无锡科院电子装配工艺4[试题]

无锡科院电子装配工艺4[试题] 1,电阻的种类,标识方法,如何读色环电阻 ?电阻器的种类:固定电阻器 1.线绕式 2.非线绕式 可变电阻器 1.电位器(可调)2.半可调(微调) 敏感电阻器 熔断电阻器 (普通电阻+熔断器)(过流保护作用) ?标识方法:?文字符号直标法 如:1R5示1.5Ω 2K7表示2.7KΩ ?色标法 如:棕绿橙金表示15×10?,15 KΩ 颜色: 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银 无色 数值: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 倍率 10 ? 10 ? 10 ? 10 ? 10 10 10 10 10 10 ? 数码表示法 如:512J表示5100Ω 393K表示39000Ω 2,电容器的种类,标识方法,如何去读电容器的容量,电解电容器极性的判定,以及在电路中的作用,如何判定大于1uf的电容的好坏? ?电容器的种类:?按结构分为:a固定电容器 b 半可变电容器 c可变电容器 ?按介质材料分为:a)电解电容器 b)有机介质电容器 C)无机介质电容器 d)空气介质电容器 ?标识方法:?直标法 如:CY---8---620pF--200V 表示620pF，额定电压是200V ?文字符号法(9表示0.1) 如:2200表示2200pF 0.56表示0.56uF 103?10×10 ? pF=0.01uf 334?33×10 ?pF =0.33uF 479?47×10pF=4.7uF 4n7表示4.7nF或 4700uF 0.22表示0.22uF ?色码表示法 如红红橙22×10 ? =22000pF ?电解电容器极性的判定以及在电路中的作用:根据其正接时漏电流小，漏电阻大，反接时漏电流大，漏电阻小的特点可判断其极性。将万用表打在(欧姆)档的R ×1k档，先测一下电解电容器的漏电阻值，然后将两表笔对调一下，再测一次漏电阻值。两次测试中漏电阻值小的一次，黑表笔接的是电解电容器的负极，红表笔接的是电解电容器的正极 作用:隔直通交 如何判定大于1uf的电容的好坏: 用万用表R×1k 档，将表笔接触电容器(1uf以上的容量)的两引脚，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，稳定后的读数就是电容器的漏电电阻;若在上述的检测过程中，表头指针无摆动，说明电容器开路;若表头指针向右摆动的角度大且不回复，说明电容器的已击穿或严重漏电，若表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。 3,电感的种类,符号,标识方法。在装配中,电感线圈装配的方式,分布电容的形成以及对感性器件的影响, ?电感的种类:按功能分类:震荡线圈，扼流线圈，耦合线圈，校正线圈，偏转线圈 按是否可调:固定电感，可调电感，微调电感 按结构分类:空心线圈，磁心线圈，铁心线圈，铜心线圈 按形状分类:线绕电感(单层，多层，蜂房)线圈，平面电感(印制板电感) ?符号:见书中16页 ?标识方法:直标法 ，色标法， 数码表示法 ?在装配中，电感线圈装配的方式，分布电容的形成以及对感性器件的影响: 首先应该明确其使用频率范围，铁芯线圈只能用于低频;一般铁氧体线圈，空心线圈可用于高频。其次要弄清线圈的电感量。 线圈是磁感应原件，它对周围的电感性元件有影响。安装时一定要注意电感性元件之间的相互位置，一般应使相互靠近的电感线圈的轴线相互垂直，必要时可在电感性元件上加屏弊罩。 4,开关与继电器的种类,常见继电器的组成 ?开关的种类:按结构特点:按钮开关，拨动开关，薄膜开关，杠杆式开关 水银开关，微动开关，行程开关。 按极数，位数分:单极单位开关，双极双位开关，单极多位开关 多极单位开关，多极多位开关 按用途分:电源开关，录放开关，波段开关，预选开关，限位开关 脚踏开关，转换开关，控制开关 ?符号:见书中35页 ?继电器的种类:热敏干簧继电器， 固态继电器:按负载电源类型:交流型，直流型 按开关类型: 常开型，常闭型 按隔离形式:混合型，变压器隔离型，光电隔离型(最多) ?常见继电器的组成:电磁式继电器一般由铁芯，线圈，衔铁，触点簧片等组成的 5二极管的正负极性及三极管e、b、c的判定，光电耦合器的组成结构 答:将万用表的选择开关拨到R*1k或R两电极*100档，用万用表的表笔分别与二极管的两电极相接，电阻值，然后将两表笔对调一下再次测量二极管的电阻。