INPLAN操作培训

InPlan操作培训编写：易利军、马俊卫时间：2013-01-01登录用户名：一人一号密码：一人一号培训目录 创建料号 料号基信息 设定时间 叠层设计规则 排版设计规则 钻孔设计规则 流程设计规则 规范设计规则 BOM和成本计算 Other(回导Nope单)创建料号 两种方法：--手动创建(一般用于测试情况)--同步Genesis(正常定单的制作)备注：目前所有新单都必须使用同步Genesis的做法手动创建料号 主要信息： JobName料号名 DesignLayers层数 BoardThickness板厚 DrillData创建至少一条钻带 其它栏位目前，可不予理会，不要进行更改操作。DrillData Technology为钻孔类型，根据需要只选择Mechanical(通孔)、Laser(激光孔)、ControlledDepth(控深钻孔)三个DrillData 钻带从第M层钻带第N层(1<=M<N<板层数)，钻带命名drl1M-N,FromLayer填写“M”，To填写“N”；如：钻带从第2层钻带第5层，钻带命名drl2-5,FromLayer处填写“2”，To处填写“5”； 若钻带从底层开始钻，FromLayer处填写板层数，To处填写钻带第几层，如：8层板，drl4-8，FromLayer处填写“8”，To处填写“4”； 更改钻带名需点“Set”并打“√”才能生效；同步Genesis创建料号第1步：打开ODB++按钮；第2步：打开…按钮，会弹出下页的界面，选择对应的料号；第3步：点OK；第4步：点OK；第5步：在CAMStep处同步pnl；第6步：点Save保存此料号(此点很重要) 同步Genesis与手动创建的差别：--可以自动同步残铜率；--可以自动同步钻孔信息；同步Genesis创建料号 同步Genesis创建料号 同步Genesis创建料号不需要填写料号名、层数、不需要创建钻带； 同步Genesis创建料号需要输入CustomerReuqirement值(板厚)和板厚公差(若不输入，公差默认为+/-10%) ConstraintTarget为压合厚度理论值，不用更改，按默认值.同步Genesis创建料号 盲埋板，由于是自动连接的tgz，自动识别的钻带会打乱inplan结构中的建议叠层。注意结构盲埋孔性质设置叠构；GuideFlow 组合键Ctrl+G调出右边的GuideFlow料号基本信息料号基本信息操作步骤图 ERP报价信息 检查基本信息 预审检查 完成预审检查 自动生成Process 保存料号ERP报价信息 ERP报价信息界面ERP报价信息包含内容 基本信息 技术要求 项目类型 表面完成 出货信息 出货 其他要求填写要求与ERP一样，不再赘述;填写需要注意事项： 需注意最小孔径的填写方式(先填写数值，再在前面加0.) 需注意最小线宽、最小间距、孔到线间距等的填写(注意单位之间的转换Ctrl+U)ERP报价信息包含内容 勾选阻抗后，层压不可更改与提供阻抗测试报告会一并勾选； 验收标准的填写是先采用下拉链选择的方式(下图右边)，如未找到，再做编辑(下图左边)，上传到ERP中的结果都是以下图左边的数据为准(选择外形要求、阻焊和字符的处理与验收标准一样)； 尺寸公差正负是分开填写的，填写时不要加“+”和“-”号；检查基本信息 检查基本信息界面检查基本信息注意事项： 华为板需要填写，其他定单不需要填写; 若为混压板，需要勾选是否混压，会弹出下图中的红色显示的一行，FR-4系列板材(S1141，IT-180A，N4000系列等)优先填写在物料类型要求，其他板材(如:高频板材)填写在物料类型要求2中; 基本供应商和板材类型要求以及TG温度必须填写正确，否则叠层结构是无法跑出来的检查基本信息注意事项： 要求底铜厚度若为基铜0.33oz，请填写为1/3; 外层在“是否电镀”处默认为“Yes”，若是盲孔板，比如:6层板，2-5层压合一次，1-6层再压合一次，那么L2和L5处“是否电镀”选“Yes”,即需要电镀选“Yes”,不需要选“No”； 最小线宽，最小间距，最小焊环为各层线路上对应的最小值；检查基本信息注意事项： 有阻抗的定单阻抗要求会显示在阻抗信息检查表中，设计阻抗值和阻抗公差可以根据顾客的要求更改，这些值只有在跑完叠层结构之后才会显示.