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SUPERPRO/H16全自动烧录系统

2018-04-25 9页 doc 71KB 49阅读

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SUPERPRO/H16全自动烧录系统SUPERPRO/H16全自动烧录系统 SUPERPRO/H16全自动烧录系统 SUPERPRO/H16是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备。该系统采用工控机(内置控制卡)+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式,快速准确定位,全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计,内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000,各模组完全独立快速烧片,...
SUPERPRO/H16全自动烧录系统
SUPERPRO/H16全自动烧录系统 SUPERPRO/H16全自动烧录系统 SUPERPRO/H16是为适应大规模电子产品生产而的一款高性价比的全自动IC编程设备。该系统采用工控机(内置控制卡)+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式,快速准确定位,全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计,内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000,各模组完全独立快速烧片,效率远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统设计模块化,工程切换时间短,可靠性高。 IC包装支持标准托盘(TRAY)和编带(TAPE)输入输出。配置编程器模组数量标准为8个,可选16个。 本设备的性能,无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平,但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力,具有极高的性价比。 性能规格: 1. 传动系统 整机效率:1000UPH,平均一个循环3.6秒。 组成:高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。 精度:X轴:?0.02mm;Y轴:?0.02mm;Z轴:?0.05mm。 有效行程:X轴:900mm;Y轴:400mm;Z轴:100mm。 吸嘴精度:?0.08mm。 适合封装形式:PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等。 2. 视觉系统 相 机:400×400像素。 视觉精度:0.1mm。 处理时间:~0.5sec。 3. 烧录系统 编程器:高性能新型编程器SUPERPRO 5000。8个一组,可最多可配置2组。 SUPERPRO 5000编程器简介: 南京市江宁区将军大道2号美之国花园6-31 211100 Tel: +86-25-52765203, 52765226 Email: sales02@xeltek.com.cn Website: www.xeltek.com.cn , www.xeltek-cn.com SUPERPRO 5000编程器是西尔特公司新开发的USB接口独立式智能极速通用编程器。 特点如下: 1) 支持42000多种可编程器件。 2) 读写速度无与伦比,编程+校验一片1Gb NAND FLASH存储器仅需108秒,644Mb NOR FLASH 仅需11.3秒。芯片烧写速度相比SUPERPRO 3000平均提高3倍。 3) 144脚万能驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新 器件支持。 4) 直接支持1.2V到5V各种电压器件。 5) 更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率,编程结果可选择高低双电压校验保证结果持久稳 固。 6) 自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。 7) 完善的过流保护功能避免损坏编程器。 8) 器件支持:EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存 储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、 MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。 9) 封装支持:PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、 TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等 。 4. 进出料装置 A.固定Tray:用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置,系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置。 B.全自动Tray:用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置,系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置;进料端一次可放10盘,之后用户无需停止机器,仅在进料端增加需烧录芯片(Tray盘)在出料端取走已烧录完整的芯片(Tray盘)即可。 C. Tape In :编带进料,边带宽度取决于芯片。 D. Tape Out:编带出料,边带宽度12~40mm,气压或者热封。 5. 控制系统 操作系统:Windows XP。 显 示 器:17寸液晶显示器。 数据输入设备:键盘 + 鼠标。 6. 电源 工作电压:200,245V/50,60Hz。 功率:3KW。 7. 空压 空气压力:0.6MPa。 8. 机器尺寸 长×宽×高:1350mm×900mm×1550mm。 9. 机器重量 约500公斤。 南京市江宁区将军大道2号美之国花园6-31 211100 Tel: +86-25-52765203, 52765226 Email: sales02@xeltek.com.cn Website: www.xeltek.com.cn , www.xeltek-cn.com SUPERPRO/H16 SUPERPRO/H16 is an automated IC programming equipment, with high cost-effective, designed for manufacturing large-scale electronics. It uses Industrial Personal Computer (with control card inside), servo system and vision system mode to locate fast and accurately and finish chip capture, placement, programming, and packaging automatically instead of traditional manual operation. It does not only improve the production efficiency greatly, but also eliminates man-made error during IC programming process. Device Transmission system uses high-speed and high-reliable design. Internal programmer is SUPERPRO 5000, which is a latest, high-speed and intelligent universal programmer of Xeltek. Each module can burning chips completely