[说明]AMD主板

[说明]AMD主板 主板行业年度产品回顾:AMD篇 AMD平台今年有两条线，体验“融聚未来”理念的E-350/A75/A55等APU平台，以及强调高端实力的推土机9系列主板。 1、高清低功耗:E-350 APU E-350 APU 1月初，AMD推出了首款Fusion APU融合处理器——E-350，这款处理器基于台积电40nm工艺、Brazos平台代号为Zacate，属于高清入门级APU中的高端型号， DX11 SIMD具有双核心、主频达1.6Ghz，集成AMD Radeon HD 6310图形核心，两个阵列，80个流处理器，频率500MHz，热功耗18W，明显主打高清、低功耗和行业应用市场。 搭配E-350 APU的是A45/A50M主板，两者差距不大，并且都是直接把APU焊死在上面，没有单独售卖，因此大部分人都用E-350/E-240两个APU的名称指代整个平台。 2、境遇不济的900系列主板:970/990X/990FX AMD 900系列主板芯片组 AMD 900系列主板从6月份上旬开始陆续发布，包括:990FX、990X和970，它们之间的差距与当前的800系列基本相同，不过就差没有板载显示核显，必须搭配独显使用，它们全部采用AM3+接口，支持“推土机”与之前的AM3系列CPU。由于AMD推土机跳票，加上最终功耗和性能也不是很理想，900系列的实际市场关注度很低。 北桥芯片 AMD 970 AMD 990X AMD 990FX 接口类型 AM3+ AM3+ AM3+ 南桥芯片 SB950等 SB950等 SB950等 HT总线 3.0/3.1 3.0/3.1 3.0/3.1 内存 DDR3 DDR3 DDR3 交火 n/a 8 x 2 16 x 2 / 8 x 4 SATA接口 6 x 6Gb/s 6 x 6Gb/s 6 x 6Gb/s USB接口 14 x 2.0 14 x 2.0 14 x 2.0 集成显卡 n/a n/a n/a IOMMU 是 是 是 AMD 9系列基本上可以看成是8系列的AM3+版本，除了更换接口和引入IOMMU和HT3.1(名词解释:IOMMU)，其他规格与对应的800系列基本一致，至于南桥，可以搭配SB950、SB850、SB750等多种南桥，新的SB950相比SB850只是多PCIE-GPP通道，其他差别也不大。值得一提的是，SB950还是没有提供原生了 的USB 3.0接口。 3、风光的桌面级APU平台:A75/A55 桌面级(A系列)APU处理器在6月底登场，随之而来的是采用FM1处理器接口的A75主板，这是第一款整合了USB3.0接口的主板。由于APU内部已经集成了CPU、GPU、内存控制器和PCI-E控制器，因此与APU搭配的主板都是单芯片设计的，与桌面级APU搭配的FCH一共有两种，分别是高端的、6月底曝光的A75主板，以及相对低端的、8月中旬曝光的A55主板。 规格上来说，A55和A75的非常相似，都采用FM1处理器接口，支持DDR3双通道内存，可以超频，不同的是，A75提供6Gbps的SATA3.0接口，并且支持AHCI1.2，支持能够提升SATA性能的“帧信息结构切换”(FIS-Base Switching)，而A55只能提供3Gbps的SATA2.0接口，支持比较旧的AHCI1.1标准;此外，A75还是第一款原生支持USB3.0接口的主板，而A55原生只有USB2.0接口。 小结:曾被寄予厚望的AMD推土机没有及时推出市场，性能、功耗和价钱方面也不如人意，因此搭配的900系列主板注定要寂寞到现在。A75/A55是AMD平台今年的明显产品，尤其是A75，它是第一款原生支持USB3.0接口的产品。 而以市场来看，APU平台还只能说是一般般，由于APU处理器产能不是很高，而大部分又投放到了品牌代工市场，以致DIY市场的APU处理器比较短缺，直到A4系列APU出来才有所缓解，面对产品和市场两面失利，AMD的压力还是挺大的。