LED受潮下载_Word模板_5

is_713593

暂无简介

LED受潮LED受潮 1、SMD材料较易吸湿,回焊后的材料吸湿,对性能影响不大,如果SMD材料在回焊前吸湿则会引起严重不良,在回焊过程中,湿气会变成蒸汽,这种高温蒸汽会使SMD材料产生内应力,导致SMD内部结构受损,网上赚钱,因此必须保护SMD在回焊前不受潮。 2、为了保护SMD在运输过程中不受潮,装有SMD的孔带和卷盘须密封在防潮铝袋内,见图示2。每个袋内放有干燥剂(必须确保袋子密封,美国留学,袋子不能被尖锐的物体刺破)。一旦开封后,SMD材料必须在24hr内使用。短期保存应放在低于30%RH 环境中,并且需装到干燥的容器内。 ...

LED受潮 1、SMD材料较易吸湿,回焊后的材料吸湿,对性能影响不大,如果SMD材料在回焊前吸湿则会引起严重不良,在回焊过程中,湿气会变成蒸汽,这种高温蒸汽会使SMD材料产生内应力,导致SMD内部结构受损,网上赚钱,因此必须保护SMD在回焊前不受潮。 2、为了保护SMD在运输过程中不受潮,装有SMD的孔带和卷盘须密封在防潮铝袋内,见图示2。每个袋内放有干燥剂(必须确保袋子密封,美国留学,袋子不能被尖锐的物体刺破)。一旦开封后,SMD材料必须在24hr内使用。短期保存应放在低于30%RH 环境中,并且需装到干燥的容器内。长期保存应放在防潮箱内或放在干燥的放有干燥剂密封容器内,打开封口后不使用,须更换新的干燥剂后重新封口,中央空调清洗,如果SMD材料开封后置于湿度大于30%RH的环境中,回焊前,应将组件放到60?烤箱中烘烤96小时以除湿。避免用手工焊接,尽量用回焊. (2). 若一定用手工焊接时: A.烙铁头不能碰到胶体. B.返工时用吸锡器把锡吸干后再补焊. C.回焊前材料不可受潮,否则会造成材料发生壳子剥离或龟裂,应烘干除潮. D.第二次焊接时材料不可受潮. (3). 若SMD品有回焊-清洗-浸锡时需要在浸锡前要烘干除潮. (4). 模压系列属无阻力类型产品,所能承受的推力很小,避免其材料受力. (5). 如果胶体与PCB间有缝隙,那么回焊3~4次后缝隙会变大,避免多次回焊. (6). 避免烙铁头不能直接碰到胶体,建议用热风枪直接加热后用镊子夹取. (7). SMD型KA系列的材料不能用超音波或有机溶剂清洗,建议用具有以下特征的溶剂清洗: A. 水溶性的; B. 对PCB板和胶体不能产生破坏作用的; C. 挥发性高的; D. 不会造成二次污染的(不残留污染物) 1、存放表面组装元器件的环境条件环境温度下：30?下环境湿度：措施

