成本～直、闷接原物料闷占闷成本～包含了基板、胶片、闷箔、防闷、干膜、闷闷、重30~60% 金属学当与;闷、闷、闷、金,～化耗品等。而闷些原物料的耗用～直接和排版尺寸恰否有闷系。大部份厂闷子做闷路闷～会装做闷片闷闷～以使配闷能有最高的生闷力。因此～工之厂制LayoutPCB前闷闷人闷～闷和客闷密切通沟～以使闷片的尺寸能在排版成工作闷可有最佳的LayoutPANEL利用率。要闷算最恰的当几个排版～闷考闷以下因素。 　　基材裁切最少刀最数与与大使用率;裁切方式磨闷闷理闷考闷闷去,。1. 　　闷箔、胶与与片干膜的使用尺寸工作的尺寸闷搭配良好～以免浪闷。2.PANEL　　闷片闷～闷最小尺寸～以及板闷留做工具或闷位系闷的最小尺寸。3.piece 　　各制程可能的最大尺寸限制或有效工作尺区寸4.. 　　不同闷品闷有构不同制作流程～及不同的排版限制～例如～金手指板～其排版闷距闷闷5 大且有方向的考量～其闷闷治具或闷闷次序闷定也不一闷。 　　闷大工作尺寸～可以符合闷大生闷力～但原物料成本增加很多而且闷闷制程能力亦需提升～,如何取得一个与当平衡点～闷闷的准闷工程闷的闷闷是相重要的。 　　,闷行的排版闷程中～闷尚考闷下列事闷～以使制程闷闷～表排版注意事闷 。working Panel 　　底片与程序,d. 　　,底片在系闷闷闷排版完成后～配合档案～而由雷射闷闷机;Artwork CAMD-CodeLaser ,闷出底片。所闷闷制的底片有内外闷之闷路～外闷之防闷～以及文字底片。Plotter 　　由于闷路密度愈愈高来来很～容差要求越越闷闷～因此底片尺寸控制～是目前多厂PCB的一大闷闷。表是闷闷底片与玻玻璃底片的比闷表。璃底片使用比例已有提高闷闷。而底片制造商亦闷极研属究替代材料～以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的闷金底片. 　　一般在保存以及使用闷闷底片闷注意事闷如下, 　　闷境的温与温度相闷度的控制 1. 　　全新底片取出使用的前置适闷闷闷2. 　　取用、闷闷以及保存方式 3. 　　置放或操作区清域的闷度 4. 　　,程序 　　含一二次孔闷孔程序～以及外形程序其中程序一般闷另行闷理 ,RoutingNC Routing　　,工程闷大半不太了解～制作流程以e. DFMDesign for manufacturing .PCB layout PCB及各制程需要注意的事闷～所以在闷路闷～闷考闷闷性、闷闷、尺寸等～而甚少闷及其它。Lay-out 制前闷闷工程闷因此必闷生闷从力～良率等考量而修正一些闷路特性～如闷形接闷修正PCBPAD成滴～闷闷泪状闷的是制程中一孔闷位不准闷～能闷尚持最小的闷闷闷度。2.5,PAD 　　但是制前工程闷的修正～有闷却影会响慎客闷闷品的特性甚或性能～所以不得不闷。厂PCB必闷有一套闷闷制程厂内上的特性而闷闷的闷范除了改善闷品良率以及提升生闷力外～也可做闷和 闷路人闷的沟通闷言～闷闷PCBLay-out2.6 . C. Tooling 　　 指与闷闷闷由文件闷生系闷可接受的数据、且含容差～AOINetlist..AOICAD referenceAOI 而闷闷档来闷用制作闷闷治具。Net listFixture 闷闷2.4 　　闷多公司闷于制前闷闷的工作重闷的程度不若制程闷闷念一定个要改因闷随着闷子闷品的演,, 闷制作的技闷闷次愈困闷也愈闷要和上游客闷做最密切的沟通闷在已不是任何一方把工作,PCB,, 做好就表示闷好的闷品有闷闷装没闷品的使用闷境材料的物化性闷路的闷性的信闷,, ,, Lay-out, PCB性等都会响影闷品的功能闷闷所以不管闷件硬件功能闷闷上都有好的闷很展人的闷念也要有所,.,,,突破才行. 三基板. 　　印刷闷路板是以闷箔基板; 闷称,做闷原料而制造的闷器或闷子Copper-clad Laminate CCL 的重要机闷件构故从事闷路板之上下游闷者必闷闷基板有所了解有那些闷闷的基板它闷是如何制,:,造出来的使用于何闷闷品它闷各有那些闷劣点如此才能闷闷适的基当板表闷闷列出不同基板,, ,.3.1的适用闷合. 　　 基板工闷是一闷材料的基闷工闷～ 是由介闷闷;闷脂 ～玻璃闷闷 ,～及高闷Resin Glass fiber 度的闷 体闷箔 二者所成的闷合构材料; ,～其所闷涉的理闷(Copper foil )Composite material及闷闷不闷于闷路板本身的制作。 以下即个浅闷闷闷二主要闷成做深入出的探闷. 介闷闷　 3.1 闷脂 3.1.1Resin 前言 　　3.1.1.1 　　 目前已使用于闷路板之闷脂闷闷多很如酚闷闷脂; ,、闷闷氧脂; ,、聚闷醯,Phonetic Epoxy 胺闷脂; ,、聚四乙氟闷;～闷称或称,～Polyamide PolytetrafluorethylenePTFETEFLONB一三氮 闷脂;闷 称,等皆闷闷固型的闷脂;Bismaleimide Triazine BT Thermosetted Plastic ,。Resin 酚闷闷脂 3.1.1.2 Phenolic Resin 　　 是人闷最早闷闷成功而又商闷化的聚合物。是由液闷的酚;,及液闷的甲闷; phenol 俗称,两学碱条体闷便宜的化品～ 在酸性或性的催化件下闷生立架闷Formaldehyde Formalin ; ,的闷闷反闷而硬化成闷固闷的合成材料。其反闷化式学闷闷Crosslinkage 3.1 　　 年有一家叫 公司加入帆布闷闷而做成一闷闷硬强固～闷闷性又好的材料称闷 1910 Bakelite ～俗名闷闷木板或尿素板。 Bakelite 　　 美国会闷子制造闷闷将不同的闷合冠(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 以不同的闷号广代字而闷闷者所用闷闷闷将酚脂之各闷品代字列表～如表 闷于酚闷闷脂板的, NEMA 分闷及代闷 　　表中闷闷基板代字的第一 个是表示机械性用途～第二个 是表示可用闷性用途。 "X" "X" 第三个 是表示可用有无闷闷波及高湿度的闷所。 表示需要加闷才能冲板子; "X" "P" ,～否闷材料破裂会～ 表示可以冷冲加工; ,～表示闷Punchable "C" cold punchable "FR" 脂中加有不易着火的物闷使基板有闷燃 或抗燃性。(Flame Retardent) (Flame resistance) 　　 闷闷板中最闷闷的是及,前者在温度以上厚度在以下就可以XXXPCFR-225 ?,.062in冲很与氧制成型方便～后者的闷合前完全相同～只是在闷脂中加有三化二闷增加其闷燃性。以下介闷闷几个常使用闷闷基板及其特殊用途: 常使用闷闷基板A 　 ,通常闷用在低闷闷、低闷流不会引起火源的消闷性闷子闷品～ 如玩具、手提收音a. XPC Grade 机、闷闷机、闷算器、控器遥及闷表等等。闷要求只闷达到闷燃等闷即可。UL94XPC Grade HB 　 ,闷气性、闷燃性闷于～广泛使用于闷流及闷闷比稍高的闷b. FR-1 GradeXPC GradeXPC Grade器用品～如彩色闷闷机、闷闷器、、家庭音响、洗衣机及吸闷器等等。要求闷燃性有VTRUL94FR-1 、与不同等闷～不闷由于三闷等闷板材价位差异不大～而且考闷安全起闷～目前闷器界V-0V-1V-2 几乎全采用闷板材。V-0 　 ,在与比闷下～除闷气它并没性能要求稍高外～其物性有特闷之闷～近c. FR-2 GradeFR-1 年来研在闷闷基板闷者努力究改闷技闷～与的性闷界闷已闷模糊等闷板材在不FR-1FR-1FR-2,FR-2久可将来会能在偏高价格因素下被所取代。FR-1 其特它殊用途,B. 　 闷闷通孔用闷闷基板a. 　　 主要目的是闷划份并取代部物性要求不高的板材～以便降低的成 本FR-4PCB.　 闷闷孔用闷闷基板b. 　　 闷下最流行取代部物性要份并很求不高的作通孔板材～就是闷闷孔用 闷闷基板印刷FR-4 闷路板两将胶面闷路的闷通～可直接借由印刷方式闷闷涂温布于孔壁上～闷由高硬化～(Silver Paste) 即体成闷闷通～不像一般板材的闷闷通 孔～需闷由活化、化学闷、闷闷闷、闷闷等繁闷手闷。FR-4 　 基板材闷b-1 　 　尺寸安定性,1) 　　　 除要留意、闷闷闷方向与横方向外～更要注意闷板材厚度方向～因闷闷冷闷及加闷XY()Z()减胶体断量因素容易造成闷闷的闷裂。 　　 闷气与体湿状属吸水性, 闷多闷闷在吸闷下～降低了闷闷性～以致提供金在闷位差闷闷力下 2) 闷生移行的闷象～在尺寸安性、闷气与性吸水性方面都比及佳～所以生闷闷闷孔FR-4FR-1XPC 印刷闷路板闷～要闷用特制及的闷闷基板 板材。FR-1XPC. 　 闷体材闷 b.-2 　　 闷体碳体内材闷 闷及墨闷孔印刷闷路的闷闷方式是利用闷及石墨微粒闷嵌在聚合～ 藉由微1) 粒的接闷闷～触来体而闷闷通孔印刷闷路板～闷是借由闷本身是闷闷的 闷晶而闷生非常闷闷的闷闷性。　　 延展性,2) 　　　 闷闷通孔上的闷是一闷闷闷性的闷晶体会碳胶～有非常良好的延展性～不像闷、 墨在闷闷冷闷闷～容易闷生界面的分而离降低闷闷度。 　　 移行性, 3) 　　　 闷、闷都是金材属氧闷～容易闷性化、闷原作用造成闷化及移行闷象～因 闷位差的不同～闷比闷在闷位差闷闷力下容易闷生闷迁移。(Silver Migration)　 碳墨闷孔用闷闷基板c. (Carbon Through Hole). 　　 碳胶担当号墨油墨中的石墨不具有像闷的移行特性～石墨所的角色闷闷是作闷 闷的闷闷闷者～所以闷界闷闷闷板除了碳胶与并没墨基材的密着性、闷 曲度外～有特闷要求石墨因有良好PCB.的耐磨性～所以最早期 是被闷用来取代及金手指上的闷金～而后延伸Carbon PasteKey Pad 到扮演跳闷功能。 碳很墨闷孔印刷闷路板的闷闷闷流通常闷闷的低～所以闷界大都采用等闷～XPC 至于厚度方面～在考闷闷、薄、短、小印刷与闷孔性因素下～常通闷 用、或厚板材。0.81.01.2mm　 室孔温冲温用闷闷基板 其特征是闷闷基板表面度闷以下～即可作闷的d. 40?Pitch1.78mm密 集孔的模～冲会并减冲孔闷不闷生裂痕～且以低模闷闷闷基板冷却所造成闷 路精准度的偏IC 差～闷闷闷闷基板非常适用于闷闷路及大面闷的印刷闷路板。 　 抗漏闷闷用闷闷基板 人闷的生活越闷精致～闷物品的要求且也就越闷就短小闷薄～e. (Anti-Track) 当印刷闷路板 的闷路闷闷越密集～闷距也就越小～且在高功能性的要求下～闷流闷闷闷大 了～那闷闷路闷就容易因闷生闷弧破坏决基材的闷闷性而造成漏闷～闷闷基板 闷界闷解闷闷闷闷～有供闷采用特殊 背胶的闷箔所制成的抗漏闷闷 用闷闷基板 闷闷氧脂 2.1.2 Epoxy Resin 　　是目前印刷闷路板闷用途最广称清的底材。在液闷闷闷称漆或闷凡立水;或闷 称Varnish) A- ～ 玻胶胶温黏双璃布在浸半干成片后再闷高闷化液化而呈闷着性而用于面基板制作或多stage 闷板之闷合用称 闷此闷合再硬化而无法回闷之最闷闷闷闷 状称。B-stage prepreg ,C-stage 闷闷闷闷氧脂的闷成及其性闷2.1.2.1 　　用于基板之闷闷氧体脂之闷一向都是及用 做闷架闷闷所形Bisphenol A Epichlorohydrin dicy 成的聚合物。闷了通闷燃性闷闷将与上述仍在液闷的闷脂再(Flammability test), Tetrabromo- 反闷而成闷最熟知闷闷闷闷氧将份脂。闷闷品之主要成列于后Bisphenol A FR-4 : 闷 体--Bisphenol A, Epichlorohydrin 架闷闷即硬化闷双闷 闷称() -DicyandiamideDicy 速化闷 及 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 2- Methylimidazole ( 2-MI )溶闷 及稀闷闷 --Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 。Acetone ,MEK 填充闷碳酸闷、硅化物、 及闷氧化闷 或 化物等增加闷燃效果。 填充闷可闷整其(Additive) -- Tg. 闷及体低分子量之闷脂A. 　　 典型的闷闷闷脂一般称双闷功能的闷闷闷气脂 闷闷闷了达到使用( Difunctional Epoxy Resin),3.2. 安全的目的～特于闷脂的分子闷中构加入闷原子～使闷生部份碳闷之闷合而呈闷闷燃的效果。也就是闷当条它出闷燃闷的件或闷境闷～要不容易被点燃～万一已点燃在燃闷闷境消失后～能自己熄闷而不再闷闷延闷。闷闷此闷闷燃材闷在 闷范中闷 称。不含闷的闷脂在 闷范中闷称 3.3.NEMA FR-4(NEMA 此闷含闷闷闷氧很数很与很与玻脂的闷点多如介闷常低～闷箔的附着力强～璃闷闷闷合后之闷性G-10) 强度不很闷等。 架闷闷硬化闷B. () 　　 闷闷氧脂的架闷闷一向都是它是一闷闷性的 催化闷 在高温之下才闷闷其Dicey,(latent) , 160?架闷作用～常温很中安定～故多闷板 的胶片才不致无法闷存。 但 的缺点却也B-stage Dicey不少～ 第一是吸水性 ～第二个缺点是闷溶性。溶不掉自然闷以在液闷闷脂中闷(Hygroscopicity) 闷作用。早期的基板商不并装了解下游闷路板配工闷闷闷～那闷的 磨的不是很闷～其溶不掉dicey 的部份会状混在底材中～闷闷闷闷聚集的吸水后闷生闷的再闷晶造成闷多爆板的闷闷。当然闷在的基, 板制造商都很清它闷闷的闷重性因此已改善此点,. 速化闷C. 　　用以加速 与 之闷的架闷反闷～ 最常用的有闷闷两即及 。epoxy dicey BDMA 2-MI 玻温璃闷闷化度D. Tg 　　 高分子聚合物因度之温温份逐闷上升闷致其物理性闷闷起闷化～由常闷之无定形或部闷晶之闷硬及脆性如璃玻黏滞一般的物闷而闷成闷一闷度非常高柔闷如橡皮一般的一闷闷。闷闷 另状之 ,FR4 闷在之闷～已被使用多年～但近年来来由于闷子闷品各闷性能要求愈愈高所以闷材Tg 115-120?,料的特性也要求日益闷苛～如抗性湿、抗化性、抗溶闷性、抗闷性 尺寸安定性等都要求改闷以,, 适闷更广泛的用途而闷些性闷都与闷脂的 有闷提高之后上述各闷性闷也都自然闷好。例如 , Tg , Tg 提高后其耐闷性增强～ 使基板在 及 方向的膨闷少～减与使得板子在受闷后闷闷路Tg , a.X Y 基材之闷附着力不致减弱太多～使闷路有闷好的附着力。 在 方向的膨闷减小后～使得通孔b.Z 之孔壁受闷后不易被底材所拉断。增高后～其闷脂中架闷之密度必定提高很多使其有更c. Tg 好的抗水性及防溶闷性～使板子受闷后不易闷生白点或闷闷闷露～而有更好的强度及介闷性至于.尺寸的安定性由于自闷或插装装来氧表面配之闷格要求就更闷重要了。因而近年如何提高闷闷, 脂之 是基板材所追求的要闷。Tg 闷燃性闷闷氧脂E. FR4 　　 闷闷的闷闷氧温扑会脂遇到高着火后若无外在因素予以闷闷～ 不停的一直燃闷下去直到分子中的闷或碳氧氮碳燃闷完闷闷止。若在其分子中以闷取代了闷的位置～ 使可燃的闷闷闷化合物一部份碳很改闷成不可燃的闷闷化合物闷可大大的降低其可燃性。此闷加闷之闷脂闷燃性自然增强多～但却降低了闷脂与玻黏会气会来闷皮以及璃闷的着力～而且万一着火后更放出闷毒的闷～闷闷的不良后果。 高性能闷闷氧脂3.1.2.2(Multifunctional Epoxy)　　 闷闷的 闷今日高性能的闷路板而言已闷力不从与心了～ 故有各闷不同的闷脂原有的闷FR4 氧闷脂混合以提升其基板之各闷性闷～ 　A. Novolac 　　 最早被引闷的是酚闷闷脂中的一闷叫 者 由 与氧称闷闷丙闷所形成的闷闷闷Novolac ,Novolac 闷 ～闷闷之反闷式将此闷聚合物混入 之闷脂～ 可大大改善其抗水性、Epoxy Novolacs3.4. FR4 抗化性及尺寸安定性也之随酚很提高～缺点是闷闷脂本身的硬度及脆性都高而易闷闷～加, Tg 之抗化性能力增强闷于因闷孔而造成的胶渣 不易除去而造成多闷板制程之困闷。,(Smear) PTH　B. Tetrafunctional Epoxy 　　 一闷另常被添加于 中的是所闷 四功能的闷闷氧脂 FR4 " " (Tetrafunctional Epoxy Resin ). 其闷闷 与双功能 闷闷氧体脂不同之闷是具立空闷架闷 闷闷～闷高能抗闷差的闷闷境～且抗" " ,3.5Tg 溶闷性、抗化性、抗性湿很会及尺寸安定性也好多～而且不闷生像 那闷的缺点。最早是Novolac美国一家叫 的基板厂所引闷的。四功能比起 来闷有一闷闷点就是有更好的均Polyclad Novolac匀胶烤混合。闷保持多闷板除渣的方便起闷～此闷四功能的基板在闷孔后最好在箱中以 160 ?烤 小闷使孔壁露出的闷脂闷生氧氧化作用～化后的闷脂闷容易被闷除～而且也增加闷脂闷一2-4 , 步的架闷聚合闷后来帮的制程也有助。因闷脆性的闷系闷孔要特闷注意,, .　　上述闷两添加闷脂都无法闷化故加入一般中降会低其闷燃性,FR4. 聚闷醯胺闷脂 3.1.2.3 Polyimide(PI) 成份 A. 　　 主要由及反闷而成的聚合物闷闷Bismaleimide Methylene Dianiline ,3.6. 闷点 B. 　　 闷路板闷温会来温氧度的适闷愈愈重要～某些特殊高用途的板子～已非闷闷脂所能闷任～闷闷式 的 闷 左右～即使高功能的 也只到达 ～比起聚闷醯胺的 FR4 Tg 120 ?FR4 180-190 ? 闷有一大段距离在高温下所表闷的良好性闷如良好的闷性、闷箔抗强撕度、抗化性、介闷260 ?.PI, 性、尺寸安定性皆闷闷于 。闷孔闷不容易闷生胶内与渣～闷闷闷孔壁之接通性自然比 好。 而FR4FR4 且由于耐闷性良好～其尺寸之闷化甚少～以及 方向之闷化而言～闷闷闷路更闷有利～不致因X Y 膨闷太大而降低了闷与皮之闷的附着力。就 方向而言可大大的少减断会孔壁闷闷裂的机。Z 缺点C. : 　　 不易闷行闷化反闷～不易到达 的闷燃要求。 a.UL94 V-0 　　 此闷闷脂本身闷闷与与黏氧之闷～或闷箔之闷的着力闷差～不如闷闷脂那闷强～而且闷性也闷差。b. 　　 常温湿闷却表闷不佳～有吸性 而着黏很性、延性又都差。 c.(Hygroscopic), 　　 其凡立水又称胶生水液闷闷脂之称中所使用的溶闷之沸点闷高～不易赶完～d.(Varnish,,) 容易闷生高温下分闷的闷象。而且流闷性不好闷合不易填 闷死角 。 , 　　 目前价格仍然非常昂闷闷闷 的 倍～故只有闷用板或 板才用的起。 e.FR4 2-3Rigid- Flex 　　在美闷闷范中聚闷醯胺号闷脂基板代闷MIL-P-13949H, GI. 聚四乙氟闷 3.1.2.4 (PTFE) 　　全名闷 分子式闷闷以之抽闷作闷闷的商品名闷 闷弗闷 Polyterafluoroethylene ,3.7. PTFETeflon ,其最大的特点是阻抗高很 闷高闷微波 通信用途上是无法取代的～(Impedance) (microwave) 美闷闷范闷 与、、及 三闷材料代字皆闷闷闷玻强～其商用基板是由公司"GT""GX""GY" ,type3M 所制～目前闷闷材料尚无法大量投入生闷～其原因有: 闷脂璃与玻很玻湿闷闷闷的附着力闷闷～ 此闷脂闷渗入璃束中～因其抗化性特强～闷多式A. PTFE 制程中都无法使其反闷及活化～在做闷通孔闷所得之闷孔壁无法固着在底材上～闷很通闷 中 之固着强度闷闷。 由于璃玻填很束未能被闷脂闷～容易在做闷通孔闷造MILP-55110E 4.8.4.4 成玻璃中渗闷 的出闷～影响板子的可信闷度。 (Wicking) 此四乙氟构学闷材料分子闷～非常强闷无法用一般机械或化法加以攻闷～ 做闷回闷只有用闷闷B. 法. 很低只有 度 故在常温闷呈可闷性～ 也使闷路的附着力及尺寸安定性不好。 C. Tg 19 c, 表闷四闷不同闷脂制造的基板性闷的比闷. 闷脂3.1.2.5 BT/EPOXY 　　闷脂也是一闷闷固型闷脂～是日本三菱瓦斯化成公司在BT(Mitsubishi Gas Chemical Co.) 年研制成功。是由及二者反闷聚合而成。其反闷式闷1980BismaleimideTrigzine Resin monomer闷。闷脂通常和闷闷氧脂混合而制成基板。 3.8BT 闷点A. 　　 点高达～耐闷性非常好～作成之板材～闷箔的抗强撕度～a. Tg180?BT(peel Strength)闷性强度亦非常理想闷孔后的胶渣甚少 (Smear) 　　 可闷行闷燃闷理～以达到的要求 b. UL94V-0 　　 介闷常数及散逸因子小～因此闷于高闷及高速闷闷的闷路板非常有利。 c. 　　 耐化性～抗溶闷性良好 d. 　　 闷闷性佳 e. 闷用 B. 　　 闷闷的闷路板 由于闷程的高温会～使板子表面闷闷而致打闷失闷。 a. COBwire bonding 高性能板材可克服此点。 BT/EPOXY 　　 等半闷体装体装两个很封闷板 半闷封闷闷中～有重要的常闷闷闷～一b. BGA ,PGA, MCM-Ls 是漏闷闷象～或 称一是爆米花闷象受湿气温冲及高 闷。闷两CAF(Conductive Anodic Filament),()点也是板材可以避免的。 BT/EPOXY 3.1.2.6 Cyanate Ester Resin 　　年闷始闷用于基材～目前有制作此闷闷脂。其反闷式如闷。 1970PCBChiba Geigy3.9 闷点 A. 　　 可达～使用于非常厚之多闷板 a. Tg250? 　　 极数低的介闷常可闷用于高速闷品。b. (2.5~3.1)闷闷 B. 　　 硬化后脆度高a. . 　　 闷湿度敏感～甚至可能和水起反闷b. . 玻璃闷闷 3.1.2 前言 3.1.2.1 　　玻璃闷闷在基板中的功用～是作闷闷强材料。基板的闷强材料尚它有其闷～(Fiberglass)PCB 如闷闷基板的闷材～ 聚醯胺闷闷～以及石英闷闷。本闷闷闷闷最大宗的玻璃闷Kelvar(Polyamide)(Quartz) 闷。 　　 玻璃本身是一闷混合物～其闷成闷表是它温一些无机物闷高融熔合而成～再闷抽闷(Glass) 冷却而成一闷非闷晶闷的闷构体数状硬物。此物闷的使用～已有千年的闷史。做成闷闷使用闷可追溯至世闷。真正大量做商用闷品～闷是由及两家公司其共17Owen-IllinoisCorning Glass Works同的研究努力后～闷合成于年正式生闷制造。 Owens-Corning Fiberglas Corporation1939 玻璃闷闷布 3.1.2.2 　　玻两璃闷闷的制成可分闷～一闷是闷闷式的闷闷一闷闷另是不闷闷式的闷(Continuous)(discontinuous)闷前者即玻用于闷成璃布～后者闷做成片状玻之璃席。等基材～即是使用前(Fabric)(Mat)FR4 者～基材～闷采用后者玻璃席。 CEM3 玻璃闷闷的特性 A. 　　 原始融熔闷玻份会响玻异璃的闷成成不同～影璃闷闷的特性～不同闷成所呈闷的差～表中有闷闷的闷～区独而且各有特及不同闷用之闷。按闷成的不同闷表～玻璃的等闷可分四闷商品,闷()A闷高性碱～闷闷抗化性～闷闷闷子用途～闷闷高强度。闷路板中所用的就是闷玻璃～主要是其CESE介闷性闷闷于其它三闷。 　　,玻璃闷闷一些共同的特性如下所述, 　　　 高强度,和其闷闷它玻极用闷闷比闷～璃有高强度。在某些闷用上～其强度重量比甚至a./超闷闷闷。 　　　 抗闷与玻会火,璃闷闷闷无机物～因此不燃闷 b. 　　　 抗化性,可耐大部份学霉虫的化品～也不闷菌～闷菌的渗入及昆的功闷。 c. 　　　 防潮,玻并即很湿它璃不吸水～使在潮的闷境～依然保持的机械强度。 d. 　　　 闷性闷,玻很数数温极闷有低的熬闷性膨闷系～及高的闷闷系～因此在高闷境下有佳的表e. 闷。 　　　 闷性,由于璃玻个很闷闷的不闷闷性～是一好的闷闷物闷的闷闷。 f. 　　基材所闷闷使用的闷玻湿璃～最主要的是其非常闷秀的抗水性。因此在非常潮～闷劣PCBE 的闷境下～仍然保有非常好的闷性及物性一如尺寸闷定度。 　　,玻闷布的制作, 　　　 玻璃闷闷布的制作～是一系列闷闷且投闷全闷闷大的制程本章略而不闷, 闷箔3.2 (copper foil) 　　早期闷路的闷闷粗粗闷闷的厚度要求亦不挑剔但演闷至今日闷闷甚至更闷闷国内已有工,,3,4mil,(厂闷闷闷闷闷阻要求闷苛抗强撕度表面等也都闷加闷定所以闷闷箔闷展的闷及闷闷况就必1 mil),.,Profile. 闷闷一步了解. 闷闷闷箔 3.2.1 闷闷法 3.2.1.1(Rolled-or Wrought Method) 　　是将很达闷闷闷多次闷闷制作而成～其所闷出之闷度受到技闷限制闷闷到闷准尺寸基板的要求 (3 呎呎而且容易很糙在闷制闷程中造成闷闷～因表面粗度不闷所以闷与脂之闷合能力比闷不好～*4) ,, 而且制造闷程中所受闷力需要做闷闷理之回火闷化故其成本闷高。 (Heat treatment or Annealing), 闷点A. . 　　 延展性高闷使用于闷闷闷境下信闷度极佳a. Ductility,FPC,. 　　 低的表面棱闷闷于一些闷子闷用是一利基b. Low-profile Surface,Microwave. 缺点B. . 　　 和基材的附着力不好a. . 　　 成本闷高b. . 　　 因技闷闷闷闷度受限c. ,. 闷闷法 3.2.1.2 (Electrodeposited Method) 　　最常使用于基板上的闷箔就是闷利用各闷闷弃之闷闷闷闷熔解成硫酸闷闷液～在殊特深入地ED. 下的大型闷槽中～闷阳极距非常短以非常高的速度冲闷闷液～以 之高闷流密度～将柱,600 ASF 状 闷晶的闷闷闷在表面非常光滑又闷闷化的 不闷闷大桶状之闷胴闷上(Columnar) (passivated) ～因闷化闷理闷的不闷闷胴闷上闷闷闷之附着力并撕不好～故闷面可自闷闷上下～如此所闷得的闷(Drum) 闷闷闷可由闷闷速度～闷流密度而得不同厚度之闷箔～闷在闷胴之光滑闷箔表面称闷光面,(Drum side ), 另糙称一面闷闷液之粗闷晶表面闷毛面 此闷闷箔(Matte side) .: 闷点 A. 　　 价格便宜a. . 　　 可有各闷尺寸厚与度b. . 缺点B. . 　　 延展性差a. , 　　 闷力高无极很断法闷曲又容易折b. . 厚度闷位3.2.1.3 　　一般生闷闷箔闷者闷闷算成本方便闷价～多以每平方之呎重量做闷厚度之闷算闷位～ 如, 1.0 的定闷是一平方面呎闷闷面覆盖闷箔重量的闷闷厚度闷闷位闷算 微米 Ounce (oz)1 oz (28.35g).35 或一般厚度及而超薄闷箔可达 或更低(micron)1.35 mil. 1 oz 1/2 oz1/4 oz,. 新式闷箔介闷及闷研方向 3.2.2 超薄闷箔 　　3.2.2.1 　　一般所闷的薄闷箔是指 以下～表三闷厚度闷称超薄闷箔 0.5 oz (17.5 micron ) 　　 以下因本身太薄很另体不容易操作故需要加闷 才能做各闷操作称闷合3/8 oz (Carrier) (式否闷很体两容易造成闷闷。所用之闷有闷～一闷是以闷闷 闷箔闷闷体厚闷另一copper foil),ED ,2.1 mil.闷闷体是闷箔厚度闷两将体撕离者使用之前闷闷闷闷闷,3 mil.. 　　 超薄闷箔最不易克服的闷闷就是 闷孔 或 疏孔 ～因厚度太薄闷闷闷无法将" " " "(Porosity), 疏孔完全填闷闷救之道是降低闷流密度闷闷晶闷闷闷闷路尤其是以下更需要超薄闷箔以少减.,. ,5 mil,闷刻闷的闷闷闷闷与. 闷闷闷箔 3.2.2.2 　　闷薄闷箔超闷闷路而言～闷闷闷基体与触狭材之闷的接面非常小～如何能耐得住二者之闷闷膨闷系数异的巨大差而仍闷持足闷的附着力～完全依闷闷箔毛面上的粗化闷理是不闷的～而且高速闷闷箔的闷晶闷构糙温粗在高闷接闷容易造成 的断决裂也是一闷闷以解的闷闷。闷闷闷箔除了闷晶之外闷XY 有一闷闷闷另很那就是闷力低 。闷箔闷力高～但后来闷路板闷者所闷上的一次闷或二次闷的(Stress)ED 闷力就没温断有那闷高。于是造成二者在度闷化闷使闷闷容易制因此闷闷闷箔是一解决之途。若是成. 本的考量的 或是闷箔也是一闷闷闷国闷制造,Grade 2,E-Typehigh-ductilityGrade 2,E-Type HTE. 闷箔大厂多致力于闷闷闷晶闷品以解决此闷闷　 ED. 闷箔的表面闷理 3.2.2.3 闷闷闷理法 A 　　 闷箔从撕会下后～闷闷下面的闷理步闷, EDDrum 　　 ,在粗面上再以高闷流极内短闷闷快速闷上闷～ 其闷相如瘤～a. Bonding Stage(Matte Side) 称瘤化闷理目的在增加表面闷～其厚度闷 """Nodulization"2000~4000A 　　瘤化完成后再于其上闷一闷闷黄～是公司闷利～b. Thermal barrier treatments-(BrassGould 称闷闷理～或闷是公司闷利～闷称闷理。 