五彩魔方 关于封头

五彩魔方 关于封头 关于封头 发布: 2009-4-01 19:29 | 作者: zhm | 来源: 承压设备博客 椭圆封头与球形封头的使用界限考虑:椭圆封头的受力比球形封头差,但制造比球形封头容易,设计时如无其他因素考虑,在何时考虑采用球形封头(如直径及壁厚)较合理, 一般使用椭圆封头，球形封头替代椭圆封头的原因: 1、特殊材料，贵。 我们有2个4200的N10276封头，用椭圆须32mm，用球封头18mm，可节省约300W。 2、一般材料，厚。 用球封头节省材料，一般超过40mm就可考虑用球封。 3、一般材料，大，厚。封头成型困难，一般采用瓜瓣式，先成型，再拼焊，做球封更容易。 无论从压力还是直径方面都很难确定采用椭圆封头或球形封头的一个界限。换一种思路:咱们也不去寻求这个界限把自己框死。 有时多看看实际的装置会有一些启发。现在的热壁加氢反应器都是球形封头，气相法线性低密度聚乙烯、聚丙烯反应器(筒体直径3500)虽然压力不大高但也用的是球形封头。曾做过氢气罐虽然只有几立方米，直径900，但压力较高20多MPa，也用了球形封头。 我想当你需要考虑改善封头及筒体应力状况的时候优先考虑用球形封头。较多的情况是工艺条件已经定了结构形式。 因为球形封头的深度比椭圆封头大，如果是大直径的需要拼接的球形封头，在冲的时候有可能会把焊缝冲开。所以不好加工。 GB150中为什么将球形封头与筒体的环缝定为A类, 因为球形封头的周向应力和纵向应力是相等的, 计算厚度比圆筒体小将近一半。球形封头与筒体连接处一般是将筒体削薄, 连接焊缝处的纵向应力应该不小于筒体纵缝处的周向应力, 所以球形封头与筒体的环缝和筒体纵缝一样属于A类焊缝。 GB150的10.2.4.3中圆筒与球形封头焊接，筒体削薄的说法是否正确, 按内压圆筒和内压球壳的计算公式，得出的结果两者厚度相差近一半。若是高压的按150的削薄方式，削薄的地方连强度都会不足, 可以削薄筒体，但必须注意球形封头的球心位置(封头并不是完整的半球)，这样被削薄的筒体在几何图形上成为球形封头的一部分，该处的厚度按球形封头的公式计算。筒体和半球形封头的焊接，多采用偏心球壳的型式。但要是不采用偏心的球壳呢 标准椭圆封头旋压与冲压的区别，是不是曲率不一样阿, 直压一般用于椭圆封头，旋压用于碟形封头，蝶形封头的高度要低一些。 旋压封头还有一个好处，如果是不锈钢封头，热冲压要固溶处理,。旋压可不固溶。 封头投料的原则是一般上类的加2mm余量，12mm就用14mm的板，不上类的不加余量。特殊的大型设备余量也要大一些。比如我们去年做的热低压分离器是球形封头。名义厚度为48mm，投料厚度为54mm。封头是热压成型的。另外我们厂设计的图纸封头必须标最小厚度。 复合板 材料16MnR，00Cr19Ni10 作为封头的制造原料，其内径为4500，厚度为82+4;32+4;16+4; 分别该如何制作 ，整体还是分瓣制作 16+4宜采用整体成形;32+4可以整体成形，也可以分瓣制作，但从整体成本来考虑，还是宜采用整体成形;82+4从我了解的几个比较有实力的封头制造厂来看，只能进行分瓣制作。 在封头的采购中遇见一个问，拿来讨论一下: 例如:某封头的设计厚度为12mm，若用名义厚度为12mm的钢板扎制，封头的最小成型厚度其实只有9.75mm(在R处)，而标准要求为11.75mm;若用名义厚度为14mm的钢板扎制，则封头边缘厚度又有点大，请各位给出自己的见解，谢谢～ 通常在设计过程中应考虑到封头的冲压成型会带来壁厚的简小，实践证明封头成型后最小壁厚不一定在r部位，而在封头的底部那个地方会受到模具正压力，而且无法化解。尤其是旋压封头。