预审检查 与ERP操作类似，若为混压板，板材参数1和板材参数2都要填写正确完成预审检查包含内容： 关联板厚、板厚孔径比、外形公差 设定混压板材、设定铜厚 检查沉银、沉锡与蓝胶是否同时存在 检查OSP尺寸 SU≥10确认只在附边加电测章的订单 无卤素、高TG、高频板、HDI与基本信息关联 上页中的预审检查项目 预审检查项目已经植入我司要求核对的规则，但只是会出现提示，各位看到提示后必须核实提示项自动生成Process 自动生成Process，为流程做准备; 保存料号（做完每一个模块都需要保存料号）； 重新定义钻带后(由通孔更改为盲孔、埋孔或由盲孔、埋孔更改为通孔)，Process会消失(对应的流程也会消失)，需要重新生成Process，因此钻带定义正确（从第几层钻到第几层）尤为重要； 更改叠层设置后(如:2/3开料更改为1/2开料)，Process会消失(对应的流程也会消失)，需要重新生成Process；设定时间 与ERP操作类似 设定重传时间：有重传定单时候点此按钮 确认开始：需要确认的定单点确认开始 如上所诉时间只可以点击一次，再点无效叠板设计 叠板设计操作步骤图 叠板控制条件 设定叠板参数 进行自动叠板 保存料号 CheckIn 导出叠层信息叠板控制条件--Thickness Thickness(介电层厚)界面叠板控制条件--Thickness CustomerRequiredThickness和TargetThickness不需要填写; 若顾客对介质层厚度有要求，请点右边的QuickCreateThicknessConstraints按钮，弹出下图界面.叠板控制条件--Thickness 首先对Method下的ByGroup进行选择，若对芯板有厚度要求，选择Cores；对化片有厚度要求，选择Isolators； 选择Cores或Isolators后，所有Cores或Isolators部分为紫色阴影覆盖，点到对应的部分即可选中也可取消，若顾客只对一层有要求，就只选择该层即可； Thickness下的Target中填写顾客要求的介质厚度和公差要求； 按钮Apply&&AddAnother表示添加当前要求后继续添加其他要求； 按钮Apply&&Close表示添加当前要求后关闭.叠板控制条件--Impedance Impedance(阻抗控制)界面叠板控制条件--Impedance 若顾客有阻抗要求，请点右边QuickCreateThicknessConstraints按钮，弹出下图界面，图中红色部分是需要选择或填写部分，与SI8000的操作一样。注意核查屏蔽层是否有误。叠板控制条件--Impedance 阻抗模型选择有以下几种： 外层单端 外层差分叠板控制条件--Impedance 外层单端共面地 外层差分共面地叠板控制条件--Impedance 内层单端 内层差分叠板控制条件--Impedance 内层单端共面地 内层差分共面地叠板控制条件--Impedance 设置好后会显示为下图 对于外层顾客设计为不盖阻抗，选用如上模式时还是要选择不盖阻焊，但在此处还必须勾选不盖阻焊，具体如下图阻抗 阻抗控制中，如出现不盖阻焊模式，注意不要勾选下面绿框内按钮，因为我司使用的都是不盖阻焊的阻抗模式，而inplan系统会默认为一样，但实际上是不一样的；叠板控制条件--Impedance 若需对阻抗做更改，在上图中双击需要修改的Layer,会弹出界面叠板控制条件--Impedance AllowedModification有两个选择： Minimalimpedancechange—可以调整线宽以满足阻抗值中值； Minimallinewidthchange—尽量少调整线宽以满足阻抗值； 屏蔽层的选择与SI8000一样； 所有公差都不需要加“+”或“-”，只填写数值；叠板控制条件--Materials Materials(板材设定)界面叠板控制条件--Materials PrepregsNumber下的Fromto为可以使用化片的张数，默认值为1和2；如设置1和3，代表层间最多可以使用3张PP；设置3和3，表示只能使用3张PP；厚铜板可以使用>3张，但是最好能设置成一样(比如From4to4)，否则跑出叠层的时间相当长；叠板控制条件--Materials 