覆盖义齿覆盖义齿
【适应证】
1(牙过度磨损,釉质发育不全,牙髓退变,先天性牙缺失,小牙畸形等患者。
2(口腔内余留多个健康牙且分散在两侧牙弓上。
3(基牙具有良好的骨支持,原则上冠长不应超过根长的1,2。
4(基牙数目不宜太少,颌间距离大。
5(基牙牙冠长度应在龈缘上3,5mm。
【禁忌证】
1(基牙数目少且牙周不健康者。
2(覆盖基牙的牙体、牙髓或牙周等疾病未经治愈者。
3(丧失维护口腔卫生能力者。
4(患有全身性疾病如严重的糖尿病患者。
【操作程序及方法】
1(修复前的口腔准备 同可摘局部义齿。
2(...
覆盖义齿
【适应证】
1(牙过度磨损,釉质发育不全,牙髓退变,先天性牙缺失,小牙畸形等患者。
2(口腔内余留多个健康牙且分散在两侧牙弓上。
3(基牙具有良好的骨支持,原则上冠长不应超过根长的1,2。
4(基牙数目不宜太少,颌间距离大。
5(基牙牙冠长度应在龈缘上3,5mm。
【禁忌证】
1(基牙数目少且牙周不健康者。
2(覆盖基牙的牙体、牙髓或牙周等疾病未经治愈者。
3(丧失维护口腔卫生能力者。
4(患有全身性疾病如严重的糖尿病患者。
【操作程序及
】
1(修复前的口腔准备 同可摘局部义齿。
2(覆盖基牙牙体制备
(1)单顶盖(粘固在基牙牙冠上)
?磨减基牙牙冠至龈缘上3,5mm。
?基牙轴面聚合度,5?,若牙周组织健康状况较差,可适当增大聚合度。
?根面预备成钝圆形。
?龈缘与颈曲线一致。
?取印模、灌注模型,在模型上制作顶盖铸型,包埋、铸造,完成并粘固在基牙上。
?为增强与义齿的固位,可在顶盖铸型的近中和远中各做一倒凹,使义齿基托组织面相应部位的卡环进入该倒凹内。
(2)双层顶盖:即内顶盖(粘固在基牙上)和外顶盖(固定在义齿基托组织面内)。
?牙体制备同“单顶盖”,不同处在于基牙龈缘处制备较多,相当于内、外顶盖金属的厚度。 ?制作内顶盖。将制作好的单冠就位于模型上,按设计的就位道方向,在平行研磨仪上对内顶盖进行辗磨以求得共同戴人道。抛光后粘固于口内基牙上。
?制作外顶盖。在已粘固内顶盖的基牙上取印模,灌注模型。同上法在内顶盖模型上完成外顶盖铸型,在外顶盖的近中面、远中面及舌侧颈部各做4,5mm的固位装置,目的是使外顶盖牢固地固定在义齿的基托内。包埋、铸造外顶盖至完成,方法同铸造全冠。在口内试戴合适。
3(印模
(1)选择托盘:同可摘局部义齿。
(2)取印模:双层顶盖者,应将外顶盖就位于相应的内顶盖上取印模,外顶盖即可翻嵌在印模内或将外顶盖从基牙上取下回复于印模内。
4(灌注模型 同可摘局部义齿。
5(确定颌关系 采用颌堤记录法确定颌关系。以后各步骤至义齿制作完成同可摘局部义齿。
6(初戴义齿
(1)同可摘局部义齿。
(2)咬合时,义齿承受的颌力应由基牙与黏膜共同承担。尽力避免基牙早接触。
(3)若基牙存在早接触,处理方法如下。
?无金属顶盖及单顶盖:用脱色笔在基牙上或内顶盖上染色,戴人义齿,取出义齿后,磨除基托组织面印迹处,如此反复数次直至消除早接触点。
?双顶盖:根据具体情况处理,可采用直接法在口内重新安装外顶盖。
7(复诊 复诊检查项目基本同可摘局部义齿。此外,还需检查以下项目。
