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FA流程介绍(PPT 45页)

2020-12-07 45页 ppt 7MB 101阅读

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千与千寻

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FA流程介绍(PPT 45页)FA流程介绍ReleaseDate:2009/03/05FA流程图O/L流程介绍Kitting流程介绍FAI首件检查材料机型认识FA流程介绍大纲HDDODDInverterRAMO/LWirelessBatteryK/BModemBluetoothTPCBRun-inTestRepair(withdisassembly)FAStartLCMAss’yFA-PreAss’yPackingFISOQC/EOQCAfterTestPre-TestPassCosmeticRepair(w/odisassembly)FISDownima...
FA流程介绍(PPT 45页)
FA介绍ReleaseDate:2009/03/05FA流程图O/L流程介绍Kitting流程介绍FAI首件检查材料机型认识FA流程介绍大纲HDDODDInverterRAMO/LWirelessBatteryK/BModemBluetoothTPCBRun-inTestRepair(withdisassembly)FAStartLCMAss’yFA-PreAss’yPackingFISOQC/EOQCAfterTestPre-TestPassCosmeticRepair(w/odisassembly)FISDownimageKittingPassPassPassPassFailFailFailFailFailPackingCosmeticAuto-testCCDLabelAss’yWeightLabel/Pizza/CartonAss’yWeightPalletShippingPAQCRepairFISPassPassPassPassPassPassFailFailFailFailFA流程图采用成套配料模式1.生产安排,主要依据:每日生产白板会议经理决定O/L流程介绍PS:投入先后顺序,主要参考出货顺序SAP操作步骤:登入SAP系统,进入CS11界面,输入机型十二码进入后,查询所需材料.O/L流程介绍2.根据BOM&FIS查出机型配备O/L流程介绍3.O/L根据机型配备加工Keyparts.再与Kitting对点,发给Kitting.未建库位的料与FA产线对点,发给产线以下为HDD加工及拷贝流程介绍.HDDODDInverterRAMO/LWirelessBatteryK/BModemBluetoothTPCBO/L流程介绍----HDD加工拆包装撕袋子列印CTLabel贴CTLabel组装HDDBracket锁螺丝贴防伪标签装箱出TPCS1.列印CTlabel2.贴CTlabel注意事项:1.需贴平整,不可以贴外.各厂商贴附位置参照PESOP2.不可以遮住HDD呼吸孔.3.贴CTlabel时,需使用离子风扇.网址:http://10.99.252.18/tsbics1路径:MP/IECSNOlabelprint(online)输入批次档名称:T-ARTNEW.BAT.输入版本;DateCode;A’ssyCode。参照VersionVontrolList输入厂商条码的长度。S/N长度:TOSHIBA:12WD:12FUJITSU:12HITACHI:201.刷入厂商标签。2.将产生的CTLabel放到对应的HDD上。O/L流程介绍----其他KeypartsSN结合1.除HDD/ODD使用随线产生CTLabel外,其他Keyparts为列印好后再随线结合.1.Fis操作界面http://192.168.1.18/tsbics1/→MP→Operation→CombineCT&KPS/N2.选择线别3.选择Keyparts类别4.DataEntry字段输入S/N长度(更换厂商输入一次)5.在DataEntry字段用Scanner刷入CTLabel6.若為Battery:在DataEntry字段用Scanner刷入料號.若為其它KP則不需刷料號.7.在DataEntry字段用Scanner刷入S/N条形码若刷入成功,计数器会自动跳,增大一个数字若刷入CT和Keyparts类别不符合会报错,需要选择正确的keyparts类别O/L流程介绍----CTLabel结合查询1.通过以下界面,刷入CT/SN可以查出结合状况/时间/班次/负责人O/L流程介绍----HDD拷贝HDD拷贝1.放置MasterHDD于左上角Master位置。2.放置欲复制HDD于其余位置。3.选择QuickCopy:按蓝色[GO]按钮(图一)。若为E25,则需使用QuickCopy中Keep模式,而不可使用expand模式.,4.显示PASS画面,按蓝色〔GO〕按钮,取下TargetHDD。