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半导体芯片蚀刻

2017-09-25 2页 doc 22KB 12阅读

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半导体芯片蚀刻半导体芯片蚀刻 应用文章 半导体芯片蚀刻 半导体行业 半导体行业,主要由包括Intel、AMD和Semtech在内的几家公司组成,制造集成电路(半导体)、微处理器、逻辑器件、芯片组和存储器。半导体行业向许多行业提供产品,包括电信、计算机、网络、无线应用,以及其它仪器行业。 背景 几乎现在所有的计算机芯片都是在硅片上制成的。硅是天然的半导体,它可以导电或者被转换为不导电的绝缘体。由于硅是由可以产生99.9999%的纯净硅的沙粒制成的,所以硅不仅便宜,而且资源丰富。 依据芯片类型和制造商的不同,芯片的制造方式也不同。但...
半导体芯片蚀刻
半导体芯片蚀刻 应用文章 半导体芯片蚀刻 半导体行业 半导体行业,主要由包括Intel、AMD和Semtech在内的几家公司组成,制造集成电路(半导体)、微处理器、逻辑器件、芯片组和存储器。半导体行业向许多行业提供产品,包括电信、计算机、网络、无线应用,以及其它仪器行业。 背景 几乎现在所有的计算机芯片都是在硅片上制成的。硅是天然的半导体,它可以导电或者被转换为不导电的绝缘体。由于硅是由可以产生99.9999%的纯净硅的沙粒制成的,所以硅不仅便宜,而且资源丰富。 依据芯片类型和制造商的不同,芯片的制造方式也不同。但是,所有的晶片制造过程都包括几个基本的步骤,包括平版印刷过程(去掉在制造过程中不希望的化学制品)和蚀刻过程(在芯片上增加电路。)通过几次平版印刷和蚀刻过程,在晶片上就会形成不同图案的原料层,从而在单片晶片上形成多层的电路图案。 温度的测量对于芯片制造是非常关键的 半导体制造商利用酸浴将硅片上的化学药品剥离,或者来蚀刻晶片本身。在这一过程中,温度是至关重要的,在的时间周期内,即使是0.1?C的温度差都会改变晶片上被剥离材料的多少。大多数制造过程需要的准确度在?0.2?C范围之内。 制造商以埃(亿分至一厘米)为单位衡量晶片的厚度。该行业已经发展到0.13微米技术,在不远的将来会达到0.09微米。正是由于这个原因,制造商对这些制造过程就必须保持更严格地控制,并要求温度计量设备的准确度更高。 典型的酸浴槽结构: 客户简介 Intel为计算机和电信行业提供各种计算机组件,包括微芯片和主板。 Total Temperature Solutions Hart Scientific, a Fluke Company 799 E Utah Valley Drive American Fork, Utah 84003 1 (801) 763-1600 / Fax 1-(801) 763-1010 Page 1 of 2 Inter公司使用的Hart设备 , 1522手持式测温仪 , 5614-12-I PRT(12" 长或定制的8"长——在Hart增加了Teflon涂层) , 9318便携箱,用于存放仪器和12"探头 , 2602 便携箱,用于存放18"探头 , 5627-12-I RTD探头(在Hart增加了Teflon涂层) Intel公司未使用的其它适用产品 , 1521 LLK 手持式测温仪 , 1502 Tweener 潜在客户 所有计算机芯片制造商或其它采用硅平版印刷和蚀刻过程的工艺。 Page 2 of 2
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