华邦(winbond)产品手册

2005 PRODUCT GUIDE Winbond ISSI 产品指南手册 http://www.hengsen.cn PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -2- 8位单片机标准件 封装 型号 ROM 型式 ROM RAM I/O 脚 外扩存储 器空间 工作速度 定时器/ 计数器 Int 特殊功能 PDIP PLCC PQFP W78C32C ROM - 256 32 64K 40 3 6 CMOS 通用功能 40 44 44 W78E51B Flash EPROM 4K 128 32 64K 40 2 5/7 可多次编程,特殊 I/O口 /INT2, /INT3,WDT 40 44 44 W78E52B Flash EPROM 8K 256 32 64K 40 3 6/8 可多次编程,特殊 I/O口 /INT2, /INT3,WDT 40 44 44 W78E54B Flash EPROM 16K 256 32/36 64K 40 3 6/8 可多次编程,特殊 I/O口 /INT2, /INT3,WDT 40 44 44 W78E58B Flash EPROM 32K 256 32/36 64K 40 3 6/8 可多次编程,可在线编程 特殊 I/O口/INT2, /INT3 40 44 44 W78E516B Flash EPROM 64K 512 32/36 64K 40 3 6/8 可多次编程,可在线编程 特殊 I/O口,/INT2,/INT3 40 44 44 W78E365 Flash EPROM 64K 1280 32/36 64K 40 3 6/8 可多次编程,可在线编程 特殊 I/O口/INT2, /INT3/WTD,PWM 40 44 44 W78E378 Flash EPROM 32K 576 24 - 10 2 5 同步信息处理 I2C, DDC1A/D, D/A, PWMWatch Dog Timer, Power down 40/32 44 - W78E858 Flash EPROM 32K 768 32/36 64K 40 3 6/8 可多次编程,可在线编程 特殊 I/O口/INT2,/INT3,4 channels PWM 40 44 44 W78ERD2 Flash EPROM 64K 1280 32/36 64K 40 3 9 可多次编程,可在线编程 特殊 I/OPort, /INT2,/INT3 WDT,PWM,PCA/High,ESD,EMC immunity 40 44 44 W78C51D 掩膜 4K 128 32 64K 40 2 5 CMOS 通用功能 40 44 44 W78C52D 掩膜 8K 256 32 64K 40 3 6 CMOS 通用功能 40 44 44 W78C54 掩膜 16K 256 32/36 64K 40 3 6/8 16 KB 掩膜 ROM size 特殊 I/O 口/INT2, /INT3 40 44 44 W78C438C ROM - 256 40 1 M 40 3 8 扩充了 5个 I/O 口,1MB外扩存储器空间 增加了 INT2, INT3 - 84 100 PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -3- 8位单片宽工作电压系列 封装 型号 ROM 型式 ROM RAM I/O 脚 外扩存储 器空间 工作电压 定时器/ 计数器 Int 特殊功能 PDIP PLCC PQFP W78L32 ROM - 256 32 64K 5.5V - 1.8V 3 6 CMOS 通用功能 40 44 44 W78L51 掩膜 4K 128 32/36 64K 5.5V - 1.8V 2 7 特殊 I/O口 /INT2, /INT3,WDT 40 44 44 W78L52 掩膜 8K 256 32/36 64K 5.5V - 1.8V 3 8 特殊 I/O口 /INT2, /INT3,WDT 40 44 44 W78L54 掩膜 16K 256 32/36 64K 5.5V - 1.8V 3 8 16 KB掩膜 ROM 特殊 I/O口 /INT2,/INT3,WDT 40 44 44 W78L801 掩膜 4K 256 36 64K 5.5V - 1.8V 2 12 特殊 I/O口,P1口 退出省电方式WDT 40 44 44 W78LE51 Flash EPROM 4K 128 32/36 64K 5.5V - 2.4V 2 7 可多次编程,特殊 I/O口 / INT2, /INT3, WDT 40 44 44 W78LE52 Flash EPROM 8K 256 32/36 64K 5.5V - 2.4V 3 8 可多次编程特殊 I/O口 / INT2, /INT3, WDT 40 44 44 W78LE54 Flash EPROM 16K 256 32/36 64K 5.5V - 2.4V 3 8 可多次编程特殊 I/O口 / INT2, /INT3, WDT 40 44 44 W78LE58 Flash EPROM 32K 256 32/36 64K 5.5V - 2.4V 3 8 可多次编程,可在线编程 特殊 I/O口/ INT2, /INT3 40 44 44 W78LE516 Flash EPROM 64K 512 32/36 64K 5.5V - 2.4V 3 8 可多次编程,可在线编程 特殊 I/O口,/ INT2, /INT3, 40 44 