金手指锡点分析

金手指锡点 金手指锡点分析报告 一、 问题描述: TR客户反馈我司出货料号BPZ6AK2(客户料号09-2830)多个周期在SMT作业过程中发现金手指有黑点不良，如下图示: 二、 原因分析: 2.1 收到客户寄回的3PCS问题板后，立即对问题板进行确认分析，由40X放大镜观察结果来看，3PCS问题板金手指上确实有黑点，但黑点形状却有似于锡点，如下图示: A、 问题板1#图示: Page 1 of 8 B、 问题板2#图示: C、 问题板3#图示: 2.2针对金手指黑点疑似锡点问题，对此将问题板金手指黑点取样进行SEM及EDS分析，结果如下: 2.2.1 金手指黑点SME分析表面现象如下图示: A、问题板1#图示: Page 2 of 8 B、问题板2#图示: C、问题板3#图示: Page 3 of 8 小结:由黑点SEM表面结构来看，黑点区域内金手指表面金层有被溶解现象，而不是剥离现象，且溶点表面有黑色物质附着，这说明黑色物质为金面被溶解后再附着上去的(由2.2.2 D黑点表面黑色物质元素分析结果可知，黑色物质主要元素C、O、Si, 与2.2.2E高温胶物质元素一致)。 2.2.2 EDS元素分析结果: A、问题板1#分析结果: 小结:由EDS元素分析结果可知问题板1#黑点中元素最高的为Sn(锡)，41%。 Page 4 of 8 B、问题板2#分析结果: 小结:由EDS元素分析结果可知问题板2#黑点中元素最高的为Sn(锡)，52.24%。 分析结果: C、问题板3# 小结:由EDS元素分析结果可知问题板3#黑点中元素最高的为Sn(锡)，40.02%。 D、 黑点表面黑色物质EDS元素分析结果: Page 5 of 8 小结:黑点表面黑色物质元素为C、O、Si，可能为高温胶残留物。 E、 取高温胶进行EDS元素分析，结果如下: E1、高温胶图示: E2、高温胶元素分析结果: 小结:由高温胶元素分析结果可知，高温胶元素为C、O、Si，黑点表面黑色物质确实为高温胶残留物。 Page 6 of 8 三、 结论: 由以上分析结果可知，客户所指的金手指黑点其实为锡点，锡点来源 于锡膏(黑点元素分析中有Ag元素)，锡点表面黑色物质为高温胶残留物;而从PCB制程来看，BP制程中没有喷锡及化锡表面处理方式，所以 说金手指上的锡点不是来自于PCB，同时也排除此黑点非PCB金层脱落问题;至于金手指锡点来源建议客户从SMT制程(回焊炉的保养及高温胶粘性)在重新排查。 制作人:Boss.huang 2013年4月10日 Page 7 of 8 Page 8 of 8