注意事项:1.HDD放入静电篮时,HDDCNTR朝下放置,需摆放整齐并标示清楚。2.HDD不可堆栈。母HDD资料比对验证1.放置母HDD于中上Master位置。2.放置对应子母HDD于其余位置。3.选择QuickCOMP:按蓝色[GO]按钮。4.显示PASS画面,按蓝色〔GO〕按钮,取下所有HDD。O/L流程介绍----HDD系统刷入1.拷贝好的HDD,系统刷入.-------拷贝机号/母HDD/HDD转接线/子HDDCTcabel注意事项:1.HDD转接线/刷入600次将无法刷入,需更换O/L流程介绍----HDD信息查询1.通过以下界面可以查询HDD刷入信息可以查询其他KeypartsKitting流程介绍材料流入前段领班根据生产排单根据BOM,FIS查出机型配备对点材料作业员根据亮灯系统检料备料助理根据系统库位上料打印流程卡FAI检查PASSFAIL核对材料纠正问题FIS操作步骤:登入FIS系统网站,进入Light系统,选择”LightGuide&QueryforReplenish(2F)”界面,输入机型就可查询.PS:FIS系统查讯KP/S只可看到半阶,从库位对照里找每个半阶所对应的材料料号,与库位确认.Kitting流程介绍--2.根据FIS查出机型配备(针对库位材料)打印流程卡操作步骤:登入FIS系统网站,进入MP(Operation)系统,选择”TravlCardPrint(Beta)界面,输入机型系列,选入机型十二码&数量,就可列印.Kitting流程介绍PS:打印流程卡时,会出现流程卡无资料&QC未确认。流程卡无资料:找IE确认是客人未给资料或IE还未开始建资料。QC未确认:找QC确认此笔机型首件是否做完,帮忙解系统。3.打印流程卡打印Prodid操作步骤:登入FIS系统网站,进入MOProcess系统,选择”02.ManufactureOrderProdidPrint”界面,输入机型系列,选入机型十二码&数量,就可列印.PS:列印PID时,要先确认产销所开的数量与生产是否一致&无MO的状况。数量不符:告知产销,与其确认数据,使数据一致。不一致的情况下不可列印。无MO:告知产销协助开MO以满足生产。Kitting流程介绍--打印流程卡CPU标签查询操作步骤:登入FIS系统网站,进入MP(Operation)系统,选择”Boardlnput(stopline)界面,输入机型十二码就可查询所需CPU标签的前三码&版本.Kitting流程介绍--打印流程卡CPU标签列印操作步骤:登入FIS系统网站,进入MP(Operation)系统,选择”IECSNOLabelPrint”界面,输入要列印的标签规格,就可直接列印CT-IECSNCPU.BAT列印CPU标签的路径CT-ART.BAT列印KP/S标签的路径Kitting流程介绍--材料对点Kitting备料助理与成套备料助理执行材料对点介绍KPS(ODD/BATT/KB/DDR/WL/MDM/BL)LCD&壳子(LCD/TPDL/BTDL)壳子(TPCB/BTCB/送MB空车)小料(HINGE/FAN/RJ11/SPK/MB)要求:1.根据机型先查配备,与发料助理比对配备是否一致后,根据良品单上的料号与数量对每箱材料进行对点。2.配备不一致时,双方再次重新查询后再次比对点料。3.因HDD需拷贝无法与成套料一起发,需K/T自行与拷HDD人员对点4.所有KPS领了后需经O/L加工后才可使用.CPU&CAMERA要求:1.根据机型先查配备,与发料助理比对配备是否一致后,根据良品单上的料号与数量对每箱材料进行对点。2.配备不一致时,双方再次重新查询后再次比对点料。3.LCD需自行列印标签给贴标签人员要求:1.根据机型先查配备,与发料助理比对配备是否一致后,根据良品单上的料号与数量对每箱材料进行对点。2.配备不一致时,双方再次重新查询后再次比对点料。3.协助备MB人员送空车。要求:1.根据机型先查配备,与发料助理比对配备是否一致后,根据良品单上的料号与数量对每箱材料进行对点。2.配备不一致时,双方再次重新查询后再次比对点料。3.小料部分需在每笔投入时刷入FIS系统,不可漏刷,刷错。要求:1.根据机型先查配备,与发料助理比对配备是否一致后,根据外箱料号确认所领材料的正确性。2.配备不一致时,双方再次重新查询后再次比对点料。3.CAMERA给灯管线时,同样做到对点.Kitting流程介绍--材料对点点料前,查好配备备料助理备料配备本点料后,根据所点数量进行填写K/T第一站在投入每台机型时,把K/T-BOX号与PID号相结合,在K/T架上会显示这台机器的箱号.在刷入PID时经常会出现以三种状况:1.MOhasOverdued(此为MO过期,不可使用)2.错误流程,此序号已通过此站(MO重复,已有一个同样的号码刷过流线,不可使用)注:出现上述两种情况时,需找IE确认找出原因后,重新列印投入.3.OK(此为正常可使用MO)每站检料员在检料时,都必须比对所放机器与K/T架上显示号码是否一致。不一致时,从第一站开始对应,找到相对应的箱号。为防止材料少放/多放,在检料时,必须先检料后按灯,箱号与亮灯系统显示必须相同.Kitting流程介绍--作业员根据亮灯系统检料1.