深圳市XXXXX科技股份有限公司移动手机印刷电路板检验标准

深圳市XXXXX科技股份有限公司移动手机印刷电路板检验标准 GXQ-AdmS-3管理体系文件 深圳市XXXXX 编编 科技股份有限公司文件号MQC-03-02-011 版本号A 编编编编移手机印 刷路板准编编编编 编编编 修号1 编 次PAGE 1 / NUMPAGES 7 1 编,范 适用于移手机编编编HDI编编编编路板的来料。2编编编,抽 按GB2828.1-2003,编编编编一般水平II编编编编编行。3编编编编,依据 编编编编编编编编编编原材料技格、品。 4编编编编,合格量水平 按AQL编:A编=0.01,B编=0.65,C编=2.5。 5.编编编编编器和: 塞、游卡尺、回流炉、力器、放大、数字编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编 万用、恒温恒湿箱、按寿命,金厚度、平整大编编编编编编编编编编编编编编编编编编编 理石或玻璃、阻、恒温。编编编编编编编编编编编编编6编编,缺陷分: 序号 编编 编目 缺陷描述 缺陷 编编 编注 1 包装 外包装潮湿、物料放混乱编编编编 C 　 内或外包装无、、内有水珠、无防潮珠、无湿编编编编编编编编编编编编编编编编编编编度卡、混料,未真空包装。 B 　 2 厂家出告编编编 1.编编编未提供出告. 2.编编编编编编编编编编编厂家出告的目未按我司准要求相符及全编编编编编编编编编编编,编编编编编数据不符合准要?编编编编编编编告无品主管以上 人批编编编,编告内容虚假等,若不符合以上要求. B 　 序号 编编编目 缺陷描述 缺陷编编 编注 3 外编 常编 来料与板厂商不同、不同板号、不同板材，包括编编编编编编编编编编编编编编编编编编编无板材,、无生周期、无厂的。编编编编编编编编编编编编编编编B 　 PCB编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编周不得有尖利披影响装配及害操作人。A 　 孔 多孔少孔 B 　 孔大、孔小，依照要求,编编编编编编编B 　 NPTH编编编编编编编编编孔内有残,孔内有氧化象B 　 零件孔不得有墨、孔塞象编编编编编编编B 　 PAD?孔残缺3mil，0.076MM)完成孔径: 如果超出下面的要求1编编编、孔:NPTH:+/- 2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) 2编编编编、孔:NPTH:+/-3mil，+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm) B NPTH编编编:非沉孔, PTH编编:沉孔 编路 断路、短路 B 　 多、少路编编 B 　 编编编编路扭曲分剥离 B 　 编编编编编编编路焦、金手指SIVTI缺口 B 　 编编 要求:如果超出下面的要求 1编编编编编编编、大于或等于10mil:+/-2mil，+/-0.05mm , 2编编编、在4mil，包括4mil ,和10mil编编之:+/-20%,3编编编、在4mil 以下:+/-1mil，+/-0.025mm) B 　 编点凹陷直径>3mil(0.076mm)B 　 沉 编 金 编编编编编编编编编编编编编金脱落、沾、露、露 B 　 金手指表面氧化、花斑、沾胶、焦、剥离象编编编编编编编B 　 金手指内圈划,其它金手指区域有感刮、金手指色差、金手指孔在编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编3/5以外 区域,且每PCS编超3编,且同一根金手指有一个以上直径>3mil(0.076mm)编划。 无感刮编每PCS编超5根且在3/5以内区域。B 　 编金厚度小于0.05um,编的厚度小于2.5umB 　 化金 化金氧化橡皮不可擦拭编编编编编编编编编 B 　 金面色差,橡皮不可擦拭,编编编影响表面性B 　 有感刮面不得超编编编编编编3编编编编编编且不得露或露底材 B 　 化金脱落、露、露、花斑、点、焦、剥离象编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编 B 　 化金厚度小于0.05um.B 　 KPAD编编编编编编编编编有刮、沾漆、沾文字墨B 　 编面 编编编编编编编编编编编编编编编面粗糙不均、氧化、白、刮、孔塞、板面沾 B 　 序号 编编编目 缺陷描述 缺陷编编 编注 3 外编 编印 