也是闷闷闷理其作用是做闷耐闷闷。闷脂JTC)(ZincYatesTW) 中的于高温会闷攻闷闷胺与份份会面而 生成闷水～一旦生水闷～闷闷致附着力降底。此闷的作Dicy 用是即防止 上述反闷闷生～其厚度闷500~1000A 　　 ,耐闷闷理后～再闷行最后的闷化闷理～光面与 粗面同闷闷行c. Stabilization""(Chromation)做闷防闷防闷的作用～也称闷化闷理或抗氧化 闷理""(passivation)""(antioxidant) 新式闷理法 B 　　 两面闷理指光面及粗面皆做粗化闷理～闷格来闷～此法 的闷用己有a. (Double treatment) 年的闷史～但今日闷降低多闷板的而使用者闷多, 在光面也闷行上述的闷闷闷理方式～20COST 如此闷用于内闷基板上～可以省掉闷 膜前的闷面理闷理以及黑棕化步闷。 美国一家闷箔/Polyclad基板公司～闷展出来称的一闷闷理方式～闷闷箔～其闷理方式有异曲同工之妙。闷法是在光DST 面做粗化闷理～闷面就闷 在胶帮片上～所做成基板的闷面闷粗面～因此闷后制亦有助。 　　 硅化闷理闷闷闷箔粗面闷理其棱闷粗糙度 波峰波谷～不利b. (Low profile) Tooth Profile () ()于闷 闷路的制造影响闷闷造成～因此必闷闷法降低棱闷 的高度。上述( just etch,over-etch) 的闷箔～以光面做做闷理～改善了闷闷闷～ 个另外～一闷叫有机硅闷理;PolycladDST""Organic ,～加入闷闷闷理 方式之后～亦可有此效果。它学同闷闷生一闷化闷～闷于附着力Silane Treatment 有帮助。 闷箔的分闷3.3.3 　　按 将两个闷箔分闷闷型～表闷闷闷箔～表闷闷闷箔再将之分成八IPC-CF-150 TYPE E TYPE W ,个等闷～ 到 是闷闷闷箔～到 是闷闷闷箔闷其将号型闷及代分列于表class 1 class 4 class 5 class 8 . 胶片 的制作 3.4 PP(Prepreg) 　　是的闷～写玻它并份称意指璃闷闷或其闷闷浸含闷脂～闷部聚合而"Prepreg""preimpregnated" 之。其闷脂此闷是。又有人称之闷B-stagePrepreg"Bonding sheet" 胶片制作流程3.4.1 制程品管 3.4.2 　　制造闷程中～闷定距做离的闷闷～也闷做成及份Gel time, Resin flow, Resin ContentVolatile 成份确之分析～以保品闷之闷定。 Dicy 闷放条与寿件命 3.4.3 　　大部份系闷之闷放温度要求在以下～其寿命闷在个月～闷放超出此闷闷后闷EPOXY5?3~6 取出再做的各闷分析以判定是否可再使用。而各牌厂可照参其提供之3.3.2prepregData 做闷作闷闷的依据。 sheet 常闷胶胶片闷闷～其含量及后厚度闷系～闷表3.4.4Cruing 基板的闷在与来未 3.4 　　闷使基板不断两演闷的大闷闷力～一是极小化～一是高速(Driving Force)(Miniaturization)化或高闷化。 () 极小化 3.4.1 　　如分行闷闷闷～～卡国国从～汽闷定位及闷星通信等系闷。 美是尖端科技闷先家～其PDAPC 半闷体会估工闷闷所闷在及方面的未来演闷闷表与～可知基板面闷的挑闷闷闷闷辛。ChipPackage -(a)(b) 高闷化 3.4.2 　　从个人闷算机的演闷～可看出世代交替的速度愈愈来当快～消闷者闷接不闷 暇～然闷CPU 大众而言是好事。但闷的制作却又是闷一步的挑戢。因闷高闷化闷要基材有更低的与PCB, DkDf闷。 最后～表闷闷出一些特性的闷在与来未演闷的指闷。PCB 四内与闷制作闷闷 . 制程目的 4.1 　　三闷板以上闷品多闷即称板闷闷之面双装板闷配合零件之密集配～在有限的板面上无法安, 置闷闷多的零闷件以及其所衍生出来国会的大量闷路～因而有多闷板之闷展。加上美闷邦通闷委闷 宣布自年月以后～所有上市的闷器闷品若有涉及闷闷通闷者～或有闷闷机参与网者～(FCC)198410 皆必闷要做接地以消除干闷的影响。但因板面面闷不闷因此就将接地与闷闷二功"",pcb lay-out"""" 能之大闷面移入内闷～造成四闷板的瞬闷大量闷起也延伸了阻抗控制的要求。而原有四闷板闷多, 升闷闷六闷板～当装然高闷次多闷板也因高密度配而日闷增多本章将内探闷多闷板之闷制作及注意. 事宜. 制作流程 4.2 　　依闷品的不同闷有三闷流程 A. Print and Etch 　　闷料?闷位孔?闷面闷理?影像闷移?闷刻?剥膜 B. Post-etch Punch 　　 闷料?闷面闷理?影像闷移?闷刻?剥膜?工具孔 C. Drill and Panel-plate 　　 闷料?闷孔?通孔?闷闷?影像闷移?闷刻?剥膜 　　上述三闷制程中第三闷是有埋孔闷闷闷的流程将在章介闷本章闷探闷第二闷,(buried hole),20. 制程,高闷次板子闷普遍使用的流程( Post-etch Punch). 闷料 4.2.0 　　闷料就是依制前闷闷所闷的划工作尺寸～依来很几裁切基材～是一闷闷的步闷～但以下BOM 点闷注意, 　　 裁切方式会响影下料尺寸 A. - 　　 磨闷闷角的与考量影影响像闷移良率制程 B. - 　　 方向要一致即闷向闷闷向～闷向闷闷向 C. - 　　 下制程前的烘烤尺寸安定性考量 D. - 闷面闷理 4.2.1 　　在印刷闷路板制程中～不管那一个～闷面的闷闷清与粗化的效果～闷系着下 一制程的step成闷～所以看似闷闷～其闷里面的闷闷学大。 闷要闷面闷理的制程有以下几个 A. 　　 干膜闷膜 a. 　　 内氧闷闷化闷理前 b. 　　 闷孔后 c. 　　 化学闷前 d. 　　 闷闷前 e. 　　 闷漆前 f. 　　 闷闷或其闷闷闷它理流程前 g. () 　　 金手指闷闷前 h. 　　本闷闷闷等制程来探闷最好的闷理方式其余皆属份独制程自闷化中的一部 ～不必a. c. f. g. (立出来) 闷理方法 闷行闷面闷理方式可分三闷, B. 　　 刷磨法a. (Brush) 　　 闷砂法b. (Pumice) 　　 化法学c. (Microetch) 　　以下即做此三法的介闷 刷磨法 C. 　　 刷磨闷作之机构闷闷所示,4.1. 　　 表是闷面刷磨法的比闷表 4.1 　　 注意事闷 　　　 刷闷有效闷度都需均匀使用到否闷易造成刷闷表面高低不均 a. , 　　　 闷做刷痕闷闷～以定确匀刷深及均性 b. 　　　闷点 　　　　 成本低 a. 　　　　 制程闷闷～闷性 b. 　　　 缺点 　　　　 薄板闷闷路板不易闷行 a. 　　　　 基材拉闷～不适闷薄内板 b. 　　　　 刷痕深闷易造成附着不易而渗闷 c. D/F 　　　　 有残胶潜之在可能 d. 闷砂法 D. 　　 以不同材闷的闷石俗称闷研磨材料 (pumice) 　　 闷点, 　　　 表面粗均糙匀程度闷刷磨方式好 a. 　　　 尺寸安定性闷好 b. 　　　 可用于薄板及闷闷 c. 　　 缺点, 　　　 容易沾留板面 a. Pumice 　　　 机器闷闷不易 b. 化法学微闷法E. () 　　 化法学几有闷闷闷～闷表 . 闷闷 F. 　　 使用何闷闷面闷理方式～各厂来估闷以闷品的闷次及制程能力闷并之～闷无定闷～但可闷知的是 化学会来闷理法更普遍～因闷闷薄板的比例愈愈高。 影像闷移4.2.2 印刷法 4.2.2.1 前言 A. 　　闷路板自其起源到目前之高密度闷闷一直都与网闷闷印刷,或版网印刷,(Silk Screen Printing)有直接密切之闷系～故之称闷印刷闷路板。目前除了最大量的闷用在闷路板之外～其闷子它工闷"" 尚有厚膜的混成闷路、芯片闷阻、及表面黏装(Thick Film)(Hybrid Circuit)(Chip Resist )(Surface 之闷膏印刷等也都闷有闷用。 Mounting) 　　 由于近年闷路板高密度高精度的要求印刷方法已无法达到闷格需求因此其闷用范闷闷闷,,,,而干膜法已取代了大部分影像闷移制作方式下列是目前可尚以印刷法的制程.cover: 　　　 闷面板之闷路防闷 大量闷多使用自闷印刷以下同a. ,( ,) 　　　 闷面板之碳胶墨或闷 双面板之闷路防闷 b.c., 　　　 湿膜印刷 d. 　　　 内闷大闷面 e. 　　　 文字 f. 　　　 可剥胶g.(Peelable ink) 　　 除此之外印刷技闷闷培闷困闷工闷高而干膜法成本逐闷降低因此也使者消两闷明闷,,.. 闷网印刷法闷介B. (Screen Printing) 　　闷网几个印刷中重要基本原素网材网版乳闷曝光机印刷机刮刀油墨烤箱等以下逐:,,,,,,,,一闷闷介闷. 　　　 网布材料 a. 　　　　 依材闷不同可分闷闷尼闷聚闷或特多闷称不闷闷等闷路板常(1) (silk),(nylon),(Polyester,),,.用者闷后三者. 　　　　 闷闷法最常用也最好用的是闷闷平闷法 (2) :Plain Weave. 　　　　 网数目网布厚度闷径闷口的闷系 (3) (mesh),(thickness),(diameter),(opening)　　　　闷表常用的不闷闷网布闷元素 　　　　闷口闷闷所示 :4.2 　　　　网数目每或中的闷口数 :inchcm 　　　　闷径网径网布闷闷的直 布: 　　　　厚度厚度闷格有六:,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD) 　　　　闷闷示印刷闷程网布各元素扮演角色4.2. 　　　 网版的闷闷 　b.(Stencil) 　　　　 直接版网　　 (1).(Direct Stencil) 　　　　　　 将胶匀涂网框感光乳闷配均直接布在布上～烘干后闷共同放置在曝光闷闷台 面上并真即网胶涂覆以原稿底片～再抽空使其密接感光～闷闷像后成闷可印刷的 版。通常乳布多少次闷印刷厚度而定此法网版耐用安定性高用于大 量生闷但制作慢且太厚闷可能因厚,.,,.,薄不均而闷生解像不良　　 . 　　　　 闷接版网　　 (2).(Indirect Stencil) 　　　　　　 把感光版膜以曝光及闷像方式自原始底片上把闷形闷移闷～来然后把已有闷 形的版膜闷在网撕体即网匀面上～待冷闷干燥后去透明之闷闷膜～成闷接性版。 其厚度均分辨率,好制作快多用于闷品及小量闷,,. 　　　油墨 c. 　　　　 油墨的分闷有闷几方式 　　　　 以闷成份双可分闷液及液型(1).. 　　　　 以烘烤学方式可分蒸闷干燥型、化反闷型及紫外闷硬化型(2).(UV) 　　　　 以用途可分抗闷抗闷防闷文字闷闷及塞孔油墨不同制程闷用何闷油墨闷闷各相厂闷(3).,,,,,. ,制程闷闷闷闷来估如碱性闷刻和酸性闷刻 闷闷之抗闷油墨考闷方向就不一闷,. 　　　印刷作闷 d. 　　　　 版网印刷目前有三闷方式手印、半自闷印及全自闷印刷手印机闷要印刷熟 手操作:. , 是最闷性与快速的闷闷尤以闷品制作闷小工厂厂及闷力仍有不少采 手印半自闷印闷除,.. 以人工操作外印刷闷作由机器代闷但 闷位闷是人工操作也有所闷机印意loading/unloading,,.3/4,指亦采自闷印好后人工放入 中全自闷印刷闷是及闷位印刷作loading,Rack. loading/unloading,闷都是自闷其闷位 方式有闷靠及三闷以下闷闷几个要素加以解闷., pinningccd. : 　　　 闷力(1) : 　　　　　　闷力直接影响闷位因闷印刷闷程中闷网断扯布不拉因此新网闷力的要求非 常重,, 要一般闷力闷闷量五点即四角和中闷.,. 　　　 刮刀(2) Squeege 　　　　　　刮刀的闷闷考量有三～ 　　　　　　第一是材料～常用者有聚氨闷闷～闷称。 (Polyure-thanePU)　　　　　　第二是刮刀的硬度～闷路板多使用之硬度闷度,度者平坦基 板Shore A6080.闷面上闷路阻闷之印刷可用,度闷已有闷路起伏之板面上的印 闷漆及文字闷需用闷闷之7080; ,60,度。 70 　　　　　　第三点是刮刀的闷度～闷比闷案的闷度每闷闷出,吋左右。 刮刀在使用一段闷闷3/41 后其闷利的直角闷闷～会与网触条将布接的面闷增大～ 就 无法印出闷闷闷直的闷～需要刮刀重新磨利才行～需且刮刀刃在闷 不 可出闷缺口～否闷造成会印刷的缺陷。 　　　 闷位及闷印 (3). 　　　　　　,此步闷主要是要三将个定位固定在印刷机台面上闷整版及网离板闷隙pin,(Off 指版膜到基板闷面的距离～闷保持在,做闷网离布闷回的闷有距 Contact Distance)( 2m/m5m/m),然后覆墨闷印若有不准再做微闷.. 　　　　　　,若是自闷印刷作闷闷是靠闷及等方式闷位因其闷量大适合 极大量, pinningccd.,的闷一机闷生闷. 　　　 烘烤 (4). 　　　　　　不同制程闷闷会不同油墨烘烤条件也完全不一闷闷厂商提供的 , ,followdata 再依厂内条异制程件的差而加以一般因油墨闷成不一～ 烘烤方式有闷干sheet,modify.,UV,IR等,烤气温箱闷注意闷循闷～控～闷控等. 　　　 注意事闷 (5). 　　　　　　不管是机印或手印皆要注意下列重点几个 　　　　　,括刀行闷的角度～包括与版面及,,平面的角度～ 　　　　　　　　,闷不闷要回墨　　　. 　　　　　,固定片要洗数闷避免闷影　　　,. 　　　　　,待印板面要保持清闷 　　　　　,每印刷固定片要数抽闷一片依 闷闷品闷check list . 干膜法 4.2.2.2 　　更闷闷制程解闷闷闷参外闷制作本闷就几个内闷制作上闷注意事闷加以分析.. 　　 一般闷膜机闷于厚以上的薄板闷不成闷闷只是膜闷要多 注意 A. (Laminator)0.1mm,　　 曝光闷注意真空度 B. 　　 曝光机台的平坦度 C. 　　 闷影闷闷持温度闷 D. Break point 50~70% ,30+_2,auto dosing. 闷刻 4.2.3 　　闷闷界用于闷刻的化学两闷液闷闷～常闷者有闷～一是酸性闷化闷、 闷刻液～一闷是碱氨性(CaCl2)水闷刻液。 　 　　,,两学氨闷化闷液的比闷～闷表水闷刻液闷化闷闷刻液比闷& 　　　　闷闷两液的闷闷～闷影像闷移制程中～是抗闷闷之用或抗闷刻之用。在闷制程中内ResistD/F或油墨是作闷抗闷刻之用～因此大部份闷闷酸性闷刻。外闷制程中～若闷闷闷闷片流程～闷是抗闷闷～D/F在闷刻前会剥碱属被除。其抗闷刻闷是闷闷合金或闷闷～故一定要用性闷刻液～以免闷及抗闷刻金闷。 　　,操作条两条件 闷表闷闷闷刻液的操作件 B 　　闷闷及闷液控制 C. 　　　闷 两闷大部份属的金都是具腐闷性～所以闷刻槽通常都用塑料～如 Etchant PVC (Poly 或。唯一可使用之金是属 闷 。闷了得到很好的闷刻品闷,Vinyl chloride)PP (Poly Propylene)(Ti) 最笔直的闷路闷壁衡量闷准闷闷刻因子 其定闷闷闷～不同的理闷有不同的闷点～,(etching factor4.3) 且可能相冲触突。 但有一点却是不闷的基本闷念～那就是以最快速度的闷欲闷刻闷表面接愈多 新闷的闷刻液。因闷作用之闷刻液闷度增高降低了闷刻速度～闷迅速闷充 新液以闷持速度。在做Cu+ 良好的闷闷闷闷闷划学内之前～就必闷先了解及分析闷闷闷 程的化反闷。本章闷闷制作所以探闷酸性闷刻,碱性闷刻闷于第十章再介 闷. 　　　 酸性闷刻反闷闷程之分析 a. CuCl2 　　　　闷可以三闷氧状化闷存在～原子形成闷色子的离以及闷不常闷 的闷闷子离Cu?, Cu++ 。金属氧闷可在闷溶液中被化而溶解～闷下面反闷式;, Cu+1 　　　　　　 　Cu?+Cu++?2 Cu+ ------------- (1) 　　　　在酸性闷刻的再生系闷～就是将氧化成因此使闷刻液能将属更多的 金闷Cu+Cu++, 咬闷掉。 　　　以下是更闷闷的反闷机的闷明。构 　　　 反闷机构 b. 　　　　直闷的闷想～在闷化闷酸性闷刻液中～及闷是以及存 在才闷～但Cu++ Cu+CuCl2 CuCl事闷非完全正确两～者事闷上是以和形成的一闷大闷化物存 在的, HCl 　　　　　　　　　　Cu? + H2CuCl4 +2HCl ?2H2CuCl3 ------------- (2) 　　　　　　 金属离离闷　　 闷子　　　　　　 闷闷子 　　　　其中　闷闷是　　H2CuCl4CuCl2+ 2HCl 　　　　　 　　闷闷是　　2H2CuCl3CuCl+ 2HCl 　　　　在反闷式中可知是消耗品。即使式已有些闷闷～但它两个仍是以下 反闷式(2)HCl(2) 的闷式而已。 　　　　　 　不溶Cu?+ H2CuCl4 ?2H2CuCl3 + CuCl () ---------- (3) 　　　　　 　　可溶CuCl+ 2HCl ?2H2CuCl3 () ---------- (4) 　　　　式中因闷生沈淀～会阻止闷刻反闷闷闷闷生～但因的存在溶解 ～闷持了闷CuClHClCuCl刻的闷行。由此可看出是闷化闷闷刻中的消耗品～而且 是闷刻速度控制的重要化学品。 HCl 　　　　闷然增加的闷度往往可加快闷刻速度～但亦可能闷生下述的缺点。 HCl 　　　　 闷闷 增大～或者降低。 1. (undercut ) etching factor　　　　 若闷充闷液是使用闷化闷～闷有可能闷生闷～闷气体人有害。 2. 　　　　 有可能因此闷充闷多的氧化闷 ～而攻闷闷金属。 3. (H2O2)H2O2 　　　 自闷闷控添加系闷目前使用酸性闷闷水平闷闷者大半都置装闷闷以闷c.. CuCl2,Auto dosing,持 闷闷速率控制因子有五,: 　　　　 比重 1. 　　　　 2. HCl 　　　　 3. H2O2 　　　　 温度 4. 　　　　 闷刻速度 5. 剥膜 4.2.4 　　剥膜在制程中～有两个会内使用～一是闷闷路闷刻后之剥除～二 是外闷闷路pcbstepD/F闷刻前剥除若外闷制作闷闷片制程的剥除是一闷闷闷易 的制程～一般皆使用闷机水平闷闷～D/F()D/F 其使用之化学闷液多闷或闷 度在重量比。注意事闷如下, NaOHKOH1~3% 　　 硬化后之干膜在此溶液下部份份剥状溶解～部成片～闷闷持闷液的效果及后水洗能闷A. 底～闷闷系闷的效能非常重要. 　　 有些闷闷闷闷了闷刷或超音波闷拌来确剥剥保膜的闷底～尤其是在外闷闷刻后 的膜闷路闷被B. , 二次闷微微卡剥响住的干膜必闷被闷底下～以免影闷路 品闷。所以也有在溶液中加入帮助BCS溶解～但有闷闷保～且闷人体有 害。 　　 有文献指闷会剥慎估剥碱攻闷闷～因此外闷闷路闷刻前之膜液之闷闷闷闷闷 。膜液闷性～因C. K() 此水洗的闷底与内剥氧氧否～非常重要～闷之膜后有加 酸洗中和～也有防闷面化而做化闷理者。 闷位系闷 4.2.5 闷闷方式 4.2.5.1 　　四闷板内将闷以三明治方式～闷底片事先闷准黏条闷于一闷上和内闷同厚闷闷于曝光A. 2.3,(), 台面上～己闷膜内闷闷放闷二底片闷靠即闷闷可闷行曝光。闷闷, 4.4 　　内闷先闷闷以上粗闷位工具孔含闷位孔及方向孔～板内闷闷孔等再以双面曝光方式闷B. (6)(), 行内两坏响极闷闷路之制作。者的闷位度好～影成品良率大～也是闷闷闷。 M/L 闷后孔冲方式 4.2.5.2(post Etch Punch) 　　理闷 A. Pin Lam 　　　此方法的原理极内冲闷闷闷～闷闷先出个孔～闷闷～包括底片～ 都沿用4Slot4.5 prepreq此冲孔系闷～此个孔～相闷闷～有一闷两称个不闷～ 可防止套反。每孔置放当闷4SLOTSLOT 后～因受温会闷有闷形闷～会仍能 自由的左右、上下伸展～但中心不闷～故不闷有闷力闷生。PIN 待冷却～闷力闷 放后～又回闷原尺寸～是一闷佳的闷位系闷。 　　B. Mass Lam System 　　　沿用上一闷念闷展出闷后孔冲式的系闷～其作闷重点如下, Multiline""PPS 　　　 透闷在工作底片闷方向闷闷闷做两光点学靶以及四 角落之1.CAM""(Optical Target)pads 闷闷4.6 　　　 将剥上、下底片仔闷闷准固定后～如三明治做法～做曝光、闷影闷刻～ 膜等步闷。 2. 　　　 闷刻后已有两学靶内光点的闷板～放闷机器上～闷瞄学靶准 闷光点～3.Optiline PECCD依各自行厂冲闷定～出板闷个孔或其闷形它工具孔。 如闷4Slot4.7 　　　 若是闷形工具孔、即当内即将内胶册做闷闷孔～闷黑化后～可以闷闷闷及片 闷合成～再4. 去闷行无梢闷板。 各闷闷的闷准度 4.2.5.2 　　　同心闷的闷念 A. 　　　　 利用闷助同心闷～可内闷上、下的闷位度 a. check 　　　　 不同内闷同心闷的偏位表示闷合闷候的滑闷 b. Shift　　　闷闷原闷 B. 　　　　 闷闷所示 a.4.8 　　　　 同心闷之闷闷～其闷距闷～亦是各闷闷可容闷的闷位偏差若超出同心闷以外～闷此片b.4mil,可能不良。 　　　　 因闷合有闷程故必闷有闷先放大的闷闷才能符合最闷闷品尺寸需求。 c.Resin Curepattern 内闷闷闷 4.3 　　闷闷闷路采目闷闷闷?修闷确内闷 闷板闷路成完后必闷保闷通路及闷闷的完整性AOI() ?()?, 即如同闷面板一闷先要仔闷闷闷。因一旦完成闷合后不幸仍有缺陷闷闷已闷闷太闷闷于高闷次(integrity),,,,板子而言更是必闷先逐一保闷其各闷品闷之良好始能闷行闷合由于高闷板闷多内担闷板的闷加重,, ,,且闷路愈愈来闷万一有漏失将会昂造成闷合后的闷闷失闷闷目闷外自闷光学闷闷之使用在大厂,.,(AOI)中已非常普遍利用闷算机原闷将案牢闷再配合特殊波闷光闷的闷瞄而快速完美闷各闷板闷作闷闷。但, ,, 有其极限例如闷路及断漏闷很找闷闷出故各厂断闷增加短、路闷性闷闷。及闷闷后面AOI,(Leakage),AOI有闷闷在此不闷述,. 　　闷制内作至此完成下一流程闷闷合, . 五闷合. 制程目的5.1. : 　　闷将箔胶片与氧化闷理后的闷闷路内板闷合成多闷基板本(Copper Foil),(Prepreg)(Oxidation),.章仍介闷氧化闷理但未因来成本及闷短流程考量取代制程会逐闷普遍,,. 闷合流程如下闷5.2. ,5.1: 各制程闷明5.3. 内氧闷闷化闷理5.3.1 (Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反闷 5.3.1.1 　　增加与触闷脂接的表面闷加强二者之闷的附着力A. ,(Adhesion).　　增加闷面闷流闷闷脂之闷湿性使闷脂能流入各死角而在硬化后有更强的地抓力。B. , 　　在裸闷表面闷生一闷致密的闷化闷以阻闷高温胺下液闷闷脂中闷闷闷面的C. (Passivation)(Amine)影响。 闷原反闷 5.3.1.2. 　　目的在增加气并当填并减化闷之抗酸性～剪短闷毛高度至恰水准以使闷脂易于充能少粉闷圈的闷生。( pink ring ) 黑化及棕化闷准配方5.3.1.3. : 表一般配方及其操作条件 上表中之闷闷酸闷闷主要氧化闷其余二者闷安定闷其氧化反闷式。,, 此三式是金属与闷闷闷氧体氧酸闷所闷放出的初生闷先生成中闷化闷闷再闷闷反闷成闷,2Cu+[O] ?Cu2O,氧化闷若反闷能闷底到二价达闷的境界闷呈闷黑巧克力色之棕氧化闷若闷膜中尚份含有部CuO,,"", 一价闷闷闷闷呈闷无光闷的墨黑色的黑氧化闷。"" 制程操作条件一般代表 典型化氧条流程及件。5.3.1.4. ( ), 棕化与黑化的比闷5.3.1.5 黑化闷因液中存有高碱度而闷有此物容易形成闷闷或状状温羽毛闷晶。此闷闷闷之闷闷在高A. Cu2O, 下容易折断响与而大大影闷闷闷脂闷的附着力并随胶流而使黑点流散在板中形成闷性闷闷而且也,,容易出闷水份状状而形成高闷后局部的分闷爆板。棕化闷闷呈碎石瘤闷晶闷闷面其闷闷构密无疏孔与,,胶片闷附着力闷超闷黑化闷不受高高温响闷的影成闷聚闷醯胺多闷板必闷的制程。 ,, 黑化闷闷厚闷后常会闷生粉闷圈闷是因 中的微闷或活化或速化液攻入黑B. ,PTH(Pink ring),PTH 化闷而之将很闷原露出原闷色之故。棕化闷闷因厚度薄闷不会内生成粉闷圈。闷基板闷箔毛面闷闷化闷理. 与抓很底材的牢但光面的黑化闷却容易受酸液之闷攻而闷出闷之原色闷闷,,5.2. 黑化因闷晶闷闷厚度闷厚故其覆盖性比棕化要好一般闷面的瑕闷闷容易盖闷去而能得到色闷 均C. , 匀的外表　。棕化闷常因闷面前闷理不闷完美而出闷斑闷不闷的外闷常不闷品管人闷所闷同。不闷闷理闷闷闷, 或温会匀匀并会响剥离度高一些比闷均。事闷上此闷外闷之不均不影其闷良之强度(Peel 一般商品常加有厚度仰制闷及防止闷圈之封闷闷 使能耐酸等闷Strength). (Self-Limiting)(Sealer),棕化之性能会更形突出。 　表闷示同闷闷闷及温度下不同闷度化氧槽液其氧化闷闷色闷粒大小及厚度闷化5.4,,, 制程闷明 5.3.1.6 　　闷内碱板完成闷刻后需用液除去干膜或油墨阻闷闷烘干后要做闷修闷闷之后才闷入氧化制程。,,,此制程主要有碱洗、酸浸微闷、闷浸、化氧闷原抗氧清化及后洗吹干等步闷闷分述于后,,,,: 　碱清性洗也有使用酸洗市售有多闷闷闷的化闷能清除手指闷、油脂或有机物。A. - .,,scum　酸浸闷整板面若之前闷酸洗闷可跳闷此步闷B. -PH,,. 　微闷微闷主要目的是闷出闷箔之柱状闷晶闷闷来增加表面闷增加氧胶化 后闷C. - (grain structure),片的地抓力。通常此一微闷深度以微英吋匀闷宜。微闷闷棕化闷的闷色均上非 常重要50-70, 　闷浸中和板子闷闷底水洗后在闷入高强温碱氧之化闷理前宜先做板面闷整 使新闷的闷 面D. - ,,生成暗闷色的闷闷理并残尽能闷闷到是否仍有膜未除的亮点存在。 - , 　氧化闷理市售两的商品多分闷液其一闷氧化闷常含以闷闷酸闷闷主另氧一闷闷化闷及添 加物使E. -,,,用闷按比例闷配加水加可温即氧温与气氧碳碳。通常闷化闷在高及闷闷下容易空中的二化 形成酸闷而闷闷出消耗很况多的情因度碱浅匀的降低常使棕化的闷色闷或不均宜分析 及闷充其不足。,, 温匀响度的均性也是影闷色原因之一加闷器不能用石英因高强使温碱会硅 化物溶解。操作闷,, 最好闷槽液能合理的流闷及交闷。 　闷原,此步闷的闷用影响后面闷合成闷甚巨F. . 　抗氧化,此步闷能闷板子的信闷度更好但闷闷品闷次不一定都有此步闷G. ,,. 　后洗清及干燥要将即清完成闷理的板子立浸入闷水洗以防止残气涸留闷液在空中干在H. -, 板面 上而不易洗掉闷闷水闷底洗闷后才真正完工。 ,, 闷闷5.3.1.7 　　氧并瓶化闷理非制程中最大的闷大部分仍用闷闷的浸槽式独臂或闷闷吊闷的闷送。所建立的槽, 液无需太大量以便于更闷或闷充建槽材料以或都可以。,,CPVCPP 　　水平闷闷自闷闷送的闷理方式闷于薄板很适合可解决及板弯闷的情形水平方式可分闷,,RACK.闷液法及溢流法前者的闷闷闷昂温度控制不易又因大量与气空混合造成更容易(Spray)(Flood),,, 沉淀的闷象闷闷短板子在闷室停留的闷闷氧化液中多加有加速闷使得槽液不闷闷定溢,,(Accelerator).流法使用者闷多 . 氧化闷生闷品闷控制重点 5.3.1.8 闷闷方法及管制范闷A. 　　 氧化量之闷定〔管制范闷,;,〕a.(o/w)0.3?0.07mg/cm2 　　　 取一闷片闷格厚度之闷片～流程随氧做化闷理。 (1) 9cm×10cm 1oz 　　　 将氧化闷理后之闷片置于之烤烤箱中烘去除水分～置于密闷容器冷却(2) 130?10min.至室温称～重得重量,。 w1(g) 　　　 闷片置于中闷去除氧称化表闷～重闷上一步闷～重得重量,(3) 20%H2SO410minw2(g) 　　　 闷算公式, ;,,(4) O/W = W1-W29×10×2×1000 　　　　　 又称一般在会用此法 weight gain,In-processQC 　　 剥离强度之闷定　;管制范闷,,b.( Peel Strength )4~8 lb/in 　　　 取一闷片闷格厚度之闷箔基板～做氧化闷理后闷做迭板后做闷合闷理。 (1) 1oz-( lay up )　　　 取一闷之闷片～做剥离剥离拉力闷闷～得出强度依使用闷闷闷算 (2) 1cm( ).　　闷刻闷量之闷定;管制范闷,,c.(Etch Amount) 70?30u in 　　　 取一闷片闷格厚度之闷片～置于之烤烤箱中烘去除水(1) 9cm×10cm 1oz130?10min份温称～置于密闷容器中冷却至室～重量得,w1(g) 　　　 将闷片置于微闷槽中闷依各厂闷闷作闷闷闷～做水洗闷理后～重闷上一步闷～个称(2) 2'18"() 得重量,。 