如果两次电阻值相差很大，则说明二极管是好的。在所测得电阻较小的一次，与黑表笔相关联一端即为二极管的正极，与红表笔相联是二极管的负极。 小功率晶体管常用金属外壳和塑料外壳封装。金属外壳封装的晶体管，如果壳上有定位销，则将管底朝上，从定位销起，按顺时针方向，三个极依次为E、B、C;若管壳上五定位销，且三个极在半圆内，仍将管底朝上，按顺时针方向，三个极依次为E、B、C，塑料外壳封装的管子，面对平面三个极置于下方，从做到右，三个极依次为E、B、C 光电耦合器是一种光电结合的半导体器件，由发光器和受光器组成的一个电-----电器件。 6导线的清洗为何?有什么方法, 答:绝缘导线在气中长时间放置，导线端头易被氧化，有些芯线上有油漆层。故在浸锡前应进行清洁处理，除去芯线表面的氧化层和油漆层，提高导线端头的可焊性。 一，用小刀刮去芯线的氧化层和油漆层，在刮时注意用力适度，同时应转动导线，以便全面刮掉氧化层和油漆层;二，是用砂纸清除掉芯线上的氧化层和油漆层用砂纸清除时砂纸应由导线的绝缘层端向端头单向运动，以避免损伤导线。 7集成电路中，如何识别集成芯片的引脚，固态三端稳压器78**，79**的含义 答: 输出正电压系列(78**)的集成稳压器其电压共分为5~24V七个档，其中字头78表示输出电压为正值;输出负电压系列(79**)的集成稳压器其电压共分-5~-24V七个档，其中字头79表示输出电压为负值，后面数字表示输出电压的稳压值。 8元器件在印制板插装的形式有哪几种,会有哪些不良插装(图)P(60), 答:卧式、立式、倒装式、横装式及嵌入式。 不良现象:太高、引线脱出、倾斜、刹根 9工艺文件种类以及包含的内容,焊接的基本条件，手工焊接的基本步骤，拆焊的原则,焊点常见的缺陷及形成原因和造成后果，恒稳电烙铁的优点, 文件种类: ?工艺管理文件 ?工艺规程文件 文件的内容: ?准备工序工艺文件的编制内容 ?流水线工序工艺文件的编制内容 ?调试检验工序工艺文件的编制内容 焊接的基本条件: ?被焊金属应具有良好的可焊性 ?被焊件应保持清洁 ?选择合适的焊料 ?选择合适的焊剂 ?保证合适的焊接温度 基本步骤: ?准备 ?加热 ?加焊料 ?移开焊料 ?移开烙铁 三步完成时:即五步中的?、?合为一步，即加热被焊件和加焊料同时进行;?、?合为一步，即同时移开焊料和烙铁头。 拆焊原则: 焊点常见的缺陷(图)P 99及原因和后果: ?虚焊 原因:元器件引线或焊接面氧化或有杂质、未做好清洁，焊锡质差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当(温度过低)，焊接结束但焊锡尚未凝固时被焊接元件移动等。 后果:信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常，产品会出现一些难以判断的“软故障”。 ?拉尖 原因:烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多，焊接时的温度过低等。 后果:外观不佳，易造成桥接现象;对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。 ?桥接 原因:焊锡用量过多、、电烙铁使用不当(如，烙铁撤离焊点时角度较小)、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低等。 结果:导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。 ?球焊 原因:印制板面有氧化物或杂质造成的。 结果:由于被焊部件只有少量的连接，因而其机械强度差，略微震动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障 。 ?印制板铜箔起翘，焊盘脱落 原因:焊接时间过长温度过高、反复焊接造成的:或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。 后果:使电路出现断路，或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。 恒温电烙铁的特点: 第一，省电。 第二，使用寿命长。 