protelDXP2004入门经典教程

XP概述Protel是80年代末出现的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计工程师的首选软件。它很早就在国内开始使用，在国内的普及率也最高，有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它，几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会注明要求学生会使用PROTEL。2005年底，Protel软件的原生产商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本AltiumDesigner6.0。AltiumDesigner6.0是完全一体化电子产品开发系统的一个新版本，是业界第一款也是唯一一种完整的板级设计解决。AltiumDesigner是业界首例将设计流程、集成化PCB设计、可编程器件（如FPGA）设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品，一种同时进行PCB和FPGA设计以及嵌入式设计的解决方案，具有将从概念转变为最终成品所需的全部功能。在国内，Protel99Se作为一个经典版本被广泛应用，随着ProtelDXP2004的出现已被逐步取代，尽管Altium功能强大，但对计算机的硬件资源要求较高，部分功能相比其他软件并不普及，所以本章只介绍如何用ProtelDXP2004设计原理图和PCB图。5.1.2系统界面系统主界面如图5-1所示，包含主菜单、常用工具条、任务选择区、任务管理栏等部分。常用工具条任务选择区主菜单任务管理栏图5-1ProtelDXP主界面1.主菜单主菜单包含DXP、File、View、Favorites、Project、Windows和Help等7个部分：DXP菜单：主要实现对系统的设置管理及仿真；File菜单：实现对文件管理；View：显示管理菜单，工具栏等；Favorites：收藏菜单；Project：项目管理菜单；Windows：窗口布局管理菜单；Help：帮助文件管理菜单。2.工具栏工具栏是菜单的快捷键，如图5-2，主要用于快速打开或管理文件.打开文档管理窗口打开文档项目FPGA芯片选择帮助图5-2工具栏简介3.任务选择区任务选择区包含多个图标，点击对应的图标便可启动相应的功能，任务区图标的如表5-1所示。表5-1任务选择区图标功能图标及功能图标及功能最近的项目和文件新建电路设计项目器件管理FPGA项目创建配置DXP软件打开嵌入式软件打开参考例程打开DXP脚本打开帮助索引器件库管理4.ProtelDXP的文档组织结构ProtelDXP以工程项目为单位实现对项目文档的组织管理，通常一个项目包含多个文件，ProtelDXP的文档组织结构如图5-3所示原理图文档（*.schdoc,*.sch）项目组文档*.PrjGrpPCB文档（*.pcbdoc,*.pcb）PCB封装库文档（*.libpcb,*.lib）原理图库文档（*.libsch,*.lib）网络列表（*.net等）混合信号方针文件（*.mdl,*.nsx等）…CAM文件（*.cam等）输出报表（*.rep等）PCB项目文档*.PrjGrpFPGA项目文档*.PrjFpg原理图文档（*.schdoc,*.sch）VHDL文档（*.vhd,*.vhdl*.vhdlib等）PLD库文档（*.libsch,*.lib）整合库文档（*.inlib）网络列表（*.edif,*.net,*.edf等）混合信号方针文件（*.mdl,*.Nsx等）文本文件（*.txt）输出报表（*.rep等）…图5-3ProtelDXP的文档组织结构5.2ProtelDXP电路原理图的绘制5.2.1电路原理图的绘制流程原理图设计是电路设计的基础，只有在设计好原理图的基础上才可以进行印刷电路板的设计和电路仿真等。本章详细介绍了如何设计电路原理图、编辑修改原理图。通过本章的学习，掌握原理图设计的过程和技巧。电路原理图的设计流程如图5-4所示，包含8个具体的设计步骤：（1）新建工程项目。新建一个PCB工程项目，PCB设计中的文件都包含在该项目下。（2）新建原理图文件。在进人SCH设计系统之前，首先要构思好原理图，即必须知道所设计的项目需要哪些电路来完成，然后用ProtelDXP来画出电路原理图。（3）设置工作环境。根据实际电路的复杂程度来设置图纸的大小。在电路设计的整个过程中，图纸的大小都可以不断地调整，设置合适的图纸大小是完成原理图设计的第一步。（4）放置元件。从组件库中选取组件，布置到图纸的合适位置，并对元件的名称、封装进行定义和设定，根据组件之间的走线等联系对元件在工作平面上的位置进行调整和修改使得原理图美观而且易懂。（5）原理图布线。根据实际电路的需要，利用SCH提供的各种工具、指令进行布线，将工作平面上的器件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一幅完整的电路原理图。（6）原理图电气检查。当完成原理图布线后，需要设置项目选项来编译当前项目，利用ProtelDXP提供的错误检查报告修改原理图。（7）编译和调整。如果原理图已通过电气检查，可以生成网表，完成原理图的设计了。对于一般电路设计而言，尤其是较大的项目，通常需要对电路的多次修改才能够通过电气检查。（8）生成网络表及文件。完成上面的步骤以后，可以看到一张完整的电路原理图了，但是要完成电路板的设计，就需要生成一个网络表文件。网络表是电路板和电路原理图之间的重要纽带。ProtelDXP提供了利用各种报表工具生成的报表（如网络表、组件清单等），同时可以对设计好的原理图和各种报表进行存盘和输出打印，为印刷板电路的设计做好准备。新建原理图文件设置工作环境放置元件原理图布线生成网表及文档原理图的电气检查是否合格编绎和修改NY新建工程项目图5-4原理图设计流程5.2.2新建工程设计项目在ProtelDXP中，一个项目包括所有文件夹的连接和与设计有关的设置。