w2(g) 　　　 闷算公式,(3) 　 　　氧断化后抽闷板子以无亮点闷判闷准 d. 迭板 5.3.2 　　闷闷合机之前需将各多闷板使用原料准闷好以便迭板作闷除已氧内化闷理之闷外尚,,(Lay-up)., 需胶片闷箔以下就叙述其闷格闷闷及作闷(Prepreg),(Copper foil),: 之闷格5.3.2.1 P/P(Prepreg) 　的闷用要考闷下列事闷P/P: 　,闷闷闷厚度 　 　,内闷闷厚 　 　,闷脂含量 　 　,内残闷各闷留闷面闷 　 　,闷 　称 　 　最重要闷是要替客闷闷省成本 　　主要的三闷性闷闷流量胶、化胶闷闷及胶含量其闷料P/P(Resin Flow)(Gel time)(Resin Content) 闷闷方式及其特它性介闷如下所述: 胶流量A. (Resin Flow) 　　 流量闷闷法与闷闷斜切截取吋胶称闷方的片四闷精后再按原闷向闷闷向或 闷 闷闷1,Flow test-4 的上下迭在一起在已闷闷到之闷床用去闷分闷待其熔 合 及冷却后在,170??2.8?200?25PSI10,,其中央部出直份冲径吋来的闷片精称此闷片重量然后闷算胶流之百分 流量闷3.192,,: 　　　式中分子相减即胶之差表示流出去的量因原面闷闷而闷后所冲之闷片面闷闷,16m2,(3.196? 　　　　　故可以解闷闷闷后闷片以外的闷西是流出去的 。2)2×3.14×2=16.045m2, "" 　　 比例流量是指面闷大闷用大的闷力强度面闷小闷用小的闷力强度其作法 2,Scaled flow test-, 是正切胶片成　　　之闷片使并闷向与原卷之闷向平行薄胶片者7in×5.5in7in,(104,106,108)要 闷中度者切闷比更厚者就不太准了。闷板先闷闷到并加18-20,(12.113.116)10,116150??20 ?上脱膜闷将胶放上以或磅在吋闷方的闷床上闷分闷冷却后 闷角切闷并以闷,31PSI840?5%810?1,,微卡尺量闷角闷的厚度其闷算如下,: 　　　　 ho=[Wo/n(5.54×10-2)-Wg]×21.2×10-2　　　　 每闷胶片原闷有的厚度原闷片的闷重闷位面闷上之璃玻布重闷。数 ho-,Wo-,Wg-(g/in2),n- 胶化闷闷 B. (Gel time or Tack Time) 　　胶片中的闷脂闷半硬化的 材料在受到高后温即会闷化及流闷闷闷一段闷化而流闷 的B-Stage ,,闷闷后又逐闷吸收能量而闷生聚合反闷使得黏真度增大再正的硬化成闷 材料。 上述在闷,C-Stage 力下可以流闷的闷闷或闷称赶气填可以做及隙之工作闷闷称胶胶当闷化闷闷或可流 闷闷。闷此闷段太闷闷,, 会胶造成板中闷有的流出太多不但厚度闷薄浪闷成本而且造成闷箔 直接闷到玻构璃上使闷强度, 及抗化性不良。但此闷闷太短闷闷又无法在完赶气黏气板藏之前因 度太大无法流闷而形成泡 闷象。 (air bubble) 胶含量 C. (Resin Content) 　　 是指胶玻胶两片中除了璃布以外之所占之重量比。可以用以下闷方法闷量之 　　 　 闷完法 c-1(Burn Out) 　　 　闷理重量法 　c-2 (Treated Weight) 　　其有它尚注意事闷如下 用偏光闷 闷闷胶片中的硬化闷 是否大量的集中以防其闷生 再闷晶闷象D. (Polarizing Filter) dicy , ,因再闷晶后吸水会会将胶两胶闷有爆板的危闷。片在光源闷片互相垂直的偏光闷 而可以看到片 中的的集中再闷晶闷象。 dicy 闷闷胶玻数确片中的璃闷束目是否正可片放将胶炉在焚中在下闷分闷除去闷脂露 E. , 540?15出玻璃布在 闷微闷下闷每中的闷闷闷束数吋是否合乎闷范。 ,20X 闷闷成 份在胶片卷上斜切下吋吋的闷片 片在天平上精到称 然 后F. (Volatile), 4 ×4 4 , 1mg, 置入通闷良好的烤烤箱中分闷再取出放入密闷的干燥皿中冷到 室 温再迅163 ??2.8?15 ?1, ,速重后重称烤与即份量。其失重原重之比闷以百分法表示之闷闷闷成含量。 的切割 闷闷5.3.2.2. P/P,5.3 　 机械方向就是闷向可要求商于不同厂胶卷闷闷上不同闷色做闷辨闷 ,Prepreg 闷箔闷格5.3.2.3 　 闷闷闷箔闷料闷闷基板章闷 ～常闷闷箔厚度及其重要闷格表。'' 迭板作闷5.3.2.4 　　闷板方式一般区两分闷一是一是～本闷闷闷闷:Cap-lamination,Foil-laminationFoil-lamination. 闷合的原闷A. 　 闷合的方法依客闷之闷格要求有多闷闷闷考量闷称闷厚闷脂含量流量等以最低成本达品闷 要求,,,,: 其基本原闷是两体两胶闷箔或闷闷闷的闷闷介闷闷至少要闷闷片所闷成而且其闷合后之厚度不 得低于(a) , 已有更尖端板的要求更薄于此以防闷箔直接闷在玻数璃布上形成介闷常太 大之闷闷不3.5 mil(), 良情形而且附着力也不好。 , 闷使流能闷闷胶填内板的空隙 又不要因胶量太多造成偏滑或以后方向的闷度膨闷与闷面 (b) ,Z,接的触胶片其原始厚度至少要闷厚的两与倍以上才行。最外闷次外闷至少要有以保闷 闷闷,5 mil的良好。 薄基板及胶片的闷闷方向不可混闷必闷闷闷闷闷闷闷以免造成后来扭胶的板闷板无法闷救的 闷果。(c) ,,, 片的闷一定数称要上下闷以平衡所闷生的闷力。少用已闷硬化的材料来闷 闷厚度此点尤,C-Stage,其闷厚多闷板最闷要闷以防界面闷受闷后分离份烤。在不得及使用闷要注意其水 的烘及表面的粗, 化以增附着力。 要求阻抗 控制的特殊板闷改用低棱闷的闷箔使其毛面(d) (Impedance),(Low Profile),(Matte 之峰谷闷垂直相差在微米以下闷闷闷皮之差距闷达微米。使用薄闷箔闷其接与胶壤 的片side)6,12 流量不可太大以防无梢大面闷闷板后可能闷常生的闷折。闷箔迭上后要用 除闷布在光面,(Wrinkle)上闷闷均匀的擦闷一闷赶气减走空闷少闷折二闷消除闷面的闷闷外物减来少后 板面上的凹陷。但闷必,, 注意不可触及毛面以免附着力不良。 闷闷好闷合方式闷板以上内胶闷及片先以闷闷固定以防闷合闷此闷要考闷的是卯闷 的闷闷闷度(e) ,6shift.(,深度材闷以及闷闷机的操作固定的闷密程度等),(). 迭板闷境及人闷C. 迭板闷闷温度要控制在相闷湿度闷在人闷要穿着闷身装静装罩之抗闷服、戴帽、20??2,?50% ?5%, ,手套、口罩目的在防止皮闷接及触湿气布鞋闷入室前要内气先闷空吹浴秒私人物品不宜(),, 30,闷入入口闷更要在地面上闷一闷以胶黏胶内鞋 底闷物。片自冷藏闷取出及剪裁完成后要在室闷定, 至少小闷才能用做迭置。完成迭 置的闷合要在小闷以完成内真装上机闷合。若有抽空置 闷241,在闷合前先抽一段闷闷以赶气胶湿气会走水。片中太大闷造成降低及不易硬化闷象。 ,Tg 迭板法 D. 无梢闷板法此法每一闷个个册口中每隔板闷的多闷板散要上下左右闷准而且各隔板闷也闷闷要(a) -,上下闷准自然整闷个两床之各闷口闷也要闷准在中心位置。 闷准的方式有闷方式,: 　 ,一闷是投影式灯在迭板台正上方装一投影机先将并闷闷板放在定位加上牛皮闷将光影,,,按板册之尺寸投影在闷板上再各板将册内之容及隔板逐一迭闷最后再闷上牛皮闷及闷盖板即完,, 成一闷个口闷的闷合。 　 　 ,另灯一闷是无投影闷将册找来板之各材料每闷出中点闷皮闷板也找出中点也可闷行上下闷,,,准。 　　 六闷板闷先将个内双闷闷面板分闷闷出闷闷孔每片双个与内面板的四闷闷孔要板各孔及闷 路有2, 闷闷准确胶的闷系再取已有闷闷梢的闷板套在所用闷心的片此等片已胶有稍大一点的 闷孔于是小,,心将并四闷中心的闷闷孔闷准套上闷闷再小心用冲个冲将两内胶闷器把四闷闷逐一闷闷 扁而闷及其闷的, 片闷死其上下面两胶再迭上片及闷箔如四闷板一闷去闷合。此闷可 用光闷闷薄闷两内板闷的闷准情,X形再闷行闷合或折掉重闷。一般六闷板只在第二闷上做出箭靶即另参内可。闷闷闷位方式考闷制作闷闷. 　 有梢套孔迭置将内已精准闷出的工具孔的闷一一套在下闷闷板定位梢上并冲套上孔闷大的(b) -,胶脱片、牛皮闷、模闷、隔皮等。 闷力闷式迭置法将册内板容按上无梢法迭闷闷板上此闷板液与闷法不同其反面有闷的气井字(c)-,,形沟槽正　面平坦用以承闷板册闷同隔板以多孔性的子毯气包住放在闷板上外面再包以闷两,,,防漏闷特气殊隔膜最后以有闷性可耐闷的特殊胶将闷气隔膜四周闷合闷板上推入闷力闷内闷上闷后,,,先把包裹内极气册气抽至低之闷使板死闷的藏都被抽出再于闷闷内温氧碳氮气入高的二化或, 至闷行空真闷合。 150-200PSI, 闷合制程操作 5.3.3 闷合机闷闷5.3.3.1 　闷合机依其作闷原理不同可分闷三大闷: 闷闷式闷合机A.(Autoclave): 　闷合机造闷构体内真与来密闷闷～外闷加闷、袋抽空受闷闷合成型～各闷板材所承受之闷力闷力～ 自四面八方加闷加温气体构之惰性～其基本造如下闷5.4 　 　 闷点,因闷力闷力自来匀胶于四面八方～故其成品板厚均、流小。: 　　　　,可使用于高楼闷 缺点闷闷造闷闷～成构本高～且闷量小。 : 液闷式闷合机;,B.Hydraulic 　　 　　液闷式闷合机造有构真与两空式常闷式～其各闷闷口之板材闷于上下闷闷闷闷～闷力由下往上 闷～闷力藉由上下闷闷闷加闷闷至板材。其基本构造如下闷闷点闷闷造闷闷～成构本低～且闷量大。 5.5 :a.b.可加空装真气胶闷闷～有利排及流 缺点板闷流量闷胶匀大～板厚闷不均。 : C. ADARA SYSTEM Cedal 　　 　　闷合机 闷一革命性闷合机～其作闷原理闷在一密闷真体状空闷中～利用闷闷卷闷箔迭板～Cedal 在 两端通闷流因其闷阻使闷箔闷生高温加闷～用闷闷系数低之材闷做闷闷～藉由上方加 闷～,,Prepreg 达匀内温匀到闷合效果～因其利用闷闷中之闷箔加闷～所以受闷均、外闷差小～受闷均～ 比闷闷式闷合机省能源～故其操作成本低廉～其造构如下闷5.6 闷点: 　　　 利用上下闷闷之闷板箔通闷加闷～省能源～操作成本低。 a. 　　　 内温匀外闷差小、受闷均～闷品品闷佳。 b. 　　　 可加空装真气胶闷闷～有利排及流。 c. 　　　 短闷d. Cycle time4Omin. 　　　 作闷空闷减很小多e. . 　　　 可使用于高楼闷 f. 　 缺点闷闷造闷闷～成构本高～且闷机闷量小迭板耗闷。: 闷合机其加闷方式～闷利用上下闷闷之闷箔通闷加闷～其闷闷闷闷闷构C-1. Cedal AdaraStack5.7 闷合机闷源方式5.3.3.2. : 闷闷式A.: 　 于闷合机各闷口中之闷闷～内安置闷加闷器～直接加闷。 　闷点闷闷造闷闷～成构本低～保闷闷易。: 　缺点　闷力消耗大。:a. 　　　　 加闷器易闷生局部高温温～使度分布不均。 b. 加闷闷水使其闷生高高温闷之蒸汽～直接通入闷闷闷。B. 　　闷点因水蒸汽之闷闷系数大～闷媒闷水闷便宜。: 　　缺点　蒸闷必需闷气炉构人操作～闷闷闷造闷闷且易闷闷保闷麻闷。:a., 　　　　　 高高温闷操作～危闷性高。b. 藉由耐闷性油闷闷当将媒～以强制闷流方式闷送～闷量以闷接方式闷至闷闷闷。C. 　　闷点升速温温率及度分布皆不闷～操作危闷性闷蒸汽式操作低。 : 　　缺点闷闷造闷闷～构价格不便宜～保闷也不易。 : 通闷流式D.: 　利用闷闷卷状两温闷箔迭板～在端通闷流因其闷阻使闷箔闷生高加闷～用闷闷系数低之材闷Prepreg 做闷闷～少闷流减失。 　闷点　升速温率快、内温温匀外闷差小～及度分布均。:a.(35/min.)?　　　　 省能源～操作成本低廉。b. 　缺点　构造闷闷～闷闷成本高。:a. 　　　　 闷量少。b. 闷口迭板之方式5.3.3.3. (Opening): 一般闷合机迭板闷构A.: 　若闷合机有十二个个闷口～每一闷口有上下闷闷闷～共十三闷闷闷～迭板方式以闷闷闷闷闷底 闷～放入十二闷牛皮闷及一闷闷箔基板～中闷以一闷闷面闷板一闷板材的方式～迭入十二闷板 材～上面再加一闷闷面闷板及一闷闷箔基板和十二闷牛皮闷～再盖上闷闷盖板～其闷构如闷5.8. 迭板闷构各闷闷之目的 A-1 　闷闷闷闷盖板早期闷闷省成本多用闷板近年因来板子精密度的提升已闷改成硬化a. ,(Press plate): , 之闷板供均匀闷闷用,. 　闷面闷板因闷材闷性高可防止表闷闷箔闷折凹陷与拆板容易。闷板使用后～b. (Separator plate): , . 如因刮闷表面～或流胶残研留无法去除就闷加以磨。 　牛皮闷因闷闷柔闷透气达冲匀的特性～可到闷受闷均施闷的效果且可防止滑闷～因闷闷 系数低c.: ,可延闷闷闷、均匀温气闷闷之目的。在高下操作～牛皮闷逐闷失去透的特性使用三 次后就闷更闷。,　闷箔基板其位于闷闷中牛皮闷闷与碳黏面闷板之闷～可防止牛皮闷化后闷染闷面闷板或在 上面～d.: 及闷冲匀受闷均施闷。 　其有模闷 它脱及闷闷 的运用大半都用在 闷板e.(Release sheet)(Press pad) Conformal press, 闷合上coverlayer. 迭板闷构与方式 闷闷B. CEDAL ADARA :5.9 　迭板作闷依闷分四个主要步闷一个最多可迭个并可利用固定架CEDAL5.9,Stack65Panel,固定其造闷闷闷构,5.10 闷合闷升速温与响率升闷速率闷板子之影5.3.3.4. 　 典型闷闷 Profile5.11 　温度A.: 　　升温段以最适的当温胶升速率～控制流。a.: 　　恒段温提供硬化所需之能量及闷闷。b.: 　　降温段逐步冷却以降低内闷力减弯少板、板闷、。 c.:(Internal stress)(WarpTwist) 　闷力B.: 　　初闷吻闷 每册闷密接合闷闷闷闷闷赶残气体物及余。 a.(Kiss pressure):(Book), 　　第二段闷使液胶填并赶胶内气闷利充闷闷闷闷闷泡～同闷防止一次闷力闷高闷致的闷折及闷力。b.: 　　第三段闷闷生聚合反闷～使材料硬化而达到。 c.:C-stage　　第四段闷降温当减随来内段仍保持适的闷力～少因冷却伴而之闷力。 d.: 　闷力的闷算B-1 　　闷闷式的初闷及全闷大量法的低闷及高闷都是闷板面面闷而言的机台上的闷定闷力强度闷 闷与起,,的活塞闷有直接的闷系故闷先有板面闷力强度的闷范数闷后再去闷算成闷机台闷定 闷力即,,: 　　低闷闷定闷力 板子面闷活塞闷截面闷所得数闷仍闷闷力强度= 40PSI×A()?()　　高闷闷定闷力 活塞闷截面闷= 560PSI×A ? 　　闷力闷算法??:1/2 =14.22PSI(pound/in2)　　????。 　　 1PSI = 0.07/2 ,1/2 = 1ATM 闷合流程闷量管理重点5.3.3.5. : 　　板厚、板薄、板闷 a. 　　闷箔闷折、 b. 　　异物c. ,pits & dents 　　内气闷闷泡 d. 　　闷闷闷露e. 　　内闷偏移 f. 后闷理作闷 5.3.4 目的5.3.4.1. 　闷立加工之基准位靶框～及基板外成型。 A. 　作闷～提升闷量管理。B. IPQC (In Process Quality Control) 后闷理之流程5.3.4.2.: 　后烤通常后烤条件是小闷以上如果先前闷合步 闷A.(post cure, post lamination)-150,4?. 很完整可不做后烤否闷反而有害降低可以闷量判断是否完 整后烤curing,,( Tg ).Tg,curing.的目的有如下三个: 　　闷聚合更完全a.. 　　若外表有闷弯闷可平整之b.,. 　　消除部内并闷力可改善闷位c.. 　闷靶打靶完成闷合后板上的三个靶会箭明闷的出闷浮雕B. ,-(Relief),　 手闷作闷将既靶胶之置于普通的闷闷闷床下用定深度的平闷闷刀闷出箭及去掉原闷的耐闷 闷再a.:,置于有投影灯冲冲冲靶的闷闷闷床或由下向上的床上出心的定位孔再用此定位孔定 在闷床上, 即行闷孔作闷。注意要定闷校正及重磨各使用工具, 　 透闷打靶有闷闷及闷双双闷可自闷闷闷取均闷减少公差b.X-Ray: ,,. 　剪闷裁板完成闷合的板子其闷闷都会胶有溢必闷用剪床裁掉以便在后闷制程中作闷 C. (CNC)-, 方便及避免造成人闷的闷害剪闷最好沿着闷闷直闷内公分闷切下切太多造成闷闷闷会点 的困闷最,1,,好再用磨闷机将个四角落磨闷及闷闷毛闷磨掉以少减很板子互相闷的刮闷及闷槽液 的闷染。或者闷在, 普遍直接以成型机做裁闷的作闷, CNC 闷合制程至此闷束接下来的步闷是闷孔,. 六、闷孔 制程目的　 6.1 　　闷面或双面板的制作都是在下料之后直接闷行非闷通孔或闷通孔的闷孔多闷板闷是在完成闷, 板之后才去闷孔。闷闷孔的闷闷除以闷通与区否闷闷的分外以功能的不同尚可分零件孔工具孔通,:,,孔盲孔埋孔后二者亦闷的一闷近年闷子闷品闷薄短小(Via),(Blind hole),(Buried hole)(via hole).'....快的闷展闷闷使得闷孔技闷一日千里机闷雷射闷孔感光成孔等不同闷闷技闷闷用于不同闷次板子本.',,,,,.章闷就机闷部分加以介闷其它会新技闷在章中有所闷闷,20. 流程 6.2 　　上闷孔?闷闷PIN? 上作闷 6.3PIN 　　闷孔作闷闷除了闷盲孔或者非常高闷次板孔位精准度要求很闷用闷片闷之外通常都以多片闷,,,,意即个每两片或以上至于几片一闷闷闷板子要求精度最小孔径闷厚度闷闷闷数来stack.1.2.3.4..加以考量因闷多片一闷所以闷之前先以将每片板子固定住此闷作由上机. ,pin,pin(pinning 闷行之双很面板闷闷大半用靠闷方式打孔上闷闷闷作一次完成多闷板比闷闷闷另闷多闷maching). ,,pin.,板闷用上机作闷PIN. 闷孔 6.4. 闷孔机 6.4.1 　　闷孔机的型式及配闷功能闷闷非常多～以下闷估重点 List 　　闷数,和闷量有直接闷系 A. 　　有效闷板尺寸 B. 　　闷孔机台面,闷闷振闷小～强度平整好的材闷。 C. 　　闷承D. (Spindle) 　　闷闷,自闷更闷闷闷及闷闷数 E. 　　闷力脚 F. 　　、及闷闷闷及尺寸,精准度～、独立移闷 G. XYZXY　　集闷系闷,搭配闷力脚～排屑良好～且冷却闷闷功能 H. 　　的能力 I. Step Drill　　断闷闷闷 J. 　　K. RUN OUT 闷孔房闷境闷闷 6.4.1.1　　温湿度控制 A. 　　干闷的闷境 B. 　　地板承受之重量 C. 　　闷闷接地的考量 D. 　　外界振闷干闷 E. 物料介闷 6.4.2 　　闷孔作闷中会使用的物料有闷闷闷板盖板等以下逐(Drill Bit),(Back-up board),(Entry board).一介闷闷闷闷孔作闷中闷几物料的示意闷:6.1. 闷闷或闷闷称6.4.2.1 (Drill Bit), , 　　其品闷闷闷孔的良窳即响有直接立的影以下就将构其材料～外型、及管理闷述之。 , 　　闷闷材料 闷闷闷成材料主要有三A. : 　　　 硬度高耐磨性强的碳化闷 a. (Tungsten Carbide ,WC) 　　　 耐冲闷及硬度不闷的闷 b.(Cobalt) 　　　 有机黏着闷c.. 　　　三闷粉末按比例均混匀合之后于精密控制的焚炉温中于高中在模子中闷闷 而,(Sinter) 成其成闷有 份是化碳闷左右是闷。 耐磨性和硬度是闷闷闷的估重点其合金粒子愈闷能.94% , 6% 提高硬度以及适合闷小孔通常其合金粒子小于.1 micron. 　　外型闷 　　构B. 　　　闷闷之外形闷构份可分成三部闷闷即闷尖 、退屑槽 或退刃槽 、 及,6.2,(drill point)( Flute )握柄 。 以下用闷闷闷介其功能(handle,shank): 　　　 闷尖部份 闷a. (Drill Point)- 6.3 　　　　 闷尖角 (1) (Point Angle) 　　　　 第一闷尖面 及角 (2) (Primary Face) 　　　　 第二闷尖面 及角 (3) (Secondary face) 　　　　 横刃 (4) (Chisel edge) 　　　　 刃筋 (5) (Margin) 　　　　闷尖是由两个两个状构窄闷的第一闷尖面 及呈三角形闷的第二闷尖面 所成的此四面, 会合于闷尖点在中央会两条称横合闷形成短刃闷闷刃 是最先碰触板材之闷此横刃,(Chisel edge), , 在闷力及旋闷下先即行定位而闷入中第一尖面的两称外闷各有一突出之方形闷片闷刃筋 stack, 此刃筋一 直随体份着闷部闷旋而上闷闷闷与触份孔壁的接部而刃筋刃唇与交接闷之 (Margin), ,. 直角刃角 闷孔壁的品闷非常重要闷尖部份与介于第一尖面第二尖面之闷有闷刃两闷刃(Corner) ,, 在与两横份会刃在中闷 部相而形成突出之点是闷尖点此两称闷刃所形成的闷角闷尖角 , (Point 闷闷闷之酚闷闷脂基板闷因所受阻力闷少其闷尖角闷闷 闷 的闷玻板闷闷尖角需angle), , 90 ? ~ 110 ?, FR4 稍闷闷最常闷者 闷 者。 第一尖面与闷刃之水平面所呈之闷面角闷闷 称闷第115 ? ~ 135 ?, 130 ?15?一尖面角 而第二尖面角闷闷闷 另横与称有刃刃唇所形成的闷角闷(Primary Face Angle), 30 ?, 横刃角 。 　　 (cheisel Edge Angle) 　　　退屑槽 　　 b. (Flute) 　　　　闷闷的闷构体与体是由闷退屑的空槽二者所闷成。闷之最外闷上是刃筋使 闷闷闷体份与部, 孔壁之闷保持一小闷隙以少闷闷。其闷减旋退屑槽 闷断与称面上水平所成的旋角闷螺旋角(Flute) 此螺旋角度 小闷螺闷闷稀少路程近退屑快但因闷屑退出以及闷闷之闷入(Helix or Flute Angle),, ,, 所受阻力闷 大容易升温造成尖部闷屑闷闷形成闷脂之闷化而在孔壁上形成胶渣 。此螺, ,(smear)旋角大闷闷闷的闷入及退屑所受之磨擦阻力闷小而不易闷闷但退料太慢。 　　 , 　　　握柄 c. (Shank) 　　　　被 闷具闷住的部份闷闷省材料有用不闷闷的。 Spindle , 　　　　闷闷整体外形有闷形状4: 　　　　　 闷部与握柄一闷粗闷的 (1) Straight Shank, 　　　　　 闷部比主干粗的闷 称。 (2) Common Shank　　　　　 闷部大于握柄的大孔闷闷 (3) 　　　　　 粗闷闷近式闷小孔闷闷。 (4) 　　闷闷的闷闷与重磨 C. 　　　 闷闷方法 倍闷闷体微闷闷闷闷闷a. 20~40,6.4　　　 闷闷的重磨 闷孔壁品闷闷闷寿命可依下表做重磨管理。 一般闷闷以四闷板b. (Re-Sharpping) ,之三个迭高 而言寿达命可 闷闷 共可以重磨三次。闷重磨闷数表(High) , 5000-6000 (Hit), () 盖板 闷料板6.4.2.2. Entry Board() 　　盖板的功用有A. : 　　　 定位 a. 　　　 散闷 b. 　　　 减少毛闷 c. 　　　 闷闷的闷清 d. 　　　 防止闷力脚直接闷闷闷面 e. 　　盖板的材料以下闷述其闷闷及闷缺点 B. : 　　　 闷合材料是用木闷闷闷或闷材配合闷闷酚当黏与脂成着闷闷闷而 成的。其材闷闷面板之基材a. - , 相似。此闷材料最便宜. 　　　 闷箔闷合材料? 是用薄的闷箔闷合在上下两填学闷～中闷去脂及去化品的 闷木屑b. . 　　　 闷合金板? 各闷不同合金闷成价格最闷 c. 5~30mil,, 　　上述材料依各厂之闷品闷次闷境及管理成本考量做最适的闷闷当其品闷闷准 必闷表面平滑,..:, 板子平整没有闷闷油脂散闷要好,,,. 闷板 ,6.4.2.3 Backup board 　　闷板的功用有,A. 　　　 保闷闷机之台面 ～ a. 　　　 防止出口性毛闷, b.(Exit Burr　　　 降低闷闷温度。 c. 　　　 清沟胶闷闷闷槽中之闷渣。 d. 　　 材料闷闷, B. 　　　,闷合材料其制造法与黏闷闷基板闷似～但以木屑闷基闷～再混合含酸或闷闷的着闷～高. - 温体很高闷下闷合硬化成闷一而硬度高的板子. 　　　 酚闷闷脂板;,? 价格比上述的合板要闷一些～也就是一般闷面板的基材b. phenolic. 　　　 闷箔闷合板? 与盖板同 c. 　　　　 闷板??是指闷板～上下面两闷箔～中闷闷折曲同闷的闷闷箔～空VBUVented Back Up 气厂条来估可以自由流通其闷～一如石棉浪一闷。 闷板的闷闷一闷依各件闷闷其重点在不含有机油.:脂屑闷闷不闷孔壁表面闷硬板厚均匀平整等,,,,. 操作 6.4.3 控制 6.4.3.1 CNC 　　闷有工作站都可直接闷闷闷孔机接受之闷言只要闷定一些如参数号各孔代表之孔CAD/CAM 径即等可大部分工厂数几网闷孔机量闷闷十台因此多有闷作闷由工作站直接指示若加上自闷.. 闷人闷可减至最少Loading/Unloading. 作闷件条 6.4.3.2 　　闷孔最重要大两条件就是闷刀速度及旋闷速度～以下做一 述叙 "Feeds and Speeds" 　　 闷刀速度每分闷闷入的深度～多以吋,分表示。上式已闷排屑量A. (Feeds): (IPM)""(Chip 取代～闷闷之所以能刺闷材料中心闷要退出相同体闷的闷屑才行～其表示的方法是以闷闷每Load) 旋闷一周后所能刺闷的吋数。 (in/R) 　　旋闷速度一 每分闷所旋闷圈数B. (Speeds) (Revolution Per Minute RPM) 　　通常闷闷闷数,万,,万～闷速太高闷造成闷闷及会当磨闷闷闷。 闷刀速度闷闷左RPM120in/min右～闷速闷,万闷～其每一闷所能刺入的深度闷其排屑量 RPM 　　排屑量高表示闷闷快闷快出而与触与孔壁接闷闷短～反之排屑量低闷表示闷闷闷出闷慢孔壁磨擦闷闷增闷以致孔升高温。 　　闷定排屑量高或低随条下列件有所不同: 　　　 孔大小径 1. 　　　 基板材料 2. 　　　 闷数 3. 　　　 厚度 4. 作闷注意事闷 6.4.4 　　闷数数状况册条参、闷刀的闷定～闷依闷闷的作闷～机器所附手上的件闷闷考～仍闷修正。 A. 　　定期闷量闷数数、闷刀等数闷B. ,Run out. 　　真极空吸闷闷重要～闷闷闷闷闷闷需要～以达效率～定期更闷。 C. over100%　　及闷闷需闷随清保持闷 D. Spindle 　　一定要保持在以下 E. Run out0.0005"　　台面上闷屑要用吸闷器去除～切勿用吹气的方式。 F. 小孔闷 6.5 小孔定闷6.5.1 : 　　直径以下称小孔以下称微孔0.6 mm,0.3 mm(micro hole) 小孔加工闷有机闷及非机闷闷就机闷加以探闷 6.5.2 , 　　小直径闷孔加工 　　　　小直径厂闷闷的闷格依使用人、商而略有不同～ 一般的称极径小闷闷～ 由于0.3mm表面着技黏闷大量闷用～小径极径、小的闷孔 也日益增多～因此(Surface Mount Techology)PC板闷闷闷与怎来孔机的闷闷就油然而生～而闷断断防止闷闷 的折是闷孔加工最主要的症闷～其折闷的主要原因如下, 　　　　 闷闷的形状和材闷 1. 　　　　 闷闷的外径与横闷闷比2. (Aspect) 　　　　 板的闷闷材闷、厚度与数闷闷3. PC() 　　　　 闷孔机的振闷和主闷的振闷 4. 　　　　 闷孔条件闷闷数与刀速度5. () 　　　　 盖板、闷板的闷闷 6. 　　小孔径闷孔机 A 　　　　闷施小孔径称闷孔闷必闷考闷到机械的精度～而其最主要在于位置的精度～一 般通的 位置精度包括以下因几个素而言, 　　　　 程序闷闷的位置与闷闷工作台上位置精度的闷差。最近的新机闷通常亦有 1. ?10~15μm左右的闷差。 　　　　 因主闷振闷所造成的闷差。尤其必闷考闷到运闷闷的闷差2. () 　　　　 闷闷闷入瞬闷的偏差～大闷可达～其原因很闷闷～主闷、闷闷、 闷板等等都有闷闷。 3. PC10μm 　　　　 闷闷本身的弯弯即弯曲～闷入的点至穿通止之闷的曲度孔位曲精度。孔位曲的原因4. 闷闷闷如表所示。 　　闷了要提高孔位精度～只闷因于闷闷是不合理的～闷孔机等其的它因素也闷 加以改善,适: 当条件,如闷刀速、闷速的闷整～分段闷的作闷等。 ,的置放 在生闷在闷做小径闷孔加工闷STACK 以操闷大直径来径会将的方法闷理小闷～常有忽略的闷闷闷生～其闷最重要的是牢牢的固定PCB于工作台上～使其成闷一整～闷闷在闷闷始闷个体孔闷～若板固定不牢闷易滑闷～造成闷闷易折断PC 的可能～闷了防止闷折断几～以下点要特闷注意, 　　 将闷板、板、闷板用胶布闷牢后～于指定地方用固定闷闷牢。 1. PC 　　 尽量避免使用闷形的板。 2. PC 　　 闷板尽量使用厚度闷的闷板或的合成闷脂板闷 主。 3. 0.15~0.2mm0.3~0.4mm 　　 闷板非取并闷硬～而是需追求厚度的一致。 　 4. 闷闷及品闷重点 6.6 品闷重点 6.6.1 　　少闷 1. 　　漏闷 2. 　　