(1)牙与基托间(无顶盖)、单顶盖与基托之间、内顶盖与外顶盖之间是否存在间隙,即非咬合时上述部位无接触,咬合时接触。
(2)是否有松脱。
(3)覆盖基牙健康状况。
【注意事项】
1(长冠基牙在口内受侧向力和扭力较大,务必严格选择适应证。
2(保持良好的口腔卫生,定期随访与复诊,积极防龋,特别对龋患敏感的患者。
5(若一颌保留有多数天然牙,且颌间有足够的距离时,可适当调磨基牙或不做基牙牙体制备。
【适应证】
1(肯尼迪(Kennedy)分类法二、四类缺失的牙列缺损的患者。
2(个别后牙缺失且近、远中基牙健康者。
3(张口受限、小口畸形等特殊患者。
4(用于颌面缺损修复体的固位及分段的连接。
【禁忌证】
【操作程序及方法】
1(修复前的口腔准备
(1)常规检查及处理
?拆除余留牙上的不良修复体。
?拍全颌曲面断层片。
?根据临床检查结果和X线片,拔除无保留价值的松动牙、残冠和残根。
?去除骨尖及影响修复的骨隆突。
(2)磁性覆盖基牙及衔铁的选择
?牙根粗大、对龋病不敏感,颌间距离较短者可选用粘固的磁性衔铁。
?适合任何大小的根面,特别是过小的根面且该处的颌间距离较大者,宜选用螺钉固定的磁性衔铁。
?覆盖基牙根面破坏严重、牙根根面,对龋病敏感者,宜选择铸造磁性衔铁。
?选用封闭型磁体。
?磁性覆盖基牙牙周应具备的条件同前。
(3)磁力大小及数目
?全口义齿:通常一对磁体有400,5009的磁力。磁体安装人义齿后其总的磁力(即因位力)一般不超过 7009,基牙数通常为 2,4对。
?可摘局部义齿:通常选用的磁体磁力大小让患者感觉舒适,功能运动时义齿不脱落且容易摘除义齿。
2(覆盖基牙牙体制备
(1)粘固固定的磁性衔铁
?按短冠基牙要求截冠及制备根面。
?在基牙根面上制备窝洞,使衔铁嵌人窝洞内,其
面与根面平齐。
?用粘固剂将衔铁粘固人基牙根面的窝洞内。
?橡皮轮抛光根面。
(2)螺钉固定磁性衔铁
?根面预备。将根面制备成平面并与龈缘平齐。
?选择衔铁。根据根面大小选择合适的衔铁。
?制备孔道。
?固定衔铁于根面上,衔铁与根面完全贴合。
(3)根帽磁性衔铁
?制备根面。尽可能扩大洞型,将根面制备成宽大的斜面,窝洞底呈卵圆形。
?制备根管。取出根管上段充填物4,5 mm。
?直接法完成根帽铸型。铸型应覆盖根面并恢复根面外形,根帽厚度至少应
有2mm厚(把钻镍合金)或1(2mm厚(不锈钢)。
?常规包埋铸造、试戴、抛光。
?粘固。用粘固剂将带钉的根帽粘固人基牙的根管内。
3(印模
(1)选择托盘:同可摘局部义齿。
(2)取模:取功能性印模,方法同可摘局部义齿。
4(模型 用人造石或石膏灌注模型。
5(确定颌关系 余留天然牙在口内可维持颌间距离者,采用蜡颌记录,或采用颌堤记录。 6模型设计,试戴,初戴
(1)模型设计、试戴同可摘局部义齿。
7(安装义齿固位部分的磁体 方法基本同前。但因磁体遇外力易移动,为保证固位磁体与衔铁有最大的接触面积,以获得最大固位力,也可采用下述方法。
(1)义齿初戴合适后即可安装磁体的固位装置部分。
(2)于义齿基托组织面印有街铁痕迹的部位磨一稍大于固位磁体的窝洞,并与 侧基托或人工牙的舌侧面穿通。
(3)置固位磁体于衔铁上,义齿戴人时无阻挡,且磁体无位移。