一个项目文件，例如xxx.PrjPCB，是一个ASCII文本文件，用于列出在项目里有哪些文件以及有关输出的配置，例如打印和输出CAM。那些与项目没有关联的文件称作“自由文件（freedocuments）”。与原理图纸和目标输出的连接，例如PCB、FPGA、VHDL或封装库，将添加到项目中。一旦项目被编辑，设计验证、同步和对比就会产生。本章通过如图5-5所示，一个由多谐振荡器组成的电子彩灯电路原理图的绘制及PCB设计为例，讲授ProtelDXP元件的使用。Q1NPNQ2NPN1KR1Res215KR2Res215KR3Res21KR4Res2DS1LED0DS2LED047ufC1CapPol147ufC2CapPol1VCC12JP1Header2图5-5电子彩灯原理图建立一个新项目的步骤对各种类型的项目都是相同的。将以PCB项目为例。首先要创建一个项目文件，然后创建一个空的原理图图纸以添加到新的项目中。1.创建一个新的PCB项目工程文件在设计窗口的PickaTask区中点击PrintedCircuitBoardDesign。弹出如图5-6所示的界面，单击NewBlankPCBProject即可（另外，可以在Files面板中的New区点击BlankProject(PCB)。如果这个面板未显示，选择【File】/【New】，或点击设计管理面板底部的Files标签）。图5-6PCB项目创建界面Projects面板出现新的项目文件，PCBProject1.PrjPCB，与“nodocumentsadded”文件夹一起列出。如图5-7所示。图5-7新的工程项目文件2.通过选择【File】/【SaveProjectAs】将新项目重命名（扩展名为*.PrjPCB）。指定把这个项目保存在硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名zdqPCB.PrjPCB并点击Save。5.2.3新建原理图文件为项目创建一个新的原理图图纸按照以下步骤来完成：1.在Files面板的New单元选择【File】/【New】并点击SchematicSheet。如图5-8所示，一个名为Sheet1.SchDoc的原理图图纸出现在设计窗口中，并且原理图文件自动地添加（连接）到项目。图5-8新建原理图文件界面2.通过选择【File】/【SaveAs】将新原理图文件重命名（扩展名为*.SchDoc）。指定把这个原理图保存在硬盘中的位置，在文件名栏键入zdq.SchDoc，并点击Save。现在可以自定义工作区的许多模样。例如，可以重新放置浮动的工具栏。单击并拖动工具栏的标区，然后移动鼠标重新定位工具栏。改变工具栏，可以将其移动到主窗口区的左边、右边、上边或下边。3.项目文件的添加及删除（1）将原理图图纸添加到项目中如果要把一个现有的原理图文件Sheet2.SCHDOC添加到现有的zdqPCB_Projiect2项目文件中，可在Projects项目管理栏中，选中zdqPCB_Projiect2项目，点击右键，如图5-9(a)所示在弹出的对话框中选AddExistingtoProject。找到sheet2所在位置，选中该文件，点OK，如图5-9(b)所示，sheet2就添加到项目中来了。图5-9添加已有文件到项目中（2）文件的移除如果想从项目中去除文件，用右键单击欲删除的文件，弹出如图5-10所示的菜单。在菜单中选择【RemovefromProject】选项，并在弹出的确认删除对话框中单击【Yes】按扭，即可将此文件从当前项目中删除。图5-10从项目中移除文件5.2.4原理图图纸的设置在开始绘制电路图之前首先要做的是设置正确的文件选项。从菜单选择【Design】/【DocumentOptions】文件选项对话框打开，弹出图纸设置对话框如图5-11。图5-11图纸属性设置对话框（1）设置原理图文档的纸张大小，在SheetOptions标签，找到StandardStyles栏。点击输入框旁的箭头将看见一个图纸样式的列表。在此将图纸大小（sheetsize）设置为A4格式，使用滚动栏滚动到A4样式并点击选择。点击OK按钮关闭对话框，更新图纸大小。（2）在Grids标签下设置图纸网格是否可见，Visible打勾为可见，每一格的大小。鼠标步进网格Snap的大小，一般将可见网格大小和鼠标步进网格大小设为相等。此处，格大小的单位为英制mil。为将文件全部显示在可视区，选择【View】/【FitDocument】。5.2.5放置元件1.定位元件和加载元件库数以千计的原理图符号包括在ProtelDXP中。尽管完成例子所需要的元件已经在默认的安装库中，但掌握通过库搜索来找到元件还是很重要的。通过以下步骤的操作来定位并添加本教程电路所要用到的库。（1）首先要查找晶体管，两个均为NPN三极管。点击主界面右侧的Libraries标签，显示元件库工作区面板，如图5-12所示。图5-12元件库窗口（2）在库面板中按下Search按钮，或选择Tools?FindComponent。这将打开查找库对话框，如图5-13所示。图5-13元件查找对话框（3）确认Scope被设置为LibrariesonPath，并且Path区含有指向库的正确路径，C:\ProgramFiles\Altium2004\Library\。确认IncludeSubdirectories未被选择（未被勾选）。（4）想要查找所有与NPN有关的，在SearchCriteria单元的Name文本框内键入*NPN*。点击Search按钮开始查找。当查找进行时Results标签将显示。如果输入的规则正确，一个库将被找到并显示在查找库对话框。图5-14查找NPN的结果（5）点击MiscellaneousDevices.IntLib库以选择它。（如果该库不在项目中，则点击InstallLibrary按钮使这个库在你的原理图中可用）。（6）关闭SearchLibraries对话框。常用元件库：“MiscellaneousDevices.IntLib”包括常用的电路分立元件，如电阻RES*、电感Induct、电容Cap*等。