偏位 上述以底片3. (check) 　　孔壁粗糙 4. 　　闷闷 切片5. () 　　巴里6. (burr) 闷孔闷束板闷闷闷闷闷6.6.2coupon(6.5) 　　板闷闷闷的用意如下coupon: 　　 闷闷各孔径确是否正 1. 　　 闷闷有否断闷漏孔 2. 　　 可闷定每闷一孔来闷闷孔壁品闷3. 1000,2000,3000 hit. 　　闷孔制程至此告一段落下一步闷闷将属即行孔壁金化所闷闷通孔,.七　闷通孔 制程目的 7.1 　　双即面板以上完成闷孔后闷行闷通孔步闷～其目的使孔壁上之(Plated Through Hole , PTH) 非闷体份玻属部之闷脂及闷束闷行金化以闷行后来之闷闷闷制程完成足闷闷闷及闷接之( metalization ), ,金属孔壁。 　　年～美国学有一家化公司宣布不再需要闷闷的闷金属属及无闷闷的金化制1986Hunt PTH 程可用碳涂粉的布成闷通闷的媒介～商名闷。之后闷闷有其它不同闷品上市国,"Black hole"base, 内使用者非常多除闷闷外直接闷闷本章闷也会述及. PTH, (direct plating). 制造流程 7.2 　　去毛闷?除胶渣?一次闷 PTHa 去巴里 7.2.1. (deburr) 　　闷完孔后若是闷孔条当件不适孔闷闷有未切断闷闷未切断玻残闷的留称闷因其要断,,1.2.,burr.不断而且粗糙若不之将去除可能造成通孔不良及孔小因此闷孔后会有制程也有,,,,de-burr. 是放在之后才作闷一般是用机器刷磨且加入会冲超音波及高闷洗的de-burrDesmear.de-burr, 闷用可考参表.4.1. 除胶渣 7.2.2. (Desmear) 　　目的A.: 　　　 a. Desmear 　　　 增加b. Create Micro-roughadhesion 　　闷生的原因B. Smear: 　　　 由于闷孔闷造成的高温超闷闷～而形成融熔～闷状胶致闷生渣。 ResinTg 　　　 此胶内区会渣生于闷闷闷闷及孔壁～造成P.I.(Poor lnterconnection) 　　的四闷方法C. Desmear: 　　　 硫酸法、闷闷法、闷酸法、 高闷酸闷法(Sulferic Acid) (Plasma)(Cromic Acid)(Permanganate). 　　　 硫酸法必闷保持高闷度～但硫酸本身闷脱很水闷闷保持高闷度～且咬闷出的孔面光滑无a. 微孔～并不适用。 　　　 闷闷法效率慢且多闷批次生闷～而闷理后大多仍必闷配合其制程闷它湿理～因此除非生b. 闷特殊板大多不予采用。 　　　 闷酸法咬闷速度快～但微孔的闷生并潜不理想～且闷水不易闷理又有致癌的在闷闷～故c. 闷被淘汰。 　　　 高闷酸闷法因配合溶闷制程～可以闷生微孔。同闷由于闷原闷的极推出～使槽液安定性闷d. 得闷佳控制～因此目前闷被普遍使用。 高闷酸闷法7.2.2.1 (KMnO4 Process): 　　膨松闷A.(Sweller): 　　　 功能闷化膨松～降低 闷的闷闷能～使更易咬闷形成 a. :EpoxyPolymer KMnO4 Micro- 速 率 作 用 rough Concentration 　　　 影因响素闷闷b. : 7.1 　　　 安全不可和直接混合～以免闷生强烈氧灾化闷原～闷生火。 c. :KMnO4 　　　 原理解闷d. : 　　　　 闷闷(1) 7.2 　　　　　　初期溶出可降低闷弱的闷闷～使其闷闷闷有了明闷的差。异若浸泡闷闷～强 的闷接也闷次降低～闷致整闷成闷低闷接能的表面。如果达状将到如此闷～无法形成不同强度闷面。若浸泡闷短～闷无法形成低闷闷及闷闷差～异将如此 使咬闷闷以形成蜂闷面～闷致影响到的效KMnO4PTH果。 　　　　 的闷闷(2) Surface Tension: 　　　　　　 无闷大小孔皆有可能有气残内泡留～而表面力闷孔也影响闷大。故 采Wetting 用闷高温操作有助于降低及去除气泡。至于闷度的闷闷～ 闷使降低减Surface TensionDrag out少消耗而使用略低闷度～事闷上闷高闷度也可操作且速 度闷快。 　　　　　　 在制程中必闷先孔壁内气残～以后才能使闷液闷入作用～否闷有空 留Wetting 后闷制程更不易闷入孔内～其将不可能去除。 Smear 　　 除胶闷 B. (KMnO4 ): 　　　 使用的原因闷而未闷是因闷溶解度闷佳闷 价也闷a. KMnO4:KMnO4NaMnO4KMnO4,低。 　　　 反闷原理b. : 　　　　　　 此闷主反闷式4MnO4- + C + 4OH- ? MnO4= + CO2 + 2H2O () 　　　　　　 此闷高闷闷自闷性分解反闷2MnO4- + 2OH- ? 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O (PH) 　　　　　　 此闷自然反闷造成会沉淀MnO4- + H2O ? MnO2 + 2OH- + 1/2 O2 (Mn+4) 　　　 作闷方式早期采氧化添加闷的方式～目前多用闷闷原的极方式操作～不闷 定的闷闷已闷c. : 解决。 　　　 闷程中其化学份状况成皆以分析得知～但闷紫色闷闷色闷黑色～d. Mn+7, Mn+6,Mn+4 可由直闷的色度来断状极直接判大略闷。若有不正常闷生～闷可能 是闷效率出了闷闷闷注意。 　　　咬闷速率的影因响素闷闷e. : 7.3 　　　闷的好闷极f. : 　　　　 使槽液寿命增闷(1). 　　　　 品闷闷定且无～其两者比闷如闷(2).By-product7.4: 　　　形成的原因由于造成膨松～且有闷合力之强弱～如g. KMnO4Micro-rough: Sweller 此使咬闷闷闷生闷闷性～ 而形成所闷的。但如因闷度咬闷～将再度平滑。 Micro-rough 　　　咬闷能力也会随基材之不同而有所改闷 h. 　　　闷必闷极极很确留心保闷～闷效率闷闷定出闷闷闷准～且也闷闷闷是否足闷 闷付闷闷需要。故平闷所i. 得闷闷及厂数数极参商所提供据～可加一系做闷算～ 以闷闷需求考。 　　中和闷C. (Neutralizer): 　　 　是可用的之一～其原理皆闷似a. NaHSO3NeutralizerMn+7 or Mm+6 or Mn+4(Neutralizer)->Mn+2 (Soluable) 　　　 闷免于～在闷闷必闷考闷。及 系列都 有～但易攻闷 b. Pink RingAcid baseHClH2SO4Cl ～所以用闷的酸闷佳。 Oxide LayerH2SO4Base 　　　 闷液使用消耗分闷以及～用来闷充～闷 闷。 c .H2SO4NeutralizerAuto-dosing 整生闷闷的条考闷7.2.2.2 .: 　　 ,每闷出某闷槽的闷率闷闷A.Cycle timeRack(Basket)() 　　 闷能闷算B.: 　　　　 (Working hours / Cycle time)*( FIight Bar / Hoist)*(Racks/Flight Bar)*(SF/Rack)= SF/Mon 　　 除胶渣前闷板子的影响闷闷C.Pre-baking:7.5 　　　 由于在闷合后己闷闷两次～闷构会比更完全～故会构使闷均一～a.2.Cure1,3 CureBaking 闷板不足闷得以闷闷。 　　　 多量的～氧氧化了闷的～使咬闷速率加闷倍。且使区闷均一。 b.ResinBonding2~31,2,3 　　　 闷放～少闷生减的机会c.StressVoid. 制程内学称主要反闷及化名7.2.2.3. : 　　,化学反闷A: 　　　 主要反闷 a . 　　　　　 4MnO4- + 4OH- + Epoxy? 4MnO4= + CO2? + 2H2O 　　　 副反闷, b. 　　　　　 2MnO4- + 2OH- ?? 2MnO4= + 1/2O2 + H2O (Side reaction) 　　　　　 MnO4= + H2O (CI-/SO4= /Catalize Rx.) ? MnO2? + 2OH- + 1/2 O2 　　　　　 (Precipitation formation) 　　　　　 2MnO4= + NaOCI + H2O ? 2MnO4- + 2OH- + NaCI 　　　　　 4MnO4= + NaS2O8 + H2SO4 ? 4MnO4- + 2OH- + 2Na2SO4 　　　　　 4MnO4= + K2S2O8 + H2SO4 ? 4MnO4- + 2OH- + 2K2SO4 　　　　　 (For Chemical regeneration type process reaction) 　　　　　 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O ??2MnO4- + 2 OH- 　　　　　 (Electrolytic reaction: Need replenish air for Oxgen consumption) 　　 化学称品名, B. 　　　　　 　　　　　　　 　　　MnO4-Permanganate NaS2O8 Sodium Persulfate 　　　　　 　　　　　　　　 　　 　 MnO4=Manganate S2O4- Sulfate 　　　　　 　　　　　　　　　　OH- Hydroxide(Caustic) CO2 Carbon Dioxide 　　　　　 　　　　　　　NaOCI Sodium Hydrochloride MnO2 Manganese Dioxide 典型的闷表 7.2.2.4.Desmear Process: 的解闷7.2.2.5. Pocket Void: 　　闷法一残留在中～在闷爆闷。 A.:SwellerGlass fiberThermal cycle　　闷法二闷闷B.: 7.6 　　　 ,闷板闷程不良闷存～上闷闷程中力量闷出所致 aStress 　　　 ,在膨闷中如果闷闷合力强～而闷出方向呈闷方向～当不良而bResinStressZCuring 闷大闷闷易形成之裂断～如果孔闷闷合力弱闷易形成之　～闷合力好而StressaB Resinrecession内部闷脂不闷强闷闷出闷之cPocket void 　　　如果爆闷而形成闷凸出者称闷C,Pull away 化学闷7.2.3 (PTH) 　　系闷概碱分闷酸性及性系闷～特性依基本闷念而有不同。 PTH 酸性系闷, 7.2.3.1 　　基本制程, A. 　　　 Conditioner ? Microetch? Catalpretreatment? Cataldeposit? Accelerator? Electroless Deposit 　　闷一步闷功能闷明, B. 　　　 整孔 , a. Conditioner 　　　　 后孔内呈闷闷象～其中呈闷高闷位正闷～、呈闷1. DesmearBipolarCuGlass fiberEpoxy闷 　　　　 闷使孔内当状呈闷适闷～具有闷基两本功能 2. Conditioner 　　　　　 , 闷清表面 (1)Cleaner 　　　　　 , 使孔壁呈正闷性～以利闷闷子闷离吸附 (2)ConditionerPd/Sn Colloid　　　　 一般而言粒子闷作用力大小如表 3. 　　　　　因而此闷闷液系闷有会吸附闷多或闷多的吸附是否可洗去之闷闷 Colloid 　　　　 若至 槽～会使离子闷降低 4. ConditionerDrag In ActivatorPd+　　　 微闷 b. Microetch 　　　　 旨在清除表面之所形成的1. MicroetchingConditionerFilm 　　　　 此同闷亦可洗清残氧闷面留的化物 2. 　　　 闷活化 c. Catalpretreatment 　　　　 闷避免形成的闷子闷离入槽～闷浸以少闷减入 1. MicroetchPd/Sn　　　　 降低孔壁的2. Surface Tension 　　　 活化 d. Cataldeposit 　　　　 一般胶体构皆以以下闷存在, 闷闷1. Pd7.7 　　　　 ,,,,闷安定 2. Pd2+Sn2+Cl- = 1612 　　　　 一般胶体构的架方式是以以下方式闷合,闷闷当吸附闷由于会闷生架闷作用～3. 7.8 Cl且其半径闷大使其吸附不易良好～尤其如果孔内的不适当更可能造成闷闷。 Roughness　　　　 孔壁吸附了闷子闷离～中即和形成中和闷性 4. 　　　 速化 e. Accelerator 　　　　 胶体吸附后必闷去除～使曝露～如此才能在未来无闷解闷中闷生催化1. PdSnPd2+ 作用形成化学闷 　　　　 基本化学反闷闷, 2. 　　　　　　 Pd+2/Sn+2 (HF)?Pd+2(ad) + Sn+2 (aq) 　　　　　　 Pd+2(ad) (HCHO)?Pd(s) 　　　　 一般而言与特性不同～闷闷金而属闷不然～因此其主反闷可如下, 3. SnPdPdSn 　　　　　 　Sn+2a Sn+4 + 6F- ? SnF6-2 or Sn+2 + 4F- ?SnF4-2 　　　　　 而闷有闷两情形, Pd 　　　　　　PH>=4 Pd+2 + 2(OH)- ? Pd(OH)2 　　　　　　PH<4 Pd+2 + 6F- ? PdF6-4 　　　　 吸附在本系闷中本身就不易均匀极～故速化所能闷闷的效果就受限制。除去不4. Pd 足闷闷生会～而闷闷闷闷可能因闷闷份去除闷生破洞～闷也是何以闷察闷有会缺点的原因 P.I.Back_light　　　　 活化后水洗不足或浸泡太久会形成或 ～此易形成胶5. Sn+2 a Sn(OH)2 Sn(OH)4体膜而闷高也会形成～尤其在吸太多闷易呈粗糙 . Sn+4Sn(OH)4PdPTH　　　　 液中闷浮粒子多～易形成粗糙 6. PTH 　　　 化学沉闷闷闷f. Electroless Deposit 　　　　 利用孔内沉闷的催化无闷解闷与作用使化学沉闷闷闷 1. PdHCHO, 　　　　 在化学闷槽的功能有二, 2. Pd 　　　　　　 作闷吸附 之主体～加速的反闷 (1) CatalystH- HCHO 　　　　　　 作闷～以利闷移至上形成沉闷 (2) Conductore-Cu+2Cu 　　　　 其基本反闷及闷闷, 3. Mechanism7.9a ; 7.9b 　　　　 由于槽液在操作闷始闷缺少含量～故其活性可能不闷～而且改闷温度也易使槽4. H2 液不闷定。故在操作前一般先以先行提升活性再作生闷～才能达到操作要求 Dummy boards 　　　　 也因上述要求而有极响大的影～太高的会造成闷度的5. Bath loadingBath loading活化而使槽液不安定。相反若太低闷会因的流失而形成闷沉速率闷低。故其与闷闷H2MaxMin与厂确商闷做出建闷闷 　　　　 如果温度闷高～闷度不当或者累闷闷高都可能造成或6. [NaOH], [HCHO]Pd+2P.I. 粗糙的闷闷 PTH 　　　 整个状反闷闷闷闷所示 g. 7.10 、碱性系闷, 7.2.3.2 　　基本制程, A. 　　　　 Conditioner? Etch Cleaner? Catalpretreatment? Activator? Reducer? Electroless Copper 　　闷一步闷功能闷明 B. 　　　　 ,a. ConditionerWetting agent + 10 g/l NaOH (A) 　　　　　 以的闷念～而非闷性中和～如此可形成闷薄的闷～且均1. Wetting agentFilm300A匀而不致有附着不上或太厚之虞 　　　　　 基本方式系以闷水基疏与水基之特有特性使被水排闷～快2. DipolWetting agent速吸附至孔壁。因其形成之闷闷膜不易再附上其它而与共同作用洗去多ConditionerCleaner余闷闷 　　　　　 其闷闷是一道酸一道碱来的闷液浸泡～使各闷不同源的板子皆有良好的3. wetting作用其,,FormulaWetting agent + 10 ml/l H2SO4 　　　　　 若水闷不闷而含如,、、等闷及易与4. M+2(Ca+2Mg+2Fe+2)AmineWetting agent之闷合而形成沉淀～故水闷硬度闷特闷留意 　　　　　 当板子浸入水中～正闷迅速与中和而呈闷闷。而静闷力有限～不致5. CuOH-Dipol形成多闷覆盖～故无的闷闷 Over condition 　　　　 ,与 两闷 b. Etch cleaner(SPS H2SO4/H2O2) 　　　　　 基本功能与酸性系列相似,(SPS10g/l) 　　　　 ,同但少c. Catalpretreatmen)ActivatorComplex 　　　　 ,d. ActivatorActivator + Pd(Amine) complex 　　　　　 基本上此系列的～是由闷形成的～ 1. PdAmineComplex 　　　　　 其特点如下, 2. 　　　　　　 呈正闷荷～可吸附在上而甚少吸附在闷上～少有(1) Pd(Amine)+2Conditioner 闷闷 P.I. 　　　　　　 没有形成的～其粒子闷小～闷晶闷密且少有、(2) SnColloidSn(OH)2Sn(OH)4析出闷闷。也没有作用。 Sn+2 + Fe+2 a Sn+4 +Cu 　　　　　　 无在外闷～由于会与材料闷生作用～故无会广有闷的(3) Cl-Cl-PolyimideCl-适用性 　　　　　　 由于闷一平衡反闷～吸附反闷十分快～且由于(4) Pd(Amine)+2 asPd+2+Amine粒子小空隙低因而致密性佳。 　　　　　　 少有残留～且吸附少～故能有闷少机会 (5) ImpurityPd+2P.I.　　　　　　 由于无闷的相闷少～减故闷闷微 (6) Cl-, Black-OxideattackPink Ring　　　　　　 由于吸附闷密～将来作无闷解闷闷也会闷密闷好 (7) Coverage　　　　 整个状反闷闷闷闷所示 e. 7.11 一次闷7.2.4(Panel plating) 　　非闷的体孔壁闷金化属即后～立闷行闷闷闷制程其目的是闷上微英吋以保闷闷PTH, 200~500有微英吋学坏厚的化闷被后制程破而造成孔破。有闷闷闷闷基本理闷及闷闷作闷闷参看二20~40(Void) 次闷更闷闷的解闷. 厚化闷 　　　　7.3. 　　闷闷金化之化属学闷的厚度闷闷微吋独～无法闷存在于制程 中～必闷再做一次全板面20~30 的闷闷闷始能闷行闷形的闷移如印刷或干膜。但 若能把化学闷闷的厚度提高到微吋左右～闷自100然可以直接做闷路闷移的工 作～无需再一道全板的闷闷闷步闷而省却了闷闷～闷水、人力、及闷闷～并达减数 闷化制程少闷闷的良好目闷。 因此有厚化闷制程出闷～此一方式已闷闷闷 生闷在闷闷行十年～由于闷液管理困闷分析添加之闷闷需要闷高闷次之技 闷～成本居高不下等此制程已闷闷微, . 　　厚化闷的闷域又可分闷 : 　　 半加成式是完全闷了取代全板面闷闷闷制程A."Semi-Additive". 　　 全加成式闷是用于制造加成法闷路板所用的。日本某些商 用消闷性闷B."Fully Additive" 子闷品用小闷以上的闷闷闷的全加成闷闷～而且只闷在孔及闷 路部份日本之外尚不多闷高雄日24., 立化成数尚年前有制程目前已闷掉闷生闷闷 CC-41, 厚化闷基本闷念 7.3.1 　　厚化闷也仍然采用与即离碱闷闷无闷闷相似的配方～仍以闷子、强、及甲闷做闷反闷的原闷力～a. 但与温度及其所闷生的副闷物闷系闷大。 　　无闷闷因厚度很薄内闷力影不响大故不需重闷～但厚化闷闷必闷考闷。也就是闷b. , (inner Stress) 厚化闷与板面闷箔闷的附着力也闷闷闷 ～闷特闷注意其闷前活化之闷程如整孔及微闷是否完美。控制 不好闷可能闷生孔壁剥离及板面皮脱。 (pull away) 　　厚化闷之外表能接受油墨或干膜之附着～所以印刷前尽它学少做磨刷或其化粗化。在c. 阻闷完成闷移后又要能耐得闷境的氧化而且也要耐得最低起闷的活性洗清及活化。 , 　　厚化闷主要的目的是既体属能完成非闷的金化同闷又可取代一次闷闷 ～能闷闷闷大量的闷闷、d. 人力、物料、及操作闷闷的闷省～但化学闷槽本身比闷闷的无闷闷要闷～管理不易～要利用特定的自闷 添加闷闷。 　　前闷理之各制程比闷闷要更闷～原慎学沉靠离因是化闷的闷是闷闷子在板子上之活化e. PTH 生闷点闷原出闷金属并当它增厚～此等生闷点被闷覆盖后其板面上又逐次出闷新的(Active sites) 生闷点再接受闷的闷～闷闷闷的闷闷沉沉不但向上闷展也能横向延伸。故万一底材未能在前闷理制程, 中完成良好的活化闷闷造成会孔破～而且闷闷干膜或印刷后可能闷一步的闷化～闷必(Hole Void), 成闷板子品闷上极大的闷闷。 直接闷闷7.4 (Direct plating) 　　由于化学很体份闷的制程中～有多闷人健康有害的成如甲闷会致癌～以及闷水闷理如有()( 有不良影响份的成～因此早在多年前就有取代闷闷所闷不闷靠Chelate)10PTHDirect Plating(化学当体闷的闷闷闷商品出闷～至今在台湾很条国欧很量闷亦有多闷。但放眼外～除洲闷用者多以) 外～美、日尤其是美国并不普偏～一些大的闷子公司如制造闷算机、大哥大等并不()()Approve直接闷闷制程～闷也是此国内尚制程普及率低的原因之一。 直接闷闷闷闷 7.4.1 　　大致上可闷闷三闷替代闷的闷体 　　 碳粉同A. Carbon-(Graphite) 　　 闷体高分子 B. Conductive Polymer- 　　 闷金属 C. Palladium- 直接闷闷后闷制程有闷两方式7.4.2: 　　一次闷闷后再做影像闷移及二闷 A. , 　　直接做影像闷移及闷路闷闷 B. 表闷闷目前己使国内参用中的直接闷闷各商品之分析～供闷界考。 7.4.3 　　本章中介闷了闷闷薄化闷厚化闷以及直接闷闷等几闷闷通孔方式未来制程走闷, .: 　　 闷短制程 A. 　　 减少闷染 B. 　　 小孔通孔能力 C. 　　 降低成本 D. 　　 底材多闷化闷理能力 E. 　　 而此制程是制作的基闷工程若闷理不好影响估与良率及信闷度因此要仔闷闷闷闷何闷闷PCB, 水及闷闷. 八 外闷 制程目的 8.1 　　闷闷孔及通孔闷闷后内外闷已闷通本制程在制作外闷闷路以闷达性的完整, , , . 制作流程 8.2 　　闷面闷理?闷膜?曝光?闷像 闷面闷理 8.2.1 　　闷闷闷料闷参考内闷制作4.. 闷膜 8.2.2 干膜介闷 8.2.2.1 　　干膜的造闷闷构年由杜邦公司闷闷出来闷闷感旋光性聚合物的干膜后～(dry film)8.1, 1968 的制作就闷入另一闷元到年末杜邦的闷利到期后日本的也有自己的品牌PCB, 1984HITACHI 闷世。闷后就闷闷有其它厂牌加入此一闷闷. 　　依干膜闷展的闷史可分下列三闷　　 Type: 　　 ,溶闷闷像型 　 　　 ,半水溶液闷像型 　 　　 ,水碱溶液闷像型 　　闷在几乎是后者的天下所以本章闷探闷此闷干膜,. 　　 干膜之闷成 A. 　　　　水溶性干膜主要是由于其闷成中含有机酸根～会与碱强反闷使成闷有机酸的闷闷～可 被水溶掉。其闷成闷闷水溶性干膜最早由推出以碳氧剥酸闷闷像～用稀闷化闷膜～8.1 Dynachem , 当断然闷不改闷才有今日成熟而完整的闷品闷. 　　 制程步闷 B. 　　　　干膜作闷的闷境～需要在色黄照明通闷良好温湿减度控制的无闷室中操作～以少闷染,,增闷阻闷之品闷。其主要的步闷如下, 　　　　　　闷膜?停置?曝光?停置?闷像 闷膜作闷 8.2.2.2 (Lamination) 　　闷膜机 闷膜机可分手闷及自闷闷两有收集聚闷闷隔闷的卷闷～干膜主闷～加闷闷～抽闷闷闷等四A. , 主要部份闷行闷闷作闷其示意闷闷, , 8.2 　　　一般闷膜条件闷, 　　　　闷膜闷闷温度　　　 120??10? 　　　　板面度温 　　　　　50?10? 　　　　闷膜速度 　　　　　米,分 1.5~2.5 　　　　闷力　　　　　　　 15-40 psi 　　　闷闷手闷闷膜机闷两并断人作闷～一人在机前送板～一人在机后收板切干膜～此方式用a. 在闷品、小量多料号适合～闷人力、物料的耗用浪闷闷多。 　　　自闷闷膜机市面上～～等多闷厂构牌～其机闷作在板前闷b. HAKUTOCEDALSCHMID黏黏闷干膜方式及闷膜后闷切膜闷作多有不同～但都朝闷速加快～闷 省干膜以及闷能力上在改闷。 　　　 国内几国内厂志闷年前闷闷自闷闷膜机闷闷成功多家大均有使用c. . 　　　 干膜在上述之度下温达玻填到其璃闷闷化点而具有流闷性及充性～而能覆盖闷面。但d. 温会度不可太高～否闷引起干膜的聚合而造成闷像的困闷。闷膜 前板子若能闷闷可增强其附着,力。 　　　 闷闷闷路达从高密度板之高品闷～必闷闷境及闷闷上着手～干膜之闷膜需要在无闷室中闷行e. ;闷以上,～闷境温度闷控制在～相闷湿度闷 保持,,左右。操作人闷也10K 23??3?50RH?5要闷手套及抗静闷之无闷衣帽。 曝光 8.2.3 Exposure 曝光机闷闷 8.2.3.1 　　,手闷与自闷 　 　　,平行光非平行光与 　 　　,雷射直接暴光 LDI 　　 手闷曝光机～是将将欲曝板子上下底片以手闷定闷位后～送入机台面～ 吸空真A. PIN后曝光。 　　 自闷曝机一般含～闷于板子外框先做好工具孔～做初步定 位再由B. Loading/unloading机台上之～底片孔与状况并区的闷位～做微闷后入曝光曝 光。依目前的精密闷求CCDCheck 程度～不以闷闷机器自闷闷位～恐怕做不到好品闷的 板子。 　　 如何量闷及闷曝估光机的平行度C. : 　　　　,定闷从平行度字面的意思就是使直向行闷～而从光的眼光而言闷是闷光:(collimate)行闷同闷垂直于照射面。闷是平行光非平行光与之比闷8.3. 　　　　,平行度的影响而研两个参判平行直闷的方法有闷可供考～平行羊角 :(Collimate 及偏斜。此二闷可大略判断 曝光机的平行度及曝光可能造成Half Angle)(Declination Angle) 的闷向偏移～也因此若使用非平行曝光机 曝光其影像有会偏料及底部闷向闷像的闷闷。 　　　　,量闷方法及工具　: 　　　　　一般量闷平行度的方法是用一闷叫平行度像机其量闷方式是(Collimation Camera) 以此工具置于感光闷或感光物上曝光～之后再量偏移度～其示意闷如下;闷,8.4(a,b): 　　非平行光平行光与异的差～平行光可降低。 其差异点～可闷闷～闷影后D. Under-Cut8.5的比闷。做闷闷路以下非得用平行光之 曝光机。 (4mil) 　　另有一闷激光直接感光之闷闷与感光方式。是利用 特殊之感E. LDI(Laser Direct Imaging) 光膜在板面～不闷底片直接利用激光闷描曝光。其闷闷可做 到以～内利用多coating2milbeam方式的板子～已有曝号称光闷闷闷秒。 18in×24in30 作闷注意事闷 8.2.3.2 　　偶氮棕片的使用 A. 　　　手闷曝光因仰闷人目闷闷位～因此棕片是有必要的～但自闷曝光机由机器闷 闷闷位所以一般黑白底片可即寿。棕片的命闷短 　　能量的闷定 B. 　　　 曝光机中有光能量之累闷闷算器～光能量子 以焦耳或毫焦耳闷闷位,是指 光强度( ;瓦特或毫瓦特,与即闷闷的乘闷～ 　　　　　 焦耳,瓦特?秒 mili - Joule = mili Watt Sec. ? 　　　 曝光机上有可以闷闷的光能量数并装当数字闷～有闷光强度之置～闷定某一光 能量字后可做即当灯减即会定能量之曝光～每光源紫外老化而光强度衰闷～闷 闷定系闷自闷延闷闷闷以达到所需的光能量。 定期以或做校正工作。 "Photometer" "Radiometer"　　C. Stouffer 21 Step Tablet 　　　 是闷闷曝光闷像后的件条是否正常～闷闷。 它是放Stouffer 21 step tabletIN-process8.6于板闷与正常板一闷曝光～停置及闷像后～其格上之干膜留残有 闷色闷淡～至完全露闷的闷21 化～最重要闷其已闷像及仍残几存板面之交界是落 于第格。一般闷准是格～各厂8~10Follow牌所闷的。 Data Sheet 　　吸空真的重要 D. 　　　 非平行光的作闷中～吸空真响与的程度是影曝光品闷的重大因素。因底片膜 面有闷隙会闷大。一般判断从罩闷闷程度是光上之面出闷的 牛闷闷的～状况under-cutMylar(Newton Ring)以手移碰触并会跟真尚闷～若牛闷闷不着移闷～闷 表吸空良好。手闷作闷～闷常作闷闷要以刮刀闷""助刮除空气极响寿～此小闷 作事闷上易影闷位及底片的命。平行光源闷此闷闷可降至最低。 　　闷位 E. 　　　 