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覆盖义齿

2018-01-07 11页 doc 26KB 18阅读

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覆盖义齿覆盖义齿 【适应证】 1(牙过度磨损,釉质发育不全,牙髓退变,先天性牙缺失,小牙畸形等患者。 2(口腔内余留多个健康牙且分散在两侧牙弓上。 3(基牙具有良好的骨支持,原则上冠长不应超过根长的1,2。 4(基牙数目不宜太少,颌间距离大。 5(基牙牙冠长度应在龈缘上3,5mm。 【禁忌证】 1(基牙数目少且牙周不健康者。 2(覆盖基牙的牙体、牙髓或牙周等疾病未经治愈者。 3(丧失维护口腔卫生能力者。 4(患有全身性疾病如严重的糖尿病患者。 【操作程序及方法】 1(修复前的口腔准备 同可摘局部义齿。 2(...
覆盖义齿
覆盖义齿 【适应证】 1(牙过度磨损,釉质发育不全,牙髓退变,先天性牙缺失,小牙畸形等患者。 2(口腔内余留多个健康牙且分散在两侧牙弓上。 3(基牙具有良好的骨支持,原则上冠长不应超过根长的1,2。 4(基牙数目不宜太少,颌间距离大。 5(基牙牙冠长度应在龈缘上3,5mm。 【禁忌证】 1(基牙数目少且牙周不健康者。 2(覆盖基牙的牙体、牙髓或牙周等疾病未经治愈者。 3(丧失维护口腔卫生能力者。 4(患有全身性疾病如严重的糖尿病患者。 【操作程序及】 1(修复前的口腔准备 同可摘局部义齿。 2(覆盖基牙牙体制备 (1)单顶盖(粘固在基牙牙冠上) ?磨减基牙牙冠至龈缘上3,5mm。 ?基牙轴面聚合度,5?,若牙周组织健康状况较差,可适当增大聚合度。 ?根面预备成钝圆形。 ?龈缘与颈曲线一致。 ?取印模、灌注模型,在模型上制作顶盖铸型,包埋、铸造,完成并粘固在基牙上。 ?为增强与义齿的固位,可在顶盖铸型的近中和远中各做一倒凹,使义齿基托组织面相应部位的卡环进入该倒凹内。 (2)双层顶盖:即内顶盖(粘固在基牙上)和外顶盖(固定在义齿基托组织面内)。 ?牙体制备同“单顶盖”,不同处在于基牙龈缘处制备较多,相当于内、外顶盖金属的厚度。 ?制作内顶盖。将制作好的单冠就位于模型上,按设计的就位道方向,在平行研磨仪上对内顶盖进行辗磨以求得共同戴人道。抛光后粘固于口内基牙上。 ?制作外顶盖。在已粘固内顶盖的基牙上取印模,灌注模型。同上法在内顶盖模型上完成外顶盖铸型,在外顶盖的近中面、远中面及舌侧颈部各做4,5mm的固位装置,目的是使外顶盖牢固地固定在义齿的基托内。包埋、铸造外顶盖至完成,方法同铸造全冠。在口内试戴合适。 3(印模 (1)选择托盘:同可摘局部义齿。 (2)取印模:双层顶盖者,应将外顶盖就位于相应的内顶盖上取印模,外顶盖即可翻嵌在印模内或将外顶盖从基牙上取下回复于印模内。 4(灌注模型 同可摘局部义齿。 5(确定颌关系 采用颌堤记录法确定颌关系。以后各步骤至义齿制作完成同可摘局部义齿。 6(初戴义齿 (1)同可摘局部义齿。 (2)咬合时,义齿承受的颌力应由基牙与黏膜共同承担。尽力避免基牙早接触。 (3)若基牙存在早接触,处理方法如下。 ?无金属顶盖及单顶盖:用脱色笔在基牙上或内顶盖上染色,戴人义齿,取出义齿后,磨除基托组织面印迹处,如此反复数次直至消除早接触点。 ?双顶盖:根据具体情况处理,可采用直接法在口内重新安装外顶盖。 7(复诊 复诊检查项目基本同可摘局部义齿。此外,还需检查以下项目。 (1)牙与基托间(无顶盖)、单顶盖与基托之间、内顶盖与外顶盖之间是否存在间隙,即非咬合时上述部位无接触,咬合时接触。 (2)是否有松脱。 (3)覆盖基牙健康状况。 【注意事项】 1(长冠基牙在口内受侧向力和扭力较大,务必严格选择适应证。 2(保持良好的口腔卫生,定期随访与复诊,积极防龋,特别对龋患敏感的患者。 5(若一颌保留有多数天然牙,且颌间有足够的距离时,可适当调磨基牙或不做基牙牙体制备。 【适应证】 1(肯尼迪(Kennedy)分类法二、四类缺失的牙列缺损的患者。 2(个别后牙缺失且近、远中基牙健康者。 3(张口受限、小口畸形等特殊患者。 4(用于颌面缺损修复体的固位及分段的连接。 【禁忌证】 【操作程序及方法】 1(修复前的口腔准备 (1)常规检查及处理 ?拆除余留牙上的不良修复体。 ?拍全颌曲面断层片。 ?根据临床检查结果和X线片,拔除无保留价值的松动牙、残冠和残根。 ?去除骨尖及影响修复的骨隆突。 (2)磁性覆盖基牙及衔铁的选择 ?牙根粗大、对龋病不敏感,颌间距离较短者可选用粘固的磁性衔铁。 ?适合任何大小的根面,特别是过小的根面且该处的颌间距离较大者,宜选用螺钉固定的磁性衔铁。 ?覆盖基牙根面破坏严重、牙根根面,对龋病敏感者,宜选择铸造磁性衔铁。 ?选用封闭型磁体。 ?磁性覆盖基牙牙周应具备的条件同前。 (3)磁力大小及数目 ?全口义齿:通常一对磁体有400,5009的磁力。磁体安装人义齿后其总的磁力(即因位力)一般不超过 7009,基牙数通常为 2,4对。 ?可摘局部义齿:通常选用的磁体磁力大小让患者感觉舒适,功能运动时义齿不脱落且容易摘除义齿。 2(覆盖基牙牙体制备 (1)粘固固定的磁性衔铁 ?按短冠基牙要求截冠及制备根面。 ?在基牙根面上制备窝洞,使衔铁嵌人窝洞内,其面与根面平齐。 ?用粘固剂将衔铁粘固人基牙根面的窝洞内。 ?橡皮轮抛光根面。 (2)螺钉固定磁性衔铁 ?根面预备。将根面制备成平面并与龈缘平齐。 ?选择衔铁。根据根面大小选择合适的衔铁。 ?制备孔道。 ?固定衔铁于根面上,衔铁与根面完全贴合。 (3)根帽磁性衔铁 ?制备根面。尽可能扩大洞型,将根面制备成宽大的斜面,窝洞底呈卵圆形。 ?制备根管。取出根管上段充填物4,5 mm。 ?直接法完成根帽铸型。铸型应覆盖根面并恢复根面外形,根帽厚度至少应 有2mm厚(把钻镍合金)或1(2mm厚(不锈钢)。 ?常规包埋铸造、试戴、抛光。 ?粘固。用粘固剂将带钉的根帽粘固人基牙的根管内。 3(印模 (1)选择托盘:同可摘局部义齿。 (2)取模:取功能性印模,方法同可摘局部义齿。 4(模型 用人造石或石膏灌注模型。 5(确定颌关系 余留天然牙在口内可维持颌间距离者,采用蜡颌记录,或采用颌堤记录。 6模型设计,试戴,初戴 (1)模型设计、试戴同可摘局部义齿。 7(安装义齿固位部分的磁体 方法基本同前。但因磁体遇外力易移动,为保证固位磁体与衔铁有最大的接触面积,以获得最大固位力,也可采用下述方法。 (1)义齿初戴合适后即可安装磁体的固位装置部分。 (2)于义齿基托组织面印有街铁痕迹的部位磨一稍大于固位磁体的窝洞,并与 侧基托或人工牙的舌侧面穿通。 (3)置固位磁体于衔铁上,义齿戴人时无阻挡,且磁体无位移。 (4)于基牙衔铁面上置一个lmm厚薄片。 (5)将义齿戴人口内就位,从舌侧穿通口撒自凝塑料粉,继之滴单体。 (6)自凝塑料凝固后,取出义齿,去除多余塑料或填补不足,打磨抛光。 8(复诊 复诊检查内容基本同可摘局部义齿,此外还需检查以下2项。 (1)磁固位系统的固位力大小。 (2)磁固位体有无早接触,义齿有无翘动。 【注意事项】 【适应证】 1(颌间距离正常或偏小。 2(龋坏、过度磨损以及外伤致牙冠破坏范围过大,或虽为残根,但经过完善根管治疗后仍 3(临床牙冠增长,需调整冠根比例。 4(错位牙、过度倾斜牙。 5(上述情况经根管治疗,预后良好者。 6(根管钙化,牙髓腔消失,根尖周无炎症者,也可不进行根管治疗。 【禁忌证】 1(根管治疗或根管治疗预后不良者。 2(盖基牙患有牙周疾病而未治疗或未治愈者。 3(丧失维护口腔卫生能力者。 4(患有全身性疾病如严重的糖尿病患者。 【操作程序及方法】 1(基牙制备。 (1)截冠。将牙冠降至龈缘上 1,3mm。若为残根,无需截冠。 (2)修整外形。将根面磨成圆顶状,根管口周围磨成平面。 (3)根面打磨圆钝,高度抛光。 (4)经上述处理后,视基牙对龋病的易感性,有如下两种方法:? 根管口用银汞充填。?在牙根表面制作金属顶盖。 2(取印模至义齿完成的各步骤,同常规可摘局部义齿。 【注意事项】 1(密切监督患者保持口腔清洁,维护基牙的健康。 2(积极防龋,预防牙龈炎及牙周炎,防止牙槽骨吸收。 3(若残根已被牙龈瓣覆盖,必须将增生牙龈烧灼或切除,使之与根面平齐。 4(基牙根管口银汞充填法,只适用于无龋病史、重度磨损牙、氟斑牙等病例。 5(每3,6个月常规复查1次,随时处理义齿出现的问题 【适应证】 1(牙弓两侧各余留1,2个残冠或残根(尖牙或前磨牙)。 3(覆盖基牙松动,可采用杆卡式附着体起到夹板固定作用。 【禁忌证】 1(未经根管治疗或根管治疗预后不好者。 2(两个余留牙连线斜跨尖牙区者。 3(未经彻底治疗的牙周病患者。 4(丧失口腔卫生维护能力者。 5(患有全身系统疾病,如糖尿病患者。 6(不能与医方合作者。 【操作程序及方法】 1(修复前口腔准备 (1)同可摘局部义齿及本章“十七、全口义齿”。 (2)对覆盖基牙进行彻底的根管治疗和牙周治疗,必要时行龈切除术。 2(基牙的选择 O)双侧尖牙是最常用的基牙,此外,两个孤立的切牙和第一磨牙也是常用的基牙。 (2)同侧最后两颗牙做基牙较少,此时应同时选择尖牙。 (3)禁止选择两基牙连线在尖牙区呈斜行者。 3(牙体制备 (1)将覆盖基牙制备成平齐龈缘的短基牙。 (2)按金属顶盖的要求预备基牙,根面的唇侧边缘与牙龈轮廓相吻合。 (3)扩大根管,使其略呈锥形。尽可能将根管人口扩成圆柱状,桩长约为根管的 2,3。 (4)直接法完成基牙上的桩、顶盖铸型、包埋铸造。 (5)试戴桩、顶盖合适后,抛光回复到基牙上。 (6)用藻酸盐(桩、顶盖部可用硅橡胶或琼脂)取印模。印模范围应包括足够的牙槽嵴,以便放置成品金属杆。 (7)将顶盖就位于印模中,灌注硬石膏模型。 (8)根据模型上顶盖的位置,制备合适长度的成品杆,将杆放到牙槽嵴顶或稍偏舌侧,并用蜡固定杆于金属顶盖上。 (9)石膏或石棉包埋固定杆,焊接杆到顶盖上。 (10)口内试戴杆、顶盖复合体。 4(印模与模型 (1)制作个别托盘 ?将杆、顶盖复合体就位于口中。 ?用约2mm厚的石膏覆盖在杆上(使杆和托盘间形成一个间隙),制取初印模。 ?灌注石膏模型(灌模前将杆、顶盖复合体取下),在其上制作个别托盘。 (2)取印模 ?调整个别托盘边缘与口腔组织适合。 ?杆顶盖复合体就位于口内,用硅橡胶取印模。将印模材料放置到杆和牙槽嵴之间,使复合体能稳固地就位于终印模中。 ?灌注硬石膏模型,并在其上制作基板和颌堤。 5(确定相关系、上腭架、排列人工牙、试排牙 (1)确定颌关系、上颌架同本章“十七、全口义齿”。 (2)安放套筒于杆上,排牙,放置舌侧增力钢丝。 (3)口内试排牙,做必要的调整。 (4)装盒、去蜡。 (5)填塞塑料。 (6)煮盒、打磨、抛光。 6(初戴义齿 (1)试戴杆、顶盖复合体。 (2)粘固杆、顶盖复合体于口内基牙上。 (3)戴杆式附着体义齿,检查其功能调整咬合。 (4)调节固位力,病人用舌头不能推动义齿即可。 【注意事项】 1(下颌单侧矢状方向放置的杆式附着体应鼓励患者双侧咀嚼,避免覆盖基牙压力过大。上颌应注意上颌义齿与下颌的咬合接触。 2(必要时将各基牙上的顶盖焊接在一起,以增加基牙强度。 3(如骨丧失(磨牙区)导致杆式附着体义齿不密合时,可在义齿的磨牙区重衬。 4(杆与牙槽峡之间应留有2mm或更长的距离,便于唾液和食物残渣自由流动,便于清洁。绝对禁止杆对牙槽峡鼓膜形成压力。 5(杆与牙槽嵴保持平行关系,可随牙槽嵴外形起伏,制备成高低不平的形态,卡设计在杆 的平坦部位。 6(基托与金属顶盖之间,杆与套简之间应留适当间隙。 【适应证】 适用范围较广,在一颌的两侧最好各有1个残根(通常为尖牙),若仅有1个残根也可应用。 【禁忌证】 颌间距离过小时不适宜选用。其余同本章“二十九、短冠基牙附着义齿”。 【操作步骤与程序】 1(基牙预备 (1)覆盖基牙已做完善的根管治疗。 (2)制备短基牙,并在其上制作金属顶盖。 2(安放球形部分 (1)将球形或柱形金属突起用蜡固定在金属顶盖上,然后焊接在一起。或用预成的塑料铸型与金属顶盖蜡型固定在一起整体铸造。 (2)具有金属突起的金属顶盖粘固于覆盖基牙根管内。 3(制作义齿 (1)取印模,硬石膏灌注模型。 (2)制作义齿步骤与方法同可摘局部义齿。 (3)戴义齿。 4(安放帽形部分 (1)于口内球形上涂标记色,戴人义齿。 (2)磨除义齿组织面即有染色部位的塑料,以容纳帽形。 (3)戴帽形于口内球形上。 (4)戴义齿人口内,使之完全就位后,取出义齿。 (5)调拌红自凝塑料,置于磨除义齿基托组织面凹内。 (6)戴义齿人口内,正中咬合至塑料完全凝固。 (7)取出义齿,填补帽周围的塑料不足,或磨除多余的塑料。 【注意事项】 1(两个以上基牙同时安放球帽附着体时,应彼此平行,以取得共同就位道。 2(一般一侧牙弓选择1个残根安放球帽附着体,其他根仅做简单覆 盖;也可根据球帽的固位力大小,适当增加附着体。
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