“MiscellaneousConnectors.IntLib”，包括常用的连接器等，如Header*。另外，其他集成电路元件包含于以器件厂家命名的元件库中，因此要根据元件性质、厂家到对应库中寻找或用搜索的方法加载元件库，（如果对器件已经知道所在库文件则可直接安装对应元件库，选取器件）2.元件的选取放置（1）在原理图中首先要放置的元件是两个晶体管（transistors），Q1和Q2。在列表中点击NPN，以选择它，然后点击Place按钮。另外，还可以双击元件名。光标将变成十字状，并且在光标上“悬浮”着一个晶体管的轮廓。现在处于元件放置状态。如果移动光标，晶体管轮廓也会随之移动。如果已经知道器件所在库文件，则可直接选取对应元件库，输入元件名选取器件。图5-15元件库窗口（2）在原理图上放置元件之后，首先要编辑其属性。在晶体管悬浮在光标上时，点右键弹出菜单，如图5-16所示，点Properties，弹出Properties对话框如图5-17所示(也可以单击鼠标不放选中此元件，按Tab键弹出此对话框)，现在设置器件的属性，在Designator栏中键入Q1作为元件序号。图5-16右键菜单项检查元件的PCB封装。在本实例中由于使用了集成库（“MiscellaneousDevices.IntLib”），该库已经包括了封装和电路仿真的模型。三极管的封装在模型列表中已自动含有，模型名BCY-W3/E4、类型为Footprint。保留其余栏为默认值。如果没有封装则可参阅附录A，根据类型为元件选择封装。图5-17元件属性对话框（3）放置第二个晶体管。这个晶体管同前一个相同，因此在放之前没必要再编辑它的属性。放置的第二个晶体管标记为Q2。通过观察图5-12原理图，发现Q2与Q1是镜像的。要将悬浮在光标上的晶体管翻过来，按X键，这样可以使元件水平翻转。同样，若要将元件上下翻转，按Y键；按Space（空格键）可实现每次90度逆时针旋转。（4）同样的操作完成电阻（Res2）、电容(cappol1)、Led(Led0)的放置（5）最后要放置的元件是连接器（connector），在MiscellaneousConnectors.IntLib库里（为了使图纸更易读，可放置对应的电源、地符号，这两个器件仅代表电气符号，没有实际的电路封装，所以要放置一个Header2产生实际的电气连接）。需要的连接器是两个引脚的插座，所以设置过滤器为*2*（或者Header）。在元件列表中选择HEADER2并点击Place按钮。按TAB编辑其属性并设置Designator为Y1，检查PCB封装模型为HDR1X2。由于在仿真电路时将把这个元件作为电路，所以不需要作规则设置。点击OK关闭对话框。放置连接器之前，按X作水平翻转。在原理图中放下连接器。右击或按ESC退出放置模式。（6）如图5-18所示放置完了所有的元件，从菜单选择【File】/【Save】保存原理图。如果需要移动元件，点击并拖动元件体重新放置即可。Q1NPNQ2NPN1KR1Res215KR2Res215KR3Res21KR4Res2DS1LED0DS2LED047ufC1CapPol147ufC2CapPol1VCC12JP1Header2图5-18元件放置结果5.2.6连接电路连线在电路中起着各种元件之间建立连接的作用。要在原理图中连线，参照图示并完成以下步骤：使原理图图纸有一个好的视图，从菜单选择【View】/【FitAllObjects】。（1）首先用以下方法将电阻R1与晶体管Q1的基极连接起来。从菜单选择【Place】/【Wire】或从WiringTools（连线工具）工具栏点击Wire工具进入连线模式。光标将变为十字形状。（2）将光标放在VCC的下端。放对位置时，一个红色的连接标记（大的星形标记）会出现在光标处。这表示光标处在元件的一个电气连接点上。（3）左击或按ENTER固定第一个导线点。移动光标会看见一根导线从光标处延伸到固定点。将光标移到R1上端的水平位置上，左击鼠标或按ENTER在该点固定导线。在第一个和第二个固定点之间的导线就放好了。图5-19连线示意图（4）将光标移到R2的对应端上，仍会看见光标变为一个红色连接标记。左击或按ENTER连接到R2的上端。完成这部分导线的放置。注意光标仍然为十字形状，表示准备放置其它导线。要完全退出放置模式恢复箭头光标，应该再一次右击或按ESC（退出后再连线则要重复前面的步骤，不退出就可以继续连线）。（5）将R1连接到DS1上。将光标放在R1下端的连接点上，左击或按ENTER开始新的连线。左击或按ENTER放置导线段，然后右击或按ESC表示已经完成该导线的放置。参照图5-5连接电路中的剩余部分，绘制结果如图5-20(a)，在完成所有的导线之后，右击或按ESC退出放置模式。光标恢复为箭头形状。VCCQ22N3904Q12N39041KR115KR215KR31KR4DS1LED0DS2LED047uFC147uFC212JP1Header2VCCQ22N3904Q12N39041KR115KR215KR31KR4DS1LED0DS2LED047uFC147uFC212JP1Header2VCCGND(a)(b)图5-20绘制完成的原理图网络与网络标签彼此连接在一起的一组元件引脚称为网络（net）。例如，一个网络包括Q1的基极、R3的一个引脚和C2的一个引脚。在设计中添加网络是很容易的，添加网络标签（netlabels）即可。在Header的两个引脚上放置网络标签：（1）选主菜单/【Place】/【NetLabel】，一个虚线框将悬浮在光标上，放在Header2的2脚上。（2）单击显示NetLabel（网络标签）对话框。在Net栏键入Vcc，然后点击OK关闭对话框。（3）同样将一个NetLabel放在Header2的1脚上，单击显示NetLabel（网络标签）对话框，在Net栏键入GND，点击OK关闭对话框并放置网络标签。（4）放置好的电路如图5-20(b)所示，图(b)中Header2的两个引脚尽管没有导线连接，但有了网络连接，和图(a)的效果是一样的。