44 W78LE365 Flash EPROM 64K 1280 32/36 64 K 5.5V - 2.4V 3 8 可多次编程,可在线编程 特殊 I/O口/ INT2, /INT3,WTD,PWM 40 44 44 W78LE812 Flash EPROM 8K 256 36 64K 5.5V - 2.4V 3 14 特殊 I/O 口 P1口退出省电方式 WDT,UART 40 44 44 PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -4- 8位单片 Turbo-51 系列 封装 型号 ROM型式 ROM RAM I/O 脚 外扩存储 器空间 工作电压 定时器 计数器 Int 特殊功能 PDIP PLCC PQFP W77C32 ROM - 1K+256 36 64K 5.5V-4.5V 3 12 4时钟/机器周期性两个 UART和 DPTR等候状态控制信号，WDT 片内 1K字节MOVX SRAM特殊 I/O口 40 44 44 W77L32 ROM - 1K+256 36 64K 5.5V-2.7V 3 12 4时钟/机器周期性，5.5V~2.7V Supply Voltage，两个 UART和 DPTR，等候状态控制信号，WDT 片内 1K字节MOVX SRAM，特殊 I/O口 40 44 44 W77E58 Flash EPROM 32K 1K+256 36 64K 5.5V-4.5V 3 12 4时钟/机器周期性，两个 UART和 DPTR 等候状态控制信号，WDT，片内 1K字节 MOVX SRAM，特殊 I/O口 40 44 44 W77LE58 Flash EPROM 32K 1K+256 36 64K 5.5V-2.7V 3 12 4时钟/机器周期性，5.5V~2.7V Supply Voltage 两个 UART和 DPTR，等候状态控制信号，WDT 片内 1K字节MOVX SRAM 特殊 I/O 口 40 44 44 W77E516 Flash EPROM 64K 1K+256 32/36 64K 5.5V-4.5V 3 12 4时钟/机器周期性，两个 UART和 DPTR 等候状态控制信号，WDT，片内 1K字节 MOVX SRAM，特殊 I/O 口 40 44 44 W77LE516 Flash EPROM 64K 1K+256 32/36 64K 5.5V-2.7V 3 12 4时钟/机器周期性，两个 UART和 DPTR 等候状态控制信号，WDT，片内 1K字节 MOVX SRAM，特殊 I/O 口 40 44 44 W77E532 Flash EPROM 128K 1K+256 32/36 64K 5.5V-4.5V 3 12 4时钟/机器周期性，两个 UART和 DPTR 等候状态控制信号，WDT 片内 1K字节MOVX SRAM，特殊 I/O 口 40 44 44 W77LE532 Flash EPROM 128K 1K+256 32/36 64K 5.5V-2.7V 3 12 4时钟/机器周期性，两个 UART和 DPTR 等候状态控制信号，WDT 片内 1K字节MOVX SRAM，特殊 I/O 口 40 44 44 PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -5- 8位单片工业级别系列 封装 型号 ROM 型式 ROM RAM I/O 脚 外扩存储 器空间 工作电压 定时器 计数器 Int 特殊功能 PDIP PLCC PQFP W78IE52 Flash EPROM 8K 256 32/36 64K 5.5V - 2.4V 3+watchdog Timer 6/8 可多次编程,特殊 I/O 口/ INT2, /INT3, WDT 40 44 - W78IE54 Flash EPROM 16K 256 32/36 64K 5.5V - 2.4V 3+watchdog Timer 8 可多次编程,特殊 I/O 口/ INT2, /INT3, WDT 40 44 - W78IRD2 Flash EPROM 64K 1280 32/36 64 K 5.5V- 2.4V 3 9 可多次编程,可在线编程,特殊 I/OPort, /INT2, /INT3,WDT,PWM, PCA,High ESD, EMC, immunity 40 44 - W77IC32 ROM - 1K+256 32 64K 5.5V - 2.7V 3 6 4时钟/机器周期性,两个 UART和 DPTR,等候状态控制信号,WDT,片内 1K字节MOVX SRAM,特殊 I/O 口 40 44 - W77IE58 Flash EPROM 32K 1K+256 32/36 64K 5.5V - 2.7V 3+watchdog Timer 13 4时钟/机器周期性,5.5V~2.7V Supply Voltage,两个 UART和 DPTR 等候状态控制信号,WDT,片内 1K字 节MOVX SRAM,特殊 I/O 口 40 44 - 8位单片 Enhanced-51系列 封装 型号 ROM型式 ROM RAM I/O 脚 外扩存储 器空间 工作电压 定时器/ 计数器 Int 特殊功能 PDIP PQFP PLCC PQFP W79E532 Flash EPROM 128K 1K+256 32/36 64 K 5.5V ~ 4.5V 3 7 -4 Clocks/ Machine Cycle -One UART and DPTR,WDT. PWM,-On-chip 1K