第三，焊点质量高。 第四，烙铁头的温度不受电源电压、环境温度的影响。 第五，恒温电烙铁的体积小、重量轻。 10再电流焊接技术的工艺流程及特点，波峰焊接工艺的流程特点以及注意事项 再电流工艺流程: ?焊前准备 ?点膏并贴装(印刷)SMT元件 ?加热、再流 再电流技术特点: ?再流焊技术进行焊接时，不需要将印制电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件损坏。 ?由于再流焊技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。 ?再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 波峰焊接的工艺流程: ?焊前准备 ?元器件插装 ?喷涂焊剂 ?预热 ?波峰焊接 ?冷却 ?清洗 波峰焊接的特点: 焊锡槽内的焊锡表面是非常静止的，熔融的焊锡在机械泵的作用下，连续不断地泵出并形成波峰。焊料溶液在锡锅内始终处于流动状态，使波峰上的焊料表面无氧化物，避免了因氧化物的存在而产生的“夹渣”现象;由于印制板与波峰之间始终处在相对运动状态，所以焊剂蒸气易于挥发，焊点上不会出现气泡，提高了焊点质量 波峰焊的生产效率高，最适应单面印制板的大批量地焊接，边切，焊接的温度、时间、焊料及焊剂的用量等，在波峰焊接中均能得到完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。 注意事项 11试工作的一般要求，电子整机总装的工艺原则及基本要求是,检验的种类有哪些、检验的作用是什么, 一般要求: ?调试场地应避免工业干扰、强功率电台及其他电磁场干扰，特别在调试调试高频电路时应在屏蔽室内进行; ?在正确的选择调试用仪器、仪表和专用设备的同时，要熟悉各种仪器的使用方法。各测量仪器的接地、待测电路的接地要一致; ?调试前必须熟悉调试内容、调试部位、调试部位和调试方法，理解相应的工艺文件、图纸; ?调试时必须经过严格的直观检查后才能通电; ?调试中发现问题时要仔细分析原因，不要轻易更换元器件、部件。 工艺原则: 装配是一般应注意一下安装原则:先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。 基本要求: ?各工序的装配工应按照工艺指导卡进行操作; ?安装件的方向、位置、极性应正确，零部件的装配要端正牢固; ?操作时不损伤元器件和零部件，不碰伤面板、机壳表面的涂敷层，保持表面光洁;不破坏整机的绝缘性，确保产品电性能的稳定和足够的机械强度; ?装配过程中，不能将焊锡、线头、螺钉、垫圈等异物落在机器中; ?在产品的流转过程中，应将机上待插的连线插头放入机内，防止在流转中因卡入皮带或链条而损坏; ?在总装流水线上应做到均衡生产，保证产品的产量和质量。 检验的种类: ?按检验的阶段分类 ?采购检验 ?过程检验 ?整机检验 ?按检验的方法分类 ?全数检验 ?抽样检验 检验的作用: ?符合性判定:通过检验确认产品合格与否，对用户(或下道工序)提供质量保证; ?质量把关:严格区分合格产品与不合格产品，确保不合格产品不能出厂; ?过程控制:通过对在制产品进行检验，发现生产过程中的异常情况，及时作出工艺调整，确保对不合格产品的追溯; ?提供信息:通过对检验数据进行分析，及时发现潜在的不合格原因，调整生产工艺，防止出现不合格产品; ?出具符合性证据:检验结果形成检验记录和报告，是判定产品符合的证实性材料。 12表面贴装技术的发展动态以及表面贴装技术(,,,)的含义是什么,包含哪些组成部分，它与通孔技术相比有哪些特点, 发展动态: ?元器件体积进一步小型化。 ?进一步提高SMT产品的可靠性 ?新型生产设备的研制 ?柔性PCB的表面组装技术 含义:表面安装技术(SMT)又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对抑制电路板钻插装孔而直接将表面贴装元器件贴焊到印制电路板表面规定位置上的装联技术。 包含组成部分: 优越性: ?实现微型化。 ?信号传输速度高 ?高频特性好 ?有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。 ?材料成本低 ?SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。