焊接工艺要求

焊接工艺 对焊点的基本要求: ?良好的导电性能:一个好的焊点是焊锡丝与被焊接物相互扩散形成的金属合金的结果，这样才能 有良好的导电性能,而不是简单的依附在一起. ?具有一定的强度:焊锡丝的主要金属成分强度较弱,为了增加强度,通常增大焊接面,焊点一定要 饱满. ?焊点上的锡料要适当:焊接点上的锡料过少,机械强度低,面易氧化,导致虚焊.锡料 过多则浪费,容易造成焊点短路、搭焊等不良现象. ?焊点表面有良好的光泽和颜色:焊点不应有毛刺、搭焊、虚焊,表面应清洁、光亮、圆滑. 1、 焊接前的准备工作: ?准备好焊接的工具:烙铁、焊锡丝、高温海绵、静电环(根据要求而定). ?检查烙铁是否接地,若无接地,要及时处理好接地. ?检查点烙铁的外观,通电是否良好,烙铁头是否要更换、修整. ?将高温海绵放入适量的水,放在烙铁架槽内的小圆槽中. ?做好工作台面5S 2、 焊接操作的基本步骤和要求: ?取出烙铁,在高温海面上擦净烙铁头,左手拿焊锡丝,右手拿烙铁. ?电烙铁的握法:握笔法. ?加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1-2秒钟.对于在印刷板 上焊接元器件来说,要注意使用烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线.导线与接线柱要同时均 匀受热. ?送入焊锡丝:焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件(注:不要把焊锡丝送到烙铁头上). ?移开焊锡丝:当焊锡丝融化一定量后,立即向左上45度方向移开焊锡丝. ?移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45度方向移开烙铁,结束焊接. ?擦净烙铁头,放回烙铁架,以上从第三步开始到第五步结束,时间大约1-2秒钟. 要求操作者掌握正确的操作姿势,可以保证身心健康减轻劳动伤害.即:在日光灯40W之下, 眼睛与PCB板的距离保持在30cm左右,角度为45度. 注:善用数移的办法控制时间,烙铁接触点后数一、二送入锡丝后数三、四移开烙铁,焊化融化量要 靠观察决定. 3、 烙铁使用的注意事项: ? 在使用烙铁前选择好烙铁头的形状(粗头或细头、直头或弯头). ? 通电加热烙铁温度在320?+40? 或320?-40? ? 上班使用前和下班停止使用前在烙铁头上均匀镀上一层锡. ? 烙铁使用中,当烙铁头上焊锡过多时,可在海绵上擦掉,不能用力敲击,也不能用砂纸或其它的硬物清洁. ? 焊接过程中,烙铁不能乱放,以防烫伤他人. ? 电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而漏电. ?在焊锡凝固之前不能动. ? 焊锡用量适中,焊剂量要适中.禁止甩锡. ?不要使用烙铁头作为运载焊锡的工具. ?适当的加热时间,准确掌握加热火候是优质焊接的关键.