cpu温度检测器笔记本CPU升级全攻略A

cpu温度检测器笔记本CPU升级全攻略A cpu 温度检测器 笔记本CPU升级全 攻略A cpu温度检测器笔记本CPU升级全攻略A 笔记本CPU升级全攻略A2010-10-1614:31眼下不少哥们都热衷于升级,CPU算是1个比较大的门槛吧。俗话说的好:新官官吏就职三把火,没有点货拿出来,总觉的愧对不少撑持的哥们。于是就有了下文的意义,希望能对打算升级CPU的哥们们有所帮助。 在着手升级CPU以前,我们应当先讨论一下笔记本专用CPU(MobileCPU)的封装问,这是升级的前提,同时也是升级成功的关键。 布局分析 传统意义上的封装形式对于芯片仅仅是1个外壳,是机械布局性的保护;然而现阶段芯片的封装除了布局特性外,还包含了散热机制,并成了电性能上芯片与主板连接的平台。进一步说,封装的复杂性很大水平上取决于芯片的布局特性以及要领。对CPU这种复杂的芯片而言,其封装的技术更加复杂。由于封装的意义在于最大限度的保障CPU阐扬它的最佳性能以及提供1个与主板的连接平台,是以封装的性能以及布局,是实现笔记本专用CPU体积小,散热快,功耗低等各项特性的包管。 CPU的高速发展,对笔记本电脑的体积、散热、功能等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU,为了餍足上述要求,也只好从封装来做文章了。一般而言,采用什么样的封装形式往往取决于各个时代CPU的技术以及成本等因素。对笔记本电脑来说,由于其布局空间紧凑狭小,是以它的体积直接影响到笔记本电脑的厚度以及空间利用率;它的散热效果直接影响到机器运行的稳定性;它的功耗则影响到笔记本电脑干电池的使用时间。这些技术指标与笔记本电脑CPU所采用的封装形式是息息相关的,所以,封装技术对于笔记本电脑专用CPU而言,是一种很重要的技术体现,这也就是在我们给笔记本电脑CPU升级以前,必须首先考虑封装问题的原因。 与台式电脑一样,笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同。下面列举几种常见的笔记本电脑专用CPU的封装形式,以供升级时参考。(介绍将从PentiumMMX开始,再此以前的386以及486级别的MobileCPU时至今日已经没有升级的意义,所以不再介绍。部分使用AMD以及TM移动式CPU的产品数量少,是以也不在这篇文章讨论范围以内) TCP(TapeCarrierPackage):薄膜封装TCP技术,主要用于 INTELMobilePentiumMMX上。采用TCP封装技术的CPU的发烧量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小患上多,运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积,提高主机的空间利用率,是以多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上,是以普通用户是无法改换的。在此笔者就作简单的介绍。 MMC(MobileModuleConnector):MMX时代的中后期,Intel推出了模块化封装IMM(IntelMobileModule)的笔记本电脑专用CPU,也就是这里所说的MMC的封装形式。采用这种封装的CPU实际上是1个包括CPU在内的电路板,它由CPU内核,芯片组的北桥芯片,电压转换部分以及系统维护总线温度检测器组成。MMC是一种模块化的可抽换封装,采用两条特殊的接口与主板连接。采用MMC封装的优点 从而树板的设计患上到简化,降低了成本。 是由于它集成了主板上的北桥, MMC1:MMC1封装模块的CPU是Intel笔记本电脑专用CPU从MMX时代到PentiumII时代的过渡产品,Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专用Pentium?CPU中采用的就是这种封装形式,与MMC类似,MMC1也是1个包含CPU在内的电路板,不同是MMC1的电路板中还包含了PentiumII的二级缓存(L2-Cache),并且模块中集成的北桥芯片组改为了440BX芯片组的北桥。根据内部440BX芯片组北桥的不同,MMC1又分为AGPSET以及PCISET两种。后者不撑持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值当一提的是,MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板连接,共280针。 