5.2.7电气规则检查已经完成了第一张原理图的绘制，在将原理图转为电路板之前，先进行电气规则检查。1.设置电气连接检查规则（1）选择主菜单【Project】/【ProjectOptions】，OptionsforPCBProjectzdqPCB_Project.PrjPCB对话框出现，如图5-21。所有与项目有关的选项均通过这个对话框来设置。在ProtelDXP中原理图不仅仅是绘图，原理图还包含关于电路的连接信息。可以使用连接检查器来验证设计。当编辑项目时，DXP将根据在ErrorReporting和ConnectionMatrix标签中的设置来检查错误，如果有错误发生则会显示在Messages面板。图5-21原理图属性对话框（2）设置错误报告在OptionsforProject对话框中的ErrorReporting标签用于设置设计草图检查。报告模式（ReportMode）表明违反规则的严重程度。如果要修改ReportMode，点击你要修改的违反规则旁的ReportMode，并从下拉列表中选择严格程度，一般使用默认设置。（3）设置连接矩阵连接矩阵标签(OptionsforProject)对话框显示的是错误类型的严格性，如图5-22所示，这将在设计中运行“错误报告”以检查电气连接的正确性，如引脚间的连接、元件和图纸输入。这个矩阵给出了一个在原理图中不同类型的连接点以及是否被允许的图表描述。例如，在矩阵图的右边找到OutputPin，从这一行找到OpenCollectorPin列。在它的相交处是一个橙色的方块，这个表示在原理图中从一个OutputPin连接到一个OpenCollectorPin的颜色将在项目被编辑时启动一个错误条件。可以用不同的颜色来设置不同的错误程度，例如红色表示FatalError，绿色表示不出现错误或警告信息。图5-22连接矩阵标签对话框2.生成检查结果当在OptionsforProject对话框中对ErrorChecking和ConnectionMatrix标签中的规则进行设置之后，就可以对原理图进行检查了，检查是通过编译项目实现的。打开需要编译的项目，选择【Project】/【CompilePCBProject】当项目被编译时，任何已经启动的错误均将显示在设计窗口下部的Messages面板中。如果电路绘制正确，Messages面板应该是空白的。如果报告给出错误，则检查、修改电路使所有的导线和连接是正确的。5.2.8生成PCB网表在原理图生成的各种报表中，以网络表(Netlist)最为重要，绘制原理图最主要的目的就是为了将原理图转化为一个网表，以供后续工作中使用。网络表的主要内容为原理图中各个元件的数据(元件标号、元件信息、封装信息)以及元件之间网络连接的数据。点击主菜单【Design】/【NetlistForProject】/【Protel】生成如图5-23所示的网表文件，图5-23网表信息说明：Protel网表包含两个部分的内容：各个元件的数据(元件标号、元件信息、封装信息)；元件之间网络连接数据。具体格式如图5-24所示。[R4AXIAL-0.41K](VCCJP1-2R1-2R2-2R3-2R4-2)1.一个元件信息的开始2.元件标号3.元件封装信息4.元件注释（阻值）5.一个元件信息的结束6.一个网络信息的开始7.网络的名称8.网络连接的元件及引脚号9.网络连接的元件及引脚号10.网络连接的元件及引脚号11.网络连接的元件及引脚号12.网络连接的元件及引脚号13.一个网络信息的结束图5-24网表说明5.3PCB的设计5.3.1PCB的相关概念PCB是PrintedCircuitBoard的缩写，即印制电路板的意思，传统的电路板都采用印刷蚀刻阻剂（涂油漆、贴线路保护膜、热转印）的方法，做出电路的线路及图面，所以被称为印刷电路板。印制电路板是由绝缘基板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，用来连接实际的电子元件。通常都使用相关的软件进行PCB的设计和制作。本小节介绍ProtelDXP进行PCB设计的过程。1.Protel设计中PCB的层ProtelDXP提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。ProtelDXP所提供的工作层大致可以分为7类：SignalLayer(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)。2.封装元件封装：是指实际的电子元器件或集成电路的外型尺寸、管脚的直径及管脚的距离等，它是使元件引脚和印刷电路板上的焊盘一致的保证。元件的封装可以分成针脚式封装和表面粘着式（SMT）封装两大类。3.铜膜导线铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，是用来指引布线的一种连线。飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘的连接关系，没有电气的连接意义。4.焊盘(Pad)焊盘的作用是放置焊锡，连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列大小和形状不同的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时还不够用，需要自己编辑。例如：对发热且受力较大，电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”。5.过孔(Via)为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。过孔从上面看上去有两个尺寸，即通孔直径(HoleSize)和过孔直径(Diameter)，如图5-25所示。通孔和过孔之间的孔壁由与导线相同的材料构成，用于连接不同层的导线。图5-25过孔尺寸一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙；需要的载流量越大，所需的过孔尺寸就越大，如电源层、地线与其他层连接所用的过孔就要大一些。