闷于自闷曝光机闷～来估偏位不是不闷闷～只要闷好闷闷的制程能力以及闷 闷工作底片的准确即响很度可～但手闷曝光机作闷影闷准度的闷量就多, 　　　　 孔大小的闷闷 <1> PIN 　　　　 上制程通孔闷闷的厚度分析 <2> 　　　　 孔位准确度 <3> 　　　　 底片套板的方式 <4> 　　　　 人目闷闷差 <5> 　　　 上述闷闷常闷因素～各厂来闷就闷品闷次提升干膜作闷的制程能力。 　　静置 F. 　　　曝光后板子闷闷隔板置放分闷闷吸收能量后的聚合更完全。 10~15UVresist Film　　高强度的光闷闷闷路而言是十分重要的～因闷所有的光阻都含有遮蔽闷 ～G.UV(Inhibitor)而此遮蔽闷遇光闷在会数内来达秒大量消耗。因此如果用弱光曝 光～闷闷用闷闷闷闷到必闷的UV 能量～如此有闷多的闷闷闷未闷光区区会的遮蔽闷闷散至曝光～如此只要有一点折光或散射就形 成聚合～闷生闷残胶残胶并影不 闷等闷闷。 因此使用强光曝光机有助于闷闷的制作～有不是代表只是闷影不闷或水洗不良的闷闷。 　　　 一般而言能量密度闷一般的闷路已有不闷的效果～如果要有更佳的分辨率闷5mW/cm2 高一些的光强度有助于改善之。 　　影分响辨率的因子互闷闷系有曝光闷闷闷短未曝光区遮蔽闷的量 散射折射光的H. :(I)(2)(3)多少其中第二闷是来自供闷商的闷配闷无法闷整～第闷 可考闷控制光强度来改善其品闷～第.(1)(3)闷闷使用平行曝光机及加强曝光前空真会帮作闷有助. 闷像8.2.4. Developing 槽液成及份条作闷件 8.2.4.1 　　溶液配方　　　,,,,之碳酸闷;重量比, 　　温度　　　　　30 +_2 ? 　　闷闷 ,1520 PSI 　　水洗 ,～水闷27?29?40 PSI 　　,～ pH 10.5 10.7 　　Break point 50~70% Auto dosing 作闷注意事闷 8.2.4.2 　　闷像是把尚区将冲份未闷生聚合反闷的域用闷像液之洗掉～已感光部闷因已闷生聚合反闷A. 而洗不掉仍留在闷面上成闷闷刻或闷闷之阻闷膜。注意在 闷像前不可忘闷把表面璃玻撕闷掉。 　　闷像点从罩离称闷闷透明外看到已闷完全闷闷出闷闷的闷点的距 之 闷落于B. Break point ( ) 闷～不及闷面有残留太闷闷闷闷有膜屑或 闷大最好有自闷添加系闷50~70%,scun,,undercut. (auto- 另洒会响外闷系闷闷闷良否也影闷像点可考参表本表闷供参考dosing). .8.1() 　　 闷像良好的闷壁闷闷直壁式者～闷像不足闷容易闷生膜渣造成闷刻板的短路、闷碎、C. (Scum) 及闷闷突出之闷闷～闷像机闷液系闷之闷闷不良闷也会 造成此闷缺点。闷闷的方法可用,,之闷化闷Scum溶液或闷化闷溶液浸泡～ 若闷面上仍有闷亮的闷色闷～即断可判有 (Cupric Chloride CuCl 2) 残留～ Scum 　　闷像完成板子切闷不可迭放闷用插立D. ,Rack. 干膜闷境的要求 8.3. 　　闷路板之闷闷及高密度要求闷闷～其成功的契机端闷各闷精密的控制。干膜 闷移影像之精准除了上述各闷生闷技闷外～闷境的完善也占有很大的比重。 　　首先要注意到的是无闷室的建立～一般常闷的无闷室是以 美国闷邦闷准A. (Clean Room) 做闷分闷的闷范～是以每立方呎气的空中 所含大于微米的闷粒之目数Fed. STD 209 0.5(PPCF) 作闷分闷的～可分闷三闷～闷表 　　　三者闷之闷闷与装极安闷用相差大～闷多用在集成闷路程之晶闷制造上。至于class 100 (IC) 精密闷路板之干膜闷膜及曝光区闷闷已闷。 10,000 　　 无闷室品闷之控制有三要件～防止外界闷埃之闷入、避免部内清内既闷生、及 除部有之闷B. 量～需在闷境系闷上加装气闷罩内装之闷闷闷闷、工作人闷穿戴 不易起闷之工作服、鞋、手套、闷。室配闷闷采表面平滑的闷板、 无闷地板、气密式之照明及公共闷施、闷出口之 ～室内送闷闷 Air Shower采水平闷流及垂直闷流方式以消除气流的死角避免闷埃的 聚闷。 (Laminar Flow) , 　　 干膜区黄黄之照明闷色光源以避免干膜于正式曝光前先感光～此闷光波闷 必闷在C. 500 闷～或～比短的光源中含 有紫外闷而闷致干膜之局部感n m(naro-meter10 m5000A) 500nm 光～市面上有金黄灯售灯装黄灯罩色日光管出～在一般 日光外加橘色也可使用。 高密度闷闷路技桁 8.4 　　闷路板的密度以往主要受限于闷孔的尺寸～因此似乎闷路密度成闷的迫切性也就没有那闷高。闷闷路由于闷孔技闷的闷步及技闷的需求～近来运闷受重闷。而用闷闷的MCM-LTenting & 技闷～想作到小于的闷路走十分困闷的。能降低甚至避免闷刻Etching1OOμmAdditive process的闷闷～只是必闷使用特定的物料与装运流程～因此在闷子封闷域闷少被用。 　　 其闷闷路是用闷闷光阻定闷出闷路～以闷闷区填来达方式入闷 形成闷路。此闷A. Additive Process 制程分闷与两闷～利用闷合薄闷于各闷闷脂上～再以闷Semi AdditiveFully AdditiveSemi Additive 闷及闷刻达到形成闷路的目的。闷是利用闷脂表面粗化～其后布加强涂黏合闷以改Fully Additive 善无闷闷与板面闷 闷强度～之后以无闷解闷闷出闷路。典型的闷形式Subtractive/Semi Additive/Fully 示意如下闷,;闷, Additive8.7 　　 无闷解闷在制程方面是极闷重要的尤其是高品闷高闷闷性的无闷解 闷～是高密度B. Additive 高信闷度板使用闷制程的必要条件。然而一般无闷解闷析出速率闷 闷其析闷闷闷相闷可闷2~2.5μm/Hr短闷分之一。 2~4 　　 闷无闷解闷而言～抗闷光阻的剥离会是最闷苛的闷闷～由于光阻操作在的 碱学性化C. 70?闷液中～接口闷的闷力及光阻膨松是被闷闷的剥离学气氧主要闷力。化闷反 闷闷生的闷～原有的薄化闷表闷因闷原反闷而失去闷闷力～都是剥离的可能 原因。 　　 闷有效的防止剥离属学方式可以考闷闷表面施以不同的金闷理。底闷的化闷位相 闷于闷闷D. - ～氧化闷相闷于闷的闷原位闷～由于闷原闷位高于闷化反 闷因此闷原反闷极剥离易闷生。600mV-355mV 若要保持良好的闷闷力就必闷一找个属更低闷位的 金覆于其上以防止反闷。都是有机Zn/Sn/Ni会属当学的金～以闷而言闷闷闷闷明 适的覆盖厚度可得到承受浸泡化闷仍不会剥离的闷合40Hr效果～其闷闷厚 度闷闷～金也是可闷闷加强闷合力的金属。 0.5?0.1mg/cm2 　　 闷闷的光阻是以溶闷型闷主～但因闷保闷闷而使闷界闷配方有所闷整～加入闷水 性物闷～光阻E. 可使用水溶液闷影。但一般水溶性光阻由于是碱学将性闷影系闷～用 化闷抗闷闷因闷水分子闷多而闷生膨松闷闷。因此有新系闷闷展出来状况碱～闷水 分子闷整至最佳后以低性闷及高闷闷点溶闷闷合成闷影液～闷影液之最大 成份会仍闷水～如此不有燃闷的危闷。而此光阻闷可承受闷小闷化学闷浸40泡 不致有闷闷～只是光阻闷免有溶出物会响影闷液析出速度及闷出品闷～因此其配 方是必闷考闷以少减响影闷目闷。一般闷型光阻其本身會吸收光源能量～因此改 善光阻透光性以獲得良好 筆直的壁面～是光阻改善的方向。有部光份阻已可作到 光阻厚度厚度以下闷闷闷76μm,30μm距的分辨率。 　　 闷闷闷程中如何防止闷闷闷粒的闷生～闷闷闷路而言是将一大闷闷。闷制程而言～闷F. Semi additive闷若先使用高温闷闷化学或闷闷～再以闷冷的闷闷槽 闷保闷闷～由于光阻会与因闷闷冷闷而在闷闷路光阻() 闷端闷生闷的空隙～ 因此闷闷闷闷闷闷也会份大部被闷闷上～因此可加强保闷效果闷得更好的闷路。 1μm 　　 薄膜技闷也可用于闷闷制程～一薄闷底闷金属以闷闷闷于底材上～以厚的光G. Cr-Cu22 μm阻作闷～以制程化学闷浸闷～去除光阻后由于底 闷薄膜很薄～因此用Semi additive4HrIon 即可～不必作闷保闷。 milling 　　 是另一闷方式～其作闷是以型干膜式增黏闷闷覆 于闷脂面～H. Fully additiveUV(Adhesive) 聚合后闷孔粗化再以活化闷触媒覆于表面～其后以光阻定闷出 闷闷～闷区碱使光阻能抗可UV() 用光光将填区份触阻固化～再以化闷入闷闷～其后光 阻本身也保留成板面的一部。媒一UV 般多用闷闷～胶体当既启若附以适厚度可 始化闷反闷同闷能保有一定闷闷闷阻。 　　外闷闷路之影像闷移至此闷束抽闷通闷的板子以送至二闷区闷路闷闷闷行下一制程,Rack() 九二次闷 . 制程目的9.1 此制程或闷路闷闷 称有闷于全板闷闷(Pattern Plating),(Panel Plating) 制作流程9.2 　　目前二次闷作闷几乎都是以闷闷式自闷闷闷闷闷主是垂直浸闷方式上下料闷采手闷或自闷闷闷的基本,,.介闷后面会提及另外闷得一提的是闷迎合新式制程闷闷垂直闷闷闷无法达到一些闷格如.build up, 等因而有水平二次闷闷闷闷的闷研届将闷又是一大革命本章仍就闷闷闷buried hole, throwing power,,.片二次闷流程加以介闷: 　　闷面前闷理?闷闷?闷闷闷() 闷序闷9.2.0 Time table(): 　　 含闷槽在内二闷自闷闷闷闷所闷闷的槽数少者多者闷送挂架 的天闷部因此必闷,,2,304,50,2~3,由程序来控制各槽起落停滞闷闷再由天闷闷行各流程闷序等 一闷串闷闷的闷作闷闷闷闷甚至可,,RACK,控制闷闷定安培小闷如此各天闷就有一闷闷路闷闷称之 拜的功能愈愈来闷步所闷利,Time Table.PLC,用闷算机的人性化接口在程序的闷闷上闷便又快速,. 闷面前闷理 9.2.1 　　 二闷制程之闷闷前闷理皆闷所以都是化学闷理方式一般的流程闷In line process,.:　　　 　　 脱脂?水洗?微闷?水洗?酸浸?闷闷?水洗… 　　 此前闷理的重点在于如何前将一制程外闷闷路制作所可能流在板面上的氧化指闷闷微 --,, 等板面不闷加以闷理并予以表面的活化使闷闷的附着力良好scun,. 闷闷9.2.2 闷闷基闷9.2.2.1 法拉第定律 A. 　第一定律?在闷液闷行闷闷闷闷极沉上所闷的金属与量所通闷的闷量成正比。,(deposit) 　第二定律?在不同闷液中以相同的闷量闷行闷闷闷～其各自附闷出来与学当的重量其化量 成正比。 闷闷极位 B. 　　当属即属离离沉属金浸于其闷闷之溶液中闷～其表面闷生金溶成子或子闷成闷金之置闷可逆反闷～直到某一闷位下达温极气到平衡。若在常常闷下以闷解稀酸液闷白金闷表面之闷泡做闷任意 零闷～将属各闷金闷零闷极闷通做闷比闷～可各找属极来闷金闷闷闷准闷之闷位""(NHE Standard 。将属离氧金及其子闷之化或闷原闷位闷比闷排列而Potential , Normal Hydrogen Electrode)NHE成闷化次学序或闷闷次序。""(Electrochemieal Series)(Electromotive Force Series)　　以闷原闷点而言～比闷活闷的金属冠以闷闷使其排列在闷的上位～如闷闷～表示闷很容易-0.762氧离沉属化成子～不容易闷成金～理闷上至少要外加以上才能将即之闷出。,0.762V 　　　 　　　　Zn + 2 e ? Zn, - 0.762 V 　比闷不活闷者冠以正闷～排在闷的下位～如闷之, 　　　　 　 　　　　　　Cu + 2 e ? Cu, + 0.34 V 　愈在下位者愈容易闷原闷出来属况～也就是闷其金闷在自然情下闷安定～反之在上位者闷容易生闷了。 闷闷闷, C. (Overpotential) 　在溶液中的闷闷物体会称在平衡闷存在一定闷位闷～此闷位闷闷平衡闷位,当闷物闷闷 生一反闷(E0)〔不闷化学氧学;化闷原,或物理反闷;闷散,等〕闷～都必闷闷予闷外能量～闷闷 能量在闷化的闷域我闷闷闷称予的反闷闷闷叫作闷闷闷～其闷系可以下式表示, "" 　　 ,ηV(applied)-E? 闷闷的闷闷闷,C-1 　在闷闷闷程中闷闷主要表闷分成下列三闷, 　　,ηηct+ηmt+IR----------------(1) 　　,,闷闷反闷的闷闷闷 ηctCharge transfer overpotential 　　,,闷闷反闷的闷闷闷 ηmtMass transfer overpotential 　　,溶液本身的闷阻IR 　 闷闷路板而言孔与表面闷等位面～因此～因此ηs(surface)= ηh(Hole)　　ηs=ηh=ηsct+ηsmt+IRs=ηhct+ηhmt+IRh---------------(2) 　其中表示闷闷子离藉作用通闷所造成的闷位差～其状况可以下闷ηmtDiffusionDiffusion layer 表示闷闷示的意闷闷在距离之外的溶液～其金属离数与子闷度可闷闷定闷～其闷闷整槽的平9.19.1(δ) 均闷度相同。而在一定距离内属离会区称～金子闷度逐闷下降～此一闷度下降的闷 (C)(δ) ～而闷闷　即～由于闷度梯度的存在Diffusion LayerδDiffusion layer thickness(Concentration 会即消耗闷能～此闷存在的原因～其大小可以下式表示,gradient)Mass transfer overpotential 　　,;,ηmtRT/nF(I/iL)=0.082(J/JL)---------------------(3) 　其中及分闷代表闷流密度及极极限闷流密度～而限闷流密度可以表达,JJLJL 　　JL=(nFDCb/δ)=K(Cb/δ)--------------------------------(4) 　当系闷闷定操作方式固定～闷相闷也就固定。但闷会挂大闷拌及架不同而修正。 一(Cb)(δ)JL(δ) 般而言～板面因闷拌而闷小～因此很大而造成低～反之由于闷拌方向多和 孔 方(δ)JLSηmts 向垂直～孔内属离因闷金子不易闷充及闷拌不佳造成偏低及闷偏高以致偏低 Cbhδ, JLhηmtL 偏高至于闷是溶液闷阻形成的闷闷降～距愈离闷降愈大～一般取板面的 (ηmth>ηmtsL)IR ～而孔内闷闷,IR=0 　　EIR=(J.L2/2Kd)-----------------------------------(5)　　 ,闷流密度 ,板厚 ,孔半径JLd 　 在一般状况而EIR>>0ηmth>ηmtsL 　因此根据式可知恒成立～也就是孔内的永闷小于表(2)ηcth>ηctsCharge transfer potential面 的～而且随着板厚愈大即使不闷～两者差闷愈大。Charge transfer potential(Aspect ratio) 闷闷闷闷闷与C-2 　在各闷闷闷闷中～真决正定闷流密度的是;,～他与闷流密度 ηctcharge transfer overpotential有如下闷的闷系,9.2 　闷闷不同闷闷流度的闷化曲闷极化曲闷～其内容如下,9.2ηct() 　 　　 一般而言系当会会闷被闷予闷闷闷相闷闷生闷流～其闷流闷化一闷始闷闷闷～闷后呈闷定上升～最a. 后闷向极限闷流密度J(Limit) 　　 上述可闷定增加之区闷闷可操作～但一般闷考闷闷闷品闷～闷闷当 b. Range 闷范闷 　　 当达闷流密度到闷～即会便再加闷闷流密度也不再J/J(Limit)=0.35~0.45c. J/J (Limit) 上升 　　 闷予闷闷因分布不均而局部闷高～闷当超闷闷闷生闷～造成会气局部闷焦及低闷 流效率d. ηη1* 的缺点 　　 若外加闷闷太高～闷溶液闷生大量闷闷生气并属金粉末e. (ηct>η2*) 　由前述知成立～闷由闷知亦成立此面即闷比孔闷厚的原因ηcts=ηcth9.2Jcts>Jcth(Throwing 的主因。而由闷可以闷闷～相同的和的前闷下～所形 成的Power T.P.<=1)9.2ηctsηcthCurve(II)闷流密度差比　闷小～也就是后者面闷孔闷闷流密 度差闷(J2=Jcts=Jcth)?Curve(I)(J2=J1)??(/)小～因此闷佳～其中 Throwing power 　　T.P.=(Jcth/Jcts)----------------------------------(6) 　 由上可佑若适降当极低化曲闷的斜率有将助于的提升 (Plating curve)T.P. 改善的方法,D. Throwing power 提高的方法很多～包括,a. Throwing power 　降低和之差闷,其方法包括,(1) ηctsηcth(ηct)? 　　,改善闷拌效果 　 　　,降低闷～包括提高酸度及加入闷闷闷 　IR 　　,强迫孔内闷流降低　(IR) 　　,添加改闷能力之添加闷包括闷体光闷闷等 　Charge transfer 　修正化极极曲闷,如之前所提藉降低化曲闷的斜率降低?(2) J 修正化极极曲化曲闷的方法,b. 　 降低金属离子闷度,(1) 　　基本上闷闷闷就是闷予闷闷子离离离反闷所需能量～以闷使反闷闷行。因此子愈少闷要闷持定 量子在　　定闷闷内即反闷之闷度愈高～因此必闷闷予闷大能量。其闷困使得曲闷愈平 ;闷闷,～J-η9.3 由闷上　　可得几闷推闷, 　　　,闷度愈低～愈好 　CuSO4Throwing power 　　　,上述闷果也可推闷到二次闷闷闷闷路不均的板子～其也将改善 　Distribution 　　　,必闷强闷的是随降低～相同闷路密度下所消耗的能量更大 CuSO4 　　　降低金属离另将子外衍生的闷闷在后面闷闷 添加闷,闷闷E. Additive()9.4 　基本上闷闷的可分两大闷, a. Additive 　　,闷闷闷, 多闷无机闷闷～用以降低IR 　　,修正化极曲闷, 多闷有机物 　就加入闷极响化曲闷之影闷闷如下b. Additive : 　　有机加入吸会状附在被闷物上形成一孔的有阻闷作用以致极化曲闷AdditiveFilm,Shift, 　　使得?由?降闷?因而改良JJ1J2T.P.(T.P.=1-(J/ Js))? 　　有机一般多闷分子闷高的分子～其不易～故一般多在表面沉闷～造成AdditiveDiffusion表面所吸附的比孔内内极多～以致孔和表面化曲闷不一致～使闷闷的闷闷 生闷化～AdditveJ?再由?降到?～因此再度提高之加入～由于表面吸附作 用～有其一JJ2J3T.P.Additive 定闷及闷闷效用闷减的作用。完当没即响全有闷加入少量影甚大～其后再加 改闷效果逐闷降低～"" 最后出会闷多加无益反而有害的闷象。 低闷闷度闷液的闷估 F. 　主要考闷闷目包括,a.. 　操作的闷流密度范闷, a-1. 　　一般而言限极闷流密度和闷度存在下列闷系, 　　　 J limit=a+bCb 　 　　,闷液闷度 ,闷常数～以闷液而言存在如下闷系,Cba,bCuSO4 　　　 J limit = 1.8+1.34 Cb ----------------------- (7) 　　而一般闷闷闷闷的闷流密度范闷闷闷以下闷系, 　　　J/J limit = 0.35~0.40 ----------------------- (8)　　根据上述加以整理闷有如表之闷果,不同闷含量下之与 之闷J limit J 　　由表可知低闷闷液操作范闷因而下移且闷小～此闷闷闷上必闷注意的事。一般而言 若闷流密度超闷上限～易闷致下降或闷粗的闷像～若太低闷易造成白闷闷像。T.P. 　累闷的闷闷, a-2. Cu+2 　　在闷期的闷程中～闷免因闷流效率无法闷持而闷致闷度上升～其影如响Running100%Cu+2 下, 　　,闷度上升造成上移～闷致原闷闷之闷在新闷度中偏下限操作而闷致 白闷闷Operation range J象. 　　,闷度上升闷致极化曲闷闷以下降 T.P. 　　,闷度上升使原先的不适用而闷致闷闷品闷闷化必需闷明的是闷些闷像在任何闷液中都Additive 存在～但在低金属闷度闷液中特闷明闷 　反闷闷闷的改闷b. 　　直闷上闷闷闷流密度下降闷致闷闷闷闷加闷～其闷并尽不然～因闷其中有的修正效闷。 表闷闷T.P.1mil 孔 闷厚度前闷下～不同所需反闷闷闷闷算 。T.P. 　由上表可看出, 　,若原有闷闷系闷之很高～闷降低闷提高闷的闷有献限。因此使用低闷系闷无法 闷短闷闷闷闷T.P.JT.P. 也就是低或板厚低闷此作法浪闷闷闷降低闷能。 Aspect ratio 　,若高或原有板厚大～闷偏低～此闷若能借着降低闷流密度改善～闷 在Aspect ratioT.P.T.P.某一范闷内可闷　　　短闷闷闷闷。 　,若闷流密度太低～即使提高～也会造成闷闷闷闷增加 T.P. 　的考闷c. Additive 　　 一般多闷有机物～利用闷物闷吸附在闷极表面形成多孔性薄膜形成闷闷～造AdditiveGap成极达化曲闷偏移～到提高及改善的目的。一般而言在低闷流区吸附T.P.distributionAdditive效果闷差～故易形成白化闷闷～若欲提高低闷流的效区果～一般采用分子量大吸附力闷强的 ～而此闷物闷存在下列闷闷,Additive 　　,吸附力强易在闷闷中残留～形成闷闷的～闷致闷闷易及降低闷闷性 OcclusionCrack　　,分子量大的闷西在操作中易老化分解～因此要注意添加及定期活性碳闷理 　　,分子量大的物闷多半闷性闷弱～在溶液中不易吸附在闷。极Migration　　闷修正此一特性～分子量大的化合物本身多具有水合性强的官能基Additive(Functional 。此闷物闷在分子量大闷仍可以活性闷理方式法除更新～但若分解闷小分子闷～会因水合性group) 太高去除因闷而必闷　　　　　闷液。Dump 　　闷了提高～一般多朝向大分子量接口活力强的分子闷展。在此下状况～上述T.P.Additive 三闷缺点会响估逐闷呈闷影～在闷闷闷厚板及高板子闷液闷必闷留意。Aspect ratio　板厚的影响 d. 　　一般闷闷在考闷闷多考闷～但事闷上板厚的闷闷闷也是一闷重要因素。T.P.Aspect ratio 闷 闷9.2.2.2 前言A. 　　非闷的体孔壁在金化而属即体闷上一闷薄无闷闷后～ 立闷行闷闷闷。闷路板以闷闷主要闷是因PTH,闷: 　　,高闷闷度(electrical conductivity) 　　,高强度(strength) 　　,高延展性(ductility) 　　,低成本 　　而且闷闷液配槽闷闷后制程闷刻亦是闷而易闷再加上闷液硫酸闷闷理容易因此闷被大量使用装,,(),.配由闷闷的波闷改成由闷膏或闷脂胶闷之定位～使得孔中不再闷行灌(Wave Soldering)(Solder Paste)闷～由孔闷闷起闷闷的任闷～因此闷闷闷的品闷要求更闷苛。而小孔径横闷之所闷～使得孔壁的闷比 闷愈愈大来～而今制程闷来更大的挑闷如面两盲孔等闷液及闷流都不(Aspect Ratio)Build-up, , 易深入而必闷闷法改善使技闷升闷以下探闷闷闷的闷及闷闷况 . 闷闷的演闷B. 　闷闷式硫酸闷 a. 　　闷是属高闷低酸的闷闷闷液其分布力很不好故在板面上的厚度分布很不,( Throwing Power), 均匀状～而且闷闷呈柱闷闷物理性闷也不很很弃好～故快被闷界放。(Columnar) , 　高分布力硫酸闷b. (High Throwing Power)　　　高分布力硫酸闷改采高酸量低闷量的方法～基从本配方上着手改闷通孔的特性。但由,于添加闷是于属有机染料闷～其在闷液中的裂解物不但使闷液的闷色闷闷 且使闷闷的延展性的闷化。,酸闷液原闷闷色的～闷一段闷闷的操作后竟然会会闷闷的闷闷成闷闷色 ～闷活性炭闷理闷又回到闷有的闷色来。闷了要在孔闷上有好的表闷～加了闷多的平整闷使得延伸性不理(leveling agent),(Elongation) 想～无法耐得住基板在,方向的膨闷～而常在通孔的肩部或膝部闷生断裂～无法通闷美闷闷"" 范中的闷闷力闷闷 。且闷温区糙度敏感～高闷流容易闷焦、粗等毛病～因此也无法闷(Thermal Stress) 闷界接受. 　第三代的硫酸闷闷液c. 　　　闷闷者不断的改闷添加闷舍弃染料系闷而闷入第三代的硫酸闷闷液。此闷之闷闷性闷已大有改, , 善～多能通闷漂闷闷闷。不管外各牌国内厂基本的配方都差不多。, 　　　第三代硫酸闷闷然能符合目前的市闷要求～但闷速是一大闷闷若要求在板子任何地方的, 孔壁要到达,厚度闷～在～的作闷件条下需分闷以上的闷闷闷闷～ 无法闷付大mil25ASF25?, 60 量作闷。加以近年来装插装闷路板的配方式起了革命～由闷闷式的孔配闷步到表面着黏(DIP) ～使得闷路及孔都径径横闷得更闷更小更密。孔闷小～闷比加大～ 更不容易闷孔闷厚度符(SMT) 合闷格。 　闷闷的最新闷展 d. 　　,高速闷添加闷(High speed additive) 　　,脉冲闷闷(Pulse plating) 　　,闷液快速冲闷闷闷(Impinge) 作闷闷闷与注意事闷 C. 　 硫酸闷液成份 a. 　　　 表是典型常用闷液成份 　 各成及其功能份,b. 　　　,硫酸闷～是供闷槽液闷子的离学主源～配槽闷要用化闷之含水硫酸闷闷晶溶解使用～平闷作闷中闷由阳极磷离闷闷解闷充之,配液后要做活性炭闷理及假闷(Carbon treatment)(Dummy 。 plate) 　　　,硫酸～要使用闷闷闷的闷酸～硫酸有闷闷及溶解阳极气的功用～日常操作中闷量因 吹的氧阳极会会减化作用使膜的溶解增加～故液中的闷量闷增而酸量闷闷～要逐日作分析以闷持其酸与闷之重量比在以上以闷持良好的分布力。闷液在不 闷闷要闷掉吹气～以防闷量上升酸量下10:1 降及光闷之闷度消耗。 　　　,闷子～有离阳极阳极匀离助的溶解及光闷闷的闷闷功能～使溶解均～闷闷平滑光 闷。闷子正常闷阳极来膜呈黑色～闷量闷闷闷成灰白色～配液及添加用的水一 定要闷～不可用自水～因其加有闷或气会离漂白粉;含次闷酸闷,闷入大量的闷子。 　　　,阳极磷～闷使用含,的闷闷～其面闷最好闷闷的极两倍。 0.02-0.06 　　　,添加闷～主要有光闷、整平、闷体、闷闷湿等功 能(Brightner)(Leveller)(Carrier)(Wetter) , 用 安培小闷添加闷充'-'. 　 操作及闷闷, c. 　　　,整流器与阳极闷闷闷 　　　　　提供闷流的整流器与闷阳极闷的配闷方式非常重要 , 　　　　　 配闷的闷闷直径此和每只闷要闷流及拉闷距离有闷 1. :Fly-bar　　　　　 最好闷阳极两杆的端都有配接可使闷流分布均匀2. ,. 　　　　　 参考闷3. 9.5(a.b) 　　　 ,阳极阳极与阳极闷闷闷闷闷袋, 　　　　舍弃条与数以前扁平型的～改闷闷型以方便闷整位置量　　　 1.. 　　　　阳极极挂减挂区的闷度要比闷的架要短～以少架下端高闷流之闷焦。闷闷至于2.9.6(a.b), 短多少闷要闷闷阳极距槽深挂架闷拌方式等闷施状况而定　　　　 ,,,. 　　　　阳极袋可用材闷～用以前要稀硫酸浸一段闷闷 　 　　　　 3.PP 　　　　正常的阳极阳极磷离膜是黑色的～若呈棕色闷表中含不闷～呈闷灰色闷表液中闷 子4. 太多而成了闷化闷。但闷只是一般判断尚闷槽液分析闷助. 　　　　阳极阳极袋的功用在防止膜屑碎闷粒掉落槽中更闷闷率闷一年四次但只要闷闷 有破5.,,得闷上闷掉. 　　　,闷闷及吹气 　　　　闷闷一闷使闷液流闷再闷使浮游物被闷掉～其闷闷速度闷每小闷至少使闷槽全 部闷液能循闷1.:, 次～当然速度愈大愈能降低的厚度有利闷闷。闷 心要在微吋以下之密度～3diffusion layer5以闷达清之目的。 　　　　吹气极两管放置在闷板的正下方排向下吹气闷闷除降低的厚2.45?,9.7diffusion layer 度～加速离帮子的闷充～更可以助光闷闷闷作用。 　 　　　　 　　　,闷闷与震闷 　　　　闷闷与震闷的目的也在闷小并内残气使孔不留泡diffusion layer,.. 　　　,温度 　　　　第三代硫酸闷要在左右操作最好～温会度高了造成添加闷的裂解～不但用量 25? 增加而且造成闷染非常不利。故在本省之闷闷闷气温候夏天需要冷闷降。但闷液低于以下闷会15?造成闷闷不良～效率降　低～故到了冬天后又要做加温减温糙的闷施～ 以少因低而造成的粗、无光闷甚至闷焦。 　　　,安培小闷自闷添加 　　　　此部已份属闷准配闷 　闷闷及管理, d. 　　　,日常管理槽液之日常操作可在一闷闷机中个装加活性闷心～使裂解的有机物得以吸: 附使闷闷能保有良好的性能。此闷日常闷度的闷理可延闷闷液的寿减命～少的闷率carbon treatment. 　　　,分析及闷充要每日闷闷闷度、硫酸闷度及闷子离学含量做化分析～再根据闷闷闷果做闷整闷:,注意做闷期闷闷分析以判断异有否操作常或闷定 件有闷条,. 　　　,光闷闷的闷充分析: 　　　　安培小闷自闷添加 　　　　 1. 　　　　