若为混压板，首先需要将BoardLamination处由Foil更改为Core类型并且将BuildupSymmetryFlipType前的“√”去掉； 并执行右下角“√”按钮才能生效；叠板控制条件--Materials 若为混压板，其次需在Materials下设置Family和Vendor属性， Family为板材对应的TG值，Vendor为供应商名称，这些属性与基本信息中的一致； 能将所有物料都设置完是最好的，也可以只设置板材或规定位置的PP；设定叠板参数 在叠板控制条件设置完后，点击执行即可； 设定叠板参数此项操作主要运行了下面绿色显示的设置，如需要手动更改板厚公差，此步不要再次操作，否则会再次还原为公司的理论板厚要求； 设定叠板参数在后台的操作： 设定检查基本信息中各层的完成铜厚度； 设定叠层中PP张数,Vendor和Family值； 设定理论板厚和公差； 检查成品板厚公差是否超能力； 检查PP填胶是否充足； 设定阻抗计算方法和阻抗公差；进行自动叠板 进行自动叠板界面进行自动叠板 进行自动叠板时默认选择AutoStackup Method下有两个选择： 第1个表示重新建立一个叠层结构； 第2个表示将当前料号已有的叠层结构再重新运行一遍 按Next进入下一步进行自动叠板 IgnoreImpedanceSimilarity表示设计叠层时忽略阻抗相似性影响； IgnoreImpedanceCalculations表示设计叠层时忽略阻抗影响.进行自动叠板 点Run后会有显示下面的界面，跑出多个满足板厚的叠层，一般情况下我们会在Grade值最大的5个中挑选合适的叠层结构(需结合价格、板厚、阻抗等判断)； 选中合适的叠层后点Apply，系统会提示是否选择选中的叠层，点“yes”.进行自动叠板 上图中有三部分，左上角为叠层结构选择，一般根据下面4个条件选择： Grade值越大，就代表系统推荐级别最高； Cost代表叠层消耗的物料价格，越便宜越好； Thickness为压合板厚，需满足规范； ΩMet为能够满足阻抗的对数(如:下图共有25组阻抗，该叠层可以满足22组).进行自动叠板 右上角为叠层结构剖面图，PressedThickness为压合后厚度，点击后，在Thk(Mil)列会将层间化片厚度合并成一个显示；从右图可以得到物料的详细信息，比如铜厚、介质厚度、Er值等等；进行自动叠板 下图为阻抗参数；与SI8000中的类似手动替换物料 将界面切换到Stackup->StackupImage(见右图); 选择要替换的物料并点右键，选择“ReplaceMaterials”(见下图);手动替换物料 会弹出右边的物料清单； 在StackupImage下，左键点到需要替换的物料，在右边物料清单中选中物料并右键点“SetMaterial”(替换物料)和“AddMaterial”(增加物料)； 右图中漏斗形状的图标可以用来筛选物料;手动设置各层芯板或PP 有些复杂的结构，同步Genesis后在Inplan中无法识别，需要手动更改；介质厚度和阻抗参数设置 如跑不出叠层结构，1、可以从公差方面，包括厚度公差，线宽公差来实现（如放大，则肯定会跑出来）除非您设置的参数无法从物料库中取得可以满足的组合。（例如：2张PP组合时，可考虑改为3）2、看具体什么提示信息，一般会提示哪一层，铜箔和介质厚度都算层，千万注意检查基本信息的正确性；导出叠层信息报表 导出叠层信息报表之前必须先将料号CheckIn； 点导出叠层信息报表会弹出下面的界面，默认报表为“Stackup_rc8.rpt”；手动跑叠层 如顾客对每一层都有严格的叠层结构要求，可先按手动替换物料方式打入部分参数，再跑叠层结构；如跑不出，可减少参数限制要求，跑出后，在跑出的叠构中更改PP或芯板，严格按顾客要求，再按如下选项跑叠构（意思：叠构严格按当前叠层信息）；手动跑叠层 如还跑不出时，可放大板厚公差或是考虑层间限制条件，例如：A：PP选择的是2张，则不可能跑出15mil以上的厚度，则需更改PP数；B：芯板厚度公差太严，或是层间厚度公差太严，库存物料中无法选出适合的组合；导出叠层信息报表 若为其他报表，点上图中1的位置选择对应的报表； 再选择报表的语言(有中文和英文两种格式)； 确定后会弹出报表界面，点打印(默认pdf格式，可选择格式)保存.