independently, So its efficiency is much higher than parallel-production programmer. The equipment support package chips such as PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, etc. Its advantage also includes Modularizing design of system, short switching time, and high reliability. IC packaging supports standard tray (TRAY) and Tape (TAPE) input and output. The standard number of Programming module is 8, and the optional number is 16. The performance of this equipment, both mechanical systems and programmer system have reached the world's top level, yet the price of the equipment has been taking into consideration of many domestic firms’ affordability, so it is highly cost-effective.. 1. Motion , Throughput : up to 1000UPH(units per hour) handler index time with zero programming time for SUPERPRO/H16. , Content : High performance control card & servo drive system. , Resolution : X axis : ?0.02mm;Y axis:?0.02mm;Z axis:?0.05mm. , Max. stroke : X axis :900 mm;Y axis : 400mm;Z axis : 100mm. , Pick & Place head placement accuracy : ?0.08mm. , Component processing range : PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP etc. 2. Vision system , Camera : 400×400 pixels. , Vision resolution : 0.1mm. , Process time per view : ~0.5sec. 3. Programming , Resident programmer : USB Interfaced Ultra-high Speed Stand-alone Universal Device Programmer of SUPERPRO 5000. Users can choose 8 programmers or 16 programmers. , Features of SUPERPRO 5000 : 1) 42000+ devices will be supported soon (not less than SUPERPRO 3000U). Support devices with Vcc from 1.2V to 5V. 2) Extremely fast speed. P+V 64 Mb NOR FLASH memory in 11.3 seconds and 1Gb NAND in 108 seconds. 南京市江宁区将军大道2号美之国花园6-31 211100 Tel: +86-25-52765203, 52765226 Email: sales02@xeltek.com.cn Website: www.xeltek.com.cn , www.xeltek-cn.com 3) Built with 144 universal pin-drivers. Universal adaptors are available for varies packages up to 144 pins. New device support will be easier. 4) Advanced and powerful functions. 5) Over-current and over-voltage protection for safety of the chip and programmer hardware. 6) Device Supported: EPROM, Paged EPROM, Parallel and Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH memory (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU, Standard Logic. 7) Package: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP etc. , Programming site : 8 programmer:410mm×230mm;16 programmers:410mm×500mm. 4. I/O devices , Tray : It is the standard I/O devices of the machine. Users supply the type and three special position of the tray, and the system can calculate the position of each chip in the tray. , Auto tray : This device includes tray in and tray out. Users can put 10 trays into the device. When the machine is running, users can add trays or take out trays without stopping the machine. , Tape-in Device : An input device for tapes with IC packaging. It must be modified for custom IC size. , Tape-out Device : An output device for tapes with IC packaging. It handles tape widths of 12mm to 40mm. The tape can be air-pressed or heat-sealed. 5. Control , Build-in Control : PC-based control with Windows XP. , Display : 17” LCD monitor. , Data entry : Keyboard & mouse. 6. Power , AC voltage : 200~245V / 50~60Hz. , Power consumption : 3KVA. 7. Air 2, Air pressure : 0.6MPa(~6kg / cm) 8. Dimension , W×D×H : 1350mm×900mm×1550mm. 9. Weight ~500kg for SUPERPRO/H16. 南京市江宁区将军大道2号美之国花园6-31 211100 Tel: +86-25-52765203, 52765226 Email: sales02@xeltek.com.cn Website: www.xeltek.com.cn , www.xeltek-cn.com 南京市江宁区将军大道2号美之国花园6-31 211100 Tel: +86-25-52765203, 52765226 Email: sales02@xeltek.com.cn Website: www.xeltek.com.cn , www.xeltek-cn.com
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