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夏新E78内部手册

2010-08-22 22页 pdf 3MB 16阅读

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夏新E78内部手册 内部资料 翻版必究 设计平台 保密等级 保密 客户服务中心 Amoi Customer Service Center E78 Total pages:共 32 页 E78 技术资料 共 22 页 第1页 内部资料 翻版必究 目录与索引 一、外观效果图 .................................................
夏新E78内部手册
内部资料 翻版必究 设计平台 保密等级 保密 客户服务中心 Amoi Customer Service Center E78 Total pages:共 32 页 E78 技术资料 共 22 页 第1页 内部资料 翻版必究 目录与索引 一、外观效果图 .................................................................... 3 二、元件分解图(拆机爆炸图) ........................................ 3 三、拆机步骤及拆机注意事项 ............................................ 4 四、装机步骤及装机注意事项 ............................................ 9 五、新品功能介绍及主要功能设置 ................................ 14 六、主要技术指标 ............................................................ 14 七、元件分布图及说明 .................................................... 16 八、同步、升级操作指南 ................................................ 19 共 22 页 第2页 内部资料 翻版必究 一、外观效果图 二、元件分解图(拆机爆炸图) 共 22 页 第3页 内部资料 翻版必究 三、拆机步骤及拆机注意事项 1、利用螺丝刀捅破保修标贴后拆下手机背壳上的 6 个螺丝(注意螺丝刀力矩为 1.0±0.1kgf.cm) 1 2 3 6 5 4 2、拆手机面壳――― A、利用拆机卡延面壳缝隙处插入,再按箭头所示方向将四边的卡扣划开(如图 1); B、将面壳向后上方左右掰动(如图 2),最终取出面壳(如图 3);注意不能把卡扣掰断。 图 2 图 1 共 22 页 第4页 内部资料 翻版必究 图 3 3、按键板: A、用镊子将 MIC 与马达从其槽位中取出; B、松开按键板的连接器,取出按键板(注意其有背胶固定于金属支架上); 按键板后 有背胶 MIC 马达 4、取烙铁,将 MIC 和马达拆下: 马达焊点 MIC 焊点 共 22 页 第5页 内部资料 翻版必究 5、拆 LCD 模块---先松开其连接器,再取出 LCD 模块(注意其有背胶固定) 6、拆下金属支架的螺丝(注意螺丝刀力矩为 1.0±0.1kgf.cm) 1 2 3 7、取出金属板: 共 22 页 第6页 内部资料 翻版必究 8、拆主板--- 9、取下电源侧键各摄像键: 10、拆摄像头----松开其 FPC 接口,取出; (如右图) 电源侧键 摄像侧键 先从这端取 出 此滚轮处有个 卡扣 摄像头 共 22 页 第7页 内部资料 翻版必究 11、拆指示灯柱(如右图)----- 指示灯柱 稍用力将其往上拔起; 12、拆下天线------ 先 松 开 此 卡扣 再 松 开 此 卡扣 13、拆出的主板: 主板正面 主板反面 共 22 页 第8页 内部资料 翻版必究 四、装机步骤及装机注意事项 1、装侧键—— A、取一电源侧键,按图 1 示方向,将其装到背壳上; B、取一摄像侧键,按图 3 所示,将其装到背壳上; 摄像侧键 电源侧键 图 1 图 3 图 2 USB 孔塞 2、装天线与摄像头--- 摄 像 头 摄像头 天线卡扣 天线 图 1、装天线 图 