高性能无卤环保rcc

站群推广项目评估 高性能无卤环保RCC 摘要：通过对高性能含磷环氧树脂进行特殊增韧改性试验,开发出高性能无卤化RCC,成功通过HDI客户一系列的严格考察评估、试用。产品在2005年初推向市场，经HDI客户大批量生产使用，结果显示我司无卤RCC性能优异，使用质量稳定，完全达到了国外竞争对手的产品水平。 1 前言 由于日本和欧洲对无卤化呼声越来越强烈，SONY、Ｍotorola、NOKIA等国际大公司手机设计对无卤化越来越多，作为HDI用主要介质的RCC无卤化也不例外。为此我们利用高性能含磷环氧树脂进行改性研究，开发出高性能无卤化RCC产品，在2005年初推出之后，很快通过客户试用认证，得到了市场的认可，已经大批量稳定用于HDI板。 2 主要原材料 ２.１ 含磷环氧树脂 ２.２ 增韧改性树脂 ２.３ 固化促进剂和有机溶剂 3 配方设计及工艺 3.1 无卤RCC（型号：S6015）配方设计，如下所示： 说明：先用溶剂溶解完全固化剂、促进剂，再加入增韧剂，充分搅拌均匀，最后加入含磷环氧树脂搅拌熟化８小时。 说明：先用溶剂溶解完全固化剂、促进剂，再加入增韧剂，充分搅拌均匀，最后加入含磷环氧树脂搅拌熟化８小时。 3.2 无卤RCC生产工艺 无卤RCC生产涂覆可与常规RCC工艺参数实现兼容，区别在于两者配方树脂体系不同而控制指标有差异，但并不影响PCB加工性能和最终RCC综合性能。 3.3 HDI加工工艺 在无卤RCC的HDI加工过程中除了将压板参数适当降低流胶阶段的生温速率外，钻孔－Desmear－电镀等其它工艺可与常规RCC完全兼容。 4 结果与讨论 ４.１ 无卤RCC主要性能。如下表２： 4.2 ＰＣＢ加工性能 4.2.1压板工艺 用我司无卤RCC(S1155）与无卤板材（S1155）压板，生温速率：1.5－2.0℃／min（料温在70℃－140℃之间），固化条件为170℃／40分钟以上，观察流胶在约3mm，流胶情况良好，板材表现和次表现无缺陷，整板TM检测结果为136－138℃，结果良好。 4.2.2填孔性能 1）IV的填孔条件：IVN孔径：Ф0.6mm 2）填孔情况良好，没有气泡或空洞，无明显“酒窝”效应，如下图１、图２所示： 4.2.3激光钻孔和Desmear性能 生益无卤RCC的激光钻孔参数和Desmear按常规R的生产条件，结果良好，如下图３、图４所示： 4.2.4微孔电镀及可靠性 采用UNIPLATE按常规RCC工艺参数进行电镀，取样做热冲击（288℃／10Sec,３次）后，切片各生产板的盲孔电镀的效果，通过切片分析生益无卤环保RCC的微孔电镀性能及可靠性OK，如下图5、图6所示： 4.2.5性能测试 上述HDI板经客户进行环境性能、化学性能和耐热性等可靠性测试，测试结果如下表３所示： 由上表可知：我司无卤RCC（s6015）满足无卤国标（Cl-＜0.09％，Ｂr-＜0.09％，F-＜0.09％，总卤素含量＜0.15％），燃烧性能满足UL94V-0级；耐化学性能和耐热性等可靠性良好。 4.3 我司无卤RCC（S6015）的市场进展 4.3.1 2005年我司无卤RCC（S6015）销售量为：500平方米； 4.3.1 2006年我司无卤RCC（S6015）销售量为：30，000平方米。 4.3.3 经过两年时间的客户认证，2006年无卤RCC销售量明显放大，后续无卤化要求趋势越来越明显。 4.4.4 我司的无卤RCC产品在市场应用过程中得到了多家客户认可和好评，在性能、使用工艺等方面达到国外同类产品的先进水平，可取代日本厂家的无卤RCC进行使用。 5 小结 5.1 我司无卤RCC配方设计从树脂结构方面选取了高性能材料，并利用科学的改性方法，从而实现了产品的优良的综合性能，既能够满足RCC特性要求，又能满足HDI使用和性能要求。 5.2 我司无卤RCC在黏结强度方面达到了与常规RCC同等水平，而且耐热性比常规RCC更高，而在其它使用工艺、性能等方面与RCC类似。 6 结束语 我司开发的无卤RCC(S6015)从配方设计、产品性能和市场应用等方面进行了大量的考察评估，综合表现优良，已经多家客户试用认可。经客户使用比较，我司无卤RCC与日本厂家的无卤RCC在使用性能方面处于同一水平，可以取代使用。随着消费型电子产品无卤化要求的增多，我司无卤RCC的市场应用将会越来越多。