4741G 详细拆机,CPU GPU硅脂涂法 一体化底盖分享[宝典]
???~4741G 详细拆机,CPU GPU硅脂涂法 分享~???介于昨天硅脂涂多了,影响到散热,今天又重涂一遍,索性就写一篇拆机文章,以供广大机友参考。
,,:一体化底盖真是硬伤,硬伤~~
这款本儿的三种螺丝,左起从小到大。
红色圈内的是最大的那种螺丝,黄色三
角的是中号。很容易区分,下文在再不
做特殊标记。
后盖容易去下,拧松螺丝后,在凹陷处
一撬即可开启。拧掉图示中的螺丝。
把无线网卡上的白色排线拔掉。
硬盘,照图示箭头插入起子一类的即可
轻松撬开。
最难拆的是键盘部分,留意F4,F8,F12
处的活动卡扣。
找东西将卡扣顶进去,任意两个卡扣顶
进去后,键盘就会微微翘起。
三个卡扣处理好后,就如下图所示?????
注意,在键盘左右两侧,各有两个不活动的卡扣(Esc,Tab;Del,Pg up键位旁)。此时需要稍微用点力气将键盘“取”下来,只要多注意,用巧劲,不是很难。
键盘脱离上述卡扣束缚后,照图示使键
盘微微水平向前,使底端,个嵌入式卡
扣脱离。
慢慢抬起,可以看见键盘排线,此处小心,据说很多人第一次都拉断了。。。。
如图示方向,向上拉起黑色“保险”。那个黑色卡条具体学名也不太清楚,鄙人就叫它"保险“了,见笑。
红色标识的螺丝拧下,黄色标识的排线
取下。
排线取法:将两边的黑色保险照图示箭
头方向拉下。
抓住塑料片,按照图示方向即可轻松取
下。
方法同上,黑色保险朝上拉。
用针一类的东西,如图插入,打开光驱。
此处有两颗螺丝,位置很隐蔽,一一取
下。
现在就可以开始取; 面了。从右侧光
驱位置开始,按顺时针,循序渐进,用
起子慢慢撬至左侧,切不可操之过急~
这一步很重要,也是本机第二难拆的部
位。用力一定要适度,否则内侧卡扣很
容易被撬断,切记,,,切记,,,,
; 面取下。黄色圆圈处的螺丝取下,
红色方框处的排线取下。
光驱照图示方向从左端轻推即可取出。
主板已无束缚,从右侧轻拉,即可取下。
主板正面,风扇上的,个螺丝就是本机
最小规格的。
这是之前涂的硅脂,太多了,影响散热。
擦干净,重涂。只涂,,,和,,,,
左边那个就不用了。
涂硅脂一定要尽量少而均匀,切不可一
味求多,那样只会适得其反,切记,,
,,,,芯片表面涂薄薄一层即可,一
定要均匀,,,,也一样。
硅脂是弥补散热模组同芯片表面的缝
隙,具有导热性。
想拆,,,的朋友可将图示中的开关箭
头旋至”,,,,“,即可。
内存条拆法:将图示中的两个金属条分
别向左右拉开。
内存条就会翘起,取下即可。
装机就不再赘述了,分清楚螺丝,排线和各部位的螺丝别漏装就好。 耐心,细心,呵呵。