电脑处理器 酷睿

电脑处理器 酷睿 电脑处理器 酷睿 英特尔处理器的名称，英文名是Core，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。分双核、四核、八核三种。酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。Core i系列Core i7(中文:酷睿i7，内核代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU，沿用I7 920x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，取I7 920代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 410 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义，Intel示取i7此名的原因只是听起来悦耳，'i'和'7'都没有特别的意思，更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功，有些人会以"爱妻"昵称之Core i5面对着价格昂贵的Core i7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器-Core i5，即为酷睿I5。Core i5采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface)，相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通信，并且只支持双通道的DDR3内存。Core i3 Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将会采用最新的32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[1]整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU今年已推出，命名为Core i3。在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。酷睿特性全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构制造工艺为65nm或45nm全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB晶体管数量达到2.91亿个，核心尺寸为143平方毫米性能提升40%能耗降低40%，主流产 品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，800Mhz(Merom)服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。采用LGA775接口。Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格(5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz)。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron的95W功耗很具优势。台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外，Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。酷睿创新特征提升性能英特尔酷睿(TM)微体系结构，是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的 微体系性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。英特尔酷睿(TM)结构面向服务器、台式机和笔记本电脑等多种处理器进行了多核优化，其创新特性可带来更出色的性能、更强大的多任务处理性能和更高的能效水平，各种平台均可从中获得巨大优势:服务器可以更快速，更低的功耗为企业节省大笔开支，创新技术保证安全稳定的运行。台式机可以在占用更小空间的同时，为家庭用户带来更多全新的娱乐体验，为企业员工带来更高的工作效率。笔记本电脑用户可以获得更高的移动性能和更耐久的电池使用时间。优势下面让我们来详细了解英特尔酷睿(TM)微体系结构的几大主要创新，能够为您带来哪些好处。英特尔宽位动态执行(Intel Wide Dynamic Execution)当今衡量一款处理器的性能水平，已经不能再单纯的以频率的高低考量，而是更强调"每瓦特性能"，也就是所谓的能效比。"性能=频率×每个时钟周期的指令数"是英特尔提出的对性能的创新理解，英特尔宽位动态执行通过提升每个时钟周期完成的指令数，从而显著改进执行能力。英特尔酷睿(TM)微架构拥有4组解码器，相比上代Pentium Pro(P6)/Pentium II/Pentium III/Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令，简单讲，每个内核将变得更加"宽阔"，这样每个内核就可以同时处理更多的指令。