6.敷铜对于抗干扰要求比较高的电路板，需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰能力。5.3.2PCB设计的流程和原则1.PCB板的设计流程PCB板是所有设计过程的最终产品。PCB图设计的好坏直接决定了设计结果是否能满足要求，PCB图设计过程中主要有以下几个步骤：（1）创建PCB文件在正式绘制之前，要规划好PCB板的尺寸。这包括PCB板的边沿尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔，也包括其他一些需要挖掉的空间和预留的空间。（2）设置PCB的设计环境（3）将原理图信息传输到PCB中规划好PCB板之后，就可以将原理图信息传输到PCB中了。（4）元件布局元件布局要完成的工作是把元件在PCB板上摆放好。布局可以是自动布局，也可以是手动布局。（5）布线根据网络表，在ProtelDXP提示下完成布线工作，这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工作。（6）检查错误布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这块PCB板撰写相应的文档。（7）打印PCB图纸2.PCB设计的基本原则印制电路板设计首先需要完全了解所选用元件及各种插座的规格、尺寸、面积等。当合理地、仔细地考虑各部件的位置安排时，主要是从电磁兼容性、抗干扰性的角度，以及走线要短、交叉要少、电源和地线的路径及去耦等方面考虑。印制电路板上各元件之间的布线应遵循以下基本原则：（1）印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。（2）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”和“卧式”两种安装方式。（3）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。（4）总地线必须严格按高频、中频、低频一级级地按弱电到强电的顺序排列，切不可随便乱接。（5）强电流引线(公共地线、功放电源引线等)应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，减小寄生耦合而产生的自激。（6）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发射和吸收信号，引起电路不稳定。（7）各元件排列、分布要合理和均匀，力求整齐、美观、结构严谨。电阻、二极管的放置方式分为平放和竖放两种，在电路中元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般采用平放较好。（8）电位器。电位器的安放位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转柄朝外。（9）IC座。设计印制板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确。（10）进出接线端布置。相关联的两个引线端不要距离太大，一般为2/10～3/10inch左右较合适。进出线端尽可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。（11）要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。（12）在保证电路性能要求的前提下，设计时尽量走线合理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。（13）设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按从左往右和由上而下的顺序进行。（14）线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电压降。5.3.3PCB编辑环境PCB编辑环境主界面如图5-26所示，包含菜单栏、主工具栏、布线工具栏、工作层切换工具栏、项目管理区、绘图工作区等6个部分。主工具栏菜单栏布线工具栏绘图工作区工作层切换栏项目管理区图5-26PCB设计环境主界面1.菜单栏PCB绘图编辑环境下菜单栏的内容和原理图编辑环境的菜单栏类似，这里只简要介绍以下几个菜单的大致功能：【Design】：设计菜单，主要包括一些布局和布线的预处理设置和操作。如加载封装库、设计规则设定、网络表文件的引入和预定义分组等操作。【Tools】：工具菜单，主要包括设计PCB图以后的后处理操作。如设计规则检查、取消自动布线、泪滴化、测试点设置和自动布局等操作。【AutoRoute】：自动布线菜单，主要包括自动布线设置和各种自动布线操作。2.主工具栏(MainToolbar)主工具栏主要为一些常见的菜单操作提供快捷按钮，如缩放、选取对象等命令按钮。3.布线工具栏(PlacementTools)执行菜单命令【View】/【Toolbars】/【Placement】，则显示放置工具栏。该工具栏主要为用户提供各种图形绘制以及布线命令，如图5-27所示。放置导线线条放置焊盘放置过孔放置圆弧放置矩形放置文本放置器件封装放置敷铜区图5-27放置工具栏的按钮及其功能4.编辑区编辑区是用来绘制PCB图的工作区域。启动后，编辑区的显示栅格间为1000mil。编辑区下面的选项栏显示了当前已经打开的工作层，其中变灰的选项是当前层。几乎所有的放置操作都是相对于当前层而言，因此在绘图过程中一定要注意当前工作层是哪一层。5.工作层切换工具栏实现手工布线过程中要根据需要在各层之间切换。6.项目管理区项目管理区包含多个面板，其中有三个在绘制PCB图时很有用，它们分别是【Projects】、【Navigator】和【Libraries】。