英特尔处理器与主板匹配原理

英特尔处理器与主板匹配原理 Intel篇 LGA 775平台 LGA 775接口，在Intel平台已经有了相当长的一段时间了，从奔腾4处理器开始，就已经使用了LGA 775封装，相应的，主板上的CPU插座也是LGA 775的。最后一代LGA 775接口的主板芯片组就是Intel“4”系列芯片组，这个主要在2008年发布的主板芯片组系列，到现在也已经有了一年多的时间了，也是目前LGA 775平台的主流主板芯片组。在该平台上，有着整合主板以及非整合主板供用户选择，可以说是目前Intel中、低端的主流选择。 首先，我们简单的看看市场上主流的“4”系列主板芯片组的规格对比，虽然“4”系列芯片组并不只是下面表格中显示的三款，但是这三款是现在“4”系列芯片组主板中的主流选择，因此，我们也只需要关注这三款芯片组就可以了。 接口类型 LGA775 LGA775 LGA775 Core 2 Extreme Core 2 Extreme Core 2 Extreme Core 2 Quad Core 2 Quad Core 2 Quad Core 2 Duo Core 2 Duo Core 2 Duo 处理器 Celeron D Celeron D Celeron D Pentium 4 Pentium 4 Pentium 4 Pentium D 9XX Pentium D 9XX Pentium D 9XX Pentium D 8XX Pentium D 8XX Pentium D 8XX 1333/ 1333/ 1333/ 1066/ 1066/ 1066/ FSB 800/ 800/ 800/ 533 533 533 DDR2 667/800， DDR2 667/800， DDR3 DDR2 667/800，DDR3 内存类型 DDR3 800/1066 800/1066/1333 800/1066 交火类型 No 8+8 No 整合显卡 Yes No No PCI-E 2.0 No Yes Yes 南桥 ICH7 ICH10(R) ICH10(R) PCI-E 16X GEN 1.1 ×PCI-E 16X GEN 2.0 ×PCI-E 16X GEN 2.0 ×PCI-E Lane 1 2 1 RAID No 0,1,5,10(ICH10R) 0,1,5,10(ICH10R) SATA 4 6 6 USB接口 6 12 12 Native Gigabit 1 1 1 Ethernet 音频 HD Audio HD Audio HD Audio 从规格来看，G41当然是最低的，也是唯一一款整合主板，P45的规格最高，还支持双显卡交火。同时，使用ICH10R南桥芯片，P43/P45主板还可以支持多种RAID模式。 接下来，我们就来说说各款芯片组的优劣。 G41主板 G41主板 G41主板是目前Intel平台最受欢迎的整合主板，其价格便宜，通常报价都在399元价位，而且不用再花钱买显卡，配上一颗低端处理器，用低廉的价格就可以买到一个平台，而且性能还不差。对于想要装一台电脑来满足一般使用需要的用户，选择G41就很不错。唯一的缺点就是3D性能较弱。 P43主板 P43主板 P43芯片组是一款非整合主板芯片组，也是“4”系列中最低端的一款非整合主板芯片组，其规格虽然略差，但是与P45之间的规格差距对于普通用户来说，是可以忽略不计的，因为并非人人都会用到P45相比P43多出来的功能，而且P43主板还稍微便宜一些。对于Intel中低端独显平台用户，大可以选择P43主板，搭配一颗500多元的处理器以及500多元的显卡，各方面的性能都可以表现得不错。 P45主板 P45主板 P45芯片组的规格较高，不仅可以支持双显卡交火，同时，还没有CPU超频外频墙的困扰。P45虽然价格略贵，但是与P43主板之间的差距也并不十分明显，有人喜欢有备无患，那选P45也很正常。而从常规性能上来说，选择P43和P45主板都是没有任何分别的。 处理器的选择 单纯的选择主板是没有意义的，与其搭配的处理器也很重要，正是处理器的限制，让“4”系列芯片组主板更适合与中、低端平台。架构更先进的i3双核处理器最便宜的就是800多元，并且还支持超线程技术，因此对于“4”系列平台来说，选择处理器的时候就应该选择800元内的产品，包括E3000、E5000、E6000、E7000系列处理器，而不必买800元以上的处理器产品了，否则换到LGA 1156平台会更划算。 也可以说，4000元以下的电脑，就选择LGA 775平台吧，4000,5000元的，可以考虑在LGA 1156和LGA 775之间作一下取舍了，但是从以后升级的这个方面来考虑，当然LGA 775就会劣势一些。>> LGA 1156平台 LGA 1156平台目前是面向中高端的平台，拥有着先进的架构和高效的执行效率，并且其部分处理器还是用了业界最先进的32nm工艺制造，在功耗和发热方面控制较好，CPU集成内存控制器的，也大大提高了CPU内存性能。