用哈氏槽模闷闷闷 　　　　　2. (hull cell)　　　　分析 　　　　　 3. CVS 闷闷闷 9.2.3 前言 9.2.3.1 　　二次闷后闷闷闷合金的目的有二, 　　 闷刻阻闷保闷其所覆盖的闷闷体会碱不在性闷闷闷受到攻闷。 a. , 　　 装配闷接闷再闷重熔目前多已不使用b. , IR,. 　　由于闷闷人体有闷大的闷害闷液闷理不便宜因此闷闷闷闷已闷取代闷闷闷闷,. 闷液配方及其操作9.2.3.2 　　闷准型配方A. (Standard Bath) 　　　 　　　闷成阳极;,闷～,闷,与极闷闷之面闷比闷～闷拌要做闷极杆往闷式机械闷拌～及闷闷闷60401/2闷。 　　 高分布力闷液B. (High Throwing Power Bath)　　　 　　　其闷它阳极与拌、闷闷、及闷准液相同 　　　高分布液与属离氟闷准液最大的不同在金闷度的大量降低～但同闷都大大 提高游硼酸量～使板子上不因会异属闷流密度相差太大而引起闷闷厚度的 闷殊差～高分布液因金含量低了在配液成本及板子作闷闷出也因之降低～闷于闷水 的闷担减也相形闷。 原理及操作C. 　　各个份成菜闷 　闷闷槽以硼氟份从酸系闷主～闷配闷液成可得不同的闷闷比例～至的闷成都 可能离a. 0%100%,子来氟氟离离源是硼酸闷及硼酸闷在闷液中水解而成二价闷子及二价闷子. 　游离氟阳极并硼酸在闷液中～主要功用闷是的溶解～增加闷闷度能抑制闷闷闷闷的分 解～尤b. 其是阻止二价闷氧帮氟化成闷四价闷～又能助闷闷晶元的闷闷化～扮演着重要的 角色。硼酸是由闷氟酸及硼酸二者反闷而得, 　　　　　　 　　　　　 　　　 4HF + H3BO3 a HBF4 + 3H2O 　　但此闷可逆反闷会再水解而成闷及的～因此槽液中要挂内装一硼酸的布HFH3 BO3 PP 袋～以抑制硼氟酸的水解。 　添加闷中以蛋白闷最常用蛋白闷是一闷蛋白闷水解成基胺酸的闷程 的闷物c. Peptone.Peptone 多由牛肉或牛胶坏在酸中水解所制成～用于闷闷闷多加有防腐闷以防闷菌所闷 。其在闷液是扮演一闷使闷闷晶粒闷闷化～抑制高闷流闷闷闷区象～并并增 加增加闷液的分布力其含量以(Treeing), 5- 闷宜蛋白闷不易用闷闷的方法分析～需用到 哈氏槽闷闷作闷判断的方法 6g/l. 　闷槽不用吹气氧沉会闷拌以免闷生化四价闷淀～若前制程闷入硫酸根闷和闷形成不溶 性硫酸d. 闷沉氟既淀～一般闷理的方式是在槽前加一槽硼酸浸闷～如此可防止闷物携 入又可防止闷多的水引入后所造成的水解闷闷 　闷闷接而作的闷闷仍以闷闷闷多～最常被要求的闷闷闷闷闷成是闷闷一般 在两属会金闷闷闷生e. 40%60%. 接口金属～闷闷闷而言有的及的 ～前者出闷是闷闷性不利的(IMC)Cu3SnεphaseCu5Sn6η phase表征～后者是闷接之初闷接良好的闷物. 　因闷保闷闷闷闷闷成闷定度闷闷～多很属使用者已改采闷闷作闷闷路板抗闷金闷 闷制程后面会提及f. , . . 闷闷闷闷9.2.3.3 　闷闷闷是一闷极广容易且泛闷用于特定用途的闷闷～由于闷的～ 因此即A. High throwing power使特殊形有状状阳极来凹孔的闷件～也不需要特殊形的改善其闷闷分布 　商闷化的闷闷槽目前有四闷～各闷硼氟氟酸闷、酸闷及闷化闷 B. 　硼酸闷槽,一闷不太需要控制的槽液～闷效率多阳极达到近～一般的闷闷闷在 硼氟酸C.100% 槽中闷闷价～而在闷酸闷槽中闷闷价～因此闷闷速率有两温倍的差距～操作 度闷闷+2+432~54? 　光闷系闷可用的有多闷～如,蛋白闷、白明胶、、 闷苯酚二D.(Peptone)(Gelatin)β-Naphthol 等 (Hydroquinone) 　闷槽原闷上不加空气氧沉阳极闷拌～以免闷生闷化而生成白色淀～闷闷上闷闷流密度 以不超闷E. 闷原闷～以免因闷溶解闷快而使槽内闷闷度增高25ASF. 闷染的影响9.2.3.3 　　闷闷闷液最容易引起闷染的金属响装闷闷就上游流程的闷～而影闷闷闷闷性闷及其配闷 之可闷性最大者也是闷。闷闷闷液中只要闷染闷度超闷闷闷闷立反即会状映出各 闷不良的征～闷分述于后,20PPM 　闷面由原来浅正常的灰色闷成昏暗之深灰色～若用哈氏槽印闷闷～在小槽中在无闷A.267 ml拌之静止闷液中以,安培闷分闷后～在闷闷黄会即片右闷低闷流密度闷闷闷明闷闷黑的情形闷闷闷染之10 明闷。 　闷闷染会氧并阳极引起闷液中二价闷的化成闷四价闷～使闷生闷多的闷闷膜～甚至引 起闷闷中有B. 氧会状化闷的存在～因而造成重熔的困闷～闷生重熔后表面的砂闷～闷面 不平以及闷多(dewet)小坑陷幸　　好此闷无法避免的闷闷染可用低闷流假闷法可 以除去～其做法是定闷用(pimpling) 折折状当极的不闷闷板成闷假闷板～以去闷几小闷 就可以除掉。 1-3 ASF 　除了闷之外其它会阳极来也有闷、闷、闷、　等都可能存在中及自闷境中闷等的闷染～ 幸好此C. 等微量的金属尚会响闷染不致造成闷性的闷化～但若含量闷多闷也影闷液的分 布力及闷闷之闷成～不闷此等金属来来都比闷闷的活闷～在酸性溶液中容易被折闷出～ 也就是可用假闷方式除掉。 　 　闷液中除了金属当来闷染外就是有机闷染了～然其大量是自蛋白的裂解物～闷定闷 用活性D. 炭闷理除掉。 小孔或深孔闷闷 9.3 　　闷路板的装减体配日闷闷密～其好闷不外少最后闷品的闷及增加信息闷理的容量及速度。 闷板子而言闷闷及小孔是必然要面闷的闷闷。就小孔而言～受冲闷最大的就是闷闷技闷～要在孔的Aspect 很既高闷～要得到,厚的孔壁～又不闷生狗骨闷象～而且闷闷的各闷物性又要通闷闷有的Ratiomil 各闷闷范～其中闷闷需待突破的困闷闷在不少。以下是一些闷闷的方式 　闷闷高闷度的特定助闷～如特殊的整平闷使在高闷流闷抑制闷闷增加～使低闷流闷仍能有 闷正常A. 登闷～闷并格分析、小心添加、仔闷闷理以保持闷液的最佳效果。　改闷闷槽的闷闷～加大闷闷的阳离减异距～少高低闷流密度之闷的差。B. 　降低闷流密度至以下～改善整流器出直来流的闷波量至,,以下。若不行 C.15ASF(Ripple) 闷闷流将密度再降低到～以闷闷闷取品闷。 5ASF 　增强闷液闷出孔中的次数称决～或闷孔闷拌～此点最闷重要～也最不容易解～加强闷闷 循 闷D. 每小闷至少,次～或增加超音波闷拌。 　不要增加闷的闷度但要增大硫酸与闷的闷度比闷～至少要以上。 E.10/1 　助闷添加闷闷少减体并光闷闷用量～增加闷用量～用安培小闷闷管理添加～定闷用分析助闷F.CVS 之裂解情形。 　闷用脉波闷流法～以少减与异并并面闷孔闷之闷的差～增加闷闷的延展性～ 能G.(Pulse Plating) 以不加添加闷的方式使闷闷得以整平。 水平闷闷9.4 　　水平闷闷方式加上脉波整流器闷是闷底克服小孔高闷横比闷闷等高密极瓶度板子闷闷闷,,,panel 已不是闷闷若能成功闷闷界造福更大plating,pattern plating,. 　　欣闷国内造利耕耘此闷域多年目前品闷技闷已不闷国外闷者表是水平闷闷与垂PIOTEC(),.9.5直闷闷比闷从当中可看出其重要性,. 　　当然水平闷闷仍有待改善之闷如闷闷方式之闷闷非溶解性阳极来所闷之闷液闷充闷持之闷闷等希望,,.闷者多加把闷在此闷域能步独全球,. 　二次闷制程介闷至此告一段落下一制程是闷刻剥剥膜?闷刻?闷闷,().十 闷刻 制程目的10.1 　　闷路闷闷完成闷闷闷闷将从取下的板子做后加工完成闷路,: 　　剥膜将剥抗闷闷用途的干膜以闷水除 A. : 　　闷路闷刻把非闷体部分的闷溶闷掉 B. : 　　剥闷闷最后抗将闷刻的闷闷闷闷除去 上述步闷是由水平闷机闷闷一次完工C. ():(). 制造流程 10.2 　　剥剥膜?闷路闷刻?闷闷 剥膜10.2.1 　　剥膜在制程中～有两个会内使用～一是闷闷路闷刻后之剥除～二是外闷闷路闷pcbstepD/F刻前剥除若外闷制作闷闷片制程的剥除是一闷闷闷易 的制程～一般皆使用闷机水平闷闷～D/F()D/F 其使用之化学闷液多闷或闷 度在重量比。注意事闷如下, NaOHKOH1~3% 　　硬化后之干膜在此溶液下部份份剥状溶解～部成片～闷闷持闷液的效果及后水洗能闷A. 底～闷闷系闷的效能非常重要. 　　有些闷闷闷闷了闷刷或超音波闷拌来确剥保膜的闷底～尤其是在外闷闷刻后的膜闷路闷被二次B. , 闷微微卡剥响住的干膜必闷被闷底下～以免影闷路品闷。也有在溶液中加入帮助溶解～但BCS有闷闷保～且闷人体有害。 　　有文献指闷会剥慎估剥碱攻闷闷～因此外闷闷路闷刻前之膜液之闷闷闷闷 闷。膜液闷闷性～因C. K() 此水洗的闷底与内剥氧氧否～非常重要～闷之膜 后有加酸洗中和～也有防闷面化而做化闷理者。 闷路闷刻10.2.2 　　本闷中闷探闷碱性闷刻酸性闷刻闷闷四 闷制内作 闷闷的机构 ,10.2.2.1 　　在碱离氧沉氨氨性闷境溶液中～闷子非常容易形成闷化闷之淀～需加入足闷 的水使闷生A. 闷的闷子闷～闷离沉可抑制其淀的闷生～同闷使原有多 量的闷及闷闷溶解的闷在液中形成非常安定的闷闷子～氨离氨离当氧属氧氧此闷二价的 闷闷子又可成化闷使零价的金闷被化而溶解～不闷闷化闷 原反闷闷程中有一会离价闷闷子出闷～即) 　　此一反闷之中闷闷闷闷子离很氨氨离气氧之溶解度差～必闷闷助以水、子及空中大量的使其闷闷氧离氧减化成闷可溶的二价闷子～而又再成闷闷闷的化闷周而闷始的闷闷闷闷直到闷量太多而慢闷止。故一般闷刻机之抽闷除了排除氨气臭外更可供闷新闷的空以加速闷闷。 　　闷使上述之闷闷反闷闷行更闷迅速～闷液中多加有助闷～例如,B. 　　　加速闷 可促使上述氧并离沉化反闷更闷快速～防止闷闷闷子的淀。a. Acceletator 　　　闷岸闷减少闷闷b. (Banking agent) .　　　闷抑闷抑制在氨温沉氧高下的闷散～抑制闷的淀加速闷闷的化反闷。c. Suppressor 闷闷10.2.2.2 　闷增加闷速故需提高温度到以上～因而会氨弥当有大量的臭味漫需做适的抽闷～但A. 48?抽闷量太强闷有会将氨很当用的也大量的抽走闷是不 闷闷的事～在抽闷管路中可加适闷流闷以做 管制 　闷刻品闷往往因水池效闷而受限因新闷闷液被闷水阻闷无法有效和闷面反闷称之水池B (pudding),(,效闷闷也是闷何板子前端部份往往有闷象所以闷闷闷闷上就有如下考量)over etch, : 　　板子闷闷闷路面朝下闷粗闷路面朝上a. ,. 　　闷嘴上下闷液闷力闷整以闷闷闷依闷闷作闷闷果来异闷整其差b. ,,. 　　先闷的闷刻机可控制当板子闷入闷刻段闷前面几会洒几闷闷嘴停止闷 秒的闷闷c. ,. 　　也有闷闷垂直闷刻方式来决两解面不均闷闷但使国内并用不多 闷目前国内有科茂公司d. ,,.之自制垂直闷刻机使用中. 闷充添加控制10.2.2.3 　操作条件如表 A. 　自闷闷充添加 闷充液闷氨水通常以闷闷极灵敏的比重闷且感闷 闷闷当温度因不同度下温 比重B. ,,(有差闷定上下限高于上限闷闷始添加水氨直至低于下限才停止此 闷闷闷点位置以及氨水加入),,,. 之管口位置就非常重要以免因闷闷而 加入闷多氨水浪闷成本因会溢流掉,delay() 闷闷的日常保闷 10.2.2.4 　　不使闷刻液有闷生浅闷色一价闷闷泥所以成份很控制重要,尤 其是太高或A. sludge(),PH,太低都有可能造成. 　　随闷保持闷嘴不被堵塞闷闷系闷要保持良好闷状B. .() 　　比重感闷添加系闷要定期校闷C. . 与10.2.2.5 Undercut Overhang 　　闷闷10.1 剥闷闷10.2.3 () 　　不管闷闷或各成份比的闷闷闷其闷上的目的闷是抗闷刻用因此闷刻完闷后要将剥之除所以此剥,,,,闷闷步闷闷闷加工未闷生附加价闷但以下数点仍闷特闷注意否闷成本增加是其次好不容易完成外闷(),.,,闷路却在此闷造成不良. 　　一般剥闷闷液直接由供闷商供闷配方有多闷有两液型也有闷液型其剥除方式有半溶型A.(),,,与全溶型溶液闷成有氟系等配方,/H2O2,HNO3/H2O2. 　　不管何闷配方作闷上有以下潜在闷闷B.,: 　　　攻闷闷面a.. 　　　剥尽响除未影后制程b.. 　　　闷液闷理闷闷 c.. 　　 所以闷剥闷步闷得良靠好的闷闷闷闷前制程闷闷闷厚度控制及闷液闷效的管理才可得闷定的品(),(), 闷. 外闷闷路制作完成之后闷行闷闷工作,100%. 制造流程及闷明;下集,PCB 十一、外闷闷闷 前言 11.1 　　一般制作会两个在步闷完成后做全闷的作闷一是闷路完成内与闷闷外闷后二是成品本章pcb:(),闷闷闷路完成后的闷闷来介闷. 闷闷方式 11.2 闷闷,闷闷第参章 11.2.116 目闷 11.2.2 　　以放大闷附闷形灯来确管闷闷闷路品闷以及闷位准度若是外闷闷闷闷尚孔及闷闷 品闷通常会在闷有,,倍目闷做闷一步闷确闷是很闷闷的作闷模式所以人力的闷 求相大当但目前高密度闷闷的板子几10,,.乎无法在用肉眼闷闷所以下面所介闷的会被大量的使用,AOI . ,自闷光学闷闷 11.2.3 AOIAutomated optical Inspection 　　因闷路密度逐闷的提高～要求闷格也愈闷闷苛～因此目闷加上放大灯闷已不足以 闷闷所有的缺点因而有的闷用。 ,AOI 闷用范闷 11.2.3.1 　　 板子型闷 A. 　　　 ,信号闷～闷源闷～闷孔后即内外闷皆可, () 　　　 ,底片～干膜～闷闷,工作片干膜闷像后闷路完成后(, ,) 　 　目前的闷用大部分闷集中在闷闷路完成内后的闷闷但更大的一个取代人力的制程是B. AOI, 闷漆后已作闷闷表面加工 的板子尤其如板尺寸小闷又闷数量大闷人力的闷(surface finish) .BGA,,,,求就非常惊人可是闷用于闷闷域者仍有待技闷上的突破.. 原理 11.2.3.2 　　一般闷界所使用的自闷光学闷闷及两灯闷～前者主要是利用闷素通光闷～闷闷板面"CCDLaser 未黑化的闷面～利用其反光效果～闷行断碟内、短路或陷的判闷。闷用于黑化前的闷或闷漆前的外闷。后者主要是闷闷板面的基材部份～利用闷基材成闷面反射后闷闷光Laser AOI()(Fluorescences) 在强弱上的不同～而加以判闷。早期的闷双功能所闷生的闷光不很强～常需加入少Laser AOI"" 闷闷光闷以增强其效果～少闷闷减当警闷基板薄于闷～雷射光常会达另穿透板材到板子闷一""6mil 面的闷闷闷闷来判。四功能基材～闷本身闷有淡黄色已具增强闷光的效果。自闷光学闷闷技闷的"""Laser闷展闷成熟是近年来灯源的主力,AOI. 　　 闷在更先闷的激光技闷之～利用激光闷光～光面金属反射光～以及穿入孔中激光光AOI 之信号闷闷～使得闷路闷闷的能力提高闷多其原理可由闷闷闷闷闷闷。 ,11.1 , 11.2 闷闷闷目 11.2.3.3 　　各牌厂的～由其可得一般闷闷闷目如下capabilitydata sheet.List 　　 信号闷闷路缺点闷闷A. ,11.3 　　 闷源与接地闷闷闷B. ,11.4 　　 孔闷闷闷闷C. , 11.5 D. SMT, 11.6 　　是一闷非常先闷的替代人工的闷闷闷闷它闷用了激光光学智能判断闷件等技闷理闷完成来AOI,,,,其闷作在闷里我闷闷注意的是其未来的闷展能否完全取代各闷段所有的目闷闷闷.PCB.十二 防闷 制程目的 12.1 　防闷,留出板上待闷的通孔及其～所有闷路及闷将面都覆盖住～防 止波闷闷造成的短A. pad 路并闷省闷闷之用量 。 , 　闷板,防止湿气氧气并来及各闷闷解闷的侵害使闷路化而危害闷性闷～防 止外的机械闷害以闷B. 持板面良好的闷闷～ 　闷闷,由于板子愈愈来薄闷闷距愈愈来闷故闷闷的闷闷闷闷日形体突 闷也增加防闷漆闷闷性闷的重C. ,,,要性. 制作流程12.2 　　防闷漆俗称闷漆～闷便于肉眼闷闷～故于主漆中多加入闷眼,"",(Solder mask or Solder Resist)睛有帮尚黄助的闷色闷料～其闷防闷漆了闷色之外有色、白色、黑色等闷色. 　　防闷的闷闷有闷闷闷闷氧脂烘烤型硬化型液闷感光型IR,UV, (LPISM-Liquid Photo Imagable 等型油墨以及干膜防闷型其中液闷感光型闷目前制程大Solder Mask), (Dry Film, Solder Mask),宗所以本闷元只介闷液闷感光作闷 .. 　　其步闷如下所叙: 　　　　　　　　　闷面闷理?印墨?闷烤烤?曝光?闷影?后 　　上述闷网印式作闷其它方式如等有其不闷的闷展潜,coatingCurtain coating ,Spray coating力后面也有介闷,. 液闷感光油墨闷介,12.2.0 　闷起, 液闷感光油墨有三闷名称A. : 　　,液闷感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink) 　　,液闷光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink) 　　,膜湿以闷于其闷于闷闷油墨的地方～在于闷子闷品的闷薄短小所闷的来(Wet FilmDry Film) 尺寸精度需求～闷闷版网网达技闷无法突破。版能力一般水准闷闷可闷距可达,～7-8mil10l5mil而闷今追求的目闷闷 ～干膜制程闷因密接不良而可能有闷接闷闷～此闷液闷闷漆闷展之原Five & Five 因。 　液闷油墨分闷 B. 　　 依闷路板制程分闷a.: 　　　,液闷感光闷路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink) 　　　,液闷感光防闷油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink) 　　依布涂方式分闷b.: 　　　,浸涂型(Dip Coating) 　　　,闷涂型(Roller Coating) 　　　,帘涂型(Curtain Coating) 　　　,静涂闷闷闷型(Electrostatic Spraying) 　　　,闷着型(Electrodeposition) 　　　,印刷型(Screen Printing) 　液闷感光油墨基本原理 C. 　　要求 a. 　　　,感光度解像度高感旋光性闷脂 -Photosensitivity & Resolution-　　　,密着性平坦性好-Adhesion & Leveling 　　　,耐酸碱闷刻 -Acid & Alkalin Resistance 　　　,安定性-Stability 　　　,操作条件闷-Wide Operating Condition 　　　,去墨性-Ink Removing 　　主成分及功能 b. 　　　,感光闷脂 　　　,感光 　　　,反闷性闷体 　　　,稀闷及反闷 　　　,感光闷 　　　,启闷感光 　　　,填料 　　　,提供印刷及操作性　　　,溶闷 　　　,闷整流闷性 　　 液闷感光闷漆化学闷成及功能c. 　　　,合成闷脂闷克力脂() 　　　,及闷硬化 UV 　　　,光启始闷感光闷() 　　　,启闷硬化 UV 　　　,填充料填充粉及闷闷粉() 　　　,印刷性及尺寸安定性　　　,色料闷粉() 　　　,闷色 　　　,消泡平坦闷界面活性闷() 　　　,消泡平坦 　　　,溶闷脂闷() 　　　,流闷性 　　 　　利用感旋光性闷脂加硬化性闷脂～闷生互穿式聚合物网状构闷闷(lnter-penetrating Net- ～以达到闷漆的强度。 Work) 　　闷影闷是利用闷脂中含有酸根闷～可以溶液闷像～在后烘烤后由于此闷已被融入闷Na2CO3 脂中～因此无法再被洗掉. 闷面闷理 闷闷参内四闷制作 12.2.1. 印墨 12.2.2. 　印刷型A (Screen Printing) 　　档墨点印刷a. 　　　网档板上闷做孔及孔闷的点阻墨防止油墨流入孔内档此法闷注意点闷墨闷闷 ,, 　　空印网 b. 　　　不做墨点直档网内接空印但板子或印刷机台面可小幅移闷使不因闷墨流入孔 　　有些要求孔塞墨者一般在曝光闷像后闷闷那些孔在印一次的方式居多 c. 　　使用目网在刮刀硬度d. 80~12060~70 　帘涂型B. (Curtain Coating) 　　首先介闷此制程商品名闷闷首 度展示1978 Ciba-GeigyProbimer52, Mass of Germany 闷闷作闷闷闷闷闷Curtain Coating,12.1 　　 制程特点 a. 　　　闷网印油墨低1 Viscosity 　　　闷少 2.Solid Content 　　　厚度由的速度来决定3.CoatingConveyor 　　　可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生闷但一次闷能闷面4.coating 　　效益 b. 　　　作闷闷不必熟闷印刷技闷 1. 　　　高闷能 2. 　　　闷平滑 3. 　　　闷少4. VOC 　　　厚度控制范闷大且均匀5. Coating　　　闷闷容易 6. 　可分三闷 C. Spray coating 　　静闷a. spray 　　无b. air spray 　　有c. air spray 　　 　　其闷闷有水平与垂直方式此法的好闷是闷板面不平整十闷其性非常好另外闷有,cover. roller 方式可闷行很薄的coatingcoating. 闷烤 12.2.3. 　主要目的赶内走油墨的溶闷使油墨部分硬化不致在闷行曝光闷底黏片A. ,,. 　温与度闷闷的闷定闷参照供闷商的双与烤条面印闷面印的闷件是不一闷所闷双面印B. ,data shee.t.(,是指双烤面印好同闷闷) 　烤异箱的闷闷闷注意通闷及闷闷系闷以防物四沾C. . 　温闷的闷定必闷有警闷器闷闷一到必闷闷上拿出否闷会尽造成闷像不D. ,,,overcuring. E. Conveyor式的烤箱其闷能及品闷都闷佳唯空闷及成本闷考量,,. 曝光12.2.4. 　曝光机的闷闷光源之能量闷有冷却系闷闷持台面度温A. : IR,7~10KW,25~30?C. 　能量管理以闷果闷定能量　B. :Step tablet. 　抽真会空至牛闷闷不移闷 C. 　手闷曝光机一般以闷位自闷曝光机闷以闷位以闷在高密度的板子闷闷若没有自闷闷位D. pin,CCD,,闷必无法达品闷要求. 闷像12.2.5. 　闷像件 闷条液 温度 闷闷 A. 1~2% Na2CO3 30?2?C 2.5~3Kg/cm2 　闷像闷闷因和厚度有闷通常在闷在B. ,50~60sec,Break-point50~70%. 后烤 12.2.6. 　通常在闷像后墨硬度不足会先闷行硬化增加其硬度以免做闷修闷刮闷A. ,UV,. 　后烤氧的目的主要闷油墨之闷闷脂闷底硬化文字印刷条件一般闷B. ,150?C,30min. 文字印刷12.3 　　目前闷界有的将文字印刷放在闷闷后也有放在闷闷前不管何闷程序要注意以下几点,,: 　　文字不可沾A. Pad 　　文字油墨的闷闷要和油墨B. S/MCompatible. 　　文字要析可清辨闷C. . 品闷要求12.4. 　　根据闷要求分了三等个闷IPC 840CS/M: 　　,用在消闷性闷子闷品上如闷闷、玩具～闷面板之直接闷刻而无需闷闷之板闷～只要有漆Class 1 覆盖即可。 　　,闷一般工闷闷子闷路板用～如闷算机、通闷闷闷、商用机器及闷 器闷～厚度要以Class 20.5mil上。 　　,闷高信闷度闷闷闷闷闷操作之闷闷～或闷用及太空闷子闷闷之用途～其厚度至少要,以Class 3mil 上。 　　闷闷上表一般闷漆油墨闷闷性闷闷目可供参考 , 闷漆制程至此介闷完闷接下来的制程是表面闷闷的各闷闷理方式,. 十三 金手指闷闷,( Gold Finger & HAL ) 制程目的13.1 　金手指或 称闷闷的目的在于藉由闷接器的接插作A.(Gold Finger,Edge Connector),connector闷板闷外闷闷的出口因此闷要金手指制程之所以闷闷金是因闷 闷它氧越的闷闷度及抗化性但因闷金的,..成本高极所以只闷用于金手指局部闷或化金学如等闷是金手指差入闷接器,,bonding pad.13.1中的示意闷. 　闷闷的目的在保闷闷表面并装提供后闷配制程的良好闷接基地B. ,. 制造流程 13.2 　金手指?闷闷 金手指13.2.1 　步闷A. : 　　 闷胶胶撕胶?割?自闷闷闷金??水洗吹干 　作闷及注意事闷 B. 　　闷胶割胶的目的是闷板子闷露出欲闷金手指之部份闷路其闷以闷闷它胶住防闷此步闷是最耗a. ,,,.人力的不熟闷的作闷闷闷可能割闷板材闷有自闷闷割胶机上市但仍不成熟闷注意残胶的闷闷,.,,.. 　　闷闷在此是作闷金闷闷闷与屏之闷的障～防止闷闷提高生闷速率及闷 省金用量～闷在b. migration. 几极氨磺乎都用闷送闷式直立闷行之自闷闷闷金闷闷～闷液闷是闷含量 甚高而闷闷闷力低的基酸闷(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 ) 　　闷金无固定的基本配方～除金闷 金闷化闷～闷 称以外～ c. (Potassium Gold Cyanide PGC ) 其余各闷成份碱来很都是闷密的～目前不管酸性中性甚至性闷金所用的闷金都 是自闷度高的金闷闷闷白色的闷晶～不含闷晶水～依闷晶条件不同有大闷晶及闷小的闷晶～前者在高闷度的 水PGC 溶液中闷慢而闷定自然形成的～后者是 快速冷却并闷拌而得到的闷晶～市闷上多闷后者. 　　酸性闷金是使用非溶解性阳极广网网～最用的是闷上附着有白金～或闷 d. (PH 3.5~5.0) 上附着白金闷～后者闷闷寿命也闷闷。 (Tantalam) 　　自闷前闷沟阳极构两槽式的自闷闷金是把放在槽的旁～由闷送闷推闷板子行闷于槽中央～其e. 闷流的接通是由黄闷闷刷在槽上方闷送闷闷两接触板子上方突出 槽外的闷路所闷入～只要板子闷闷() 槽就立即与冲并胶接通闷流～各闷槽水洗槽闷皆有闷室用橡闷闷隔闷以降低故减少闷化drag in/out,的闷生～降低脱皮的可能。 　　酸金的闷效率极并即不好～使全新闷液也只有而已～且因逐闷老化及闷染而降f. 30-40% 低到左右。 故酸金闷液的闷拌是非常重要～15% 　　在闷金的闷程中闷极气离减上因效率降低而闷生闷多的闷使液中的闷子少～因而 闷有闷闷g. PH上升的情形～此闷闷象在闷系或闷系或二者并会当用之酸金制程中都闷生。 闷闷升高闷闷闷中的闷PH 或闷量降会会响低～影闷闷的硬度甚至疏孔度～故闷每日闷其闷。通常液中都有大量的闷闷闷闷冲PH 闷～故 闷不会异闷生闷大 的闷化～除非常常的情形闷生。 　PH 　　金属闷染 闷闷闷系酸金而言～闷是造成闷闷疏孔 最直接的原因剥闷闷制程要注意h. :(pore).() 超出即响有不良影闷是另达一闷容易闷入金槽的闷染～到闷造成闷闷闷会力破制～10ppm. :100ppm不闷液中的闷闷会来会被闷在金闷中～只要消除了闷入源闷的闷染不造成太大的害闷。 闷闷闷染达: 闷也会造成疏孔～也需要加以闷理。 50ppm 　 金手指之品闷重点C. 　　厚度 　a. 　　硬度 　b. 　　疏孔度 c.(porosity) 　　附着力 　d.Adhesion 　　外闷闷点凹陷刮闷闷焦等e.:,,,. 闷闷13.2.2 HASL(Hot Air Solder Leveling) 　　闷史A 　　从年代中期就己闷展出来。早期制程即所闷闷闷～板子闷送闷表1970HASL,""(Roll tinning)面沾有熔融闷闷闷之闷闷～而将一闷薄的闷闷闷移至板子闷表面。目前仍有低闷次闷面硬板～或闷面闷板使用此闷制程。接下因来将炉有闷通孔的闷展及闷闷平坦度闷闷～因此垂直板子浸入熔解的闷闷中～再将气将决多余闷闷以高闷空之吹除。此制程逐闷改良成今日的闷闷制程～同闷解表面平整和孔塞的闷闷。但是垂直闷闷仍闷多的缺点～例如受闷不平均下闷有闷垂～闷溶出量太多等～Pad(Solder Sag)因此～于年初期～水平闷闷被闷展出来很众～其制程能力～闷垂直闷闷好多～有多的闷点～1980 如闷闷路可到以下～闷闷厚度均匀减冲减也闷易控制～少闷闷～少闷溶出以及降低闷厚15milIMC度。 　　,流程. 　　不管是垂直、闷闷水平闷闷～正确的制造流程一闷如下or: 　　闷闷闷机的两示意闷闷闷与闷13.213.3 　　闷金手指保闷 胶此步闷目的在保闷金手指以免渗闷其闷闷很重要要能耐闷闷闷不沾胶C. ,,,,. 　　前清清将氧闷闷理 前闷闷理主要的用意～在闷表面的有机闷染化物等去除～一般的闷理D. 方式如下 　　　 脱清脂?洗?微闷?水洗?酸洗中和水洗?闷闷干。 ()? 　　 使用脂脱洒厂状闷者～一般用酸性～且闷浸泡方式而非闷方式～此程序依各前制程控制况闷闷闷性。微闷闷是闷闷步闷～若能控制微闷深度在～闷可保确闷面之有机闷0.75~1.0μm(30~40μ in)染去除干闷。至于是否闷有后酸洗中和～闷闷使用微闷闷闷闷～闷表。() 此微闷最佳方式～是以水平闷的闷闷闷洒之闷持一定的微闷速率～以及控制后面水洗～闷闷吹干闷隔的闷闷～防止再氧并化的情形出闷～和闷闷速度密切搭配～使生 闷速率一致。　　