回流焊炉过板操作规范V1.0

              回流焊炉过炉操作规范        机台： 1.目的 确保过炉参数正确、过板方式正确，保证过炉焊接品质。 2.适用范围 适用于本公司内SMT所有回流焊炉过板作业。 3.相关文件 本公司内所发行的作业指导书、操作规范必需执行。 4.责任 SMT工程和产线、品质IPQC有责任依此操作规范作业。 5、  回流焊炉过板参数确认： 5-1、 开线、中途转线SMT工程根据产线生产调用相对应的过炉程序，待温度达到设定值后（指示灯绿灯亮） ，使用炉温测试仪进行实测炉温。实际曲线标准请参照工程实验得出的四种过炉参数曲线为：①靠左边规道；②靠右边规道；③中间；④带铝盒。 5-2、将实测炉温曲线打印出来，经工程师或相应人员确认无误后签名并放置在炉旁，通知产线组长或过炉人员方可过板。 5-3、IPQC进行炉温设定记录与炉温监控超过±10℃（红灯或黄灯亮）通知工程人员进行确认。并鉴督实测炉温曲线与试验曲线的相差：温度相差±5℃时间相差±10s。 6、过板方式和注意事项： 6-1、产线组长或过板人员安每条线生产的机种工艺，请工程确认具体安排在哪台炉过炉，务必确认炉温参数是否正确和达到要求，否则不可过炉。 6-2、锡膏工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行： 6-2-1、一种板，采用轨道过炉，轨道上面板与板前后间距为50MM。 6-2-2、两种或两种以上，单面过炉采用网链过炉，网链上面板与板的前后左右间距为50MM，     板与炉边的间距为30MM 6-2-3、两种或两种以上，双面过炉时采用铝盒装板放在网链上过炉，网链上面铝盒与铝盒前后左右间距为50MM，铝盒与轨道的间距为30MM，铝盒内板与板前后左右的间距为50MM，铝盒与板的间距为30MM。 6-2-4、发现不熔锡或其它异常时及时通知产线组长、工程人员、或上级进行处理。 6-2-5、特殊情况以工程要求、规定进行过炉，不可盳目过炉。 6-3、红胶工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行： 6-3-1、要求有铅工艺或无铅工艺的单面红胶PCB板可在有铅回流焊过炉或在无铅回流焊过炉 6-3-2、背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板与背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板同时过一个回流焊时，必须有其中一种PCB板采用铝盒过炉。 6-3-3、在有铅回流焊或无铅回流焊过背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板或背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板单独过其中一种PCB板时可不用铝盒。 7、过炉时发现亮黄灯与亮红灯或发出警报应立即停止过炉，并通知工程人员处理问题。 批准：                        审批：                      制定：