并且还有部分处理器集成了显示核心，3D性能表现也比较强。LGA 1156平台的主板芯片组，目前已经发布并上市的有H55、H57、P55三款，并且都使用了单芯片设计。 接口类型 LGA 1156 LGA 1156 LGA 1156 Core i7 Core i7 Core i7 处理器 Core i5 Core i5 Core i5 Core i3 Core i3 Core i3 内存类型 DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333 内存模式 双通道 双通道 双通道 交火类型 8+8 No No 支持CPU集No Yes Yes 成显卡 PCI-E 2.0 Yes Yes Yes PCI-E X1 8 6 8 PCI-E 16X GEN 2.0 ×PCI-E 16X GEN 2.0 ×PCI-E 16X GEN 2.0 ×PCI-E Lane 1 1 1 RAID 0,1,5,10 No 0,1,5,10 SATA 6 6 6 USB接口 14 12 14 Native Gigabit 1 1 1 Ethernet 音频 HD Audio HD Audio HD Audio H55和H57，都支持i3/i5处理器中的集显视频输出，也只有当使用集成了显示的处理器，以及H55/H57主板的时候，才可以实现视频输出。如果在H55/H57主板上使用了没有集成显卡的 处理器，或者将集成了显卡的处理器放在P55主板上运行，虽然处理器也可以稳定运行，但是是不可能实现视频输出功能的。 H55主板 H55主板 H55主板是LGA 1156接口主板中最便宜的，目前市场上的最低售价已经达到了599元，考虑到做工、用料方面的差距，H55主板的价格水平与P45主板相差无几，处理器强劲的性能的也是H55平台的一大亮点，如果手头比较紧张，又想体验H55平台，那也可以暂时不买显卡，用处理器中的集显先顶一段时间，以后有钱了再装显卡，也是不错的选择。 作为LGA 1156平台中最定位最低的一款芯片组，H55主板还是非常有性价比的，所搭配的i3系列处理器也价格并不太贵。得益于集成显卡良好的性能，在游戏性方面也有不错的表现。 P55主板 P55主板 P55主板从规格上来说，是比较高的，除了不支持集显输出以外，也没什么好挑剔的地方，不过考虑到P55主板上可能使用的i5-750和i7-870这样的高端处理器，它们也没有集成显示核心，所以P55的规格也是比较合理的。使用i7-870处理器的时候，P55平台的性能已经超过了使用i7-920处理器的X58平台，也使得LGA 1156平台受到的关注大增。 虽然P55和H55的芯片组价格相同，但是由于P55定位更高，所以在用料方面更强，也导致了价格会更贵，P55主板所原生支持的双卡交火和SLI，以及磁盘RAID功能，对于高端用户来说，还是有意义的，而这些H55都不支持。 H57主板 H57主板 H57主板支持磁盘RAID，支持的PCI-E通道和USB接口数量也与P55主板相同，还支持集显视频输出，从规格上而言，非常强大，但是从市场情况来看，H57芯片组主板价格高昂，而且做H57芯片组主板产品的厂商也并不多，估计会选择H57主板的用户也不会多:用这么高端的平台的人，难道还在乎那个集显能不能用吗,不如买P55好了。 处理器的选择 H55主板可以支持集显输出，而且价格便宜，因此可以搭配拥有集显的i3/i5系列双核处理器，就算是另外再用独立显卡，选择H55主板也是比较划算的。如果是使用高端的四核处理器，则建议搭配P55主板，因为P55主板规格更齐全，当然，如果放到H55主板上，也不是不能用。至于H57主板，就不太建议购买，一是价格较贵，二来也是因为市场上产品不多，选择面不广，使用H55或者P55主板都可以很好的替代。 当装机价格在5000,8000元的时候，就肯定要使用LGA 1156平台了，4000,5000元价位的LGA 1156平台，要么就不装显卡，要么就只能每样硬件省一点钱来实现了。>> LGA 1366平台 支持LGA 1366接口的主板芯片组，目前只有一款，那就是X58芯片组。X58芯片组因为发布较早，因此还是使用了南北桥芯片组的设计，一般搭配ICH10R南桥，在规格上也是很高的，并且X58芯片组也是唯一一款支持3通道内存的主板芯片组。 X58芯片组 X58芯片组不仅支持3通道内存，在多显卡方面的支持也非常强，它的北桥芯片提供了36条PCI-E通道，可以支持16+16的显卡交火及SLI，最多可以支持8+8+8+8的显卡交火，这样的规格也是其他“5”系列芯片组所不及的。不过X58芯片组主板的价格也是很贵的，多数主板都在1500元以上。 但芯片组本身的规格并不是X58平台最大的优势，一度我们曾经怀疑过X58平台存在的意义:因为使用LGA 1156封装的i7-870四核处理器，已经超过了LGA 1366封装的i7-920处理器的性能水平。