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半导体公式

2022-01-31 3页 doc 439KB 28阅读

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半导体公式精品文档精品文档PAGEPAGE8精品文档PAGE第一章:常温常压下:GeEg0.66eV;SiEg1.12eV;GaAsEg1.42eV。Eg为禁带宽度Eg(T)Eg(0)T2;Si:Eg(0)1.170eV,4.73104eV/K,636KTmpmdp为价带顶空穴有效质量,硅:mdp0.59m0,锗:mdp0.37m0m...
半导体公式
精品文档精品文档PAGEPAGE8精品文档PAGE第一章:常温常压下:GeEg0.66eV;SiEg1.12eV;GaAsEg1.42eV。Eg为禁带宽度Eg(T)Eg(0)T2;Si:Eg(0)1.170eV,4.73104eV/K,636KTmpmdp为价带顶空穴有效质量,硅:mdp0.59m0,锗:mdp0.37m0mnmdn为导带底电子有效质量,硅:mdn1.08m0,锗:mdn0.56m0能量为E的一个量子态被电子占据的几率f(E)为:f(E)1EF)1exp(EkTnNCexp(EcEF);PNVexp(EFEV),NC和NV分别为导带底和价带顶有效态密度kTkT对于半导体,其费米能级为:(Ei为本征费米能级);EFEiECEVkTln(NV)ECEVmdp3kTln()22NC24mdn1ECEV1Egmdnmdp3Eg本征费米载流子浓度为:ni(NCNC)2)(NCNV)2exp()4.8215)exp(10(m02)4exp(2kT2kTkT电子,空穴浓度乘等于本征载流子浓度的平方,质量作用定律:npni2室温:Geni2.51013cm3,Sini1.51010cm3,GaAsni2106cm3杂质半导体:n0niexp(EFEi),p0niexp(EiEF),下标0表示平衡kTkT载流子有效质量定义:112E2k;电导率:n型qnn;p型qpp,总1qnnqppmk电流密度:JE(qnnqpp)E;扩散电流密度:n型,JnqDndn(x);p型,JPqDpdp(x).dxdx总扩散电流密度:JqDndn(x)qDpdp(x),Dn、Dp分别为电子扩散系数,空穴扩散系数dxdx既有载流子浓度梯度又有漂移电场,总电流密度:JqnnExqppExDkT;n型:n(x)niexp(EFEi(x))ND(x),ExDn1dND(x),ExqkTnD(x)dxqDndn(x)qDpdp(x)dxdxkT1dND(x)qND(x)dx非平衡载流子浓度:n,p;nnn,pp0p;npn20in型,非平衡载流子复合率为RpRp(t),1,对于p型同样,(r为复合相关的常数,n、p为非平衡载流子寿命)np000prn00对于非平衡半导体,少数载流子寿命可表示为:n0n适用于型,p0p(适用于n型)(P)RR1非平衡载流子浓度:nEFnEi),pEiEFp);EFn和EFp分别为电子准费米能级和空穴准费米能级niexp(niexp(kTkT费米能级相对于本征费米能级:EFEikTln(n0),EFnEikTln(n0n),EiEFpkTln(p0p)ninini第二章:qVDkTln(pp0nn0),室温,全电离,pp0NA,nn0ND,VDkTln(NAND);ni2qni2VD为pn结的内建电势,扩散电势或接触电势差,qVD或VD为pn结的势垒高度,pp0和nn0分别为平衡多子空穴浓度,平衡多子电子浓度n区平衡少数载流子浓度为:pn0ni2,p(xn)pp0qV),n(xp)np0qV)nn0exp(exp(kTkTJ0[exp(qV)qDppn0qDnnp0,L1扩散电流,PN结的总电流密度:Jd1],J0(D)2,L为扩散长度,kTLpLnJ0为反向饱和电流,pn结正偏时,当偏压大于几个kT时,JdJ0exp(qV),反偏时,JdJ0qkT复合电流:Jrqniwexp(qV),Jr0qniw,w为空间电荷区的宽度22kT2正偏pn结总电流密度:JJ0[exp(qV)1]Jr0exp(qV)qnwkT2kT反向产生电流:JgJr0,pn结总反向电流J(J0Jr0)2pn突变结的击穿电压为V0.5(0)43(8)41ND3/4,硅pn结:c8.451036cm1,锗pn结:c6.251034cm1Bqciii对于硅突变结:VB61013ND3/4;临界电场强度EC看作常数来计算,VB1ECW10EC2,NNDNA;22qNNDNA2ECW4320)1为线性缓变结的杂质浓度梯度线性缓变结:VB(EC)(q,3322第三章:共基极直流电流放大系数为集电极电流与发射极电流之比IcIcIIEIncIncInEInEIpEnEInEIpEIE基极运输系数Inc发射结注入效率InETInEInEIpE发射结复合系数InEIpE,,InET1-IpEIRE1均匀:2为共发射极直流电流放大系数221WBT1-b1-WB1DLnBnB2nBnB2b为基区渡越时间,nB为基区少数载流子的寿命,WB为中性基区宽度1-NBDpEWB1-EWB1-RSENEDnBWEBWERSBNE,NB分别为发射区和基区杂质浓度。E和B分别为发射区和基区的电阻率,RSE和RSB分别为发射区和基区的方块电阻1Jr0qniWqDBnb0Jr0exp-qVBE2Js01WBJs02kTnb0为基区少数载流子浓度缓变:基区自建电场E-kT为梯度因子WB—-12-1T1-WB21EWB1RSELnB—WERSBBRSE1RSB1EWENE(x)dxWE()q0qpdxn0NBx第四章:结型场效应晶体管:3夹断电压:,夹断时所需要加的栅源电压Vp=Vbi-VP0。Vbi为结的接触电势差。Vbi=沟道电导:G0=2qμn(a-x0)Z/L4即:V=V称为饱和漏源电压DSDsatVDsat=VP0-(Vbi-VGS)绝缘栅场效应晶体管MOS结构:kTNAqNAxdmax)=0零偏导条件下:φT=φ-φ=φ-(X-Eg/2q+φfVms2mln(s)mCaxqniφm为金属功函数φs为半导体功函数X为半导体的电子亲和势VT2kTln(NA)qNAxdmaxms(msEgfp))(φ=(E-EqniCaxφ2q费米势)/qP型φ>0;N型<0.fsFsfffpkTVln(TqN2A)kTln(NkTA)niqfnniqqNAxdmaxNDCmsln()ax电荷面密度niQoxQox=εε0EsCs41耗尽区宽度达到最大值xdmax(0fp)2氧化层压降Vox=-Qs/CoxCox=εox/toxqNAεox=εrε0Cox为氧化层单位面积电容εox为栅氧化层介电常量tox为氧化层厚度φsi2=2φfpfpkTln(NA)强反型时的表面势力qni1.理想MOSFET的阈值电压:n沟道阈值电压Qd=-qNAXdmax2.金属半导体功函数差对VT的影响3.氧化层及界面电荷对VT的影响5ID=β[(VGS-VT)?VDS-V2DS/2)β=WμnCox/LVDS=VDsat=VGS-VT饱和漏源电流IDsatWnCax(VGSVT)2=(VGS-VT)2跨导:gm=β(VGS-VT)2L26
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