l重庆新闻湖北巴东惊天惨案美空军与波音签电子元器件冷却技

l重庆新闻湖北巴东惊天惨案美空军与波音签电子元器件冷却技 这会导致一些先进电子器件表现出的性能远低于其应具有的能力 在该中，波音公司将试图突破军用嵌入式系统和射频微波单片集成电路(RF MMIC)对热管理、尺寸、重量和功耗(SWaP)的限制 对于ICECool应用，DARPA官员表示，他们预计还将售出几份合同，因此波音公司可能不会是唯一参与ICECool项目该阶段研究的公司 DARPA官员表示，带有对流和蒸发微流体冷却技术的集成电路具有加速先进芯片集成发展的潜力 本质上讲，DARPA的科学家【迅雷天堂】 www.tttor.com 希望能使冷却和芯片设计的其他方面同等重要，并通过使用嵌入式热管理技术来提升军用电子元器件的性能 电子系统设计者今天所面临的一个基本问题是冷却系统的大尺寸和重量 空军研究实验室是代表美国国防预先研究局(DARPA)与波音公司签署的ICECool应用的合同，DARPA为ICECool应用项目提供资金支持 芯片面积在减小，但产生的热量在增加，电子元器件冷却能力的发展也落后于芯片密度提升的速度 DARPA官员称，将冷却技术直接嵌入芯片中将转换为系统架构的一部分，并克服先进电子元器件的SWaP限制 Copyright 2001-2013 欢迎来到科技资讯网!--stat code start--!--stat code end--外链 代发皇冠投注深圳国旅北京整形医院排名广告联盟出售银行卡 波音公司是DARPA ICECool项目承研方中的第二个美国国防公司 ICECool项目补充了DARPA其他的热管理项目，如研发现代高性能散热片以替代传统铜合金散热片的热地平面(TGP)项目;研发先进热沉以减少冷却风扇的热阻和所需功耗的风冷交换器微技术(MACE);基于热电学和空气压缩技术压制小型有源高效冷却器件的有源冷却模块(ACM)项目 科技资讯网_业界要闻、互联网、通信要闻、IT业界、家电要闻、笔记本、数码资讯、硬件资讯text/html; charset=gb2312text/html; charset=gb2312业界要闻、互联网、通信要闻、IT业界、家电要闻、笔记本、数码资讯、硬件资讯科技资讯网提供业界要闻、互联网、通信要闻、IT业界、家电要闻、笔记本、数码资讯、硬件资讯相 关资讯，并且提供世界最新科学技术，各行业发展行情 在该项目中，波音公司将参与30个月的研究重庆教育,重庆新闻,重庆食品,重庆卫视,重庆医院,重庆交通,重庆住宅 热点推荐 本文地址:|