但是现在这个疑问被Intel所解答，就在3月份，Intel将要发布一款6核处理器，它就是Intel最新的旗舰处理器产品——i7-980X。 2010年Intel新旗舰命名确认，Core i7 980X 这颗一度被误以为会被命名为i9系列的6核处理器，将会采用32nm工艺制造，并且通过超线程技术，可以同时支持12线程运行，主频高达3.33GHz，三级缓存高达12MB，并且还支持夸张的3通道内存，这也让我们对这颗处理器的性能非常期待。最重要的一点是，i7-980X使用的是LGA 1366封装。 6核处理器肯定不便宜，一颗处理器就要8000元的售价足以让很多人后退，这么高端的东西就只能留给真正有需要的人和真正的有钱人去玩吧。 LGA 1155平台 2010年1月，Intel发布了智能酷睿处理器Core i3/i5/i7，凭借智能的表现与出色的性能，很快便成为用户的首选，在与AMD的竞争中一直处于领先水平。没有等待Core i3/i5/i7的全面普及，也没有等待对手的追赶，Intel坚持自己的“Tick-Tock”钟摆模式来更新CPU，1年之后，Intel将发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。 第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，相比第一代产品主要带来五点重要革新:1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU(核芯显卡)，视频编码、图形性能更强。3、睿频加速技术2.0，更智能、更高效能。4、引入全新环形架构，带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。 英特尔第二代智能酷睿家族 我们拿到第二代智能酷睿家族中三款有代表性的:旗舰级Core i7 2600K、高端的Core i5 2500K和主流级的Core i3 2100。 旗舰级型号，Intel Core i7 2600K: Intel Core i7 2600K 图片 系列 评测 论坛 报价 Intel Core i7 2600K是第二代智能酷睿家族中的旗舰型号，属于解锁版，其中CPU部分采用原生四核设计，通过超线程技术提供八线程同时运算，默认主频高达3.4GHz，通过睿频加速技术2.0甚至可加速到3.8GHz。核心显卡为HD Graphics 3000，具备12个EU处理单元，默认频率850MHz，最高可睿频到1.35GHz。CPU和核心显卡共享8MB缓存。 高端主力型号，Intel Core i5 2500K: Intel Core i5 2500K 图片 系列 评测 论坛 报价 Intel Core i5 2500K是第二代智能酷睿家族中的高端型号，同样属于解锁版，CPU部分采用原生四核设计，不支持超线程技术，默认主频为3.3GHz，通过睿频加速技术2.0可加速到3.7GHz。而核心显卡为HD Graphics 3000，具备12个EU处理单元，默认频率850MHz，最高可 CPU和核心显卡共享6MB缓存。睿频到1.1GHz。 中端主流型号，Intel Core i3 2100:0 Intel Core i3 2100 图片 系列 评测 论坛 报价 Intel Core i3 2100是第二代智能酷睿家族中的主力型号之一，CPU部分采用原生双核设计，通过超线程技术提供四个线程同时运算，默认主频为3.1GHz，CPU部分不支持睿频加速技术。核心显卡为HD Graphics 2000，具备6个EU处理单元，默认频率850MHz，可睿频到1.1GHz。CPU和核心显卡共享3MB缓存。 微架构 Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge 核心/线程 2/4 4/4 4/8 制作工艺 32nm 32nm 32nm CPU频率 / 睿频 3.1GHz 3.3GHz / 3.7GHz 3.4GHz / 3.8GHz GPU频率 / 睿频 850MHz / 1.1GHz 850MHz / 1.1GHz 850MHz / 1.35GHz L3缓存 3MB 6MB 8MB TDP热设计功耗 65W 95W 95W 接口 LGA 1155 LGA 1155 LGA 1155 主板 P67/H67/H61 P67/H67/H61 P67/H67/H61 新指令 AVX AES、AVX AES、AVX 预计售价 800元 1600元 2300元 第二代智能酷睿家族仍是由Core i3、Core i5和Core i7三大品牌组成，Intel根据核心数目、核心频率、三级缓存等基本参数与超线程、睿频加速等核心技术把CPU划分到三大品牌中。 