板面字符漏、反、、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等编编编编编编编编编编编编编编编编编编B 　 文字色不符合要求编编编编编编编. B 　 不允板面有重印字及不相相文字或符号出编编编编编编编编编编编编编编编编编编,若有.B 　 编印文字符号印在PAD上. B 　 文字印刷油墨需用非性油物编编编编编(编编编编编编可用万用表要求大于40兆欧姆以上);编能耐生 操作温度,达不到要求. B 　 编印偏移:1编编编编编编编编编编、防漆印刷不可以偏移,2编编编编编编、印刷偏位</=0.1mm. B 防油编编 编编编编编编编编编油起、脱落、有刮 B 　 防油附着力度,用编编编编编编编编3M No600编编编编编编编编编编编编编编胶平在防油上,垂直拉撕3编编次看3M编胶不得有印油脱落象编编编编编编编 B 　 防油硬度,可用编编编编编编编HB编编笔斜度45编编度角搔划几次,不可有脱落油及外露基板和皮编象。 B 　 PCB编编编编编编编编编编编编编编板回流后,不可有油起泡,用3M编编胶粘2编编编编编编编次,油不可有脱落B 　 4 编编附着力 用3M No600编编编编编编编编编编编编编编编编编胶平在有板面上,与板面呈90度方向,垂直拉撕2编编次看3M编编编编编编编编编编胶不得有残留象 B 　 编皮附着力 编皮的附着力,随机抽2-3编编编编编编编编编编编编编编,取点并根路最小的,用250?10?的恒温烙编编编编编编接一根,3-5编编编编编编编编编秒,等待自然冷到常温后,其拉力,每2-5?点,要求1Kgf编，皮附着力,低于此要求。 B 　供商 编编编编编编编编编编编编编编编编编月每机型抽一次,并提供告每 编皮厚度 编编编编编编编编?行切片,抛光面后用影量,要求12.5um,小于要求.B 供商编编编编编编编编编编编编编编编编编月每机型抽一次,并提供告每 编编编编孔沉厚度 孔有3编编格:盲孔,埋孔,通孔: 编编编编编编孔行切片,编编编编编抛光面后用影量,编?于盲、埋孔要求13um编编编编,于通孔: 要求?15um,小于要求。 B 供商编编编编编编编编编编编编编编编编编编月每机型抽一次,并提供告　每编构尺寸 编编编编编编编编编编编编编编编构尺寸以所提供依据行,编编编编编编编编编编编编编用游卡尺、、影量构尺寸超出公差。 B 　 序号 编编编目 缺陷描述 缺陷 编编 编注 5 PCB的 编形度 PCB编编编编编编编编 板形的方法:1编编编编编编编编编编编编,形:平坦性生化,而略成编编编编编编编编编编编编编编编编编编编柱形或球形,但四个角仍能保持同一平面上,将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上,在板的各编编编编编编或两端板 角,编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编稍加力在同一平面上,用塞或游卡尺 出,,,板隆起部位的高度,用编编编编编编高度除以PCB编编编编编编编板角最的度,再乘100%等于板的编编编形度. 2)板扭:编编编编板生形,四个角不能保持同一平面上,编编将板施以,使板的任三个角保持在同一水平面上, 编编编编编编编编编然后其起一角的高度,编编编四角各一次,编然后取四个数据中最大的数,用编编编编编编高度除以PCB编编编编编编编板角最的度,再乘以100%编编编等于板的板扭形度.PCB编板形和板扭:?0.5%可以接收 　 　 板编编编编编编编编编形超出要求的厚度. B 　 6 材编 要求是有机玻璃布-编编编编编编脂覆箔板(FR-4 阻燃G135) A 　 　供商编编编编编编编编编编编编编编编编编月每机型抽一次,并提供告每 编编方法:1编编编编 、板材玻, 2、抽取1PCS编编,切成130mm编,13mm编编编编编编编编编编,除去板面上的皮,同品 编编要光滑,然后在120度温度下烘干1.5编小,编编编然后自然冷却笥妹骰サ?编当火源拿后,PCB编编编编编板上的火焰立即熄,编编编编编编否不符合要求. 7 可性编编 每批到料任意抽3-5编,编编如果加抽10编,编编编编编片板回流:PCB编编板80-170/60-130S,?主加编183/20-80S(?最高不能超230).编?回流机编编编编编编编编编编编编编编编台很忙的候可以按照正常的SMT的炉温炉编编. 　 做完可性编编编后,编编编编编编编编编编编再阻并符合要求. PCB编编编编波峰后形度:?要求0.7%,超出要求. B 编编编编编编编编编编编编编编编编后要足阻的条件和要求,超出要求(编编编编编编编编编编此考核不入分承包方). A 编编编编波峰后上不良(编编编可性差)编编?