电路板焊接作业指导书.docx(1)

PCB（电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。2、  范围适川于木公司的所有PCB板焊接作业。3、  工具电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。3、作业元器件分类  ►插件  ►焊接焊接斤的处理4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固件等归类。5、插件5.1、  电子元器件插装前的加工5.1.1.元器件在插装Z前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。5.2、电子元器件插装要求5.2.1、  元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难,先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、  元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、  有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、  元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。6.2.3、加热焊件烙铁温度一般控制在280至360°C之间，焊接时间控制在4秒以内。部分原件的特殊悍接要求：SMD器件DIP器件焊接时烙铁头温度：320±10°C330±5°C焊接时间：每个焊点1至3秒2至3秒拆除时烙铁头温度：310至350°C330±5°C备注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴当焊接大功率（TO-220>TO・247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360°C,当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260至300°C焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。6.2.4、焊接方法：1焊锡丝从元器件脚和烙恢接触而处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间，当焊锡丝熔化（耍掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45°角方向拿开焊锡丝;2焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1〜2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁吋，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现彖。6.2.4、  各元器件的焊接（按上述方法焊接）：6.2.4、  1、电阻器的焊接按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板血上多余的引脚齐根剪左。6.2.4.2、电容器的焊接将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“〃与“一〃极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金局膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。6.243、  二极管的焊接止确辨认止负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。6.244、  三极管的焊接按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接吋间应尽可能的短些，焊接吋用銀子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触血平整、光滑后再紧固。6.245、  集成电路的焊接将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符介要求。焊接时■先焊集成电路边沿的两只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙恢一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否右漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。6.2.5、  清理焊接而若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到PCB板上），然后川烙铁头“沾〃些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头"醮〃些焊锡对焊点进行补焊。6.2.6、  检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。6.3、手工焊接常见的不良现象焊点缺陷外观特点危害原因分析虚P焊焊锡与元器件引脚和铜箔Z间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷设备时好时坏，工作不稳定1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2.印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好4焊料过多焊点表面向外凸出浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1.焊锡流动性差或焊锡撤离过早2.助焊剂不足3.焊接吋间太短过4执八焊点发白，表而较粗糙，无金属光泽焊盘强度降低，容易剥落烙铁功率过人，加热时间过长冷焊表血呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖焊点出现尖端外观不佳，容易造成桥连短路1.助焊剂过少而加热时间过长2.烙铁撤离角度不当桥连相邻导线连接电气短路1.焊锡过多2.烙铁撤离角度不当二［铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制PCB板已被损坏焊接时间太长，温度过高7.1.采川目测检验焊点外观，并可借助4〜10倍放人镜。7.2、合格焊点的判定（要符合下列要求，才能判定为合格）：a.焊点表而光滑、明亮，无针孔或非结晶状态；b.焊料应润湿所冇焊接表面，形成良好的焊锡轮廓线，润湿如一般应小于30°:c.焊料应充分覆盖所有连接部位，但应略显导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量都是不允许的；d.焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料E溅物及其它异物；e.焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电体I'可不应发生桥接；f.焊料或焊料与连接件Z间不应存在裂缝、断裂或分离；g.不应存在冷焊或过热连接；h.印制电路板、导线绝缘层和元器件不应过热焦化发黑。卬制电路板基材不应分层起泡，卬制导线和焊盘不应分离起翘。8、返工8.1、对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次。&2、对以下类型的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时，可添加焊剂和焊料：a.焊料不足或过量；b.冷焊点；c.焊点裂纹或焊点位移；d.焊料润湿不良；e.焊点表面有麻点、孔或空洞；f.连接处母材金属暴露；g.悍点拉尖、桥接。8.3、需解焊后重新焊接的焊点返工，应符合本标准和QJ2940的要求。&4、经返工的焊点均应符合本标准及相关标准的技术要求，并亜新检验。9、焊接后的处理9.1、焊接后需要注意以下儿点：①检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象；②检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点衣面要清洁。9.2、要止确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不要浪费洗板水。9.3、  通电检测：1先丿IJ万用表电阻扌当测量电源输入端，看是否有短路现象。如冇，应衣加电询排除；2根据原理图分別对电路模块进行电路检查，如有疑问，可以请教工程师；3通电完成后必须按淸m装配好ic,检查无误。9.4、  检查好的PCB板应马上用静电袋包装好，摆放到指定位置，不能随意摆放。