究竟第二代Core i3、Core i5和Core i7相比第一代强多少,与AMD同定位的产品比较又是怎么样结果,而倍受关注的核芯显卡，其性能是否会一鸣惊人,第二代产品对今后的PC市场会造成怎样的影响,这些问题本文将一一解答。 2、Sandy Bridge微架构与第2代Core i3/i5/i7 我们知道，CPU的微架构与制作工艺直接决定了CPU的效能，优化微架构与更新制作工艺成为CPU厂商提升CPU效能的最重要途径，因此Intel发布Core 2后，便宣布自家的处理器将以Tick”-“Tock"钟摆模式(第一年更新制程，第二年更新微架构，交替进行)进行更新换代。“ Tick-Tock更新模式，带来全新Sandy Bridge微架构: Tick-Tock更新模式，Intel带来全新的Sandy Bridge微架构 Intel的Tick-Tock钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段(45nm Nehalem全微架构，即第一代四核心Core i7和Core i5)阶段和Tick阶段(32nm Westmere微架构，即六核Core i7和Core i3 )之后，又回到了Tock阶段，即把CPU切换到全新的Sandy Bridge(简称:SNB)微架构。全新的Sandy Bridge微架构和最先进的32nm制作工艺，把CPU的效能提升到新的高度。 全新的Sandy Bridge微架构 全新的Sandy Bridge微架构由多个部件组成，分别是:处理器核心(目前最多为四核心)、图片处理器、大容量高速缓存(目前最大为8MB，CPU与GPU共享)、内存控制器以及其他I/O。 其中最革命性的改进当属在同一晶圆上整合了图片处理器，使它成为CPU的其中一个处理单元。此举可以说是颠覆了传统，至于效能如何，我们稍后再谈。 Sandy Bridge微架构的五大重要改进: Sandy Bridge的最要改进 与第一代Core i3/i5/i7的Neahlem或Westmere微架构相比，Sandy Bridge微架构主要带来有五点重要革新:1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU(核芯显卡)，视频编码、图形性能更强。3、睿频加速技术2.0，更加智能。4、引入全新环形架构，更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。 全新微架构、全新LOGO，第二代智能酷睿家族: 英特尔第一代智能酷睿家族 英特尔第二代智能酷睿家族 采用Sandy Bridge微架构的CPU仍会以Core i3/i5/i7来命名，但会加上“第二代”来以区分上代产品，而第二代产品全部隶属于英特尔第二代智能酷睿家族。可以看到，英特尔第二代智能酷睿家族采用了全新LOGO，通过LOGO可区分两代产品。 第二代Core i3/i5/i7仍沿用以往的命名方式: 第二代Core i3/i5/i7的命名方式 第二代Core i3/i5/i7仍会沿用当前的命名方式，以第二代Core i7 2600为例，“Core”是处理器品牌，“i7”是定位标识，“2600”中的“2”表示第二代，“600”是具体型号。在型号后面的字母，会有四种情况:不带字母、K、S、T。不带字母的是版，也是最常见的版本;“K”是解锁版，就是不锁倍频的版本;“S”是节能版，默认频率比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样;“T”是超低功耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。 3、开创历史先河，第2代Core ix的核芯显卡详解 上一节我们提到，第二代Core i3/i5/i7的Sandy Bridge微架构最大的更新就是整合了图片处理器(GPU)，本节我们详细讲解一下这个全新的“核芯显卡”。 开创历史先河，CPU与显卡真正融合: 第一代Core i3/Core i5 600就内置了显卡，但非同一晶圆封装 我们知道，Intel去年1月发布的Westmere微架构的Core i3和Core i5就首次在CPU上集成显卡，开创了历史的先河。不过上代产品的CPU和显卡并没有真正融合，只是CPU和GPU两个芯片封装在一起而已，因此打开CPU顶盖后可以看到两个核心。 第二代Core i3/i5/i7的CPU与核心显卡真正融合在一起 到第二代Core i3/i5/i7的Sandy Bridge微架构，Intel把CPU与GPU真正融合在一起了，这是自30年前PC诞生的那天起，CPU和GPU首次真正融合在一起，具有非常重要的历史意义～而Intel把这个GPU称之为“核芯显卡”。现在核芯显卡与内存控制、PCI-E控制器等部件一样，成为CPU的一个处理单元。毫无疑问，这一举措会对今后CPU、主板以及显卡行业的发展构成深远影响。 