《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施

：要满足表面组装对防静电的要求。 2.表面组装元器件存放周期，从生产日期起为二年。到用户手中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。 3.对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内（根据不同器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕，应存放在正常規則SMD零件都是潮溼敏感元件範圍,應儲存專用規定環境倉庫. 例 :SMD Type :Rresistor ,Capacitor, Inductance,-----. <2>零件工程課在重要半導體,SCD/客戶需求加註等級區分. <3>其他類零件如有需求管制,SCD再追加. <4> 實施依 API MSD(潮溼敏感元件)管制辨法: (1). IQC檢驗時，對 LEVEL3以上材料，以不拆封方式進行檢驗，對來料檢驗重點: (a). 核對材料外包裝LABEL上規格是否正確 (b). CAUTION LABEL有標示密封日期，且需在一年內才可允收 (c). 真空包裝，無任何破洞除此之外，若材料包裝 LABEL上規格正確，但實際在真空包裝內材料有錯誤( 錯料、混料…)，則交料廠商需自行負完全責任。此項，請採購轉達交料廠商。 (2). 對 LEVEL3以上材料，請倉庫發料時不可破壞真空包裝，同時發料時注意到發料時間需距離，材料密封時間( Bag seal date) 1 年內。 (3). SMD領料時，請也勿破壞真空包裝，直到要生產時再行拆包裝，以防止零件受潮。 (4). SMD所領用材料,若為已拆過密封的材料,上線前需先進行烘烤。 (5). SMD在拆開密封的 LEVEL3材料，請同時檢查包裝內隨貨檢附的溼度感測紙，若已達到受潮需烘烤程度，煩請向 IQC進行反應，以利向廠商反應，要求進行處理。 <5>Baking require : (指包裝拆封後 Over level time) process (a)192hours at 40 degC +5 -0 , <5%RH (b) 24hours at 125degC +/- 5 <6> 卷軸材質: a. POLYCARBONATE temp. 85 deg C b. POLYSTYENE temp. 60 deg C <7>潮溼敏感元件規則請參考 IPC/JEDDEC J-STD-033 IPC/JEDEC J-STD-020 晶圆在氮气柜里面保存的湿度是多少呢？应用在SMT--表面安装工程中，半导体和PCB板等的SMD零件部品受潮引起的工程不良，是件令人头痛的事情，据IPC-M190 J-STF-033B标准，高湿空气环境暴露后的SMD元件，存放于5%以下干燥箱中，放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的车间寿命。这使得日常的管理变得很重要，而使用电子防潮柜进行防潮贮存，不仅防止SMD受潮，而且使管理变得容易，能预防工程不良。今天，从珠三角延伸至福建华东地区，越来越多电子类厂商在使用着我们制造的电子防潮柜，氮气柜。本公司专业生产防潮柜，氮气节能80%系统，氮气节能80%氧浓度控制系统，快速降湿洁净系统（符号JSTD033B）里面的国际规范重点如下： 4.2.7.1 氧化风险问

题

快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题

：高温烘烤SMD将造成氧化或合金寿命加快老化，同时过度烘烤情况下在线路板黏贴时将会有可焊度问题产生。在进行包装SMD的烘烤时间与温度时必须同时考虑焊接相关条件。除非原材料供货商另外建议其它的方式，否则烘烤的温度必须在90?~125?之间同时累计的时间不得超过96小时，如果烘烤温度不超过90?则烘烤累积的时间则没有限制，在没有获得原材料供货商的确认允许的情况下通常烘烤的温度不得超过125? 5.3.3 干燥环境干燥柜：元器件的存放干燥柜必须是低湿的环境，可以采用填充氮气或是填充干燥空气并在常温25??5?的标准环境下运行，干燥柜的除湿功能必须在开门及关门后的一个小时内回复到原有的湿度设定要求。 5.3.3.1 干燥柜10%RH标准：SMD包装于MBB袋中，如果在开封后或是没有密封的状态下必须将SMD存放在干燥柜内同时柜内环境湿度不能超过10%RH，这样的环境等同于存放在密封完整的MBB袋中，可存放的时间寿命请对照IPC规范中表7-1，如果SMD从MBB袋开封后的累计时间已经超过该等级的落地寿命，就必须参照IPC国际规范中表4-2的建议方式时间进行烘烤然后重新设定落地寿命。 5.3.3.2 干燥柜5%RH标准：SMD包装于MBB袋中，如果在开封后或是没有密封的状态下将SMD存放在超低湿的干燥柜中，同时柜内环境湿度维持在5%RH以内，这样的环境等同于存放在密封完整的MBB袋中，可存放的时间寿命将不受到限制。

本文档为【LED受潮】，请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑，图片更改请在作品中右键图片并更换，文字修改请直接点击文字进行修改，也可以新增和删除文档中的内容。

LED受潮

热门搜索

历史搜索