Bytes MOVX SRAM -Extra I/O port 40 44 44 W79E201 Flash EPROM 16K 256 32/36 64 K 5.5V ~ 4.5V 3 8 -4 Clocks/ Machine Cycle -One UART and DPTR -WDT. 6 channel PWM -Extra I/O port -10 bits ADC with 8 channel analog input -Embedded ICE (In-Circuit Emulation) function with JTGA interface to development tool 44 44 48 PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -6- 32 位单片机 型号 速度 Internal Memory Special Function 封装 W90N740 80 MHz 8K I-cache 2K D-cache -2 MACs -H/W NAT -2 USB1.1 Host -21 GPIO pins -Full modem function UART LQFP176 显示器控制器 封装 型号 ROM 型式 ROM (字节) RAM (字节) I/O 脚 PWM 工作电压 速度(MHz) 定时器 计树器 TNT 特殊功能 PDIP PLCC W78C374 掩膜 16K 384 24 20 4.5~5.5 10 2 1 串行 I/O同步处理器，I2C，A/D，D/A 自动重载定时器，看门狗定时器，省电功能 28/32 44 W78E374 Flash EPROM 16K 384 24 20 4.5~5.5 10 2 1 串行 I/O同步处理器，I2C，A/D，D/A 自动重载定时器，看门狗定时器，省电功能 28/32 44 W78C378 掩膜 32K 384 24 20 4.5~5.5 10 2 1 串行 I/O同步处理器，I2C，A/D，D/A， 自动重载定时器，看门狗定时器，省电功能 40/32 44 W78E378 Flash EPROM 32K 384 24 11 4.5~5.5 10 2 1 同步处理器，I2C，A/D，D/A， 看门狗定时器，省电功能 40/32 44 PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -8- 通讯用 8位单位机 for SMS (Turbo 8051 core) W925E/C240 W925E/C625 ROM 256K 64K RAM 8K +256 bytes 4K +256 bytes I/O 40 40 FSK 发生器/接收器 V.23 or Bellcore 202 DTMF 发生器/接收器 Yes CAS Tone Decoder Yes Ring Detector Yes Comparator Yes Serial Port Yes 定时 2, 13/16-bit Timers, or 8-bit auto-reload Timers 液晶显示驱动器 - 1792 dots: 56X32, 1/5 bias 工作电压 uC 2.4~5.5V CID 3.0~5.5V 主系统时钟 3.58MHz Crystal or RC Oscillator 字系统时钟 32.768KHz Crystal 工作方式 Normal Mode, Slow Mode, Idle Mode, Power Down 封装脚# PQFP 100 PQFP 160 存储器 IC -16Mb SDRAM Part No. Organization Speed Grade Voltage Package W981616BH 1Mx16 2 Banks -6 -7 166 MHz 143 MHz CL3 3.3 V TSOP II50 (400 mil ) W981616CH 1Mx16 2 Banks -5 -6 -7 200 MHz 166 MHz 143 MHz CL3 3.3 V TSOP II50 (400 mil ) W9816G6CH 1Mx16 2 Banks -5 -6 -7 200 MHz 166 MHz 143 MHz CL3 3.3 V TSOP II50 (400 mil), Pb-free W9816G6BB 1Mx16 2 Banks -7 143 MHz CL3 3.3 V 60 Ball VFBGA, Pb-free PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -9- 存储器 IC –64Mb SDRAM Part No. Organization Speed Grade Voltage Package W986416DH 4Mx16 4 Banks -5 -6 -7 200 MHz 166 MHz 143 MHz CL3 CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W986416EH 4Mx16 4 Banks -5 -6 -7 200 MHz 166 MHz 143 MHz CL3 CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W9864G6EH 4Mx16 4 Banks -5 -6 -7 200 MHz 166 MHz 143 MHz CL3 CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil), Pb-free W986432DH 2Mx32 4 Banks -5 -6 -7 200 MHz 166 MHz 143 MHz CL3 CL3 CL3 3.3 V TSOP II 86 (400 mil) W986432EH 2Mx32 4 Banks -5 -6 -7 200 MHz 166 MHz 143 MHz CL3 CL3 CL3 3.3 V TSOP II 86 (400 mil) W9864G2EH 2Mx32 4 Banks -5 -6 -7 200 MHz 166 MHz 143 MHz CL3 CL3 CL3 3.3 V TSOP II 86 (400 mil), Pb-free W9864G6DB 4Mx16 4 Banks -7 143 MHz CL3 3.3 V 60 Ball VF BGA W9864G6EB 4Mx16 4 Banks -7 143 MHz CL3 3.3 V 60 Ball VFBGA, Pb-free, Non-p 存储器 IC –128Mb SDRAM Part No. Organization Speed Grade Voltage Package W981216BH 8Mx16 4 Banks -6 -7 -75 166 MHz 143 MHz 133 MHz CL3 CL2/CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W981216DH 8Mx16 4 Banks -75 133 MHz CL2/CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W9812G6DH 8Mx16 4 Banks -6 -7 -75 166 MHz 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 3.3 V TSOP II54 (400 mil), Pb-free W9812G2DH 4Mx32 4 Banks -6 -7 -75 166 MHz 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 3.3 V TSOP II 86 (400 mil), Pb-free W9812G2DB 4Mx32 4 Banks -75 133 MHz CL2/CL3 3.3 V 90 Ball TFBGA, Pb-free PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -10 - 存储器 IC –128Mb SDRAM Part No. Organization Speed Grade Voltage Package W981216BH 8Mx16 4 Banks -6 -7 -75 166 MHz 143 MHz 133 MHz CL3 CL2/CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W981216DH 8Mx16 4 Banks -75 133 MHz CL2/CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W9812G6DH 8Mx16 4 Banks -6 -7 -75 166 MHz 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 3.3 V TSOP II54 (400 mil), Pb-free W9812G2DH 4Mx32 4 Banks -6 -7 -75 166 MHz 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 3.3 V TSOP II 86 (400 mil), Pb-free W9812G2DB 4Mx32 4 Banks -75 133 MHz CL2/CL3 3.3 V 90 Ball TFBGA, Pb-free 存储器 IC –256Mb SDRAM Part No. Organization Speed Grade Voltage Package W982516BH 16Mx16 4 Banks -7 -75 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W982516CH 16Mx16 4 Banks -7 -75 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W9825G6CH 16Mx16 4 Banks -7 -75 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil), Pb-free 存储器 IC –256Mb DDR Part No. Organization Speed Grade Voltage Package W982516BH 16Mx16 4 Banks -7 -75 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W982516CH 16Mx16 4 Banks -7 -75 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil) W9825G6CH 16Mx16 4 Banks -7 -75 143 MHz 133 