第二代Core i3/i5/i7核芯显卡的内部组成: 核心显卡的内部组成 第二代Core i3/i5/i7的核心显卡内部由多个部件组成，包括EU统一执行单元、顶点处理、光栅化/z、指令流处理器、多媒体解码器等多个部分组成。其中对于3D游戏性能有重要作用的是EU统一执行单元，Intel根据EU单元的数目把核芯显卡划分成HD Graphics 2000和HD Graphics 3000两种，前者只有一组6个EU单元，而后者则有两组12个EU单元，理论上后者的3D性能是前者的两倍。 对于桌面CPU，目前只有Core i5 2500K和Core i7 2600K这两款型号配备了更强的HD Graphics 3000核芯显卡，其余的第二代Core i3/i5/i7全部是搭配HD Graphics 2000。而笔记本CPU则全部配备HD Graphics 3000，保证更好的图形性能。在规格方面，两款显卡均支持DirectX 10.1、OpenGL2.0技术，全高清MPEG2/H.264/VC-1硬件解码与次世代音频，以及OpenCL通用计算。 核芯显卡四大优势——出色的3D性能: Intel HD Graphics 2000/3000核芯显卡拥有出色的3D游戏性能 前面我们提到，核芯显卡根据性能高低会被划分成HD Graphics 2000和HD Graphics 3000两种版本，两款显卡均支持DirectX 10.1、OpenGL2.0技术，都拥不错的3D性能，其中HD Graphics 3000的3D游戏性能达到了Core i5 661(GMA HD)的两倍，足以应付大多数主流3D游戏的需求。强大的3D性能将会冲击入门独立显卡市场。 核芯显卡四大优势——高速视频同步技术: 英特尔高速视频同步技术(Quick Sync Video) 第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡新增内置了编码器，支持MPEG2、VC1和H.264硬件编码，Intel称之为“英特尔高速视频同步技术”(Quick Sync Video)。根据英特尔的相关资料显示，用核芯显卡进行以上视频格式的硬件编码，速度是软件编码的两倍以上～对于常用PSP、iPAD、智能手机或其他MID设备看视频的用户，这个硬件编码非常实用。 核芯显卡四大优势——InTru 3D技术: 英特尔InTru 3D技术 第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡支持英特尔InTru 3D技术，这个技术通过最新的HDMI 1.4输出，可以让用户观看蓝光3D电影，让用户在家里也能享受更逼真的电影效果。当然，前提是要有3D眼镜和显示器的支持。 核芯显卡四大优势——Clear Video HD技术: 英特尔Clear Video HD技术 第二代Core i3/i5/i7的核芯显卡支持英特尔Clear Video HD技术，该技术可改善视频播放效果，使视频拥有更好的色彩表现，并且使网页浏览更流畅(支持IE9浏览器的硬件加速)。 、采用全新环形架构，引入AVX指令与AES指令 4 第二代Core i3/i5/i7的CPU和GPU真正融合在一起，那么Intel是如何让它们一起工作,第二代Core i3/i5/i7新支持的AVX指令和AES指令有什么用途，本节将为大家解答。 第二代Core i3/i5/i7引入全新的环形架构: 第一代Core i3 500和Core i5 600内部通讯方式 虽然Westmere微架构的第一代Core i3 500和Core i5 600内置了GPU，但并没有真正融合在一些，这点上一节已经提到，CPU和GPU通过内存控制器来进行数据交互。 第二代Core i3/i5/i7引入全新的环形架构 第二代Core i3/i5/i7正CPU和GPU真正融合在一起，如何协调CPU的各个核心、GPU(核芯显卡)、高速缓存以及其他I/O进行通讯成为CPU工程师首要解决的问题。为此，工 程师引入了全新的环形架构(RING)，保证低延迟、高效率的通讯，同时能使CPU与GPU共享能L3高速缓存，大幅度提升GPU性能，这点在后面的评测中会得到印证。 引入AES-NI加密解密指令集: 早在Westmere微架构上，Intel便引入了AES-NI指令 在上一代的Westmere微架构(六核心Core i7、Core i5 600)中，Intel便引入了AES-NI指令集，最新的Sandy Bridge微架构自然是继续支持该指令集。AES-NI指令集主要用于加密、解密运算，AES-NI指令集用途较广，提供了快速的资料加密及解密运算功能，大大提高了资料的安全性及保密性，尤其在商用PC上，AES-NI指令会大派用场。值得注意的是，只有第二代Core i5/i7支持该指令集，第二代Core i3则不支持。 