蓝牙模块硬件设计指导

蓝牙模块硬件设计指导 Flaircomm Technologies Confidential 1 蓝牙模块硬件设计指导 Document Number: FLC-RD- Report Version: 1.1 Release Date: Mar. 12, 2008 Reviewed by: __________________ Approved by: ____彭宗铖________ 蓝牙模块硬件设计指导 Flaircomm Technologies Confidential 2 Release Record Version Number Release Date Comments 1.0 Set 15, 2007 Draft 1.1 Mar 12.2008 Draft 蓝牙模块硬件设计指导 Flaircomm Technologies Confidential 3 TABLE OF CONTENTS 1. 简介 .........................................................................................................................................................4 2. 天线设计 .................................................................................................................................................4 2.1 PIFA天线设计 .....................................................................................................................................4 2.1.1 尺寸要求 .............................................................................................................................................4 2.1.2 布线要求 .............................................................................................................................................5 2.1.3 板材要求 .............................................................................................................................................5 2.2 外引天线设计 .....................................................................................................................................5 3. 电源设计 .................................................................................................................................................5 4. 音频电路设计 .........................................................................................................................................5 4.1 差分输出设计要求 .................................................................................................................................5 4.2 双声道输出设计要求 .............................................................................................................................6 5. MIC 输入电路设计 ................................................................................................................................6 5.1 FLC-BTMDC 732 模块 MIC 设计要求..................................................................................................5 5.2 其它模块 MIC 设计要求 ........................................................................................................................5 蓝牙模块硬件设计指导 Flaircomm Technologies Confidential 4 1. 简介 该文档是上海慧翰信息技术有限公司推出的蓝牙模块的硬件设计经验，适用于本公司的各 个型号模块的硬件设计参考，敬请按型号区分要点。如有何问，请直接与本公司的工程师联系， 您将会得到更详细的说明。 2. 天线设计 2.1 PIFA 天线设计 该天线设计适用于 FLC-BTMDC705 及 FLC-BTMDC732 模块的设计。 2.1.1 尺寸要求 该天线是经过调频特性的理论计算得出的尺寸大小，并经过实际设计验证的经验值，跟板材及 环境都有关系。按如下规格设计最远距离（无遮挡）可达 20 米。 蓝牙模块硬件设计指导 Flaircomm Technologies Confidential 5 图 1 2.1.2 布线要求 首先，建议将天线按尺寸设计成元件封装，方便摆放及后续项目设计，并可以防止拖动造成尺 寸大小变化，而来回修改。其次，该天线是与地线连接的，天线有效部分的周围及其下层（即背 面）不应用有元器、布线，更不应该铺铜，否则影响信号发射和接收，甚至无法正常工作。第三， 该天线的接地点要求大面积接地，并多打过孔。第四，该天线要求设计在 PCB 板的板边，尽量朝 前面板，并要求周围避开铁质结构件。 2.1.3 板材要求 板材请选用：FR4，介电常数为 4.2 2.2 外引天线设计 请断开 PIFA 天线的连接电路，并用 10pF 的电容连接外引天线。外引天线的线材要求采用 50 欧高频屏敝电缆，并在尾部去掉 3CM 长的屏敝层。线头的中间信号线焊接在天线输出端，而屏敝 铁线也应该焊在就近地线位置，该天线尾部应放置于前面板靠前位置或者引至铁壳之外。 3. 电源设计 电源的参数要求应根据具体型号的参数来设计，详细请见相应型号的 SPEC 文档。 注：为了保证模块的工作的稳定性及语音输出不受干扰，建议蓝牙模块独立电源供电，并保 证电源稳定，输出功率符合模块的最大功耗。另外，掉电时，要保证蓝牙的掉电完全（即保证掉电 电压可以小于 1.5V 超 50mS）；实在无法满足条件，请加进复位芯片对模块复位引脚进行复位电平 控制。 建议：主控 CPU 增加对蓝牙模块的电源控制，即可保证模块掉电完全，也可避免蓝牙模块的 状态与 CPU 的状态不一置。 4. 音频电路设计 音频电路的设计直接影响到蓝牙模块输的音质指标，所以，应独立区分布线，保证音频信号的 完整性。 4.1 差分输出设计要求 FLC-BTMDC705与 FLC-BTMDC732 音频输出是差分信号输出，需要外部加差分信号转单端 信号电路。如下图所示： 蓝牙模块硬件设计指导 Flaircomm Technologies Confidential 6 图 2. 其中，差分线的布板走线应尽量短且等长，做好地线屏敝工作，避免其信号线干扰。第二，其 接地网络应与目标系统的音频地（如汽车音响的功放接地点）连接之后再与大地相连，避免地线引 进干扰。第三，建议图示中所有 10K 电阻的精度都采用 1％的。第四，保证电源的电压稳定。 4.2 双声道单端输出设计要求 所有自带音频转换电路的模块都是双声道单端输出（如：FLC-BTMDC705-I2C，FLC- BTMDC705-I2U，FLC-BTMDC707，FLC-BTMDC732-I2C，FLC-BTMDC732-I2U 等）。其设计， 应注意音频输出走线避开功率大的元器件电路及频率较高的信号走线；另外也要保证音频地的完整 性，即 AGND 信号与目标系统的音频地（如汽车音响的功放接地点）连接之后再与大地相连，避 免地线引进干扰。 蓝牙模块硬件设计指导 Flaircomm Technologies Confidential 7 5. MIC电路设计 5.1 FLC-BTMDC 732 模块 MIC 设计要求 FLC-BTMDC732 没有内置麦克风输入电压偏置电路，需要外加电压偏置电路才能保证 MIC 正 常稳定的工作，如下图所示： 图 3. 其中，MIC_EN 是 732 模块 PIO11 输出控制电压信号。 另外有如下注意事项： 首先，MIC 的规格要求，请选-42dB（±3dB）规格的全向性 MIC； 其次，MIC 的电路应独立走线，特别是 MICGND 应该连接至模块对应引脚，禁止为图方便与 系统的地连接之后再与模块的地相连――仿止 MIC 输入受到干扰。 第三，机器 MIC 的面板开孔的孔径大小应该视 MIC 的尺寸大小而定，保持一致;否则，会造成 MIC 的输入信号衰减，从而影响 MIC 的灵敏度； 第四，MIC 应该加橡胶垫圈，并且直接与机器面板密敝紧贴，防止机器振动时，引起 MIC 磨 擦造成干扰。 5.2 其它模块 MIC 设计要求 FLC-BTMDC 705, FLC-BTMDC705-I2C，FLC-BTMDC705-I2U，FLC-BTMDC707，FLC- BTMDC732-I2C，FLC-BTMDC732-I2U 等模块内部均有内置麦克风输入电压偏置电路，固硬设计 只需按 MIC 的 P/N 管脚对应接模块的 MIC 输入的 P/N 管脚即或正常工作。设计时的注意事项可完 参考 5.1 节所述。 简介 2. 天线设计 2.1 PIFA天线设计 2.1.1 尺寸要求 2.1.2 布线要求 2.1.3 板材要求 2.2 外引天线设计 3. 电源设计 4. 音频电路设计 4.1 差分输出设计要求 4.2 双声道单端输出设计要求 5. MIC电路设计 5.1 FLC-BTMDC 732模块MIC设计要求 5.2 其它模块MIC设计要求