亮灯系统MO是产销开的PID,在还无列印前叫MO列印后叫PIDKitting材料库位摆放平面图Kitting流程介绍--备料助理根据系统库位上料PS:在刷入PID与箱号相结合后,K/T架上就会显示所刷箱号的号码.放料时要确认所放材料的箱号与系统显示的一一对应.此号码为所刷K/T-BOX箱号Kitting流程介绍--作业员根据亮灯系统检料1.亮灯系统PS:如显示OK介面库位灯便正常运作如显示另两种情况,此台机器不可投入.NGNGOK1.亮灯系统Kitting流程介绍--作业员根据亮灯系统检料PS:1.如要刷入材料料号与系统显示不附,会出现不能结合现象.需确认材料是否正确后再刷。2.每台机器必须一对一刷入,不可代刷.3.PID号未刷进时会显示”无效码”,需重新刷入.4.显示未结合MO时,需换流程卡再刷入。Kitting流程介绍--Traceability材料刷入2.Traceability:结合三大件刷入系统PS:1.选定线别,输入实际投入机型.2.根据每笔机型刷入所需求实际材料信息,不可出现实际所用材料与刷入材料不附的现象.3.每笔机型材料必须在投入时要刷好,不可出现投入完,料还未刷入的情况4.助理在做完FAI时,确认小料刷入状况,此项现已导入FAI首件表Kitting流程介绍--Traceability材料刷入2.Traceability:小料刷入系统根据BOM查配备要求:根据生产计划先查BOM.查询机型所用的配备并提前告知相应的备料助理备料助理备料时做第一次检查要求:1.配料员点料时需用自己的配备与助理的配备进行核对.2.通过Familyversioncontrollist检查每颗料是否正确(见23页)3.通过FIS(备料系统)进行备料。4.KITTING库位所对应料区只允许放当前投入之机型材料备料助理上料时做第二次检查要求:1.换机型时一定要清空库位.以整笔拉料放至KITTING库位所对应料区.2.备料助理上料时必须对每箱材料进行抽检换线时,助理做第三次检查要求:1.助理必须在换线前5分钟到场做FAI2.根据查询好的配备比对最新Familyversioncontrollist3.将查询好的配备写在相应的流程卡上,并告知捡料员捡料员,助理做第四次检查要求:1..捡料员第一时间看流程卡所列印配备是否与提前知配备是否相符.如不符立即提出疑问PQC&IPQC做FAI要求:产线做完FAI后PQC再做FAIFAI首件检查--FAI流程PS:此FAI检查表300—500台机器之间做一次,每日表单整理保留助理FAI首件FAI首件检查--FAI流程PS:备料助理在备料前,必须先根据机型查好配备,与成套备料助理比对配备后点料,用VERSIONG&AVL进行材料比对去确认。FAI首件检查--FAI流程备料助理FAI首件PS:根据每个机型的VERSION来比对材料是否正确,在比对时,材料与VERSION上所描述的必须是一致,才可以.FAI首件检查--Familycontrollist材料机型认识料号的前4码规律材料机型认识Preparedby名字在母片中修改Page*Kittingline+ChainlinePreAss’yPre-testRUN-INAftertestCosmetic+MVSOQCImageDownloadKeyPartskittingLCMAss’yFA流程介绍FA流程介绍Preparedby名字在母片中修改Page*FA(FinalAssemble)成制组装,分为前段和后段组装,指将主板,主机上殼&下壳结合&LCM&各Cover&KeyParts组装在一起使用工具:电动起子,需注意使用电动起子扭力对照表PreTest前段测试,对组装好的机器,在DOS状态下进行功能性测试AftTest后段测试,对组装好的机器,在WINDOWS状态下进行功能性测试RunInTest燒機測試,一般進行3~4個小時ImageDownload軟件(镜像)下载,功能性测试OK之机器以网络下载出货软件根据不同机型的客户需求来定Cosmetic外观检验,功能性全部OK后,需检验机器外观部分,包括刮伤、凹陷、脏污、间隙、断差等检验员需严格根据不同材质之外观检验规范进行检验,外观不良部分需作外观修护方可流入下站FA流程介绍---WCSQL關於WC的定義二TSB部分   WCStation WCStation0A3DA 60AftTest(HPQtest)0B3DB 61ITCNDTest0CAOI-A 65MVS0DAOI-B 66DownloadImage0E目檢A 67ITCNDCHECK0F目檢B 70PIA09ICT 71PIATest10ICTInput 73EPIATEST14KPCollection 75QEC15SA1Test 76QECTOMPPRE-TEST16SA2Test 79PIAOutPut18SAOnlineRepair 80UnpackCarton19PCACosmetic 82PackinCarton20PCARepairInput 83MACAddressPrint21BGAInput 84UnitLablePrint.CombineCOA22BGAOutput 