上面93%编的面 B 编编编编编编波峰后路起皮,编油起泡 A 编编编波峰后上面93%---97% C 8 编气 性能 耐编编编编:编编编编编编编编编在相最近的两条路上(不同一回路的)以1000V,编编从0到1000V编编编 10S,编编编编60S,编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编不得有穿、火花、崩或弧光象,不符合要求。A 每批次抽5编编编 编编编阻1编编编编编编编编:用阻在PCB编编编编编编编编编编表面上不同一回路走路之的阻,编编编编编编编?当距1mm编编编编编,DC100V编编编编编，当距，1mm编编编编编,用DC500V,,要求,大于1000兆欧,低于以上要求。A 每批次抽10编,编板任意抽10个以上,编编编编编阻要符合要求 编编编阻2编编编编编编:先用蘸有无水酒精，分析,的布PCB编编编编编编编表面，区,擦干,然后将PCB平好地放置在55/R?。H98%编编编的境下48编编编编编编编编编小,取出后其编编编编编编编编编?阻,当距1mm编编编编编编,用DC100V编编编编编，当距，1mm编编,编编编DC500V,,要求,大于100M 。低于以上要求。 A 供商编编编编编编编编编编编编编编编编编编编三个每月机型抽一次,并提供告每 序号 编编编目 缺陷描述 缺陷编编 编注 9 可靠性编编 1编编编编编编编编编编编编编、通孔力:品先在135度至149度下烘烤至少4编编编编编小,后放入干燥冷却至室温,然后用编编编编编编编编编编编编编编编编子取出品,涂布肋，含表面 及孔内,,接着去除表面的编编编编编编编编渣且品漂在288?5?的炉表面,编编编编编10+1/-0秒，不可用编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编子住品,,然后用子取出品冷却到室 温后制作切片编编编编编编编编编编编编编看孔内的金属和箔,编编编编编编编若有患性化异常.B 供商编编编编编编编编编编编编编编编编编编编三个每月机型抽一次,并提供告每 2编编编编编编编编、爆板:将品切成15MM*10MM编编编编编编编编编编编编编一小板,然后将炉温度至288做爆板,编编编编编浸3次,次每10S编编编编编编编编编编编编编编编编编,之后外并取切片察,目 外有无分编编编编编编编编编编编编编编编编编气泡、露象,孔壁0.8MM编编编编编编编编外脂内、孔壁剥离、孔角编编编编编编编编编编编编编裂痕、剥离、孔破、ICD编编编编并看有无掉油墨，一次均要每看,象等。编编编编 B 供商编编编编编编编编编编编编编编编编编编编三个每月机型抽一次,并提供告每 3编编编编编编编编编、低温存:品在低温-40?箱中保持72编编编编编编编编编编编小,然后在常温下恢2编编小后编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编。要求:不得有破、裂、脱、色、孔路、形 ，要符合编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编波峰后形判定要求,等象，孔借助微看,,不符合要求。B 　供商编编编编编编编编编编编编编编编编编编编三个每月机型抽一次,并提供告每 4编编编编编编编编编编编编、冷冲:把品放入温度60?的恒温箱中保持1编编编编编编编小,然后其有5编编分内温度降低到-30?的恒温箱中保持1编编编编编编编小,然后其在1编编编编编编分内温度升到60?保持1小编编编编编编,接着又改其温度到-30?,如此共20编编编编编编编个循,品在高温60?下取出,然后在常温下恢编2编编编编编小的。 要求:不得有破编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编、裂、脱、色、孔路、形，要 符合编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编编波峰后形判定要求,等象，孔借助微看,,不符合要求。B 　供商编编编编编编编编编编编编编编编编编编编三个每月机型抽一次,并提供告每 10 阻抗控制 1编编编编编编编、阻抗控制:28?编编欧阻抗，50编编编欧,要求差在+/-20%,50?编?欧阻抗100欧,要求差在编编编+/-10%,100编编编编编编编欧，阻抗,要求差在+/-8%。 B 　 2编编编编编编、差阻抗控制:28?编编欧阻抗，50编编编欧,要求差在+/-20%,50?编?欧阻抗100欧,要求差在编编编+/-10%,100编编编编编编编欧，阻抗,要求差在+/-12%,不符合以上要求。B