排版设计 排版设计操作步骤图 Panel排板参数 自动排Set 自动排板 按实际大料替换芯板物料 拼板检查 保存料号PANEL排版参数 Panel排版参数界面PANEL排版参数 规范要求拼长板的勾选“是否拼长板”； 阻抗条参数设置； 结合顾客要求的阻抗信息，首先判定处要出几个阻抗测试条，每个阻抗测试条内几组差分，几组单端，必须保证所有的阻抗都要包含。一般情况下都是出1个阻抗条。 如上设置后跑出的拼版如还可提高利用率，可再返回适当更改阻抗条的设置，再重跑拼版。 PANEL排版参数 首先在拼板模块将下图中从Genesis中带入的拼板“CAMPanel”删除，再点自动排Set或Panel； 若不删除，后面的拼板尺寸、纬向和综合利用率可能会空；自动排Set INPLAN：partarraypanelsheet ERP：unitset生产拼版大料尺寸 同步Genesis文件若为单板，而顾客要求拼Set,才需要自动排Set；若同步Genesis文件若为Set,就不需要再排Set；自动排Set 默认为Array,即Set,不需要更改； Minimum%Utilization为利用率，所有排版方案的结果都会≥设置的利用率；若利用率太高，可能无法跑出拼板来； MaxCalculatedResults为可以跑出来的最多结果，按默认值即可自动排Set 下一步会弹出下面的界面，不用做操作，点“Next”自动排Set 选择Set尺寸，再点Finish，拼Set即完成自动排板 自动排板为自动排panel； 默认为Panel+Sheet,不需要更改自动排板 拼Set的板会显示Array(Set)的尺寸，没有Set的只会显示Part尺寸；PanelSetups中有优选方案和全部方案，优选方案为大拼板方案(最小尺寸16inch*18inch)，全部方案最小尺寸12inch*12inch； 优选方案中设置了拼版规则（24*21inch—16*18inch） 全选方案中未设置，会跑出所有的拼版类型。自动排板 这个界面不用处理，直接点“Next”自动排板 需要横、竖开料时选择“允许W、J开料”； 不能横、竖开料时选择“禁止W、J开料”； 勾选“Considermaterialvendor”，再“Next”；自动排板 选择板材库有的大料尺寸，优先选择大料(48*42和48*36) 仅考虑了芯板的利用，其它物料如是非常规，请注意。自动排板 根据拼板利用率和综合利用率选择需要的拼板方式和大料尺寸自动排板 这个界面不用处理，直接点“Finish”自动排板 点“Finish”后会弹出下面的界面，选择“Yes”(更新MaterialCut)按实际大料替换芯板物料 界面见下图，勾选红色显示的两处，再点“Next”；按实际大料替换芯板物料 这个界面直接点“Next”按实际大料替换芯板物料 这个界面直接点“Finish”,物料替换完成.拼板检查 点拼板检查，查看提示内容，再做相应处理（下图是请购板材的提示）； 每个模块做完后都要有保存的习惯。拼板 拼板模块中各个参数： General下NumberofParts表示每panel中的Set或Unit数量； Utilization为拼板利用率； Geometry下Size表示拼板尺寸；拼板 Technology为设置到板边的间距，一般设置金手指，下图中黄色显示的表示金手指在左边，需要填写板边到金手指根部(计算方法与Genesis一样)间距再跑拼板； 若有两排金手指，设置类似处理；拼板 双击优选方案或全部方案，会弹出下面的界面，讲解可能用到的2个，分别为BorderandSpacing,Layout拼板 BorderandSpacing按钮 SpacingBetweenParts为拼板之间间距，默认为1.3mm； MinimumBoarderSizes为最小板边宽度，为公司要求值； 这个按钮上的内容一般不用更改；除非可以再缩小板边；拼板 Layout按钮： Symmetry:是否对称，下拉菜单还有其他对称方式; Flipping:阴阳拼板； Rotation:旋转角度； Interlocking:互扣； 外形比较复杂的可以参考设置这个位置的参数；钻孔设计 钻孔设计操作步骤图 钻孔信息输入表 设定钻孔参数并选择钻嘴 钻孔选择最终检查 计算Panel总孔数 保存料号钻孔信息输入表 “1”对应位置为钻带名称，空会显示所有钻带； “2”对应位置为当前钻带是Set还是Unit(必须选择，否则后面会报错)； 点“Execute”，将所有钻孔公差赋默认值(有特殊要求的手动处理)，再点“OK”. 