焊线基本要求

焊线的要求： 1焊球大小：焊球的直径应该大于2陪金线直径，小于4陪金线直径，焊球大小4.0B>A>3.0B。第二點大小金線A    B第二點。 2 焊球厚度：焊球的厚度应该大于1.2陪金线直径，小于2.5陪金线直径。 推力規格： 1 1.0mil金線推力min30g，咬痕≧50% PAD 2 1.25mil金線推力min40g，咬痕≧50% PAD 弧度要求：  1最低：第一点的高度应该高出低二点的高度，形成第一由点到第二点的抛物线形状   焊線弧度標準介於1-2個晶片高度之間 2最高：不能高出晶片本身厚度的2陪  拉力控制：  0.8----1.0金线：拉力>=5g 1.0----1.2金线：拉力>=6g 弧度要求： 1.引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕，损伤，死弯等  2.引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6 陪，弯屏后拱丝最高点预屏蔽罩的距离不应小于2陪引线直径  3.不能是引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1陪  4.引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1陪或穿过其他引线和压点 5. 焊点预引线之间不能有大于的30度的夹角  芯片外观： 1.不能因为键合而造成芯片的开裂，伤痕和铜线短路  2.芯片表面不能因为键合而造成的金属熔渣，断丝和其他不能排除的污染物 3. 芯片压点不能缺丝，重焊或未按照打线图的规定造成错误键合 键合强度  1.对于25 um线径拉力应该大于5g，23 um线径拉力应该大于4g，30um铜线线径拉力应该大于7g（当做破坏性试验时，断点不应该发生在焊点上）