采购贴片机要求技术参数

采购贴片机要求技术参数 全自动多功能自动贴片机技术要求 序号 参数名称 参数值 1 ?设备总统要求 设备要求系统可靠性高，工作寿命长，低维护保 养操作便捷;软件先进，支持散料、短料供 应，可以贴放异型器件;(供料器装短料时不需 同时延长引带和基带才不浪费料，只允许延长其 中一种)换线灵活方便，非常适应多品种、小批 量生产;设备应具有光驱、USB和网络通讯接 口; 2 贴片元件尺寸范围 公制0402(英制01005)--50X50mm; 3 ?贴装元器件封装规Chip，SOP，SOT，Melf，QFP(包括0.3mm间 格 距)，PLCC，BGA，µBGA，CSP(0.4mm间距 BGA)，FC，80mm长表面贴装连接器，可变电 阻，震荡器，直立式圆柱器件及异型元件等，预 留贴装POP(叠装芯片)功能 4 可贴装元件高度 ?15mm 5 供料形式 编带(纸带和塑料带)、盘式、管装料、短料(节 节料)、散料。 6 贴片速度 理论产能:?24000片/小时 7 ?贴片精度 IC贴装精度(µm):?35 at 3Sigma CHIP贴装精度(µm):?65 at 3Sigma 8 ?元器件电测试功能 可测试电阻、电容、二极管等器件(放错料功能)， 测试数据可控制 PCB板大小:min60mmX60mm---max450mmX400mm 9 PCB板处理 PCB板厚度:0.5mm—5mm PCB板传输高度:890mm---975mm 10 进板方式 具有EMEMA标准接口，传送方式从左到右。 固定轨道在前面 11 轨道宽度 自动调节 12 PCB板定位 边夹距3mm---5mm 13 ?供料器容量 同时安装?150个标准8mm料架，?4个JEDEC 托盘 14 贴片压力可编程控制 具有智能的Z轴实际贴片压力反馈系统，Z轴的 运动由伺服电机控制。 15 吸嘴能自动更换 自动识别吸嘴类型;自动更换台放置的吸嘴数量 不少于60种，至少配置三套吸嘴。 16 自校准功能 设备具有精度自动校准功能或配置精度校准治 具，配置送料器精度校准治具 17 废料回收装置 配置专用的废料回收装置 18 ?编程管理 具有脱机编程和离线编程功能、能将各种类型的 数据自动转换成贴装程序，并可直接使用文本文 件(*.txt)或光绘吧文件(*.gbr)生产贴片程序， 具有示教编程模式，编程简便易学并有元件图形 预演功能，具有程序自动优化功能和贴片预演功 能。 19 供料器及吸嘴配置 见附件1 20 其它配置 见附件2 21 设备产地 国外原装进口 22 业绩 近三年有国内用户 说明:带?条件必须满足要求。