MMC1封装正面,已拆去CPU以及北桥芯片上的散热片 MMC1封装违面,左边两条白色插槽为与主板连接的接口 MMC2:笔记本电脑的显卡一直落后于台式电脑,尽管个别显示芯片厂商开发出了略带三度空间效果的笔记本电脑专用显示芯片,但由于缺乏CPU的撑持,显示效果仍不尽人意。为此,Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本 。这种CPU仍是模块化的,封装形式为MMC2。MMC2的布局与MMC1类电脑用CPU 似,只是MMC2与主板的接口为一片共计400脚的插针,不同于MMC1共计280针的两根插槽。这种封装形式的CPU最大特点是增加了对AGP的撑持,使患上笔记本电脑的三度空间功能有了阶段性的飞跃。然而正是因为具备了这种功能,这种CPU的发烧量相对教多,是以需要通过散热片、风扇等一整套散热装置并通过严格的散热设计才能够达到散热的要求。采用MMC2封装的CPU多见于一些注重性能的全内置笔记本电脑中。 MMC2封装正面,与MMC1类似,散热器下面分别为CPU以及北桥 MMC2封装违面,左侧为与主板连接的插槽,共400针脚 Mini-cartridge:这是一种非常短命的封装形式,仅曾在 MobilePentiumIICPU部分型号中出现过。以及MMC封装不同的是,它没有集成芯片组的北桥,外部则被金属外壳包围着,只露出了MobileCPU的核心部分供厂商装散热器,违面与MMC2封装类似,有一片与主板连接的插针,针脚数为240。 Mini-cartridge封装CPU正面 Mini-cartridge封装CPU违面,左侧为于主板连接的插针 BGA(BallGridArray):球状网格阵列 μPGA(MicroPinGridArray):针状网格阵列 以往介绍笔记本CPU的文章里,BGA以及μPGA往往被联合在一起讨论,这是因为μPGA的内部从本色上来说还是BGA。(μPGA形式的处理器可以说是联合BGA与SOCKET型处理器的优点而产生的)。只不过μPGA封装在BGA封装的基础上增加了1个转接板(interposer)。注意,此转接板不同于MMC封装中的电路板,它的效用是将BGA封装底部直接从CPU内核中引出的锡球脚转换成可以直接插入主板ZIF插座的针脚,从而就转换成了μPGA封装。通常,BGA封装的CPU被一次性焊接在主板上,不可升级。而μPGA封装的CPU由于采用了以及台式机CPU 类似的拔插方式,是以升级的潜在力量非常大(在后面的介绍中笔者会具体的说明) 说的笼统些,采用BGA-1或μPGA-1封装的CPU,具体是哪种区分在于其违面是锡球脚还是针脚。 BGA-1以及μPGA-1(Micro-PGA-1):从某种意义上来说,BGA-1以及μPGA-1封装类型的MobileCPU才是我们认识中的CPU,这两种封装让CPU又回到了单独 全般CPU的核心部分(Die)被直接焊在芯片的封装方式。在这两种封装方式中, 了基板上,从图中我们可以看出,CPU的核心部分位于基板的正中央。这种封装方式同样是技术进步的体现,代着另一种封装技术的开始。相对于MMC封装方式的CPU而言,BGA-1以及μPGA-1的伟大上风就是它的超薄特性,从图中可以看出,采用这两种封装方式的CPU体积非常的小,并且前者还可直接焊在主板上,是以可以餍足许多超薄笔记本电脑的设计需求,对减小笔记本机身厚度起了很大的效用。尤其是从MobilePentiumIII开始,随着笔记本电脑的轻、薄之风盛行,这两种封装的CPU无疑提供了1个极好的解决。 BGA-1封装CPU正面 BGA-1封装CPU违面,注意图中为锡球脚 BGA-2以及μPGA-2(Micro-PGA-2) BGA2以及μPGA2是PentiumIII时代的产物,换句话说,BGA-2以及μPGA-2只在MobilePentiumIII然后的CPU中应用,是以我们很容易就能够判断一块CPU所采用的封装形式是BGA-1或μPGA-1的,还是BGA-2或μPGA-2的。区分它们的则是裸露在基板上的Die,Die是PentiumIII的,则这块CPU所采用的封装形式为BGA-2或μPGA-2。另外,由于BGA-2封装的MobilePentiumIIICPU采用的是0.18微米的制造工艺,是以相对BGA-1封装而言,BGA-2封装的内核较小,呈正方形。而BGA-1封装的内核较大,呈长方形。 μPGA-2封装CPU正面,Die为正方形且体积较μPGA-1小 μPGA-2封装CPU违面,注意图中所示为针脚而非BGA-2的锡球脚 转载自