【Projects】用于文件的管理，类似于资源管理器；【Navigator】用于浏览当前PCB图的一些当前信息。【Navigator】的对象有五类，项目浏览区内容如图5-28所示。图5-28项目浏览区5.3.4PCB文件的创建PCB文件的创建有两种方法，一种是采用向导创建。在创建文件的过程中，向导会提示用户进行PCB板子大小、层数等相关参数的设置。另外一种是直接新建PCB文件，采用默认设置或手动设置电路板的相关参数。1.使用PCB向导来创建PCB文件（1）如图在Files面板底部的NewfromTemplate单元点击PCBBoardWizard创建新的PCB。图5-29文件创建向导菜单如果这个选项没有显示在屏幕上，点向上的箭头图标关闭上面的一些单元。（2）PCBBoardWizard打开。如图5-30，首先看见的是介绍页，点Next按钮继续。图5-30PCB创建向导起始页（3）设置度量单位为英制（Imperial），注意，1000mils=1inch=2.54cm。图5-31英制、公制选择（4）选择要使用的板轮廓，使用自定义的板子尺寸，如图5-32从板轮廓列表中选择Custom，点击Next。图5-32PCB形状轮廓选择（5）进入自定义板选项。之前设计的振荡电路，一个2inch×2inch的板子就足够了。选择Rectangular并在Width和Height栏键入2000。取消选择TitleBlock&Scale、LegendString以及CornerCutoff和InnerCutoff。点击Next继续。图5-33PCB尺寸定义（6）选择板子的层数。这里需要两个signalLayer（即TopLayer和BottomLayer），如图5-34。不需要powerplanes，点击Next继续。图5-34PCB板层定义（7）选择过孔风格。如图5-35所示，选择ThruholeViasonly，过孔为通孔式，点击Next继续。图5-35过孔风格定义（8）选择电路板的主要器件类型，如图5-36，选择Through-holecomponents选项，插脚元件为主，将相邻焊盘（pad)间的导线数设为OneTrack，图5-36元件布线工艺选择（9）设置一些应用到板子上的设计规则，线宽、焊盘及内孔的大小、线的最小间距。如图5-37所示，设为默认值。点Next按钮继续。图5-37线宽规则定义（10）将自定义的板子保存为模板，允许按输入的规则来创建新的板子基础。这里选不将教程板子保存为模板，确认该选项未被选择，点击Finish关闭向导。图5-38PCB向导定义PCB完成（11）PCB向导收集了它需要的所有信息来创建新板子。PCB编辑器将显示一个名为PCB1.PcbDoc的新PCB文件。PCB文档显示的是一个默认尺寸的白色图纸和一个空白的板子形状（带栅格的黑色区域），选择【View】/【FitBoard】将只显示板子形状，如图5-39所示。图5-39PCB文件及工作区（12）保存PCB文档，并将其添加到项目中，选择【File】/【SaveAs】将新PCB文件重命名（用*.PcbDoc扩展名）。指定要把这个PCB保存的位置，在文件名栏里键入文件名zdq.PcbDoc并点击Save。2.手动创建PCB文件并规划PCB（1）单击菜单命令【File】/【New】/【PCB】，即可启动PCB编辑器，同时在PCB编辑区出现一个带有栅格的空白图纸。（2）用鼠标单击编辑区下方的标签KeepoutLayer，即可将当前的工作层设置为禁止布线层，该层用于设置电路板的边界，以将元件和布线限制在这个范围之内。这个操作是必须的，否则，系统将不能进行自动布线。（3）启动放置线（PlaceLine)命令，绘制一个封闭的区域，规划出PCB的尺寸，线的属性可以设置。（4）将新的PCB添加到项目如果想添加到项目的PCB是以自由文件打开的，在Projects面板的FreeDocuments单元右击PCB文件，选择AddtoProject。这个PCB现在就列表在Projects标签紧靠项目名称的PCB下面并连接到项目文件。图5-40增加已有文件到项目中5.3.5PCB设计环境的设置1.PCB层的说明及颜色设置在PCB设计时执行菜单命令【Design】/【BoardLayers&Colors】选项，可以设置各工作层的可见性，颜色等.如图在PCB编辑器中有七种层：信号层、丝印层、机械层、中间层、阻焊层、系统工作层、其他层。图5-41电路板层及颜色设置对话框（1）SignalLayer(信号层)：包含TopLayer、BottomLayer，可以增加MidLayer层（对于多层板是需要的），这几层是用来画导线或覆铜的（当然还包括TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘）；（2）Silkscreen(丝印层)：包含TopOverlay、BottomOverlay，丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。（3）MechanicalLayers(机械层)：ProtelDXP中可以有16个机械层[Mechanical1~16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。（4）Masks（阻焊层、锡膏防护层）：包含有2个阻焊层：[TopSolder](顶层阻焊层)和(BottomSolder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。包含2个锡膏防护层，分别是[TopPaste](顶层锡膏防护层)和(BottomPaste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hotre-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似，也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。