注意：保证最小钻刀大小的正确性，一般情况下最小孔不做补偿。设定钻孔参数并选择钻嘴 点击“设定钻孔参数并选择钻嘴”,选钻嘴完成.钻孔选择最终检查 点击“钻孔选择最终检查”，无问题显示“钻孔检查完成”钻孔选择最终检查 “钻孔选择最终检查”发现问题，会显示错误提示(见下图).计算Panel总孔数 点“计算Panel总孔数”，完成后显示见下图； 保存料号；流程设计 流程设计操作步骤图 清空预审成本数据 流程参数设置 预审评审检查 GenerateTravelers 初始化流程参数 CAM导入Genesis数据 重选钻刀并生成孔表 修改流程参数 刷新流程参数 CAM信息对比检查 保存料好清空流程参数(CAM操作) 点“清空流程参数”，需要清空选择“是”，否则选择“否”流程参数设置 “基本流程参数”中的选择项目需要预审判断是否会在流程中需要； 浅黄色显示的4处必须正确填写，没有涉及到的填写“/”。流程参数设置 “母子板综合信息”：是Process上的内容，所以显示了所有Process； 树脂塞孔：通孔板选择“1/8”(8层板)；盲孔板选择对应的层数(比如:2-3的盲孔需塞孔，则2/3处选择“Yes”)，其他内容处理方式与“树脂塞孔”类似流程参数设置 “型号备注”的处理方法与ERP一样预审评审检查 点“预审评审检查”，根据提示按规范做相应的处理，工艺评审或交期评审。GenerateTravelers 点“GenerateTravelers”，弹出下面的界面，选择“OK” 注意核查生成的流程是否正确初始化流程参数 点“初始化流程参数”，此步操作即完成. 此操作对流程的部分工序的常用参数做了赋值。CAM导入Genesis数据(CAM操作) 点“CAM导入Genesis数据”，此步操作即完成.重选钻刀并生成孔表(CAM操作) 点“重选钻刀并生成孔表”，此步操作即完成.修改流程参数 “修改流程参数”界面，按预审要求填写预审阶段的报价信息流程中的成本信息栏。 流程中的成本参数具体见附件表格，并按表格中第2个SHEET填写相关参数，得出成本信息面积填入到INPLAN流程工序内。填写规则 工序 成本涉及参数 处理方法及参数填写规则 开料 附图所示1-12条参数预审都必须填写，且需保证正确 减薄铜 第1项必须填写，默认填写8或是12，不允许填写范围 铝片钻孔 预审在上传U11的TGZ时，需做出Cvia塞孔钻带，无需传达给CAM(制作方法：将双面盖油和单面开窗的过孔拷贝到一层，命名为Cvia即可) 钻孔 在INPLAN系统中处理好钻孔即可，务必保证钻孔大小正确。 板镀 第1、6项必须填写 第1项默认填写5,第6项填写规则：生产拼版尺寸+10（孔面积统一默认10），例如生产拼版20*21，则填20*21+10=430 图形电镀 第3/4、5、6项必须填写 第3/4按顾客要求填写，第5、6项电镀面积值=生产拼版面积*外层的残铜率 负片电镀 第3/4、第5项必须填写 第3/4,按顾客要求填写，第5项电镀面积=生产拼版面积+10 图镀铜镍金 第3/4（至少有一项）、第7、9、10项必须填写 第3/4（至少有一项）、第7项按顾客要求填写，第9、10项电镀面积=生产拼版面积*外层的残铜率 沉金 第3、5、6项必须填写 第3项按顾客要求填写，第5、6项电镀面积=交货单元沉金面积*生产拼版中的交货单元数/2 电镀硬金 第1、4、5项必须填写 第1项按顾客要求，第4、5项电镀面积=交货单元内硬金面积*生产拼版内的交货单元数 镀金手指 第3、5、6项必须填写 第3项按顾客要求，第5、6项电镀面积=交货单元内金手指面积*生产拼版内的交货单元数&APage&P计算表格 长inch 宽inch 交货单元沉金面积 交货单元数 顶层（百分数） 底层（百分数） 交货单元内的金手指面积（平方Inch） 