因此，在标注封头名义厚度的时候要考虑减薄量。象你的情况应该用14的板去压。我们曾为封头成型后实测最小厚度的事和有关部门争论过，结果最后，我们就在图纸上规定封头的最小成型厚度，这样就不会出现不合格的情况了。你那个封头就是因为没有在图样上规定最小后，结果按照JB/T4746及GB150的规定，名义厚度-钢板负偏差就是封头最小厚度，这个条件是无法满足的。因为减薄量是肯定大于负偏差的。其实按设计压力可能你的封头最小厚度是小于11.75的，假如在图样上规定了最小厚度，那么你的封头就是合格的。我是北海封头厂前身的那个封头厂的，对封头的工艺比较了解，而且一直从事压力容器设计的。 事隔数月,当我再次看到这个问题的时候,我又想起一次我和国内一个较大设计院的交涉,也是关于封头成型厚度与图样标注的问题,其实,在图样上标注出成型后的最小厚度是最合理的一种,而此方法也并象16楼那位仁兄所说的把责任推给制造厂.我们并不是要推卸责任,而是要把工作做规范. 假设根据设计计算厚度的时候,你已经把C3(加工减薄量)计算在里面了,那假如你不标注最小厚度的话,按照JB/T4746标准的要求,请问,这合理吗? 我说白点,假如一个封头的计算厚度是6.3,那么假如不考虑C3那么名义厚度就是8,假如考虑C3(这个数值在4746上是可以查的)那么恐怕要10了吧.如果在图纸上不标注允许最小厚度,那么假如标8,那么就是7.2,如果标10那么就是9.2,假如材质为Q235-B的材料,就用8或10的去压,谁能保证呢?可以说几乎是100%报废的.而当计算厚度为6.3的时候,那么,我们加上C1+C2,假如C1=1的话,那么我们所需要的最小厚度就是7.9,那么即使你图纸上标注8,那在作工艺卡片的时候,工艺员应该使用10的板去下料,这个谁也不会说是浪费.而假如图纸标注的是10.而且还规定了最小厚度为7.9,那么在做工艺卡片的时候,我们仍可使用10的板去下料,假如不标,那么就应该用12的板了,因为,图纸不标最小厚度,那么封头的最小厚度就9.2了,一般10的B板是不能保证的. 后来设计院同意了我的观点发了设计变更. 我是设计院的，我们通常的做法是: 第一，在图纸上标明封头成型的最小厚度; 第二，在询价和中强调图纸标明的厚度为最小厚度; 第三，与制造厂沟通，制造厂有制造经验，制造厂的意见应该足够重视，并再次强调图纸标明的厚度为最小厚度; 这样做不光是为了解除责任，毕竟设计院和制造厂都是一条战线上的人，最终目的都是把工作做好，不存在把责任推给谁的事情，所以对设计人员来说，重要的是把设计意图表达清楚并且贯彻下去。假如设计人员不标注成型后的最小厚度(我了解的，一般设计人员标注的都是成型后的名义厚度)，制造厂又直接按照标注厚度下料压制，这样压制出来的厚度小于计算厚度，最后只能彼此受害。 好久没来看了，今天来一看，这个问题好象真的有很多人说了自己的看法呢，我觉得我在3楼作的解释应该是比较好的，其实，这个成型厚度的主要矛盾是钢板在压制成型后，减薄以后的厚度能不能满足设计的要求，这个问题的根在设计那边，而不在制造那边，设计的时候应该提一下。里面还包含了经济性的问题。43楼的做法很负责，假如所有搞设计的都能这么干，在实际工作中不知道要省多少事情，很想跟你交朋友。另外，我还看到33楼那位提出有一个另外的问题，那应该要打磨的，假如不是什么交变、蠕变情况，就是普通情况下的话，只要打磨直边和过度段的焊缝就可以了，因为焊缝余高会影响成型，另外，我还看到有的朋友说出，封头的最小厚度在R部，其实并不是所有封头都这样，旋压成型的封头的成型最小厚度是在封头底部的，而不是R部位，这个是有依据的，要知道不同的成型方法导致的最小厚度的地方是不一样的。