MHz CL2/CL3 CL3 3.3 V TSOP II 54 (400 mil), Pb-free 存储器 IC –低功耗 SDRAM Part No. Organization Speed Grade Voltage Package W981216BH 8Mx16 4 Banks 75L 133 MHz CL3 3.3V 54-Pin,TSOP II W982516BH 16Mx16 4 Banks 75L 133 MHz CL3 3.3 V 54-Pin,TSOP II PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -11 - 存储器 IC - 模拟程式 Part No. Density Organization IBIS Model Verilog Model W981616BH 16Mb SDRAM Rev.0.1 - W986416DH 64Mb SDRAM Rev 0.1 Rev 0.1 W986432DH 64Mb SDRAM Rev 0.1 Rev 0.1 W981208BH 128Mb SDRAM Rev 0.2 - W981216BH 128Mb SDRAM Rev 0.1 - W982516BH 256Mb SDRAM Rev 0.1 - 存储器 IC- Mobile RAM - Pseudo SRAM Part No. Density Organization Standby Current (µA) Package Description ES MP W964A6B 16M 1M x 16 100µA TFBGA 48 Pseudo SRAM Now 2003/Q4 W965L6A 32M 2M x 16 100µA - Pseudo SRAM Now Now W966L6A 64M 4M x 16 200µA - Pseudo SRAM Now Now 存储器 IC - Mobile RAM - Mobile SDRAM Part No. Organization Special Function & Standby Current Voltage Package ES MP W981216DB 8Mx16 4 Banks - 133 MHz 600uA 2.5-2.5 V 54 Ball, BGA under development W981232DB 8Mx16 4 Banks - 133 MHz 600uA 2.5-2.5 V 90 Ball, BGA under development W982516CB 16Mx16 4 Banks - 133 MHz 1000uA 2.5-2.5 V 54 Ball, BGA under development W987D6EBN 8Mx16 4 Banks EMRS 100 MHz 200uA 1.8/1.8V 54 Ball, BGA 2004/Q1 2004/Q2 W987W6EBN 8Mx16 4 Banks - 100 MHz 200uA 1.8/1.8V 54 Ball, BGA 2004/Q1 2004/Q2 W987Y6EBN 8Mx16 4 Banks - 100 MHz 200uA 2.5/2.5V 54 Ball, BGA 2004/Q1 2004/Q2 W988A6DBN 16Mx16 4 Banks EMRS 100/133 MHz 250uA 3.3 V/3.3 V 54 Ball, BGA 2004/Q2 2004/Q3 W988B6DBN 16Mx16 4 Banks EMRS 100/133 MHz 250uA 2.5 V/2.5 V 54 Ball, BGA 2004/Q2 2004/Q3 W988D6DBN 16Mx16 4 Banks EMRS 100/133 MHz 250uA 1.8 V/1.8 V 54 Ball, BGA 2004/Q2 2004/Q3 W988W6DBN 16Mx16 4 Banks - 100/133 MHz 250uA 1.8 V/1.8 V 54 Ball, BGA 2004/Q2 2004/Q3 W988Y6DBN 16Mx16 4 Banks - 100/133 MHz 250uA 2.5 V/2.5 V 54 Ball, BGA 2004/Q2 2004/Q3 W988Z6DBN 16Mx16 4 Banks - 100/133 MHz 250uA 3.3 V/3.3 V 54 Ball, BGA 2004/Q2 2004/Q3 PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -12 - 存储器 IC - FLASH 产品- Flash 存储器 (页写方式) 型号 容量 电压 结构 每页可编程大小 封装 技术资料版本 Availability W29C512A 128 bytes PLCC 32,TSOP 32 A2 2002年 2月 M/P W29EE512 512K 5V 64K x 8 128 bytes PLCC 32, TSOP 32*Lead-free PLCC 32L A8 2004年 2月 M/P W29C011A 128 bytes DIP 32, SOP 32 PLCC 32 A3 2002年 2月 M/P W29EE011 1M 5V 128K X 8 128 bytes PLCC 32, TSOP 32 DIP 32 Lead-free PLCC 32 A16 2004年 2月 M/P W29C020C 