2、装摄像头 共 22 页 第9页 内部资料 翻版必究 3、装主板—— 此滚轮先卡 入背壳中 A、按箭头方向装入主板一边 B、依着背壳边沿再将另一边装入 4、装按键金属支架 A、取一指示灯背胶贴到指示灯柱背面上(如图 1)并撕去其离心纸; B、对准板上的 2 个定位孔,将指示灯柱装到主板上(如图 2); C、取一按键金属支架将其有对称的两个卡扣(如图 3),装入背壳中; 先将这两个 对称卡扣定 位好 此 三 个 螺 丝 孔 必 须 对准 指示灯柱 图 2 图 3 指示灯 背胶 图 1 共 22 页 第10页 内部资料 翻版必究 5、锁按键金属支架---- 如右图顺序将主板螺钉锁入 注意:螺丝刀力矩:1.0±0.1kgf.cm 2 1 3 6、焊 MIC 和马达----注意红线对应焊接‘+’极; MIC 马达 7、装按键板---- A、在按键金属支架上贴上一背胶纸(如图 1) B、装按键板 FPC,并固定按键板(如图 2) C、将 MIC 套上 MIC 套再固定到其槽位中(如图 3) D、将马达装入其槽位(如图 3) 共 22 页 第11页 按键板 内部资料 翻版必究 图 1 背胶 以此为 界线 8、装 LCD 模块---- 图 2 图 3 MIC 槽位 马达槽位 LCD 连接器 共 22 页 第12页 内部资料 翻版必究 9、面壳加工---- 受话器 LCD 泡棉 主按键 主视窗 10、装面壳---- 共 22 页 第13页 内部资料 翻版必究 11、锁整机 6 4 1 3 2 5 五、新品功能介绍及主要功能设置(如:浏览器、网络摄像头、调制解调器、彩信等设置) 操作系统:WindowsMobile 5.0 For Smartphone 2.46’’ QVGA TFT LCD 横屏 2.0M Camera 支持扩展存储卡 内置 BlueTooth 支持 Java 128M NANDFLASH,兼容 256MB 内置 Push E-mail client 支持四频,850\900\1800\1900MHz 六、主要技术指标 频率范围: 900MHz TDMA 系统的基本频段: 基站发射,移动台接收:925~960MHz 基站接收,移动台发射:880~915MHz 1800MHz TDMA 系统的基本频段: 基站发射,移动台接收:1805~1880MHz 基站接收,移动台发射:1710~1785MHz 共 22 页 第14页 内部资料 翻版必究 1900MHz TDMA 系统的基本频段: 基站发射,移动台接收:1930~1990MHz 基站接收,移动台发射:1850~1910MHz 载波频率间隔:200KHz 频率及相位误差: 频率误差:≤1×10-7 相位误差:均方根≤5°,最大峰值偏差≤20° 发射功率: 900MHz 频段:≤2W(33dBm) 1800MHz 频段:≤1W(30dBm) 1900MHz 频段:≤1W(30dBm) 标称比特误码率 BER: 静态信道 BER:≤10-4 EQ50 信道 BER:≤3% 参考灵敏度电平: 900MHz 频段 TDMA 等级 4移动台:-102dBm 1800MHz 频段 TDMA 等级 1移动台:-100dBm 1900MHz 频段 TDMA 等级 1移动台:-100dBm 共 22 页 第15页 内部资料 翻版必究 七、元件分布图及说明 名称 位号 主要说明 Camera连接器 J702 Camera接口,连焊或不良会引起死机,拍照或者摄像异常 LED指示灯 LED1201 连焊或者虚焊会引起LED不亮或显示颜色异常 蓝牙IC U500 不良会造成蓝牙无法打开或关闭、不能搜索连接、不能传输数据或系统功耗增加等异常 共 22 页 第16页 内部资料 翻版必究 蓝牙晶振 X501 19.2MHz晶振,不良会造成蓝牙无法打开、不能搜索连接、不 能传输数据等异常 侧键 SW301、SW805 SW802、SW803 不良会引起按键无效 带通滤波器 U501 蓝牙带通滤波器,不良会不能搜索连接或搜索连接距离变短、 不能传输数据等异常 GSM ASIC U101 数字基带处理芯片,包括ARM 处理器和数字信号处理器 不良会引起不开机、充电无电流、不充电、无网络等 MCP U401 64MbRAM 和128Mb 的FLASH,用来存储程序和数据 不良会引起不开机、无法升级 按键扩展IC U1202 