引入AVX(高级矢量扩展)指令集 Intel在Sandy Bridge微架构上引入AVX指令 Intel在第二代Core i3/i5/i7支持全新的AVX指令集(Advanced Vector Extensions，高级矢量扩展) ，支持256bit的SIMD(单指令多数据流)单元，相比之前的128bit理论上可带来两倍的浮点性能提升，能有效提升CPU的执行效率。目前还没有民用软件支持AVX指令集，不过根据Intel早前公布的消息，未来会有很多软件(例如图片处理)支持该指令，通过这个指令集可有效提升处理效率。 5、两大智能技术:超线程与睿频加速2.0 智能睿频家族的处理器之所以被Intel称为“智能处理器”，是因为它们拥有相比普通处理器更“智能”的技术，而普通用户能直接感受到的智能技术，非超线程技术和睿频加速技术莫属，第二代智能酷睿家族将继续支持这两大智能技术，并做了进一步优化。 超线程技术(Hyper-Threading): Hyper-Threading，超线程技术 超线程技术(Hyper-Threading，简称HT)，最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把单个物理核心模拟成两个核心(逻辑核心)，让每个核心都能使用线程级并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运 多线程性能提升行效率。第一代Core i3/i5/i7再次引入超线程技术，使它们的多任务/ 20-30%，非常可观。 超线程技术使物理2核心的Core i3拥有4个逻辑核心 超线程技术使物理4核心的Core i7拥有8个逻辑核心 超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起再添加一个物理核心来说要划算得多，连竞争对手AMD也认为没有尽早引入这项技术是一个决策的失误，可见超线程技术在当今多核CPU时代的重要性。最新的Sandy Bridge微架构将继续支持超线程技术，目前只有第二代Core i3和Core i7支持，第二代Core i5不支持(Core i5 2390T除外)。 睿频加速技术2.0(Turbo Boost 2.0): Turbo Boost 1.0，睿频加速技术 虽然CPU是朝着多核心方向发展，但我们知道，仍有很多软件、游戏对多核CPU优化不足，多核CPU运行这些程序时不但无法提供最佳性能，还会造成能源的浪费，为解决这个问题，Intel在第一代Core i5/i7加入了睿频加速技术(Turbo Boost)。 Turbo Boost是基于CPU的电源管理技术来现实的，通过当前CPU的负载情况，智能地完全关闭一些用不上的核心，把能源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频率，从而提供更强的性能;相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频率。这样，在不影响CPU的TDP(热设计功耗)情况下，能把核心工作频率调得更高。 睿频加速技术 2.0 第二代Core i5/i7带来了第二代睿频加速技术(Turbo Boost 2.0)，相比1.0版，2.0版有两个很大的改进:1、更加智能、更高能效，第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制，而是通过CPU内部温度进行监测，在CPU内部温度许可的情况下可以超过TDP提供更大的睿频幅度，不睿频时却更节能。2、CPU和GPU都可以睿频，而且可以一起睿频。简单来说，睿频加速技术2.0更智能、更高效～ 空闲时CPU进入节能状态，Core i7 2600主频低于默认的3.4GHz 单核运算，睿频加速技术使i7 2600主频提升到3.8GHz 举个Core i7 2600K的实际应用例子:当系统空闲时，CPU的空闲核心会被关闭，正在运行的核心主频也会低于默认的3.4GHz，以达到节能的目的;当程序只用到单核心(例如单核进行3D渲染)，正在运行的核心其主频超过默认的3.4GHz，达到3.8GHz，其它空闲的核心被关闭;但用到多核心，智能开启相应的核心并调整主频，获得最佳性能。 6、与上代有何差异,第二代Core i3/i5/i7赏析 第二代Core i3/i5/i7外观赏析: Intel第二代Core i3/i5/i7采用新盒装 Core i3 2100、Core i5 2500K和Core i7 2600K Intel第二代智能酷睿家族包括第二代Core i3/i5/i7三大品牌，均采用全新的Sandy Bridge微架构。其中Core i3定位800元左右的主流用户，Core i5定位1400元左右的高端用户，Core i7定位2100元左右的发烧级用户。而第二代产品今年会完全取代第一代成为Intel的新主力，第一代产品将逐步退市。第二代Core i3/i5/i7采用了全新的Logo和包装，从产品盒上很容易区分两代产品。 