英特尔酷睿(TM)微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力，例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技术，它可以让处理器在解码的同时，将同类的指令融合为单一的指令，这样可以减少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内处理更多的指令。为此英特尔酷睿(TM)微体系结构也改良了ALU(算术逻辑单元)以支持宏融合技术。英特尔智能功率能力(Intel Intelligent Power Capability)英特尔智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。值得注意的是，英特尔加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元，具体来讲， 微体系结构采用先进的功率门控技术。以往功率门控技术实现起来十酷睿(TM) 分困难，因为元件开关过程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢复工作也会出现延迟，但英特尔酷睿(TM)微体系结构已经解决这些问题。通过该特性，可以智能地打开当前需要运行的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样将大幅降低处理器的功耗及发热。英特尔高级智能高速缓存(Intel Advanced Smart Cache)多核处理以往的多核心处理器，其每个核心的二级缓存是各自独立的，这就造成了二级缓存不能够被充分利用，并且两个核心之间的数据交换路线也更为冗长，必须要通过共享的前端串行总线和北桥来进行数据交换，影响了处理器工作效率。英特尔酷睿(TM)微结构体系结构采用了共享二级缓存的做法，有效加强了多核心架构的效率。这样的好处是，两个核心可以共享二级缓存，大幅提高了二级高速缓存的命中率，从而可以较少通过前端串行总线和北桥进行外围交换。英特尔高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配全部二级高速缓存。当某一个内核当前对缓存的利用较低时，另一个内核就可以动态增加占用二级缓存的比例。甚至当其中的一个内核关闭时，仍可以保持全部缓存在工作状态，另外也可以根据需求关闭部分缓存来降低功耗。这样可以降低二级缓存的命中失误，减少数据延迟，改进处理器效率，增加绝对性能和每瓦特性能。英特尔智能内存访问(Intel Smart Memory Access)英特尔智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性，通过缩短内存延迟来优化内存数据访问。英特尔智能内存访问能够预测系统的需要，从而提前载入或预取数据，反映到用户的直接使用体验上，就是大幅提高了执行程序的效率。以前我们要从内存中读取数据，就需要等待处理器完成前面的所以指令后才可以进行，这样的效率显然是低下的。而英特尔酷睿(TM)微体系结构中加入一项名为内存消歧的能力，它可以对内存读取顺序做出，智能地预测和装载下一条指令所需要的数据，这样能够减少处理器的等待时间，减少闲置，同时降低内存读取的延迟，而且它可以侦测出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令，保证运算结果不会出错误，大大提高了执行效率。英特尔高级数字媒体增强(Intel Advanced Digital Media Boost)上面提到了"性能=频率×每个时钟 周期的指令数"这个新概念，而英特尔高级数字媒体增强也同样是为了提高每个 时钟周期的指令数而诞生，它可以提高SIMD流指令扩展指令(SSE/SSE2/SSE3)的执行效率。之前的处理器需要两个时钟周期来处理一条完整指令，而Intel酷睿微体系结构则拥有128位的SIMD执行能力，一个时钟周期就可以完成一条 指令，效率提升明显。当前SSE指令集已经十分普遍地用于主流的软件中，包 括绘图、影像、音频、加密、数学运算等用途，单周期128位SIMD处理器能力 令处理器拥有高能效表现。基于以上这些先进的创新特性，英特尔酷睿(TM)微 体系结构提供了比前代架构更卓越的性能和更高的能效，为服务器、台式机和 移动平台带来了振奋人心的全新高能效表现。酷睿全部Pentium Extreme系列可能有人会认为这是奔腾系列产品但是它跟以前的奔腾有本质区别不是沿 用从前的NETBURST架构而采用的是CONROE新架构PE 2140 1.6Ghz 800FSB 1MB L2 CACHE X86-EM64T 65nm 19W实际功耗PE 2160 1.8Ghz 800FSB 1MB L2 CACHE X86-EM64T 65nm 19W实际功耗PE 2180 2.0Ghz 800FSB 1MB L2 CACHE X86-EM64T 65nm 19W实际功耗PE 2200 2.2Ghz 800FSB 1MB L2 CACHE X86-EM64T 65nm 19W实际功耗PE 2220 2.4Ghz 800FSB 1MB L2 CACHE X86-EM64T 65nm 19W实际功耗PE 5200 2.5Ghz 800FSB 2MB L2 CACHE X86-EM64T 45nm(Wolfdale新架构)Core 2Duo Extreme系列E4300 E4400 E4500 22W实际 功耗65nm E6300 E6400 E6500 E6600 E6700 E6800 