生产拼版内的交货单元 生产拼版尺寸 17 24 5.6 6 外层残铜率 0.6 0.57 金手指 0.3 8 工序 参数类型 计算值（平方英寸） 板镀 电镀面积 418 图形电镀 C面电镀面积 244.8 S面电镀面积 232.56 负片电镀 电镀面积 418 图镀铜镍金 C面电镀面积 244.8 S面电镀面积 232.56 沉金 C面电镀面积 16.8 S面电镀面积 16.8 镀金手指 C面电镀面积 1.2 S面电镀面积 1.2 有批注的格不要手工填写，只需要根据实际板子需要填写黄底色框内的参数即可得出对应面积数值&APage&Pmjw:=B3*C3+10mjw:B3*C3*H3mjw:C3*D3*I3mjw:=C3*B3+10mjw:B3*C3*H3mjw:B3*C3*I3mjw:D3*E3/2mjw:D3*E3/2mjw:L3*M3/2mjw:L3*M3/2刷新流程参数 下图点“OK”； 保存料号； 注意：前端流程工序中的任何更改，都必须再操纵此步，否则更改的内容没有真正保存在工序参数内。CAM信息对比检查(CAM操作) 点“预审评审检查”，根据提示做相应的处理； 保存料号；规范设计 规范设计操作步骤图 对比客规和厂规 查看部分客户要求 保存料号对比厂规和客规 “对比厂规和客规”界面见下图，点“Yes”对比厂规和客规 对比后，若无错误，显示为绿色； 若有问题，显示为红色.对比厂规和客规 点到显示为红色的“书”中，会具体显示出错的信息； 核实错误信息，若是假错误，点右边的“ApproveDeviations”可以忽略这个错误提示；查看部分顾客特殊要求 “查看部分顾客特殊要求”会弹出要求查看的部分顾客特殊要求的内容； 保存料号；BOM和成本计算 BOM和成本计算操作步骤图 生产BOM和Costing数据 保存料号 查看和导出成本报表生成BOM和Costing数据 点“生成BOM和Costing数据”，等成本生成即可； 保存料号；查看和导出成本报表 根据需要导出成本报表，操作方法与导出“叠层信息报表”一样导入预审ERP 如下最终数据导入ERP的三种路径，请按订单需求执行相关按钮； 注意：1、INPLAN内数据封存后必须有特殊用户更改INPLAN的状态为Intial，才可以再执行相关操作；2、对于要走QA流程，需要走待光绘确认流程，ERP完成由QA人员点击；回导NOPE 回导NOPE单操作步骤图 CAM操作，暂不讲解常见问题 案例一：定单已上传ERP，有问题需要更改，点Checkout时出现下面的错误提示. 产生原因：定单状态由“Initial”状态更改为“已完成”，需要有指定权限(比如:批量组的马工)的人将状态更改为“Initial”才可以编辑.常见问题 案例二：在“设定钻孔参数并选择钻嘴”时出现下图的错误提示. 产生原因：没有定义Process(或是开始定义了Process后又更改了叠层结构或更改了钻带,即Process消失了),需要再生成Process;常见问题 案例三：在产生BOM和Costing数据时，出现下图的错误提示. 产生原因：与计算成本相关的铜厚填写不正确或为空值(比如:表面完成铜厚应该填写35,而不允许写成>35或35um等);常见问题 案例四：点“初始化流程参数”时出现下图的错误提示. 产生原因:未删除同步Genesis的CAM拼板，就跑了拼板，拼板参数中的值无法带入，需要删除同步Genesis的CAM拼板，再重新跑拼板模块.常见问题 案例五：在“生产BOM和Costing数据”时，出现下图的错误提示. 产生原因：在“生产BOM和Costing数据”时，会对部分基本信息做检查，下图的提示说明钻孔模块中没有生成最小钻刀，需要检查钻孔模块操作是否正确.常见问题 案例六：在填写“最小孔径”时，若首先填写的为“0”，则会出现下面的错误提示. 处理方法：若最小孔径为0.4mm,先填写4，再在这个数据前面填写0.常见问题 案例七：叠层结构为芯板开料，外层基1.43oz或1/3oz，自动生成叠层时会出现下图错误提示(意思是Segment1中无对应基铜1.4oz的物料). 产生原因：芯板开料必须满足顶、底铜在物料库中存在，否则就会报错(比如：若0.5/1oz在物料库中存在，就不会报错，反之报错).