（5）InternalPlanes（内部电源/接地层）：ProtelDXP提供有16个内部电源/接地层(简称内电层)，[InternalPlane1~16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel中还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等。（6）Others(其他工作层面)：在ProtelDXP中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：1)KeepOutLayer（禁止布线层）：禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。2）MultiLayer(多层)：该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动放到所有的信号层上，所以可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。3）Drillguide(钻孔说明)/Drilldrawing(钻孔视图)：ProtelDXP提供有2个钻孔位置层，分别是Drillguide(钻孔说明)和[Drilldrawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。DrillGuide主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用DrillDrawing]来提供钻孔参考文件。一般在DrillDrawing工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。无论是否将DrillDrawing工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。（7）System（系统工作层）1）DRCErrorsMakers(DRC错误层)：用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。2）ConnectionsandformTos(连接层)：该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(BrokenNetMarker)或预拉线(Ratsnet)，但是导线(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。3）PadHoles(焊盘内孔层)：该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。4）ViaHoles(过孔内孔层)：该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。5）VisibleGrid1(可见栅格1)/VisibleGrid2(可见栅格2)：这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置：执行菜单命令【Design】/【Options...】，在弹出的对话框中可以在Visible1和Visible2项中进行可见栅格间距的设置。新板打开时会有许多用不上的可用层，因此，要关闭一些不需要的层，将不显示的层Show按钮不勾选就不会显示。对于上述的层，设计单面或双面板按照如图5-41所示的默认选项即可。2.布线板层的管理选择【Design】/【LayerStackManager】显示LayerStackManager对话框，如图5-42所示。图5-42布线层管理器（1）增加层及平面选择AddLayer添加新的层，新增的层和平面添加在当前所选择的层下面，可以选择MoveUp，MoveDown移动层的位置，层的参数在Properties中设置，设置完成后点击OK关闭对话框。（2）删除层选中要删除的层，点Delete即可。3.PCB设计规则的设置PCB为当前文档时，从菜单选择【Design】/【Rules】，PCBRulesandConstraintsEditor对话框出现，如图5-43所示，在该对话框内可以设置电气检查、布线层、布线宽度等规则。每一类规则都显示在对话框的设计规则面板（左手边）。双击Routing展开后可以看见有关布线的规则。然后双击Width显示宽度规则为有效，可以修改布线的宽度。图5-43布线规则设计对话框设计规则项有十项，其中包括Electrical(电气规则)、Routing(布线规则)、SMT(表面贴装元件规则)等，大多的规则项选择默认即可，仅对常用的规则项简单说明：（1）Electrical(电气规则)。设置电路板布线时必须遵守的电气规则包括：Clearance(安全距离，默认10mil)、Short-Circuit(短路，默认不允许短路)、Un-RoutedNet(未布线网络，默认未布的网络显示为飞线)、Un-RoutedNet(未布线网络，显示为连接的引脚)。（2）Routing(布线规则)。主要包括：Width(导线宽度)、RoutingLayers(布线层)、RoutingCorners（布线拐角）等Width(导线宽度)有三个值可供设置，分别为MaxWidth(最大宽度)、PreferredWidth(预布线宽度)、MinWidth(最小宽度)，如图5-42可直接对每个值进行修改.RoutingLayers(布线层)主要设置布线板导线的走线方法，包括底层和顶层布线，共有32个布线层。对于双面板Mid-Layer1~30都是不存在的，为灰色，只能使用TopLayer和BottomLayer两层，每层对应的右边为该层的布线走法，如图5-44所示，默认为TopLayer-Horizontal（按水平方向布线），BottomLayer–Vertical(按垂直方向布线)，默认即可。