1033-1600FSB最大6MB CACHE 65nm 22-65W实际功耗即将上市的E8XXX系列，45nm更低功耗，更高主 频笔记本CORE T系列T2XXX(65nm)(其中T2370、T2330、T2310、T2130、T2080、T2060、T2410、T2390是移动版的奔腾双 核)T5XXX(65nm)T6XXX(45nm)T7XXX(65nm)T8XXX(45nm)T9XXX(45nm)笔记本酷睿 2双核P系列P7500(MacbookAir)P8XXX笔记本酷睿双核U系列U2XXX U7XXX笔 记本酷睿双核L系列L2XXX L7XXX酷睿2双核家族E8500 45纳米6 MB二级 3.16 GHz 1333 MHz E8400 45纳米6 MB二级3 GHz 1333 MHz E8200 45纳米6 MB二级2.66 GHz 1333 MHz E8190 45纳米6 MB二级2.66 GHz 1333 MHz T9500 45纳米6 MB二级2.60 GHz 800 MHz T9300 45纳米6 MB二级2.50 GHz 800 MHz T8300 45纳米3 MB二级2.40 GHz 800 MHz T8100 45纳米3 MB二级 2.10 GHz 800 MHz E6850 65纳米4 MB二级3 GHz 1333 MHz E6750 65纳米4 MB二级2.66 GHz 1333 MHz E6700 65纳米4 MB二级2.66 GHz 1066 MHz E6600 65纳米4 MB二级2.40 GHz 1066 MHz E6550 65纳米4 MB二级2.33 GHz 1333 MHz E6540 65纳米4 MB二级2.33 GHz 1333 MHz E6420 65纳米4 MB二级2.13 GHz 1066 MHz E6400 65纳米2 MB二级2.13 GHz 1066 MHz E6320 65纳米4 MB二级1.86 GHz 1066 MHz E6300 65纳米2 MB二级1.86 GHz 1066 MHz E4600 65纳米2 MB二级2.40 GHz 800 MHz E4500 65纳米2 MB二级2.20 GHz 800 MHz E4400 65纳米2 MB二级2.00 GHz 800 MHz E4300 65纳米2 MB二级1.80 GHz 800 MHz T7800 65纳米4 MB二级2.60 GHz 800 MHz T7700 65纳米4 MB二级2.40 GHz 800 MHz T7600 65纳米4 MB二级2.33 GHz 667 MHz T7500 65纳米4 MB二级2.20 GHz 800 MHz T7400 65纳米4 MB二级2.16 GHz 667 MHz T7300 65纳米4 MB二级2.00 GHz 800 MHz T7250 65纳米2 MB二级2.00 GHz 800 MHz T7200 65纳米4 MB二级2.00 GHz 667 MHz T7100 65纳米2 MB二级1.80 GHz 800 MHz T5750 65纳米2 MB二级2.00 GHz 667 MHz T5600 65纳米2 MB二级1.83 GHz 667 MHz T5550 65纳米2 MB二级1.83 GHz 667 MHz T5500 65纳米2 MB二级1.66 GHz 667 MHz T5470 65纳米2 MB二级1.60 GHz 800 MHz T5450 65纳米2 MB二级1.66 GHz 667 MHz T5300 65纳米2 MB二级1.73 GHz 533 MHz T5270 65纳米2 MB二级1.40 GHz 800 MHz T5250 65纳米2 MB二级1.50 GHz 667 MHz T5200 65纳米2 MB二级1.60 GHz 533 MHz L7500 65纳米4 MB二级1.60 GHz 800 MHz L7400 65纳米4 MB二级1.50 GHz 667 MHz L7300 65纳米4 MB二级1.40 GHz 800 MHz L7200 65纳米4 MB二级1.33 GHz 667 MHz U7700 65纳米2 MB二级1.33 GHz 533 MHz U7600 65纳米2 MB二级1.20 GHz 533 MHz U7500 65纳米2 MB二级1.06 GHz 533 MHz台式四核面向台式机的英特尔®酷睿?2四核处理器采用强大的多核技术，能有效处理密集计算和虚拟化工作负载。最新型英特尔®酷睿?2四核处理器基于45纳米英特尔®酷睿?微体系结构，具有速度快、温度低、噪音小的优点，可满足下一代高线程应用的带宽需求，是台式机和工作站的理想选择。此外，利用可选英特尔®博锐?处理器技术，您可以通过无线方式在防火墙以外远程隔离、诊断和修复受感染的台式机和移动工作站，即使远程电脑处于关机状态，或操作系统无法响应。笔记本四核面向笔记本电脑的英特尔®酷睿?2四核处理器采用强大的多核技术，能有效处理密集计算和虚拟化工作负载。面向笔记本电脑的英特尔®酷睿?2四核处理器为最耐久的电池使用时间而优化，可提供您在移动中进行多任务和多媒体处理所需要的性能。最新的四核英特尔®酷睿?2四核处理器构建在45纳米英特尔®酷睿?微体系结构上，可支持更快、更冷却、更安静的移动体验，从而提供您支持下一代密集线程应用所需要的全部带宽。此外，利用可选的英特尔 ®博锐?技术，您可以通过无线方式在防火墙以外远程隔离、诊断和修复被 感染的台式机和移动工作站，即使远程电脑处于关机状态，或操作系统无法响 应也不受影响。