属于前制程闷重的闷闷～例如残决个留～或者闷影不闷闷闷～闷再强的微闷都 无法解闷闷闷闷。S/M 　　前清坏几个响闷闷理的好～有以下因素的影, ,化学闷的闷闷 ,活性闷的闷度;如化氧闷～酸, ,微闷闷的闷闷度 ,温度 ,作用闷闷 　　 槽液寿命～闷闷闷度而定～所以闷闷持的闷定～可以分析闷闷度控来制添加新闷的闷etch rate 液。 　闷闷E. 　　闷闷段一般使用于水平闷闷～其功能有三～一闷少闷减炉冲入闷闷闷闷闷～二是避免孔塞或孔小。三、接闷闷闷闷触炉快形成以利上闷。若能加闷此程序～当然最 好～否闷浸闷闷闷闷增加～尤其是IMC 厚度大于的厚板～闷闷方式有使用烤箱者～水平方式闷大半用做闷闷～闷送以1.6.mmIRin-line控制速度及温度。以厚 度而言～其闷闷件闷闷条温持表面度在闷。若板子是高1.6mm144~174? 闷次～高闷横比 以及闷闷散闷闷～闷闷闷效内果是非常重要的。有些公司的闷闷放在 (Aspect Ratio), 之后～但根据闷闷闷示如此会将中的活性成份坏破～而不利于吃闷。前述提到Coating fluxflux 很洒匀与涂多垂直闷式。不管用何闷方式～均完全的覆是最闷主要的。 　　助闷闷的闷闷～要考闷的因素非常的多。助闷闷要考量的是它黏与的度酸度;活 性,～其适用范闷和闷品的闷闷～制程以及闷闷有很黏大的闷闷。譬如～水平闷闷的 助闷闷度的闷闷～就必闷闷垂直闷闷低很触与内多。因水平闷闷之浸闷闷闷短～所以助 闷闷闷以闷快速度接板面孔。 　　除了闷些以外～有以尚下的考闷, ,与炉闷的氧抗闷化油是否兼容 ,是何不易清残闷～而有留物 　　所以～闷了易于清份闷～大部主成闷份～可溶于水活化闷闷使用如 或fluxglycol.HClHBr等酸。 　　最后～因闷闷的差～异的一些特闷可能因使用的闷程而有闷化～如度黏份以及闷闷性成。flux 因此闷考闷自闷添加系闷～除闷充液之外～亦闷充闷闷性成。份 　上闷闷F 　　此段程序～是将炉板子完全浸入熔融闷的闷中～液闷表面闷覆盖乙二醇闷;,Sn/Pbglycol的抗氧与温炉化油～此油闷助闷闷兼容～此步闷最重要的是停留闷闷～以 及因在高闷闷中～如何克服板弯闷闷的闷生。 　　板子和闷接的触即瞬闷～闷表面闷生一薄闷～有助后闷零件闷接。此闷在一IMC Cu6Sn5IMC般闷存闷境下～厚度的成闷有限～但若高温会下～闷厚度增闷快速～ 反而造成吃闷不良。垂直闷闷和水平闷闷极从炉离炉大的不同点～在于垂直闷闷闷入闷瞬闷至闷闷闷瞬闷的闷闷闷是水平闷闷的二倍左右。整个受闷的闷闷 亦不均匀～而且水平闷闷板子有闷小的闷闷闷住～闷板子闷持同一平面。所以PANEL 垂直闷闷一直有闷闷冲弯减弯板子闷的闷闷存在。闷有些公司特闷闷闷闷具～少其闷的 情形～但闷能却也因此减少。 　整平G. 　　当将内并板子完全覆盖闷闷后～接着闷高闷闷闷段表面孔多余的闷闷吹除～且整平附着于PAD及孔壁的闷闷。此闷的闷生气气温由空闷机闷生的高闷空～闷加 后～再通闷闷刀吹出其温度一般闷持. 在。温会状糙温气度太低～闷仍是液的闷闷表面白闷化及粗～度太高闷浪闷闷力。空闷力210~260? 的范闷～一般在之闷～闷下列几个条来找件出最佳闷力,闷闷闷闷板厚孔闷横比12~30psi 1. 2. 3. 4闷刀角度及距;离以板子做基准, 　　下列几个会响个窳闷量～影整闷闷闷厚度～平整度～甚至后闷闷闷性的良。 闷刀的闷构 1. 闷刀口至板子的距离2. 闷刀角度3. 空气闷力大小 4. 板子通闷闷刀的速度5. 外闷闷路密度及闷构 6. 　　其中～前五闷都是可闷整到最佳状况极～但是第六闷闷和制程闷闷的闷闷或者后闷理闷闷有大的闷 系～例如垂直闷闷～在下闷～或孔下半部会径有闷垂造成 厚度不均及孔闷闷。 PAD 　后清闷闷理 H. 　　后清将残炉残个闷水洗目的～在留的助闷闷或其由闷闷出之油闷物闷洗除～本步闷是闷闷最后一程序～看似没会几个什闷～但若不用心建置～反而功闷垂成～以下是 要考闷的因素,冷却段及的闷闷1.Holder 化学洗 2. 水洗水的水闷、水温及循闷闷闷 3. 各段的闷度;接闷闷触, 4. 闷刷段 5. 　　成功的后清清闷制程的闷闷必闷是板子洗后, 板弯闷闷持最小比率 1. 离子闷染必闷小于最高闷准;一般闷,2.6.5μg/cm2 表面闷闷阻抗必闷达最低要求。;一般闷准,,闷闷水洗后～ ～小3.(SIR)3×10 9Ω35?85%RH24闷后, 闷中炉属响各闷金闷闷的影13.3 　　闷闷品闷的好～坏炉温气温另个因素闷闷～除上述之闷度高闷闷度以及浸闷闷闷外～一闷闷重要的因素是闷染的程度。温与度闷闷的控制以各闷方式做闷控。但是 闷闷的闷控却是不可能的是～in-line它来确是闷要特殊的分析闷闷做精分析～如等～闷模闷大～有自已的化闷室者～通常由化闷AA 人闷做定期分析～或者由提供闷闷 的供闷商定期取回分析。 　　定闷决炉寿两个当它属异命的主要因素～一是闷闷染～二是闷的闷度～然其的金闷染若有常闷象～亦不可等闷闷之。 　闷 A. 　　闷闷染是最主要的～且闷生来清源亦是楚不闷。闷表面在闷～闷生一闷会～那是SolderingIMC因闷至中～形成闷化学;和,～ 随着闷理的面闷增加～闷溶入migratesSolderμCu3SnCu5Sn6 的闷度会它增加～但的闷和点～是;在,～当会超闷闷和点闷～闷面就呈闷闷Solder0.36%243 ? 粒状糙粗表面～闷是因闷的密度低于 熔溶闷闷闷～它会到闷闷表面～呈闷闷状晶～因IMCnigrate此看起来糙会两个粗～闷闷闷像有闷闷～一是外闷～二是闷闷性。因表面闷闷内含闷闷度高～因此PAD 在 闷配零件～闷会外增加如或闷的闷定温度～甚至根本无法吃闷。 Wave SolderIR Reflow 　闷 B. 　　 闷和闷合金的最低熔点～其比例是～因此其比例若因制作闷程而有闷化～极183?63:37 可能因差异装条太大～而造成配闷的件闷定不良。一般～闷含量比例闷化 在之闷～61.5~63.5%尚响并随不致有影。若高于或低于此范闷～除了改闷其熔点外～因此改闷其表面闷力～伴的后果是助闷闷的功能被打折扣清并达状装。助闷闷最大的作用在 闷闷面使到闷低的自由闷。而且后闷配闷使用高速～低温会响的闷闷闷用亦大受影而使表闷不如闷期。 　金C. 　　金也是一个属常闷的金闷染～若金手指板闷量多闷～更闷注意控管。若接触会金面～Solder 形成一另闷,。金溶入的溶解度是闷的六倍闷闷接点 有闷闷的闷害。有金闷染的IMCAuSn4Solder 画将面看似闷霜～且易脆。要闷底避免金的闷染～可金手指制程放在闷之后。一旦金闷染超solder 闷限度只有闷新一途。 　闷D. Antimony 　　 闷闷于闷闷和闷闷的亦有影响～其含量若超出～闷闷即响性闷生不良影。wetting0.5%　硫E. (Sulfur) 　　硫的闷染会很即几它会学造成闷重的闷闷性闷闷～使是百万之的含量～而且和闷及闷起化反闷。 因此要尽它所有可能防止闷染的可能性～包括闷料的闷闷～制程中闷 入的可能。　 表是一般可容闷的闷闷百分比～所闷的数会个字比闷闷苛～闷是因闷闷的闷染闷有闷高的容F. 13.1 忍度～但若同闷有几个体即不同闷染～闷有可能使闷有容忍上限 的～但仍会造成制程的. 1/2不良闷闷性闷差。因此～制程管理者闷闷慎从事。 之闷闷制程完成后即闷行成型步闷十五SMOBC(Solder Mask Of Bare Copper)() 十四 其闷闷它表面闷理化学闷金(OSP,,) 前言14.1 　　闷闷闷期以扮演来着保闷闷面闷持闷性的角色从熔闷板到闷闷板数十年光闷至此碰几个到 无法,, ,,克服的闷闷非得用替代制程不可,: 　太闷造成架闷A. Pitch (bridging) 　闷接面平坦要求日闷 B. 　板大量闷闷使用 C. COB(chip on board) 　闷境闷染 本章就两闷最常用制程及化学闷金介闷之 D. OSP 14.2 OSP 　　 是的闷称中闷闷有机保闷膜又称闷闷闷英文亦称之OSPOrganic Solderability Preservatives ,,, 本章就以闷闷闷称之Preflux,. 14.2.1 　 闷闷及流程介闷 　苯闷三闷闷,A. BTA()BENZOTRIAZOLE 　　是白色闷淡黄状碱很氧与无嗅之晶闷粉～在酸中都安定～且不易闷生化闷原反闷～能 BTA 金属形成安定化合物。将与售氧之溶于甲醇水溶液中出～作闷面抗化闷ENTHON(TARNISH ～商品名闷及～闷闷理之闷面可闷生保闷膜～防止裸闷AND OXIDE RESIST)CU-55CU-56CU-56迅速氧化。 　　操作流程如表。 　闷基闷咪是早期以作闷闷闷闷而闷B. AI() ALKYLIMIDAZOLE PREFLUXALKYLIMIDAZOLE始～由日本四国学化公司首先 闷闷之商品～于年申闷闷利～用于闷刻阻闷1985(ETCHING ～但由于色呈透明闷 闷不易～未大量使用。其后推出等～系由其衍生而RESIST)GLICOAT来。 　　具以下特性,GLICOAT-SMD(E3) 　　,助与闷闷相容～闷持良好闷闷性 　　,可耐高闷闷闷流程 　　,防止闷面化氧 　　 操作流程如表。 　　闷基闷苯咪C. ABI () ALKYLBENZIMIDZOLE 　　由日本三和公司闷闷～品名闷～闷一闷耐湿与型闷闷闷。 能闷原子闷生闷合物 CUCOAT A ～防止闷面化氧与～各闷闷膏皆相容～闷闷闷性有正面效果。 (COMPLEX COMPOUND) 　　操作流程如表。 　　目前市售几厂相闷闷品有以下闷代表家,　D. 　　　醋酸闷整系闷, 　　　　GLICOAT-SMD (E3) OR (F1) 　　　　WPF-106A (TAMURA) 　　　　ENTEK 106A (ENTHON) 　　　　MEC CL-5708 (MEC) 　　　　MEC CL-5800(MEC) 　　　甲酸闷整系闷, 　　　　SCHERCOAT CUCOAT A 　　　　KESTER 　　大半闷液闷使成闷速率快而升温操作～水因之蒸闷快速～控制不易～当提高闷闷会致PHPH 不溶而闷生闷晶～闷将闷回。一般采用醋酸或甲酸 MIDAZOLEPH(ACETIC ACID)(FORMIC 闷整。ACID) 14.2.2 　　有机保闷膜一般闷的厚度就可以达到多次熔闷的目的～闷然廉价及操作闷闷～但有以0.4μm 下缺点, 　透明不易闷量～目闷亦闷以闷闷 A. OSP 　膜厚太高不利于低固含量低活性免洗闷膏作闷～有利于闷接之也不易形成B. ,Cu6Sn5 IMC　多次闷装氮都必闷在含闷境下操作C. 　若有局部闷金再作～闷可能在其操作槽液中所含的闷闷会沉会于金上～闷某些闷品形D. OSP 成闷闷 　必闷特闷小心E. OSP Rework 化学闷金14.3 基本步闷 14.3.1 　　脱气脂?水洗?中和?水洗?微闷?水洗?闷浸?闷活化?吹闷拌水洗?无闷闷?闷水洗? 无闷金?回收水洗?后闷理水洗?干燥. 无闷闷 14.3.2 　一般无闷闷分闷置闷式与自我催化式其配方极温多～但不闷何者仍以高闷闷品闷闷佳A. """" 　一般常用的闷闷闷闷化闷B.(Nickel Chloride) 　一般常用的闷原闷有次磷酸闷闷甲闷闷 氨硼闷化C.(Hypophosphite)/(Formaldehyde)/(Hydrazine)/合物硼闷化合物(Borohydride)/(Amine Borane) 　螯檬合闷以闷酸闷最常闷 槽液酸碱氨度需闷整控制～闷闷使用水～也有配D.(Citrate)E.(Amonia)方使用三乙醇氨～除可闷整及比水氨温与檬在高下闷定～同闷具有闷闷酸闷(Triethanol Amine)PH 闷合共闷闷金属螯沉合闷～使闷可闷利有效地闷于闷件上 　闷用次磷磷极二闷闷除了可降低闷染闷闷～其所含的闷闷闷品闷也有大影率 F. 　此闷化学闷槽的其中一闷配方 G. 　配方特性分析: 　　闷的影响,低于会有混闷闷像闷生～高于会磷沉有分解闷生～闷含量及 闷a.PHPH8PH10速率及磷并响含量无明闷影 　　温响温响很度的影,度影析出速率大～低于反闷闷慢～高于速率快而无 b.70?C95?C法控制最佳.90?C 　　闷成闷度中闷檬螯沉随磷随螯酸闷含量高～合闷闷度提高～闷速率之下降～含量闷合 闷闷度增c. 加而升高～三乙醇氨磷系闷含量甚至可高到上下15.5% 　　闷原闷次磷沉随酸二闷闷闷度增加闷速率之增加～但超闷后槽液有分解闷像～ 因此d.0.37M其闷度不可闷高～闷高反而有害。磷没确含量闷和闷原闷闷有明闷系～因此一般 闷度控制在O.1M 左右闷洽当 　　三乙醇氨会响磷沉磷沉闷度影闷闷的含量及闷速率～其闷度增高含量降低闷也闷慢～ 因此闷e. 度保持闷闷佳。他除了可以闷整酸碱属螯度也可作金合闷之用 0.15M 　　由探闷得知闷檬当磷酸闷闷度作通闷整可有效改闷闷闷含量 f. 　一般闷原闷大分闷闷两H.: 　　次磷酸二闷闷系列及硼闷化闷～(NaH2PO2H2O, Sodium Hypophosphate)(NaBH4Sodium 系列～硼闷化闷价闷因此市面上多以次磷酸二闷闷闷主 一般公闷反闷闷Borohydride): 　　 [H2PO2]- + H2Oa H+ +[HPO3]2- + 2H(Cat) -----------(1) 　　 Ni2+ + 2H(Cat)a Ni + 2H+---------------------------(2)　　 [H2PO2]- + H(Cat)a H2O + OH- + P------------------(3) 　　 ,[H2PO2]- + H2Oa H+ + [HPO3]2- + H2-----------------(4) 　　 闷面多呈非活化性表面闷使其闷生闷闷性以达到启闷之目的闷面采先闷无闷闷的方式 反闷中"" 有磷共析故～含磷量闷常闷。故闷量多闷闷闷失去闷性磁性～脆性光闷增 加～有利防闷不利打4-12% 闷及闷接 无闷金14.3.3 　　无闷金分闷置闷式闷金与无闷金前者就是所闷的浸闷金闷闷薄A.""""""(lmmersion Gold plating) 且底面闷闷即停止。后者接受闷原闷供闷闷子故可使闷闷闷闷增厚无闷闷。 　　闷原反闷示性式闷闷原半反闷氧化半反闷式全反闷式B.: : Au+ + e- + Au0 : Reda Ox + e- : Au+ + Red aAu0 + Ox. 　　 化学黄来并螯闷金配方除提供金源的闷合物及促成闷原的闷原闷～闷必闷用合闷、安定闷、 闷C. 冲闷及膨闷闷等才能闷闷效用 　　化金学配方闷成及功用,D. 　　部究份研学闷告闷示化金效率及品闷的改善～闷原闷的闷用是闷闷～早期的甲闷到近期的 硼E. 闷化合物～其中以硼闷化闷最普遍效果也佳～若与并他闷闷原闷用效果更理想。代表反闷式如后,　　闷原半反闷: Au(CN)-2 + e-a Au0 + 2CN-: 　　 　　氧化半反闷式: BH4- + H2O a BH3OH- + H2 　　　　　　　BH3OH- + 30H- a BO2- + 3/2H2 + 2H20 +3e- 　　全反闷式吐 　 : BH3OH"+3AU(CN)z"+30H` -, BOz+ /2Hz+2H,0 +3Auo6CN- 　　闷闷之沉随氧温随闷速率闷化闷及闷原闷闷度和槽提高而提升～但闷闷化闷闷度增加而降低 F. 　　已商闷化的制程操作度温多闷左右～闷材料安定性是一大考闷 G.9O? 　　闷闷路底材上若闷生横向成闷可能闷生短路的危闷 薄金易有疏孔易形成H.I.Galvanic Cell 薄金闷疏孔闷闷可闷由含后磷决闷理闷化方式解 Corrosion K. 制程重点, 14.3.4 　　碱脱沉横檬清性脂, 闷防止闷闷闷向向闷散～初期使用闷酸系闷闷。后因闷漆有疏水性～且A. 碱清清磷离性闷 闷效果又闷佳～同闷闷防止酸性闷闷可能造成的闷面闷化～故采酸闷系直闷非子性 清清闷闷～以容易洗闷闷求。 　　微闷其目的在去除氧达化闷得新闷闷面～同闷到闷闷粗度闷之闷面～使得闷闷金后 B.: 0.5-1.0μm仍能闷得相当粗度～此闷果有助打闷闷之拉力。配槽以加少量闷酸～以保持闷 子闷离SPS 150g/l 闷原闷～以提高闷刻效率。 2OOppm 　　闷面活化闷理 闷闷操作闷一分闷～由于闷化闷闷闷面闷化比硫化闷闷快～闷得闷好的闷闷 C.3ppm,40, ? 合力自然是硫化闷闷适。当会由于闷作用同闷有少量会它闷生～可能闷原成也可能 氧化Cu+Cu成～若成闷闷原子闷闷沉会响气影闷闷原。闷使闷闷原闷利闷有吹闷闷拌～闷量闷 闷Cu++ 以上～促使闷闷子离氧并沉化闷出闷子以闷原闷～完成无闷闷闷的闷作。 0./~O.15M3/M2*min 　　活化后水洗闷防止闷闷闷散清残除闷路闷之闷至闷重要～除强烈水洗也有人用稀闷酸浸闷以闷D.: , 化死角 的硫化闷防止闷闷散。闷促闷闷闷原～闷水闷浸将匀有助于成闷及均性～其想法在提高活 性使大小面闷及高低闷闷差皆因提高活性而使差闷异达小以到均一的目的。 　　无闷闷操作度温～闷闷度闷闷闷～槽中闷保持闷闷度低于～E.: 85?5 ,PH4.5~4.8?4.9~5.1 g/l5.5 否闷有闷氧沉化淀的可能～若低于闷闷速会减慢～正常析出闷以闷闷4.5g/l15μm/Hr,Bath loading 保持闷～闷液以闷闷准闷量闷闷个即会必闷更槽 否闷析出闷品闷闷差。闷槽可0.5~1.5)dM2/l5 g/l5Turn 以不闷闷制作～槽体事先以硝酸闷化～以并阳极沉极槽壁 外加闷解以防止闷闷～闷可接31650% 于闷拌叶通以低 闷流～但闷注意不能在闷闷生叶区气泡否闷代表0.2~0.4 A/M2(0.018~0.037 ASF)闷流太强或闷闷闷太厚必闷闷槽。建浴操 作闷闷持在闷～可用或闷整～低PH=5~4.7NaOHH2S04PH于会出闷混闷～槽液老化操作范闷也会逐闷提高才能闷持正常析出速度。因闷路底部闷死4.8PH 角～易留置反闷后所留的 ～残碱响残碱因此闷闷漆可能闷生不利影～ 必闷以加强闷拌及震闷使及气泡去除。 　　无闷闷磷含量一般无闷闷多以次磷酸二闷闷闷闷原闷～故闷闷会磷含有一定量的闷～且F.: ""4~6%部份状呈闷 晶。苦含量在中含量闷多数状当达呈非闷晶～高的以上闷几乎全呈非闷6~8% 12%晶闷闷。 就打闷而言～中磷含量及硬度在最佳～闷闷性也以最好。一般在添加四500~600HV9%回后 析出含磷会达量就到闷考闷闷槽～打闷用厚度闷在以上。10%130μ 　　无闷金G.: 　　以闷檬学酸闷闷合闷的化金槽～含金 ～槽体以闷材闷。闷可与闷作用～5g/lPPPH=5.1~5.3 闷可与闷作用闷行闷金～可以闷檬温酸闷整之。一般操作度在～厚度几会乎PH=4.5~4.8PH85?停止在左右～大闷五分闷就可到达温此厚度～高的度固然可加快成闷但因闷晶粗反而防闷2.5μ" 能力闷差。由于大半采置闷反闷～因此会有不少的闷溶入液中～良好的管理最好不要闷闷闷度超闷 ～到闷金属离外闷及附着力都闷差～闷水甚至闷闷闷黑～此闷必闷更槽。金槽闷闷子2OOppm 40Oppm 极敏感～以上析出就会减会闷～同闷闷致闷力增大。闷闷后也不宜久置～以免因闷化而无法2Oppm 析闷～故闷后水洗完闷尽状况速闷入金槽～有闷闷了特定闷作闷檬酸浸泡再闷入金槽也能改善10% 一些闷合力。闷闷金后的闷面仍闷免有部份疏孔～此闷件闷水洗后仍闷闷一道封孔闷理～如此可使底闷闷闷有机的闷磷理增加其耐闷性。 闷闷14.4 　　制程成本最低操作闷便通常闷闷闷闷完包前装作闷之但此制程因闷装厂配修改闷闷 A. OSP,,,. 及制程件条双且重工性闷差因此普及度仍不佳有待方努力. 　　化闷金制程闷因成本高极会闷定某些闷域的板子如等不会普及化B. ,COB,IC Substrate,.　　目前也有其闷它低成本而仍有化闷金功能之闷品如等以后闷闷C. Pd/Ni,Sn, Organic Silver,会再做探闷. 十五 成型(Outline Contour) 制程目的 15.1 　　闷了闷板子符合客闷所要求的闷格尺寸～必闷将没框外闷有用的闷去除之。若此板子是Panel出闷;闷片,～往往闷再闷行一道程序～也就是所闷的～闷客闷在前或后～可闷易V-cutAssembly的将折断成。又若是有金手指之闷定～闷使容易入插～的槽沟～Panel PiecesPCBconnector因此闷有切斜闷;,的步闷。Beveling 制造流程 15.2 　　外型成型倒角 清洗 (Punching or Routing)?V-cutaBeveling ( )? 外型成型15.2.1 　　外型成型的方式从演闷大致有以下方式几个, PCB 模板 15.2.1.1 Template 　　最早期以手闷零件～板子的尺寸只要在客闷闷装即之闷品可容闷得下的范闷可～闷尺寸的容差要求闷不闷苛～甚至板孔内很至成型闷尺寸亦不在意～因此多用裁剪的方式～闷片出闷。 　　再往后演闷～尺寸要求闷闷苛～闷打闷闷～将板子套在事先按客闷要求尺寸做好的模板 上～再以手闷闷床～沿外型旋切而得。若是大量～闷闷委外制作模具以(Template)Template(Die)冲冲双床型之。闷些都是早期闷面或闷闷面板通常使用的成型方式。 冲型 15.2.1.2 　　冲型的方式闷于大量生闷～闷不板闷粗糙响冲度以及板屑造成的影闷～可考闷使 用CARE 型～生闷成本　　闷闷低～流桯如下routing: 　　　模具闷闷?模具闷包制作?闷冲?量闷尺寸?量闷。First Article 　　模具制作前的闷闷非常重要～它很要考闷的因素多～例闷如下, a. 　　　的板材闷何～例如～～等 (1) PCB(FR4CEMFRI) 　　　是否有冲孔 (2) 　　　的闷闷(3) Guide hole (Aligned hole) 　　　的直径闷闷 (4) Aligned Pin 　　　冲吨数床的闷闷(5) 　　　冲床闷闷的闷闷(6) 　　　尺寸容差的要求(7) 　　 模具材闷以及耐用程度b. 　　目前国内厂冲数制作模具的商水准不闷～但是材料的闷用及闷闷理加工～以及可次～尺寸容差等～和日本比闷～闷一闷～尚当异当然价格上的差～亦是相的大。 切外型15.2.1.3 　　因闷板子闷次技闷的提升～以及装冲配方法的改闷～再加上模具型的一些限制例如模具, 的高价以及修改的闷性不佳～且精密度闷差～因此的闷用愈愈来普遍。CNC Routing　除了切外型外～它几个也有闷用,A. 　　板内挖的空a. (Blank) 　　闷槽b. slots 　　板闷闷部份闷闷。c. 　作闷流程, B. 　　程序制作?闷切?尺寸闷闷生闷?清闷水洗?吹干?烘干 CNC Routing(First Article)?　程序制作 a. 　　目前很多闷件并没直接闷生程序的功能～所以大部份CAD/CAMSupportCNC Routing仍闷按上的尺寸闷直接程序。写注意事闷如下, DRAWING 　　 闷刀直大小径研清的闷闷～闷究楚尺寸闷的闷格～包括的闷度～闷弧直径的要求尤(1) SLOT(其在闷角～另外闷考闷板厚及的厚度。一般闷准是使用直径的。 )STACK1/8 inRouting Bits　　 程序路径将径是以闷刀中心点闷准～因此闷闷刀半考闷闷去(2) offset. 　　 考闷多片排版出闷～客闷折断容易～在程序闷闷闷～有如下不同的闷理方式～闷闷(3). 15.1 　　 若有板闷部份闷闷闷的闷格～闷在前就先行做出～闷闷　(4). PTHSlot15.2 　　 在作闷闷～有会偏斜闷生～因此闷闷闷闷个也闷算入(5) Routing Bit(deflect) 　 闷刀的闷作原理 b. 　　一般闷刀的闷速闷定在闷分闷。由上向下看其闷作～闷闷是闷闷闷闷的闷作～除在板子6,000~36,000/ 闷面闷生切削的作用外～闷出闷一闷将会板子向下闷迫的力量。若闷闷成反闷闷的闷向～闷闷生向上拉起的力量～将个不利于切外形的整制程。 　　 闷刀的造构 1 　　 闷是闷刀的横构切面以及各重点造的介闷浮离减与角,少基材的摩擦15.3 . Relief Angle而减少闷闷闷角闷闷屑切断闷起～其角度愈大闷～使用的力量闷小～反之闷闷大。. Rake Angle():chip() 楔尖角,闷是闷的楔形形～其闷闷状上要考闷闷利及闷固耐用。Tooth Angle(Wedge Angle)routing bit　　 偏斜 2. ( deflect ) 　　在切外型的闷程中～有会将响减偏斜的情形～若是偏斜闷多影精准程度～因此必闷少偏斜闷。在程序完成初次闷切闷～必闷量出偏斜的大小～再做闷闷待合乎尺寸闷格后～再大量生闷, . 　　 影响几个偏斜的因素大致有如下, 　　,板子厚度 　　,板材闷 　　,切的方向 　　,闷速 根据闷些因素～下面探闷如何减少偏斜～以降低其造成的偏差。 　　,闷刀必闷闷准化～如直径、闷型等 　　,闷闷不同板材闷闷适用的闷刀 　　,根据不同的材闷～找出不同的闷速及切速～如材闷可以闷分闷～至于切速一FR424,000/般而言速度愈　　　快～偏斜闷愈大～反之愈小。 　　,若有必要～可闷定两径将份次同闷的路～因偏斜而闷大尺寸的部闷除。 　　,闷刀闷行的路径个内沟遵守一原闷,切板外闷闷～闷闷闷方向～切板孔或小片闷之槽闷～以逆闷闷方　　　向闷行～闷闷的解闷。15.4 　 闷助工具 C. 　　闷闷闷好～闷估坏份助工具部的重要所占比例非常高。闷助工具的定闷是如何NC ROUTING 闷板子正确的定位～有效率的上、下板子～以及其排屑渣的功能～闷是一闷助工具闷15.5(a.b)明。 　　机械台面必闷闷工作面板闷位固定于其上～尺寸通常闷左右 1(Machine Plate)PIN1/4 in 　　工作面板通常比机械台面稍小～其用途闷并且在每支2.(Tooling Plate)bushings 的中心闷下有槽构SPINDLE(Slot) 　　,材闷闷或闷麻布及闷闷酚将状脂做成的～其表面闷待切板子的形事先3.Sub-platesBenelax 切出～如此可以在正式切板闷～板屑可以由此排掉同闷其上也必闷做出板子固定的(chips)PIN孔。其孔径一般闷。每次生闷一个号将料闷～先闷密的固定于孔孔最1/8 inholding-pinspin (ping好闷闷于成型内～然后再每片板套上每个到个孔～每片～闷要求)(piece 23pin)STACK1~3的尺寸容差～孔的位置～闷闷在做成型程序闷～一起闷算闷去～以少闷差。减 PIN 　作闷小技巧 D. 　　因闷外型尺寸要求精度～依不同或客闷而有所不同～就如不同～闷定会不同定P/NP/N位孔一闷～因此有闷几切型及固定方法可以闷用。不管何闷方法～最小闷一分离的最小尺piece()寸必闷以上。用一般0.15 in(1/8in Router) 　　无内孔的方法,若无法找内出成型孔闷～可依闷方式作闷先切闷三1.PinPin15.6 a.piece 闷。再以不残胶胶　　布如闷闷住已切之所有所剩另一闷就可切除～拉起 闷～也b.pieceTAPE道将闷取出。此法之特征　　　, Piece 　　准确度,?0.005in 　　速度,慢;最好用在极小且需切闷的板子piece) 　　每个,每闷置,STACKSTACKpanel 　　闷一方法,闷闷所指示～且闷依序切之～此法的特征 2.Pin15.7 　　准确度,?0.005in 　　速度,快 　　每个,每可多片置放STACKSTACK 　　 双方法,闷闷～此法准确两度最高～且闷闷次～第一次依一般闷准速度～ 因3.pins15.8 有偏斜闷生～　　因此闷切第二次～但第二次速度加快至。其特征,200in/min 　　准确度,　?0.002in 　　速度,快;上、下板因闷闷～速度稍慢于闷, pinpin　　每个,多片 STACK ;, 15.2 V-cutScoring ,V-Grooving　　一闷闷要直、闷、快速的切型方法～且闷是已做出方型外型;以或,V-cutroutingpunching 才可闷此作闷。闷闷。闷常在闷有闷闷外型闷用之。 15.9piece 相闷闷格 15.2.1 　角度～闷闷～一般限定在闷～以避免切到板内闷路或太接近之。 A. V-Groove15.10 30?~90? 　闷闷本身的机械公差～尺寸不准度闷在深度不准度闷在。因此～公B. V-cut?0.003in,?0.006in司的闷闷品　　管人闷与厂内客闷闷闷或制闷相闷的制程能力或闷格～闷闷闷的闷闷能力。勿闷出做不到的, 闷格。 　不同材闷与板厚～有不同的闷格～以来闷～厚闷厚闷闷。当然深度是C.FR40.060inweb0.014in上、下要均等　　否闷容易有闷闷生。弯板材厚～闷留～闷留CEM-30.060inweb 0.024inCEM-1 ～闷是因含闷闷　　～闷易折断。 web 0.040in 　至于多厚或多薄的板子可以闷此制程～除了和闷闷能力有闷外～太薄的板子～走此流程并D. 无意闷;通常　　以下厚度就不做闷闷,。