图5-44布线层选择对话框如果要布单面板，要将TopLayer选NotUsed(不用)，BottomLayer的布线方法选Any(任意方向即可)。RoutingCorners，布线的拐角设置，布线的拐角可以有45º拐角、90º拐角和圆弧拐角（通常选45º拐角）。5.3.6原理图信息的导入在将原理图信息转换到新的空白PCB之前，确认与原理图和PCB关联的所有库均可用。由于在本设计中只用到默认安装的集成元件库，所有封装也已经包括在内了。1.更新PCB将项目中的原理图信息发送到目标PCB，在原理图编辑器选择【Design】/【ImportChangesFromzdqPCB_Project2】。项目修改EngineeringChangeOrder对话框出现，如图5-45所示。2.发送改变点击ExecuteChanges将改变发送到PCB。完成后，状态变为完成（Done）。如果有错，修改原理图后重新导入。图5-45项目修改对话框3.完成导入点击Close，目标PCB打开，元件也在板子上，以准备放置。如果在当前视图不能看见元件，使用热键V、D（查看文档），结果如图5-46所示。图5-46原理图导入PCB5.3.7元件的放置及封装的修改元件导入后现在就可以放置元件了。放置元件有自动和手动两种方法。1.自动布局选择主菜单【Tools】/【AutoPlacement】/【AutoPlacement。。。】即可。为保证电路的可读性，一般不选用自动布局。2.手动放置现在放置连接器JP1，将光标放在JP1轮廓的中部上方，按下鼠标左键不放。光标会变成一个十字形状并跳到元件的参考点。不要松开鼠标左键，移动鼠标拖动元件。拖动连接时（确认整个元件仍然在板子边界以内），元件定位好后，松开鼠标将其放下。放置其余的元件。当拖动元件时，如有必要，使用空格键来旋转放置元件，元件文字可以用同样的方式来重新定位，按下鼠标左键不放来拖动文字，按空格键旋转。放置后的器件如图5-47(a)所示：(a)(b)图5-47元件布局结果3.修改封装图中LED的封装太大，将LED的封装改成一小的。首先要找到一个小一些的LED类型的封装。双击LED器件，弹出如图5-48所示的对话框。在Footprint栏中，看到name选项，点击name浏览框，弹出如图5-49的对话框，在mask选项中输入“LED”，可以发现封装LED1就是需要的。选中LED1，单击OK，关闭图5-49；单击OK关闭图5-48。对话框，按照此方法修改另一个发光二极管和电容等元件，修改后的的结果如图5-47(b)所示。图5-48元件封装属性对话框图5-49项目修改对话框4.修改焊盘元件封装自带的焊盘，通常较小，为满足学生自行电路设计制板工艺技术要求如，热转印、感光板等工艺，焊盘通常要改大一些。在上图中选中一个焊盘双击，弹出焊盘属性对话框如图5-50所示，可修改该焊盘的大小。图5-50焊盘修改对话框还可以选择批处理文件实现更多焊盘和线条的修改。以修改和某一个一样的焊盘为例，和它一样大焊盘的一起修改。如图5-51选中一个焊盘，点右键如图，点击FindSimilarObjects。图5-51批修改焊盘图5-52批处理元件设置对话框如图5-52所示设定选择条件，如大小same的，打勾选中SelectMatching，点OK，大小一样的都被选中了。按F11，弹出如图5-53所示的inspector对话框，其中PadXSize和PadYSize栏目的43.992都改为65mil，批量修改完成，应用该方法还可实现更多修改。图5-53焊盘的批修改5.3.8布线布线就是放置导线和过孔在板子上将元件连接起来。布线的方法有自动布线和手工布线两种，通常使用的方法是两者的结合，先自动布线再手工修改。1.自动布线（1）从菜单选择【Autoroute】/【All】，弹出如图5-54对话框，选RouteAll，软件便完成自动布线，如图5-55所示。图5-54布线策略对话框图5-55自动布线结果如果想清除之前自动布线的结果，在菜单选择【Tools】/【Un-Route】/【All】取消板的布线。（2）选择【File】/【Save】保存设计的电路板。注意自动布线器所放置的导线有两种颜色：红色表示导线在板的顶层信号层，而蓝色表示底层信号层。自动布线器所使用的层是由PCB板向导设置的RoutingLayers设计规则中所指明的。你会注意到连接到连接器的两条电源网络导线要粗一些，这是由所设置的两条新的Width设计规则所指明的。（3）单面布线因为最初在PCB板向导中将板定义为双面板，所以可以使用顶层和底层用手工将板布线为双面板。如果要将板设为单面板则要从菜单选择【Tools】/【Un-Route】/【All】取消板的布线。对于示例的电路采用单面布线，选择菜单【Design】/【Rules】/【RountingLayer】修改即可，如图5-56所示。将TOPLayer设置为NotUsed，将BottomLayer设置为Any，点Close即可。从菜单选择【Autoroute】/【All】，重新自动布线，布线结果如图5-57所示。图5-56单层板布线层设置图5-57单面板布线结果2.手工布线尽管自动布线器提供了一个容易且强大的布线方式，仍然需要去控制导线的放置状况。可以对板的部分或全部进行手工布线。下面要将整个板作为单面板来进行手工布线，所有导线都在底层。ProtelDXP提供了许多有用的手工布线工具，使得布线工作非常容易。在ProtelDXP中，PCB的导线是由一系列直线段组成的。每次方向改变时，新的导线段也会开始。在默认情况下，ProtelDXP初始时会使导线走向为垂直、水平或45°角。这项操作可以根据需要自定义，但在实例中仍然使用默认值。手工布线可用Wiring工具栏，也可用菜单。（1）手工布线过程如果想清除之前自动布线的结果，在菜单选择【Tools】/【Un-Route】/【All】取消板的布线。从菜单选择【Place】/【InteractiveRouting】或点击放置（Placement）工具栏的InteractiveRouting按钮，光标变成十字形状，表示处于导线放置模式。检查文档工作区底部的层标签。TopLayer标签当前应该是