2M 5V 256K x 8 128 bytes DIP 32, PLCC 32, TSOP 32 A4 2002年 2月 M/P W29C040 4M 5V 512K x 8 256 bytes DIP32 PLCC 32, TSOP 32, A9 2002年 5月 M/P 存储器 IC - FLASH 产品 - Flash 存储器(区块抹除, 字/字节编程) 型号 容量 电压 结构 封装 技术资料版本 Availability W39L512 512K 3.3V 64K x 8 PLCC 32, STSOP 32 A2 2002年 7月 M/P W39F010 128K x 8 DIP 32, PLCC 32, TSOP 32, STSOP 32 A2 2002年 6月 M/P W49F102 5V 64K x 16 PLCC 44, STSOP 40 A4 2002年 2月 M/P W49L102 64K x 16 PLCC 44, STSOP 40 A4 2002年 2月 M/P W39L010 1M 3.3V 128K x 8 PLCC 32, STSOP 32 A4 2004年 1月 M/P W49F002U DIP 32, PLCC 32, TSOP 32 A6 2002年 2月 M/P W49F020 256K x 8 DIP 32, PLCC 32, TSOP 32 A3 2003年 2月 M/P W49F201 5V 128K x 16 SOP 44, TSOP 48 A5 2002年 1月 M/P W39L020 256K x 8 PLCC 32, TSOP 32, STSOP 32 A4 2002年 11月 M/P W49L201 2M 3.3V 128K x 16 SOP 44, TSOP 48 A4 2002年 1月 M/P W39L040 4M 3.3V 512K x 8 PLCC 32, TSOP 32, STSOP 32 A3 2003年 2月 M/P PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -13 - 存储器 IC - FLASH 产品- FWH/LPC Flash 存储器 型号 容量 电压 结构 封装 Remark 技术资料版本 Availability W49V002A PLCC 32, STSOP 32 LPC A1 2001年 4月 M/P W49V002FA 2M 3.3V 256K x 8 PLCC32, STSOP32 FWH A2 2002年 2月 M/P W39V040A PLCC32, STSOP32 LPC A3 2003年 11月 M/P W39V040FA 4M 3.3V 512K x 8 PLCC32, STSOP32,TSOP 40 FWH A3 2003年 11月 M/P 存储器 IC - FLASH 产品-高容量 Flash 存储器-(I) 型号 容量 电压 结构 封装 Remark 技术资料版本 Availability W28V400 4M 5V/3.3V 512K x 8/ 256K x 16 TSOP 48 Bottom/Top Boot A4 2003年 4月 M/P W28J800 8M 3V 1M x 8/ 512K x 16 TSOP 48 Bottom/Top Boot A4 2003年 4月 M/P W28J160 2M x 8/ 1M x 16 TSOP 48 Bottom/Top Boot A4 2003年 4月 M/P W28J161 16M 3V 1M x 16 BGA 48 Bottom/Top Boot A4 2003年 4月 M/P W28J320* 4M x 8/ 2M x 16 TSOP 48 Bottom/Top Boot A4,2003年 4月 M/P W28J321* BGA 48 Bottom/Top Boot A4,2003年 4月 M/P W28F321*(TSOP) TSOP 48 Bottom/Top Boot A1,2003年 1月 M/P W28F321*(BGA) 32M 3V 2M x 16 BGA 48 Bottom/Top Boot A2,2003年 2月 M/P W28F641 64M 3V 4M x 16 TSOP 48/BGA 48 Bottom/Top Boot A3,2003年 4月 M/P 存储器 IC - FLASH 产品-高容量 Flash 存储器-(II) 型号 容量 电压 结构 封装 Remark 技术资料版本 Availability W19B320S TSOP 48,TFBGA 48 Single Bank/Bottom/ Top Boot A1Jan. 2004 M/P W19B32xM 32M 3V 4M x 8/ 2M x 16 TSOP 48,TFBGA 48 Dual Bank/Bottom/ Top Boot A2 Mar. 2004 M/P PRODUCT GUIDE ==Winbond、ISSI 授权香港及中国代理== http://www.hengsen.cn 技术支持：info@hengsen.cn Tel:+86-755-8368 2222 客户服务/资料索取：server@hengsen.cn Fax:+86-755-8368 5666 Copyright 2005 Hengsen Technology. All Rights Reserved. -14 - 存储器 IC - EPROM 产品 型号 容量 电压 结构 封装 技术资料版本 Availabil