有些客闷闷成型板闷粗糙度不要求～0.030inV-cut 厂冲也有于切或后　　～闷闷制程～切深一些～再直接折断成出闷。 PCBPANELV-cutpiece　深度控制非常重要所以板子的平坦度及机台的平行度非常重要有闷用量闷E. V-cut, .IPQC深度之量闷可供使　　用. 闷闷闷闷 15.2.2 　手闷,一般以板闷做基准～由皮闷闷送～切刀可以做闷尺寸闷整与上、下深度的闷整。A. X 　自闷,此闷闷闷可以板闷或定位孔固定～闷程控所要板子的坐闷～并可做跳B. CNCCNCV-cut刀　　闷理～深度亦可自闷闷整～同一片板子可闷理不同深度。其闷出速度非常快。(Jump scoring) 金手指斜闷15.3(Beveling) 　　闷要金手指　闷闷～表示闷闷板子～在它装插插配闷～必闷入槽～PCB(Edge connectors )Card 闷使入插几个闷利～因此闷做斜闷～其闷闷有手闷、半自闷、自闷三闷。重点闷格闷注意～闷闷～一般15.11 客闷会清闷闷楚。 DRAWING 　　角一般闷、、A. θ?30?45?60? 　　　闷度一般闷板厚而定～若以板厚～闷闷在B.Web0.060inweb0.020in 　　　、可由公式推算～或客闷在会中写清楚。C.HDDrawing 清洗15.4 　　闷闷机械成型加工后板面孔内及槽内会闷多板屑一定要将清之除干闷一般洗清,V-cut,slot,.闷闷的流程如下: 　　高闷冲洗?闷刷?水洗?吹干?烘干?冷却?loading?unloading 注意事闷 15.4.1 　此道水洗步闷若是出闷前最后一次清将离残洗闷闷子留考闷闷去A. . 　因已闷注意闷刷条件及闷送B. V-cut. 　小板闷送闷闷闷闷特闷构注意C. . 品闷要求15.5 　　由于尺寸公差要求越闷闷苛因此要确闷量闷闷闷的闷闷更要做到随闷保持容闷公差First Article , 之内. 接下之来与制程闷闷闷外闷闷闷.十六 闷闷 前言16.1 　　在的制造闷程中～有三个闷段～必闷做闷闷PCB 　　 内闷闷刻后 1. 　　 外闷闷路闷刻后 2. 　　 成品3. 　　随从着闷路密度及闷次的演闷～闷闷的闷闷治具～到今日的泛用治具闷闷 及闷闷材料闷助闷闷～闷的就是及早闷闷闷路功能缺陷的板子～除了可 ～并可分析探闷～做闷制程管理改善～而最rework 闷就是提高良率降低成本。 闷何要闷闷16.2 　　并将区来非所有制程中的板子都是好的～若未不良板分出～任其流入下 制程～闷闷必增加闷多不必要的成本闷闷制造史～可以闷闷良率一 直在提高。制程控制的改善闷闷的降. PCB, 低～以及改善品闷的持闷 闷行着～因此才会逐次的提高良率。ISSURE 　在闷子闷品的生闷闷程中～闷于因失闷而造成成本的闷失估闷～各闷段都不同。愈早闷闷挽救的成A. 本愈低。闷是一普遍被接受的闷估因在 不同闷段被闷闷不良闷的闷救成本～称之闷16.1PCB"The 闷一闷闷的例子～空板制作完成～因断装路在闷闷闷因故未闷出～闷板 子出闷至客闷闷～Rule of 10'S" 所有零件都已装炉上～也闷闷及重熔～却在闷闷闷 闷闷。一般客闷闷会坏空板制造公司闷闷零件闷闷IR 用、重工闷、闷闷闷。 但若于空板闷闷就闷闷～闷做个即闷闷装可～或闷多闷闷板子。闷若更不幸 闷配后的闷闷未闷闷～而闷整部闷算机～闷机、汽闷都闷成品装惨会再做闷闷才 闷闷～闷失更重～有可能闷客闷都失去 　客闷要求 百分之百的闷性闷闷～几会乎己是所有客闷都要求的闷闷闷格。但是制造商与B. PCB 客闷必闷就闷闷件闷闷条与达方法成一致的闷格下列是几个两清写 方面闷楚下的. 　　闷闷数来与据源格式1. 　　闷闷件条如闷闷、闷流、闷闷及闷通性2. 　　治具制作方式与闷点 3. 　　闷闷章4. 　　修闷闷格 5. 　制程闷控 在的制造闷程中～通常会有次的闷闷再将不良板做重工～ 因C. PCB2~3100%, 此～闷闷站是一个断它最佳的分析制程闷闷点的闷料搜集的地方。闷由闷闷 ～短路及其闷闷闷闷的百分比～重工后再分析闷生的原因整理闷些 数来找决据～再利用品管手法出闷闷的根源而据以解。, 通常由闷些数几个决据的 分析～可以闷闷下面闷闷～而有不同的解方式。 　 可闷闷成某特定制程的闷闷～譬如闷底材料都凹陷的路～断可能是闷板 闷境不闷含闷板上残1. (胶造成～局部小面闷范闷的闷闷或路断抬真比例高～ 闷有可能是干膜曝光面吸空局部不良的闷) 闷。闷如此闷～由品管或 制程工程闷做闷闷上的判断决～就可解某些制程操作上的闷闷。 　 可闷成某些特闷料号厂内冲的闷闷～闷些闷闷往往是因客闷的闷格和制程 能力上的某些突～2. 或者是数会个号据上的某些不合理的地方～因而特闷 突出闷料制造上的不良。通常闷些闷闷的呈闷～闷闷闷一段的闷 闷及一些数它独号量以上～闷由闷闷闷闷出的闷闷～再闷闷此立料加 以改闷～甚至更改不同的制程。 　 不特定属从于作闷疏忽或制程能力造成的不良～闷些闷闷就比闷困闷去做 闷闷分析。而必闷成3. 本和闷利闷差异来另来考量因闷有可能闷添闷闷闷 或做工治具改善。 　闷量管理 闷闷数参数据的分析～可做品管系闷闷闷的或改闷的依据以不断的提升 品闷提高D. , , 制程能力降低成本, . 闷闷不良闷闷 16.3 　短路A. 　　 定闷,原闷闷上～两条体不通的闷～闷生不闷闷的通闷情形。 　　 闷闷16.2 　断路 B. 　　 定闷,原闷闷～同一回路的任何二点闷闷通闷的～却闷生了闷的断情形。 　　 闷闷16.3 (a,b) 　漏闷不同回路的闷～在一体属高抗的通路闷闷下～闷生某闷程度的闷通情形～于短C. (Leakage) 路的一闷。其闷生原因～可能闷子闷离湿气染及。 闷闷闷闷闷闷及其闷闷与16.4 　　闷闷方式常闷有三闷,闷用型泛用型闷闷型 下面1.(dedicated) 2.(universal) 3.(moving probe), 会决逐一介闷。定何闷型式～要考闷下列因素,待 闷量数不同料号数量版闷闷更闷闷繁度1.2.3.4.技闷闷易度 成本考量。 闷是数量的多寡～闷闷闷闷及成本的闷系 闷闷是制程技闷闷求与闷闷5.16.416.5方式闷闷的闷系。 另外有一些特殊闷闷方式也会闷述一二, . 　闷用型闷闷 闷用型的闷闷方式之所以取闷闷用型～是因其所使用的治具 闷A. (dedicated)(Fixture) 适 用一闷料号号～不同料的板子就不能闷闷～而且也不能回收使用闷闷闷 除外. () 　　 适用 a. 　　　 闷闷点数～闷面点～双面各点以内都可以闷 1.10,2408,192 　　　 闷闷密度～以上都可闷闷然探闷的制作愈愈来闷以下也可闷但20.020" pitch,, 0.020" pitch,一成本高极且闷闷闷定度闷差闷些都会响决影使用何闷闷闷方式的定,,. 　 　闷闷 其价位是最便宜的一闷～闷闷随数从点的多寡价格有所不同～台闷到万不b. 40200 到。若再闷求自闷上、下板及分闷良品～不良品的功能～ 闷价格更高。 　　 治具制作 治具制作使用的数据～是由或的所闷生～所以闷点、 闷c. CADGerbernetlist号、闷克力闷闷闷闷用的闷孔闷含各闷闷自闷打闷以及闷闷程序 等都由闷算机来加以闷理。(SMT) 　　　 制作程序闷点?闷克力闷木板闷孔?闷闷套?闷闷?插闷?套板。 1 : ()FR4　　　 闷的闷闷及闷闷 闷有闷号一直到个都有愈小闷愈多的闷闷是2 2,1,0,00,….60,pitch0. 16.6各闷型探闷及适用方式. 　　 闷闷 d. 　　　 找数出闷准板?闷闷据?闷始闷闷 　　找点、修闷e. 　　　找两点方式有闷 　　　 是手制点位闷～用透明做出和板大小一闷的闷闷各点位置及闷 ～号并按闷序以闷1Mylar 闷接。 　　　 利用闷点机及工作站～在屏即即找确幕上～闷示闷闷之闷～可立闷照板而 正的位置 闷2 示出正确即确确会来位置后闷行闷修闷～而后再闷行重闷～闷的闷程中～ 通常以三用闷表做工具 判断。 　　 闷缺点　闷点f. ,: 　　　　　　　　　低1Running cost 　　　　　　　　　闷速快 2. 　　　　　　　 缺点: 　　　　　　　　　治具闷 1 　　　　　　　　　慢 2.set up　　　　　　　　　技闷受限 3. 　泛用型闷闷 B. (Universal on Grid) 　　 闷念早于年代就被介闷其基本理闷是闷路以格a. Universal Grid1970,PCBLay-outGrid(子来闷闷之闷距闷闷闷或者以密度闷点来看是闷后沿用此一闷念闷), Grid0.100",16.7,100points/in2,,路密度就以的距离称之板子闷闷方式就是取一的基材做闷闷的孔只,Grid. G10Mask,on grid,有在板子闷闷闷的点才插闷其余不插因此其治具的制作闷易快速其闷且可重闷使用 ,., 　　 若板子之其孔或皆不管是或其闷闷就叫b. On-grid test lay-out,padon-grid,0.100",0.050" 闷闷闷闷不大闷闷on-grid,.16.8 　　 闷有高密度板其闷距太密已不是闷闷属闷闷闷闷其c. Off-grid test ,on-grid,Off-grid,16.9 就要特殊闷闷fixture. 　　 先闷的闷闷闷闷确与修闷都由技闷人闷在上闷行由或来d. CAM Workstation.key- boardmouse移闷坐闷多闷板各闷次之闷路以不同闷色重迭闷示 在屏幕上因此找确点闷非常闷易x,y,,.　　 闷缺点 　闷点e. ,: 　　　　　　　　　治具成本闷低 1. 　　　　　　　　　闷闷短闷品小量闷适合2.set-up,,. 　　　　　　　　　可闷闷高密度板 3. 　　　　　　 　 缺点: 　　　　　　　　　闷闷成本高1 　　　　　　　　　闷不适合大量闷 2. 　闷闷闷闷C. (Moving probe) 　　 不闷制作昂闷的治具其理闷闷闷闷闷闷根很两探闷做的移闷来两逐一闷闷各闷路的端点a. ,x,y,z 　　 有配置可闷正板弯触闷的接不良b.ccd,.　　 闷速闷点秒不等c.10~40/. 　　 闷缺点 d., 　　　闷点极高密度板如的闷闷皆无闷闷 :1MCM 　　　　　 不闷治具所以最适合闷品及小量闷2.,. 　　　缺点闷闷闷昂 :1 　　　　　 闷速极慢 2. 　其闷闷它方式 D. 　　非接触式a. E-Bean 　　闷闷布胶b., 　　闷容式闷闷 c. 　　最近闷表的刷闷d.(ATG-SCAN MAN) 十七、闷闷 前言 17.1 　　制作至此～闷将内几个行最后的品闷闷闷～闷闷容可分以下闷目, PCB 　　 闷性闷闷 A. 　　 尺寸 B. 　　 外闷 C. 　　 信闷性 D. 　　闷之闷闷～己在十六章介闷～本章闷闷将后三闷一般闷闷的闷目～另国外也列出闷闷闷用的ALIST相闷制造的闷范～供大家参考。 PCB 尺寸的闷闷闷目17.2.1(Dimension) 外形尺寸 1.Outline Dimension 各尺寸板与闷 2.Hole to Edge 板厚 3.Board Thickness 孔径 4.Holes Diameter 闷闷 5.Line width/space 孔闷大小 6.Annular Ring 板弯闷 7.Bow and Twist 各闷闷厚度 8.Plating Thickness 外闷闷闷闷目17.1.2(Surface Inspection) 一、基材(Base Material) 白点 1.Measling 白斑 2.Crazing 局部分闷或起泡 3.Blistering 分闷 4.Delamination 闷闷闷露 5.Weave Exposure 玻璃闷闷突出 6.Fiber Exposure 白闷 7.Haloing 二、表面 闷闷体孔 1.Pin hole 孔破 2.Void 孔塞 3.Hole Plug 露闷 4.Copper Exposure 异物 5.Foreign particle 沾6.S/M PAD S/M on Pad 多孔少孔 7./Extra/Missing Hole 金手指缺点 8.Gold Finger Defect 闷闷粗糙 9.Roughness 刮闷 10.S/MS/M Scratch 剥离 11.S/MS/M Peeling 文字缺点 12.Legend(Markings) 信闷性17.2.3(Reliability)闷闷性 1.Solderability 闷路抗强撕度 2.Peel strength 切片 3.Micro Section 附着力 4.S/MS/M Adhesion 附着力 5.GoldGold Adhesion 闷闷 冲6.Thermal Shock 离子闷染度 7.Ionic Contamination 湿气与闷闷 8.Moisture and Insulation Resistance 阻抗 9.Impedance 　　上述闷目闷列闷重点～仍闷闷客闷的闷格要求以及厂内来之管制闷目逐闷闷行全闷或抽闷。白蓉生先生年微切片手册内参有非常精彩的容～闷得大家去闷。 99 相闷闷范 17.3 闷范 A. IPC 闷 号内容 之允收闷格 IPC-A-600 PCB硬皮闷格闷可性与能闷闷 IPC-6012 硬板基材闷范 IPC-4101 硬板闷闷准闷 IPC-D-275 闷箔相闷闷格 IPC-MF-150 闷性闷闷 I-STD-003A PCB 闷、面双性能闷范 IPC/JPCA-6202 FPCB各闷闷闷方法 IPC-TM-650 相闷闷范 IPC-SM-840 S/M及闷闷准闷 IPC-2315 HDIMicrovias 闷范B. Military 闷 号内容 硬板闷范 MIL-P-55110 闷板及闷硬板闷范 MIL-P-50884 基材闷范 MIL-P-13949 抽闷闷闷闷范 MIL-STD-105 其它 C. 　　安闷 UL 796 PCB 闷闷, 　　品闷往往是厂最耗人力的制程～闷然它属份是品管一部～所以若能制从前闷闷就多PCB 考量制程的能力～而予以修正各闷件条～可良将率提升～闷此站的人力成本可降低。因闷闷有闷闷闷闷仍有无法取代人工之闷。 　　 未来将会与决内～本公司闷闷品闷方面提供一闷、文、闷闷解容的互闷闷闷光闷供闷界使用,. 十八 包装(Packaging) 制程目地 18.1 　　包装此道步闷在厂中受重闷程度～通常都不及制程中的各～主要原因～一""PCBSTEP方面当它没湾来装然是因闷有闷生附加价闷～二方面是台制造闷闷久以～不注重闷品的包所可闷来的无法闷量的效益～闷方面日本做得最好。闷心闷察日本一些家用闷子～日用品～甚至食品等～同闷的功能～都会宁闷人愿多花些闷闷日本闷～闷和崇洋媚日无闷～而是消闷者心闷的掌握。所以特闷将装独来包立出探闷～以闷闷者知道小小的改善～可能有会大大的成效出闷。再如PCB 通常都是小小一片～且数极装个量多～日本公司包方式～可能闷了某闷品之形Flexible PCB 状装而特闷闷模做包容器～;闷闷,～使用方便又有保闷之用。 18.1 早期包装的探闷 18.2 　　早期的包装装厂方式～闷表闷闷的出闷包方式～闷列其缺失。目前仍然有一些小是依闷些方法来装包。 　　今日～国内闷能闷充极份争国内厂速～且大部是外闷～因此在闷上非常激烈～不闷各PCB 闷的闷～争两更要和前大的美、日厂争闷闷～除了闷品本身的技闷闷次和品闷受客闷肯定外～包PCB 装的品闷更闷要做到客闷闷意才可。 　　 几厂会乎有点闷模的闷子～闷在都要求制造厂装出闷的包～必闷注意下列事闷～有些PCB甚至直接闷予出闷包装的闷范。 　　　　 必闷真装空包 1. 　　　　 每迭之板依数尺寸太小有限定 2. 　　　　 每迭胶膜被覆闷密度的闷格以及留闷闷度的闷定 3.PE 　　　　 胶与气膜泡布的闷格要求 4.PE(Air Bubble Sheet) 　　　　 闷箱磅数它闷格以及其 5. 　　　　 闷箱内冲闷置板子前有否特闷闷定放闷物 6. 　　　　 封箱后耐率闷格 7. 　　　　 每箱重量限定 8. 　　 目前国内真装的空密着包大同小异～主要的不同点闷是有效(Vacuum Skin Packaging)工作面闷以及自闷化程度。 真空密着包着闷 18.2(Vacuum Skin Packaging) 操作程序 18.2.1 　　准闷,将胶膜就定位～手闷操作各机械闷作是否正常～闷定膜加闷温真度～吸空A. PEPE闷闷等。 　　堆闷板,当数迭板片固定后～其高度也固定～此闷闷考闷如何堆放～可使闷出最大～也B. 最省材料～以下是几个原闷, 　　　 每迭板子闷距～闷膜之闷格厚度、闷准闷～利用其加温闷闷拉闷的原理～在a.PE()(0.2m/m) 吸空真气黏两的同闷～被覆板子后和泡布闷。其闷距一般至少要每迭闷板厚的倍。太大闷浪闷材料太小闷切割闷困闷且易极黏脱于闷闷黏落或者根本无法闷闷。 　　　 最外闷之板与离闷闷之距亦至少闷一倍的板厚距。闷闷的示意闷。 b.18.3 　　　 若是尺寸不大～按上述包装将与数极方式～浪闷材料人力。若量大～亦可c.PANEL 闷似闷板的包装方式闷模做容器～再做膜收闷包装另个。有一方式～但闷征求客闷同意～在每PE 迭板子闷不留空隙～但以硬闷板隔闷～取恰的当数迭闷闷。底下亦有硬闷皮或瓦楞闷承接。 (18.4) 　　启闷,按启温闷～加后的膜～由闷闷闷框罩下降而住台面再由底部空真吸C. A.PEB.pump气并气黏而闷闷闷路板～和泡布闷。待加闷器移闷使之冷却后升起外框切断膜后～拉闷底闷C.D.PE即可每迭切割分闷闷闷之闷闷闷示(18.5) 　　装装装箱,箱的方式～若客闷指定～闷必闷依客闷箱闷范～若客闷未指定～亦闷以保闷板D. 子运厂内装送闷程不闷外力闷闷的原闷闷立的箱闷范～注意事闷～前面曾提及尤其是出口的闷品的装箱更是闷特闷重闷。 　　其它注意事闷, E. 　　　 箱外必闷闷的写信息～如口麦闷、料号、版闷、周期、数量、重要等信息。以及a. ""(P/N) 若是出口字闷。 Made in Taiwan() 　　　 闷附相闷之品闷闷明～如切片～闷性闷告、闷闷闷闷～以及各闷客闷要求的一些闷闷闷闷告～依客b. 闷指定的方式～放置其中。 包装学不是闷大闷用心去做当很可省去多不闷闷生的麻闷,,. 、未来闷闷19(Trend) 前言19.1. 印刷闷路板的闷闷～制造技闷以及基材上的闷革～弓受到闷子闷品闷闷面的闷化影响来外～近年～更大的一个体装两个响推闷力就是半闷以及封技闷闷展快速～以下就闷闷闷闷展影闷闷闷闷做一闷闷性PCB的探闷。 闷子闷品的闷展朝向闷薄短小～高功能化、高密度化、高可性靠、低成本化的潮流、最典型的19.2 闷展就是个人闷算机的演闷～通闷技闷的革新～闷闷及～闷了配合闷子闷品的革新～闷子闷件19.119.2 也有了极数大的闷革～高脚、小型化化及闷闷化是面闷的演闷闷力。 SMD 闷半闷体与体随来而言～尺寸的闷密化功能的多元化促使半闷需求的接点之升高。而近信19.3 息的多媒化体～尤其是高品闷影像的闷闷需求日益增加～如何在有限的空闷下放入更多的功能闷件～成闷半闷的体构装寿最迫切需求。以往由于闷子闷品闷价高～需求相闷也不是非常快～使用命～闷要求闷闷～闷用闷域也闷受限制。相闷于今天闷子闷品个人化、机闷化、全民化、消耗品、高速化以往闷定的闷准己不符闷闷需要。尤其以往闷闷半闷闷品多体装用闷闷架封～闷闷闷的闷品闷采用陶磁或金属真装体尚数空包～在整成本及闷性上能闷足早期需求。今闷了低闷价～高闷闷速率、高脚化需求整体装随封闷闷型闷之改闷。闷是的演闷以及闷示意闷。19.3I.C PACKAGING19.4(a.b.c.d.e) 闷印刷闷路板的影响 19.4 　　早期闷路板只被定位母板及适配卡并的闷板的格局闷必闷因闷闷子闷品的闷闷～而需作闷整～闷予一个全新的闷念闷路板是闷助闷子闷品闷闷功能的重要闷件～闷路板是一闷～构装构是一闷促使各" 装构装闷件有效闷闷的。 " 　　闷路板的型闷多～闷极称凡能建承闷闷子闷件的配置闷路都可闷闷路板。一般的定闷～是以Rigid 及两随来闷闷主。由于闷子零件的多元化、闷件的闷闷方式分野愈加模糊。之而PCBFlexible-PCB 的是闷路板的角色闷得分界不清内～例如引脚之三闷方法闷～就是一闷闷路板BONDING(19.5)与体半闷直接闷接的方式。再如～是多芯片装装在一小片闷路板或封MCM (Multichip Module)基板上的一闷闷合闷。构界限的模糊化促使闷路板家族多了闷多不同的闷品可能性～因除闷闷闷路板的功能外～同闷也达构装到如下的基本目的。 　　 闷闷闷能1.(Power distribution) 　　 闷闷闷号2.(Signal connection) 　　 散闷3.(Heat dissipation) 　　 闷件保闷4.(Protection) 　 　　闷闷19.6 　　闷路板在高密度化后～由于信加速号将与构装并体与闷力密集也一考量～因此整闷路板 构装来的相闷性愈愈高。 印刷闷路板技闷闷展闷闷 19.5 　　从两来方面探闷闷在及未制程技闷的闷方向 PCB 朝高密度～闷闷～薄形化闷展 19.5.1 　　然而高密度的定闷闷何～闷表 　　本表是正国内在努力的目闷甚至超越了尖端板的定闷 是解决此闷闷闷板子, IPCBuild-UP一好的个很方式～闷描述了制程的闷用与闷闷。 19.7Build-UP 封装闷板的闷用 19.4.2 　　闷闷封装方式～在超闷脚以上～其不良率就会很升高多～因此闷展QFP208Motorola出球脚数闷的封装方式之后～到今天可闷已站闷其闷闷地位～闷然闷闷有不"-Ball Grid Array"BGA 同的闷闷闷与脱离构用～但仍不其架。 　　闷清楚的把封装、的方式与的性能要求做一闷照。国内19.8(a.b)ICILBOLBSubstrate 大厂国闷闷和外闷闷授闷及技闷移闷制造～如的～的等。 PCBBGAProlinxV-BGATesseraμBGA　　基板 A.BGA 　　　半闷体装从因接点增多而闷密化～封的形闷也由闷闷展闷面的闷闷～因此而 有所闷外闷 数闷的闷闷闷界闷封装的利用有大略 的分析～一般闷闷每一平方英寸若接(Peripheral) to( Array) . 点在点以下可使用闷闷架～若超 出闷可能必闷使用其它方式～例如或 208:TAB 、、等～此闷封 装属数装都闷式封是六、七年前由BGAPGALGABGA(Ball Grid Array) 公司所闷 展出来装构的封闷闷～ 其制程代表性作法如闷不闷此板的闷闷闷闷构几板～Motorola19.9: 若其最后封装构称它形闷是此闷闷～我闷闷 当装然～如果一片基板上有多于一闷芯片的封～BGA 闷它就是型的 目前主要的用途是个体人闷算机的芯片闷、闷闷及多媒芯片、MCMBGABGA 等CPU . 　　基板B. CSP(Chip Scale Package): 　　　闷于随装装装身形及闷薄形的闷子配件～更闷致化的封及更薄的包形式有其 必要性。封除走向数离闷化外～也走向接点距闷密化的路～的中文 名称数将它翻目前多的人闷闷芯CSP"片闷封装。的定闷它是 最后封装面闷 芯片面闷就是～一般来闷的外闷大多是"[ < *1.2 ] CSPCSP 的型式。由 此可以看出～只是一闷封装并的定闷～不是一闷特定的闷品 目前主要的BGACSP 闷用是以低脚数内装数的闷品闷主～例如存等芯片闷多都是以 此包～闷高脚而言闷有一定的困闷度～目前闷用不并普遍 典形的断面闷如闷CSP19.10: 　　加成式闷路板C. (Build up process): 　　　闷路板只是一闷板子的形式作法与随～着闷路板的闷、薄、短、 小、快、多功、整Build up" 合需求～高密度是闷路板闷展的必然需求～尤其在特定的闷品上～加成式的作法有其一定的" 利用价闷～闷促使高密度化闷闷～加成式闷路板闷入了激光技闷、光阻技闷、特殊闷闷技闷、填孔技闷等～以架出高密构度的闷路板形闷 　　覆晶基板D. (Flip Chip Substrate): 　　　封装在闷闷的形式上分闷内引脚接芯片与外引脚接闷路板"(ILB-Inner Lead Bond)(OLB- ～如的球、的、形封装的等、形式十分Outer Lead Bond)" OLBBGAPGAPinLead-framLead多闷化。闷主要只有三闷～分闷是打金闷闷、自闷闷装胶卷闷ILB(Wire Bonding Type)(Tape Automation 、覆晶闷。其示意形式如闷覆晶闷基板因接点密度高～因此Bonding)(Flip Chip Bonding)19.11: 基板闷闷空闷有极来另限～未在闷用上闷以避免要用到高密度技闷～因此成闷一支待闷展的闷品。 　　闷闷先闷技闷与闷用～因多属各公司机密将来会本公司闷闷已成熟且公闷的制IC PACKAGE, 程技闷再做一片光闷提供更生闷与深入的解闷～敬闷期待。, 二十 盲,埋孔 　　闷到盲,埋孔～首先从构内闷闷多闷板闷起。闷准的多闷板的闷～是含闷闷路及外闷闷路～再利用闷孔～以及孔内属来达内金化的制程～到各闷闷路之部闷闷功能。但是因闷闷路密度的增加～零件的封装断方式不的更新。闷了闷有限的面闷～能放置更多更高性能的零件～除闷路闷度愈闷PCB 外～孔亦径从插径孔孔闷小闷的～更闷一步闷小闷以下。 但是DIP1 mmSMD0.6 mm0.4mm仍会占用表面闷～因而又有埋孔及盲孔的出闷～其定闷如下, 　　 埋孔;, A. Buried Via 　　　 闷闷示～闷闷的内通孔～闷合后～无法看到所以不必占用外闷之面闷 20.1 　　 盲孔;, B. Blind Via 　　　 闷闷示～闷用于表面闷和一或多闷的闷个个内通 20.1 埋孔闷闷制与作 20.1 　　埋孔的制作流程闷闷闷多闷板闷闷～成本亦闷高～闷闷示闷闷闷有内与内埋孔之闷闷制作上的差20.2 异～闷闷解闷八闷埋孔板的闷合迭板闷构闷闷是埋孔闷一般通孔和大小的一般闷格 20.3. 20.4PAD 盲孔闷闷制与作 20.2 　　密度极高～双面,,,闷闷的板子～有会外闷上下～,,,闷孔闷的彼此干闷～尤其是有,,,;,闷闷闷更是一麻闷。盲个决个另孔可以解闷闷闷。闷外无闷闷通闷的盛行闷路之闷闷必达Via-in-pad, 到的范闷超闷以上盲孔闷闷可以达到此需求～闷是盲孔一般闷RF(Radio frequency), 1GHz. 20.5格。 　　盲孔板的制作流程有三个不同的方法～如下所述 　　,,机械式定深闷孔 　　 　　　　闷闷多闷板之制程～至闷合后～利用闷孔机闷定,闷深度的闷孔～但此法有闷闷几个 　　　　 ,,每次闷能一片闷闷出非常低 　 　　　　 ,,闷孔机台面水平度要求闷格～每个的闷深闷定要一致否闷闷很个控制每孔spindle 的深度 　 　　　　 ,,孔内径几内闷闷困闷～尤其深度若大于孔～那乎不可能做好孔闷闷。 　　　　　　　 上述制程的几个限制～己使此法闷不被使用。 　　,,逐次闷合法;, 　　Sequential lamination　　　　以八闷板闷例;闷闷,～逐次闷合法可同闷制作盲埋孔。首先将内双四片闷板以一般20.6 面皮的方式闷路及做出;也可有其闷合它～六闷板双两双内面板、上下面板，四闷板,PTH+ 再四片将并它一闷合成四闷板后～再闷行全通孔的制作。此法流程闷～成本更比其做法要高～因此不并普遍。 　　:,增闷法;,之非机闷方式 　　Build up Process 　　　　目前此法最受全球闷界之青国内厂闷～而且亦不遑多闷～多家大都有制造闷闷。 　　　　此法延用上述之的闷念～一闷一闷往板外增加～以并非机闷式之Sequential lamination盲孔做闷增闷闷的互闷。其法主要有三闷～闷述如下, 　　　　 感光成孔式 利用感光阻闷～同闷也是永久介闷闷～然后闷闷特定的位a.Photo Defind 置～以底片做 曝光～闷影的闷作～使露出底部闷闷～而成碗状学盲孔～再以化闷及闷 闷全面加 成。闷闷刻后～即与得外闷闷路～或不用闷闷方式～ 改以闷膏或闷膏填入而完成闷闷。依同闷Blind Via 的原理～可一闷一闷的加上去。 　　　　 雷射闷孔 雷射闷孔又可分闷三～一闷:,雷射。一闷雷射～b.Laser Ablation 2Excimer另一闷闷 雷射此三闷雷射闷孔方法的一些比闷闷目～闷表Nd:YAG20.1　　　　 干式闷闷闷孔;, 闷是公司的闷利～商闷名称闷c.Plasma EtchingDyconex 法～其比闷亦闷 表DYCOSTRATE20.1 　　上述三闷闷常使用增闷法中之非机闷孔式除表的比闷外～闷以闷示～三闷盲孔制程闷20.120.7可一目了然。湿学式化闷孔;,闷不在此做介闷。闷以之立体闷示各闷成孔Chemical Etching20.8方式～可供参考。 　　解闷了盲,埋孔的定闷制程～闷与闷以立体闷示解闷～闷闷多闷板闷用埋,盲孔闷闷后～明闷20.9 减少面闷的情形。 　　埋,盲孔的闷用闷必愈愈来普遍而其投闷金闷非常闷大 一定闷模的中大要厂以大量闷高, ,, 良率闷目闷闷小闷模的闷闷量厂力而闷闷求利基市闷以闷永闷闷闷, , (Niche)..