85UnpackPO23PCARepair 86FGShippingLable24PCARepairOutput 88JPNPVS28MBScrapped 8FOQCJPNPVS30ShippingLabel 8GM/BfromSAtoFRU,PQCcheck33MBDismantled 8BPAReturnFArepair38PrdIdDismantled 8H包裝退包裝修護3CDismantle1397(M/B,VGA/B,CPU) 8I包裝修護OK40BoardInput 8JOQC回退4CCombineProdId&CPUVendorS/N 99Packout45FARepair S9PCAPQCTest50PreTest RIreworkinput55RunTest RWreworkoutput58GenerateCustomerS/NO WJ機器外借FA流程介绍---实际流程課別測試站良品與否測試員測試日期成二部2B課(夜班)CPUInputOK林海霞2009/10/9下午01:09:43成二部2B課(夜班)ProductCustomerS/NoOK林海霞2009/10/9下午01:09:49成二部2B課(夜班)PreTestOK林海霞2009/10/9下午01:26:52成二部2B課(夜班)RunTestOK高歌2009/10/9下午05:54:19成二部2B課(夜班)AftTest(HPQtest)OK高歌2009/10/9下午06:41:01成二部2B課(夜班)CPUOutputOK高歌2009/10/9下午06:41:015209A00001PIA免檢免檢吳鳳芹2009/10/9下午06:41:2759NG高歌2009/10/9下午07:08:0759NG高歌2009/10/9下午07:08:12成二部2B課(夜班)PIATestOK胡靜2009/10/9下午07:16:55V1.90~NormalImagedownloadOKITCnD2009/10/9下午08:06:36成二部2B課(日班)ITCnDCheckOK商文苹2009/10/9下午08:32:26成二部2B課(夜班)ITCnDCheckOK高歌2009/10/10下午01:44:15P2BDPrintMACAddressOK張冠英2009/10/14上午10:59:46P2BDUnitLablePrintOK張冠英2009/10/14下午02:09:37P2BDFGShippingLableOK張冠英2009/10/14下午02:18:14P2BD88OK張冠英2009/10/14下午02:19:31PAKPackoutOK喻鐵強2009/10/15上午10:53:17FA流程介绍---Boardinput(wc=40)KEY-INFISFA流程介绍---SNoutput(wc=58)KEY-INFISFA流程介绍---MVS(wc=65)FA流程介绍---MVS刷入信息查询FA流程介绍-----修复流程Preparedby名字在母片中修改Page*不良parts處理不良M/B不良Parts不良Parts處理M/B退修流程不良parts退修複判貼CND於TravelCardNGPass不良品接收快速修護KeyinFISRepairOK劃掉ErrorCode,簽名PIATestPackingRun-inPassPassPassPreTest-2NGNGRejectNGSTARTPassPreTest-1ProductionlineRepairReturnprocessFA流程介绍---换料流程KEY-INFISFA流程介绍---修复KEY-INPS:如刷不良超过3小时,需使用RepairDateUnlockUpdate一下.FA流程介绍---key代码Cause(原因)MajorPart(主要部件)原因FIS代碼部件FIS代碼部件FIS代碼Broken-破裂BKBatteryBAPRAMRAB元件單體不良BP藍芽(Bluetooth)BUL螺絲SCWM/B不良BMCOVERCOVSpackerSPK元件燒壞BU風扇FANSWCOVERSWC外觀不良CM硬盤/硬碟HDDTPButton/BTPBCNDCNIO/B---USB/BIOBTouchPad單體TPD設計不良DP鍵盤KBVGA/BVGA元件掉件,缺件MPLatchLAHBTCB(主下)BTC確有不良,重組OK(無組裝不良)NNLCDLCMBTDL(燈下)BTL組裝不良PA主板(大板子)MBTPCB(主上)TPC作業疏失POModemMDMTPDL(燈上)TPL燒錄COPY不良(如:HDD,UUIDMACPPCPUMMOSW/BSWB誤判WWODDODDInverterINB元件不潔,有異物,刮傷UCHingeHIGLCMCableLCB空焊PSWirelessWRLACCableACCFA流程介绍---异常处理流程图THANKYOU!QuestionsandAnswers*InventecConfidential
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