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元器件降额准则

2019-06-04 7页 doc 163KB 109阅读

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元器件降额准则元器件降额准则 一、 电阻 器件类型 降额参数 降额要求 II III 薄膜型电阻 电压 0.75 0.75 功率 0.60 0.70 环境温度(℃) 按元件负荷特性曲线降额 热敏电阻 功率 0.50 0.50 最高环境温度(℃) TAM-15℃ TAM-15℃           二、 电容 器件类型 降额参数 降额要求 II III 固定电容器 直流工作电压 0.6...
元器件降额准则
元器件降额准则 一、 电阻 器件类型 降额参数 降额要求 II III 薄膜型电阻 电压 0.75 0.75 功率 0.60 0.70 环境温度(℃) 按元件负荷特性曲线降额 热敏电阻 功率 0.50 0.50 最高环境温度(℃) TAM-15℃ TAM-15℃           二、 电容 器件类型 降额参数 降额要求 II III 固定电容器 直流工作电压 0.60 0.70 环境温度(℃) Tmax-10 Tmax-10 钽电解电容 直流工作电压 0.60 0.70 环境温度(℃) Tmax-20 Tmax-20 铝电解电容 直流工作电压 —— 0.75 环境温度(℃) —— Tmax-20         三、晶振 最高工作温度需小于器件最高允许工作温度10度以上。 最低工作温度需大于器件最低允许工作温度10度以上。 对于恒温晶振,只需考虑机箱内晶振周围的空气温度小于晶振运行的最高工作环境温度10度,最低工作温度高10度。 四、半导体 4.1 二极管 器件类型 降额参数 降额要求 II III 二极管(基准管除外) 反向电压(不适用于稳压管) 0.70 0.80 电流 0.65 0.80 功率 0.65 0.80 最高结温Tjm (℃) 200 140 160 175 125 145 ≤150 Tjm-40 Tjm-20 基准二极管 最高结温Tjm (℃) 200 140 160 175 125 145 ≤150 Tjm-40 Tjm-20           4.2 晶体管 器件类型 降额参数 降额要求 II III 晶体管 反向 电压 一般晶体管 0.70 0.80 功率MOSFET的栅源电压 0.60 0.70 电流 0.70 0.80 功率 0.65 0.75 功率管安全工作区 集电极-发射极电压 0.80 0.90 集电极最大允许电流 0.70 0.80 最高结温Tjm (℃) 200 140 160 175 125 145 ≤150 Tjm-40 Tjm-20             4.3 可控硅 器件类型 降额参数 降额要求 II III 可控硅 电压 0.70 0.80 电流 0.65 0.80 最高结温Tjm (℃) 200 140 160 175 125 145 ≤150 Tjm-40 Tjm-20           4.4 光电器件 器件类型 降额参数 降额要求 II III 光电器件 电压 0.70 0.80 电流 0.65 0.80 最高结温Tjm (℃) 200 140 160 175 125 145 ≤150 Tjm-40 Tjm-20           五、电感 器件类型 降额参数 降额要求 II III 电感 热点温度Ths(℃) Ths-(25~10) Ths-(15~0) 工作电流 0.60~0.70 0.60~0.70 瞬态电压/电流 0.90 0.90 介质耐压 0.50~0.60 0.50~0.60 扼流圈工作电压 0.70 0.70         六、集成电路 器件类型 降额参数 降额要求 II III 集成 电路 模拟 电路 放大器 电源电压 0.80 0.80 输入电压 0.70 0.70 输出电流 0.80 0.80 功率 0.75 0.80 最高结温Tjm(℃) 95 105 比较器 电源电压 0.80 0.80 输入电压 0.80 0.80 输出电流 0.80 0.80 功率 0.75 0.80 最高结温Tjm(℃) 95 105 电压调整器 电源电压 0.80 0.80 输入电压 0.80 0.80 输入输出电压差 0.80 0.85 输出电流 0.75 0.80 功率 0.75 0.80 最高结温Tjm(℃) 95 105 模拟开关 电源电压 0.80 0.85 输入电压 0.85 0.90 输出电流 0.80 0.85 功率 0.75 0.80 最高结温Tjm(℃) 95 105 数字 电路 双极型电路 频率 0.90 0.90 输出电流 0.90 0.90 最高结温Tjm(℃) 100 115 MOS型 电路 电源电压 0.80 0.80 输出电流 0.90 0.90 频率 0.80 0.90 最高结温Tjm(℃) 100 115 混合集成电路 厚膜功率密度W/cm2 7.5 薄膜功率密度W/cm2 6.0 最高结温Tjm(℃) 100 115 大规模集成电路 最高结温Tjm(℃) 改进散热方式以降低结温             七、连接器 器件类型 降额参数 降额要求 II III 连接器 工作电压 0.70 0.80 工作电流 0.70 0.85 最高接触对额定温度Tmax(℃) Tmax-25 Tmax-20         八、保险丝 器件类型 降额参数 降额要求 II III 保险丝 电流额定值 >0.5A 0.45~0.50 0.45~0.50 ≤0.5A 0.20~0.40 0.20~0.40 T>25℃时,每增1℃增加的降额因子 0.005 0.005           九、继电器 器件类型 降额参数 降额要求 II III 继电器 连 接 触 点 电 流 小功率负荷(100mW) 不降额 不降额 电阻负载 0.75 0.90 电容负载(最大浪涌电流) 0.75 0.90 电感负载 电感额定电流 0.75 0.90 电阻额定电流 0.40 0.75 电机负载 电机额定电流 0.75 0.90 电阻额定电流 0.20 0.75 灯丝负载 灯泡额定电流 0.75 0.90 电阻额定电流 0.10 0.30 触点功率(舌簧水银式) 0.50 0.70 线圈吸合电压 最小维持电压 0.90 0.90 最小线圈电压 1.10 1.10 线圈释放电压 最大允许值 1.10 1.10 最小允许值 0.90 0.90 最高额定环境温度(TAM)℃ TAM-20 TAM-20 振动限值 0.60 0.60               十、开关 器件类型 降额参数 降额要求 II III 开关 连 接 触 点 电 流 小功率负荷(100mW) 不降额 不降额 电阻负载 0.75 0.90 电容负载(最大浪涌电流) 0.75 0.90 电感负载 电感额定电流 0.75 0.90 电阻额定电流 0.40 0.50 电机负载 电机额定电流 0.75 0.90 电阻额定电流 0.20 0.35 灯丝负载 灯泡额定电流 0.75 0.90 电阻额定电流 0.10 0.15 触点电压 0.50 0.70 触电功率 0.50 0.70            
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