(4)于基牙衔铁面上置一个lmm厚薄片。
(5)将义齿戴人口内就位,从舌侧穿通口撒自凝塑料粉,继之滴单体。
(6)自凝塑料凝固后,取出义齿,去除多余塑料或填补不足,打磨抛光。
8(复诊 复诊检查内容基本同可摘局部义齿,此外还需检查以下2项。
(1)磁固位系统的固位力大小。
(2)磁固位体有无早接触,义齿有无翘动。
【注意事项】
【适应证】
1(颌间距离正常或偏小。
2(龋坏、过度磨损以及外伤致牙冠破坏范围过大,或虽为残根,但经过完善根管治疗后仍
3(临床牙冠增长,需调整冠根比例。
4(错位牙、过度倾斜牙。
5(上述情况经根管治疗,预后良好者。
6(根管钙化,牙髓腔消失,根尖周无炎症者,也可不进行根管治疗。
【禁忌证】
1(根管治疗或根管治疗预后不良者。
2(盖基牙患有牙周疾病而未治疗或未治愈者。
3(丧失维护口腔卫生能力者。
4(患有全身性疾病如严重的糖尿病患者。
【操作程序及方法】
1(基牙制备。
(1)截冠。将牙冠降至龈缘上 1,3mm。若为残根,无需截冠。
(2)修整外形。将根面磨成圆顶状,根管口周围磨成平面。
(3)根面打磨圆钝,高度抛光。
(4)经上述处理后,视基牙对龋病的易感性,有如下两种方法:?
根管口用银汞充填。?在牙根表面制作金属顶盖。
2(取印模至义齿完成的各步骤,同常规可摘局部义齿。
【注意事项】
1(密切监督患者保持口腔清洁,维护基牙的健康。
2(积极防龋,预防牙龈炎及牙周炎,防止牙槽骨吸收。
3(若残根已被牙龈瓣覆盖,必须将增生牙龈烧灼或切除,使之与根面平齐。
4(基牙根管口银汞充填法,只适用于无龋病史、重度磨损牙、氟斑牙等病例。
5(每3,6个月常规复查1次,随时处理义齿出现的问题
【适应证】
1(牙弓两侧各余留1,2个残冠或残根(尖牙或前磨牙)。
3(覆盖基牙松动,可采用杆卡式附着体起到夹板固定作用。
【禁忌证】
1(未经根管治疗或根管治疗预后不好者。
2(两个余留牙连线斜跨尖牙区者。
3(未经彻底治疗的牙周病患者。
4(丧失口腔卫生维护能力者。
5(患有全身系统疾病,如糖尿病患者。
6(不能与医方合作者。
【操作程序及方法】
1(修复前口腔准备
(1)同可摘局部义齿及本章“十七、全口义齿”。
(2)对覆盖基牙进行彻底的根管治疗和牙周治疗,必要时行龈切除术。
2(基牙的选择
O)双侧尖牙是最常用的基牙,此外,两个孤立的切牙和第一磨牙也是常用的基牙。
(2)同侧最后两颗牙做基牙较少,此时应同时选择尖牙。
(3)禁止选择两基牙连线在尖牙区呈斜行者。
3(牙体制备
(1)将覆盖基牙制备成平齐龈缘的短基牙。
(2)按金属顶盖的要求预备基牙,根面的唇侧边缘与牙龈轮廓相吻合。
(3)扩大根管,使其略呈锥形。尽可能将根管人口扩成圆柱状,桩长约为根管的 2,3。
(4)直接法完成基牙上的桩、顶盖铸型、包埋铸造。
(5)试戴桩、顶盖合适后,抛光回复到基牙上。
(6)用藻酸盐(桩、顶盖部可用硅橡胶或琼脂)取印模。印模范围应包括足够的牙槽嵴,以便放置成品金属杆。
(7)将顶盖就位于印模中,灌注硬石膏模型。
(8)根据模型上顶盖的位置,制备合适长度的成品杆,将杆放到牙槽嵴顶或稍偏舌侧,并用蜡固定杆于金属顶盖上。