全键盘扩展IC,不良会按键无效、串键或响应异常 按键连接器 J810 按键接口,连焊、虚焊或接触不良会引起按键无效或者串键、 键盘背光不亮或异常、马达和麦克风无效等异常 RF_LDO RF_LDO 射频用LDO,不良会引起电流大不开机,无法开启通话 LCD连接器 J701 LCD接口,连焊会引起不开机,不显示或者显示异常 EMI器件 U701、U702、 U703、U704、 U705、U706、 U707 不良会造成显示异常或者无显示 EMI器件 U708、U709、 U710 不良会造成camera异常 变容二极管 D900 不良、方向贴反、连焊或者虚焊会引起不开机 26M晶振 X901 射频晶振,不良会不开机 GSM GPRS TRANSCEIVER U901 主要实现把射频信号转变成低频的IQ信号,或者把IQ 信号转变成射频信号,不良将引起信号差,无法开启 通话 Camera LDO U806 不良将引起Camera工作异常 射频PA U902 手机射频放大IC,不良会引起电流大不开机,功率低,无发射 受话器触点 REC601 接触不良会引起受话器无声,或声音异常 共 22 页 第17页 内部资料 翻版必究 共 22 页 第18页 内部资料 翻版必究 芯片名称 位号 主要说明 天线连接器 ANT901 GSM天线连接器,接触不良会引起信号差、无网络 扬声器 B602 接触不良会引起扬声器无声或声音异常 USB连接器 CN1 10芯USB连接器,连焊、虚焊或不良会引起不能升级、USB不识别、耳机异常等。 T-SIM卡座 J502 T-flash和SIM卡二合一卡座,连焊、虚焊或不良会引起T-flash 无法识别或不能读写,SIM卡无法识别 电池连接器 J603 连焊、虚焊或不良会引起不能开机等异常 备用电池 BAT1 为系统备用电池,不良会引起时间丢失 PMIC AND AUDIO IC U300 模拟基带处理芯片,包括电源管理和模拟信号处理两部分,位 置偏移、不良会引起不开机、短路、充电无电流、不充电、无 网络等 蓝牙天线 ANT501 不良会引起蓝牙无法搜索连接、无法传输数据或传输距离变短 背光整流二极管 D302 不良会引起键盘背光和LCD背光不亮 32.768k晶振 X301 为系统时钟源,不良会引起系统时间不准确或异常 SPK PA U602 为扬声器功率放大器,不良会引起扬声器无声或声音异常,手 机不开机,开机电流大等异常 REC PA U603 为耳机功率放大器,不良会引起耳机无声或声音异常,手机不 开机,开机电流大等异常 Camera LDO U807 不良将引起Camera工作异常 滚轮 SW1101 不良会引起滚轮按键无效 闪光灯 LED701 不良会引起闪光灯不亮,不闪光等异常 EMI U505 不良会造成拍照摄像异常 八、同步、升级操作指南 一)、在升级手机的电脑上安装 ActiveSync。 二)、运行 ActiveSync。 进入 File〉Connection Settings 共 22 页 第19页 内部资料 翻版必究 不选“Allow USB connections” 以后每次电脑重新开机,以上设置均会保留。 三)、运行升级工具“AmoiFlash” 升级工具界面如下: 共 22 页 第20页 内部资料 翻版必究 点击浏览,选择要升级的文件。 将 USB 线接到手机上,按住返回键,再按电源键,出现 downloade 界面。电脑的“设备管理器”出现如下图所示的 “Microsoft USB sync”示手机已经可以进行升级。 注意:有时手机出现“downloade”界面时,电脑的“设备管理器”显示为“无法识别的 USB 设备”。如果发生此种情 况要将手机的电池去下重新进入“downloade”界面。 点击烧录,出现进度条,表示开始烧录. 共 22 页 第21页 内部资料 翻版必究 烧录其他手机重复“步骤三”。 四)、出现 update success.表示烧录成功。 共 22 页 第22页 一、外观效果图 二、元件分解图(拆机爆炸图) 三、拆机步骤及拆机注意事项 四、装机步骤及装机注意事项 五、新品功能介绍及主要功能设置(如:浏览器、网络摄像头、调制解调器、彩信等设置) 六、主要技术指标 七、元件分布图及说明 八、同步、升级操作指南
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