Core i7 2600K Intel Core i7 2600K属于解锁版系列，采用最先进的32nm工艺，原生四核心设计，通过超线程技术可提供八个线程同时工作，默认频率为3.4GHz，通过睿频技术可睿频到3.8GHz。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，四个核心共享8MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 3000，拥有12个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.35GHz，支持DX10.1技术。TDP热设计功耗为95W。 Core i5 2500K Intel Core i5 2500K同样属于解锁版系列，原生四核心设计，不支持超线程技术，默认频率为3.3GHz，通过睿频技术可睿频到3.7GHz。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，四个核心共享6MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 3000，拥有12个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.35GHz，支持DX10.1技术。TDP热设计功耗为95W。 Core i3 2100 Intel Core i3 2100采用原生双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程同时工作，默认频率为3.1GHz，CPU部分不支持睿频技术，但核芯显卡却支持。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，四个核心共享3MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 2000，拥有6个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.1GHz，支持DX10.1技术。TDP热设计功耗为65W。 Core i7 2600K Core i5 2500K Core i3 2100 可以看到，最新的CPU-Z基本能识别第二代Core i3/i5/i7的全部信息了。 两代产品外观比较: 两代产品正面比较(左:第二代，右:第一代) 从外观上看，两代产品主要差异是周边的触点，第二代产品正面的触点相比第一代产品更少。 两代产品背面比较 第一代产品采用LGA 1156接口，而第二代产品则采用LGA 1155接口，只有一个触点差异外观难以察觉，不过两代产品的卡口位置不同。除此之外，两代产品中间电容排布也有明显区别。 第二代产品相关散热器赏析: Intel第二代智能酷睿处理器附送的散热器 第二代产品原配的散热器并没有因为接口的改变而在大小设计上有所改变，散热器与一代LGA1156接口产品所配备的散热器相同，两者可以完全兼容。 Intel针对第二代Core i5/i7解锁版推出的散热器 除了原装散热器外，Intel还为对散热有需求的用户设计了一款散热性能更佳的散热器产品——THERMAL SOLUTION XTS100H散热器，这款散热器采用塔式侧吹三热管铜底散热设计，接口支持LGA1156以及LGA1155平台安装，手拧螺丝设计也便于散热器的安装，水轮式扇叶设计的散热风被银色风扇环网所包裹保护，起到良好的保护作用。 Intel针对第二代Core i5/i7解锁版推出的散热器 散热器顶部采用银色磨砂顶盖设计，顶盖中央印有黑色Intel品牌LOGO，此外散热器具备两档风扇调速设计，用户可以根据使用习惯在“Q”“D”两档间选择。散热器底座采用纯铜材质制作而成，底座表面更经过抛光处理，表面相当光滑，可以更好地与CPU外壳相接触，具有更佳导热性能。当然，这个散热器不是免费的，不过目前Intel还没公布零售价。、 第二代Core i3/i5/i7美中不足之处: 虽然第二代Core i3/i5/i7很出色，但笔者认为仍有美中不足之处，首先核芯显卡的等级划分，目前桌面上只有Core i5 2500K和Core i7 2600K内置最强的HD Graphics 3000，除此之外其他Core i系列全部是HD Graphics 2000。我们知道，购买这两款CPU的高端用户，基本都会选择独立显卡，再强的集成显卡也是摆设，其实最需要高性能集显的正是Core i3级别的产品，这点Intel在笔记本市场就做得很好。 另外，Intel引入的硬件编码确实很实用，甚至比NVIDIA用CUDA实现还要强得多，不过只局限在使用核芯显卡时有效，如果采用独立显卡，硬件编码就不能使用了。这些细节问题希望Intel能够在今后的产品中改进。