(9)石膏或石棉包埋固定杆,焊接杆到顶盖上。
(10)口内试戴杆、顶盖复合体。
4(印模与模型
(1)制作个别托盘
?将杆、顶盖复合体就位于口中。
?用约2mm厚的石膏覆盖在杆上(使杆和托盘间形成一个间隙),制取初印模。 ?灌注石膏模型(灌模前将杆、顶盖复合体取下),在其上制作个别托盘。
(2)取印模
?调整个别托盘边缘与口腔组织适合。
?杆顶盖复合体就位于口内,用硅橡胶取印模。将印模材料放置到杆和牙槽嵴之间,使复合体能稳固地就位于终印模中。
?灌注硬石膏模型,并在其上制作基板和颌堤。
5(确定相关系、上腭架、排列人工牙、试排牙
(1)确定颌关系、上颌架同本章“十七、全口义齿”。
(2)安放套筒于杆上,排牙,放置舌侧增力钢丝。
(3)口内试排牙,做必要的调整。
(4)装盒、去蜡。
(5)填塞塑料。
(6)煮盒、打磨、抛光。
6(初戴义齿
(1)试戴杆、顶盖复合体。
(2)粘固杆、顶盖复合体于口内基牙上。
(3)戴杆式附着体义齿,检查其功能调整咬合。
(4)调节固位力,病人用舌头不能推动义齿即可。
【注意事项】
1(下颌单侧矢状方向放置的杆式附着体应鼓励患者双侧咀嚼,避免覆盖基牙压力过大。上颌应注意上颌义齿与下颌的咬合接触。
2(必要时将各基牙上的顶盖焊接在一起,以增加基牙强度。
3(如骨丧失(磨牙区)导致杆式附着体义齿不密合时,可在义齿的磨牙区重衬。
4(杆与牙槽峡之间应留有2mm或更长的距离,便于唾液和食物残渣自由流动,便于清洁。绝对禁止杆对牙槽峡鼓膜形成压力。
5(杆与牙槽嵴保持平行关系,可随牙槽嵴外形起伏,制备成高低不平的形态,卡设计在杆
的平坦部位。
6(基托与金属顶盖之间,杆与套简之间应留适当间隙。
【适应证】
适用范围较广,在一颌的两侧最好各有1个残根(通常为尖牙),若仅有1个残根也可应用。
【禁忌证】
颌间距离过小时不适宜选用。其余同本章“二十九、短冠基牙附着义齿”。
【操作步骤与程序】
1(基牙预备
(1)覆盖基牙已做完善的根管治疗。
(2)制备短基牙,并在其上制作金属顶盖。
2(安放球形部分
(1)将球形或柱形金属突起用蜡固定在金属顶盖上,然后焊接在一起。或用预成的塑料铸型与金属顶盖蜡型固定在一起整体铸造。
(2)具有金属突起的金属顶盖粘固于覆盖基牙根管内。
3(制作义齿
(1)取印模,硬石膏灌注模型。
(2)制作义齿步骤与方法同可摘局部义齿。
(3)戴义齿。
4(安放帽形部分
(1)于口内球形上涂标记色,戴人义齿。
(2)磨除义齿组织面即有染色部位的塑料,以容纳帽形。
(3)戴帽形于口内球形上。
(4)戴义齿人口内,使之完全就位后,取出义齿。
(5)调拌红自凝塑料,置于磨除义齿基托组织面凹内。
(6)戴义齿人口内,正中咬合至塑料完全凝固。
(7)取出义齿,填补帽周围的塑料不足,或磨除多余的塑料。
【注意事项】
1(两个以上基牙同时安放球帽附着体时,应彼此平行,以取得共同就位道。
2(一般一侧牙弓选择1个残根安放球帽附着体,其他根仅做简单覆
盖;也可根据球帽的固位力大小,适当增加附着体。
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