助焊剂作用及其常见问题应对

助焊剂作用及其常见问题应对 助焊剂在焊接中占了很重要的作用，长期以来微谱技术的团队专家都一直专注于助焊剂的研究工作。由于最近经常有客户向我们咨询助焊剂的问题，所以，上海微谱技术的专家，针对助焊剂做了个总结归纳，对助焊剂常见的问题及其应对方式做了汇总。 上海微谱技术是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，专业进行助焊剂的检测，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室，希望通过自身的努力，提高表面活性剂检测行业的权威性。 所谓助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。 (1)溶解焊母氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9,2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。 (2)被焊母材再氧化 母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。 (3)熔融焊料张力 熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 (4)保护焊接母材 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。 能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递 (6) 合适的助焊剂还能使焊点美观 由于助焊剂的作用十分重要，应此在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。 下面总结些助焊剂常见的问题和总结的方法: 一、焊后PCB板面残留物多,较不干净: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。 7(助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、易燃: 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑) 1.预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成助焊剂残留多，有害物残留太多)。 2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 四、电源流通，易漏电(绝缘性不好) 1.PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊 1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。 2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 5.手浸锡时操作方法不当。 6.链条倾角不合理。 7.波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮 1(可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题); 2(所用锡不好(如:锡含量太低等)。