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电镀铜缸铜球结晶跟进分析报告
一、问题背景或现状:
6/8接贵司反馈KP2 B线图电31#铜缸生产板有异常,生产板上
部镀铜较厚,导致线路夹膜;生产板下部镀铜较薄。
二、跟进过程及原因分析:
1.取样分析药水浓度五水硫酸铜含量为57.5 g/L,硫酸含量为
215.6 g/L,氯离子为44.72PPM,均在管控范围内,合格;取样分
析光剂含量及打哈氏片显示铜光剂含量正常。
2.取出铜缸内钛篮倒出阳极铜球,发现钛篮下部铜球上有蓝
色硫酸铜结晶粘附,严重的致使钛篮与铜球粘附紧密,倒出时...
[精彩]电镀铜缸铜球结晶剖析改良
电镀铜缸铜球结晶跟进分析
一、问题背景或现状:
6/8接贵司反馈KP2 B线图电31#铜缸生产板有异常,生产板上
部镀铜较厚,导致线路夹膜;生产板下部镀铜较薄。
二、跟进过程及原因分析:
1.取样分析药水浓度五水硫酸铜含量为57.5 g/L,硫酸含量为
215.6 g/L,氯离子为44.72PPM,均在管控范围内,合格;取样分
析光剂含量及打哈氏片显示铜光剂含量正常。
2.取出铜缸内钛篮倒出阳极铜球,发现钛篮下部铜球上有蓝
色硫酸铜结晶粘附,严重的致使钛篮与铜球粘附紧密,倒出时见
下图
3.检查阳极袋为旧阳极袋,跟进分析原因为:部分阳极袋可能
老化或阳极泥较多导致阳极袋过孔密度太小,阳极正常析出的铜
离子通过阳极袋析出时受阻,经逐步累积导致在阳极袋内尤其是
下部铜离子积累过多,与槽液中的硫酸根离子在阳极袋内结合形
成硫酸铜结晶,此结晶粘附在铜球上逐步积累反过来阻碍了阳极
铜球的正常铜离子的析出,所以电镀时下部的阳极析出铜离子受
阻,致电镀效率降低从而形成镀层铜厚不够;而生产板电流一定
情况下,下部的电流效率低,对应的导致上部的电流相对偏大,
从而形成镀铜偏厚,严重的形成夹膜不良异常。
三(原因分析或结论
本次异常原因为阳极袋老化或阳极袋内阳极泥较多,导致阳
极析出铜离子在过阳极袋时受阻,从而最终导致阳极硫酸铜结晶
和电镀时生产板上下部电镀效率不均出现夹膜和铜厚不足异常。
四、改善措施及结果
鉴于以上分析原因,改善措施为:对此铜缸阳极倒出对铜
球清洗,把硫酸铜结晶清洗干净,同时换新阳极袋。贵司于6/8
完成此过程,经了解此缸后续做板品质正常。
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