2021年湿敏元件管理标准规范

Q/HXQ/HX-XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版本：A受控状态：XX月XX日公布XX月XX日实施目录前言II1目标32范围33定义33.1MSD：MoistureSensitiveDevice，即湿敏元件，指对湿度敏感元件。33.2MSL：MoisureSensitiveLevel，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级。33.3Floorlife：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下许可时间。33.4MBB：MoisureBarrierBag，即防潮包装袋。33.5HIC：HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡。34职责34.1仓储部34.2全方面质量管理部外检组34.3制造中心34.4其它部门34.5全方面质量管理部巡检组35工作程序35.1湿敏元件识别35.2湿敏元件包装要求45.3湿敏元件标示45.3.2从湿敏警告标签上能够得到以下信息：45.4来料检验管控55.5仓库管控55.6制程管控55.7湿敏元件烘烤处理65.8鉴于客供物料特殊性，对湿敏元件：75.9湿敏元件等级一览75.10《MSD元件储存控制卡》样卡：96相关文件97相关统计9前言本制度根据XXXX给出规则起草。本制度替换XXXXXX，和XXXXXX相比关键技术改变以下：——将XXXX改为XXXX（见XX）；——修改了XXXXXXX（见XX）；——增加了XXXXXXX（见XX）;——删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX（见XXXX）。本制度由杭州海兴电力科技股份生产管理部负责起草并解释。本制度关键起草、修订人：本制度审核人：本制度同意人：本制度于XXXX首次公布，XXX第一次修订，XXXXX第二次修订。湿敏元件管理规范目标为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏标识器件进行有效管理；以提供物料储存及制造环境温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能可靠性。范围适适用于全部对温湿度敏感元器件及PCB管制。本制度使用于杭州海兴电力科技股份及其子企业。定义MSD：MoistureSensitiveDevice，即湿敏元件，指对湿度敏感元件。MSL：MoisureSensitiveLevel，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级。Floorlife：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下许可时间。MBB：MoisureBarrierBag，即防潮包装袋。HIC：HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡。职责仓储部负责MSD储存区域和防潮箱环境温湿度管制。全方面质量管理部外检组负责MSD进料管制。制造中心生产区域、物料暂存区域MSD管制。其它部门有包含到MSD部门要做好温湿度管制。全方面质量管理部巡检组稽核各部门对MSD环境温湿度管制情况；稽核《MSD元件储存控制卡》规范使用，对IC/PCB等湿敏元件开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行稽核。工作程序湿敏元件识别《湿敏元件等级一览表》（见5.9）中全部元件类别。元件不在《湿敏元件等级一览表》中，但外包装有湿敏元件标志元件也视为湿敏元件。用户有特殊管制要求湿敏元件，SQE负责编制《湿敏元件清单》进行管控。湿敏元件包装要求湿敏元件包装要求湿敏等级防潮包装袋干燥剂警告标签（Cautionlable）1无要求无要求220℃时无须标示235℃时必需标示2~5a要求要求要求6无要求无要求要求湿敏元件标示湿敏元件防潮包装袋会有湿敏警告标志和防潮等级标志，或贴雨滴和警示标志（见下图），通常湿敏元件同时为静电敏感元件（ESD），取用和存放同时注意做好防静电防护。湿敏元件防潮包装袋从湿敏警告标签上能够得到以下信息：湿敏元件等级和存放条件湿敏等级拆封后可暴露时间（累计值）存放条件1无要求温度：≤30℃，湿度：≤85%RH21年温度：≤30℃，湿度：≤60%RH2a4周3168小时472小时548小时5a二十四小时6上线前必需烘烤，烘烤后二十四小时内（车间环境≤30℃/60%RH）加工使用完成，具体烘烤条件和烘烤后最大存放时间见元件原包装要求。特定温度和湿度范围内储存寿命、包装体峰值温度、开袋以后暴露时间、相关何时要求烘烤具体情况、烘烤程序和袋密封日期。湿敏等级（MSL/LEVEL），具体湿敏元件等级和存放条件（见表2）。真空包装内部应包含湿度指示卡（HIC），当湿度达成一定程度，湿度指示卡对应指示位置会变粉红色。通常湿度超出30%表示元件已吸潮，干燥剂已失效，元件需烘烤而且更换干燥剂重新密封包装。具体湿度要求参考元件原包装说明。湿度指示卡来料检验管控来料时IQC应对照“5.1湿敏元件识别”识别MSD并进行检验，按（表1：湿敏元件包装要求）对于湿敏等级为2级（含）以上元件必需有真空包装盒警告标签，检验袋内HIC和干燥剂是否齐全，生产日期有没有超出要求使用期限（使用期限要求参考《储存条件规范》），包装袋是否破损。若有一项不符判，则为不合格品。IQC应在半小时内完成拆封湿敏元件检验并将元件和干燥剂、HIC等用原包装抽真空包装，同时在包装袋空白处贴上《MSD元件储存控制卡》（见5.10），标签上应注明拆封时间和重新真空包装时间。正常情况下全部真空包装材料不需要全部拆开包装检验里面元件，对拆封后元件储运课应优先发料。进料为非真空包装、已过期或湿度指示卡变色等物料，若评审判定需特采使用，则IQC需在外包装上粘贴《物料特采标示卡》，以此提醒产线此物料需按计划安排在上线前进行烘烤。仓库管控仓库收料时正常情况下全部真空包装材料均不需要拆开包装清点里面元件。入库时需确定原包装生产日期，必需做到优异先出，原包装寿命见包装说明，无尤其说明以12个月为准。仓库储存时应对拆封剩下元件必需使用干燥剂和原包装进行真空包装，同时在包装袋上加贴《MSD元件储存控制卡》，注明拆封时间和重新真空包装时间（即返存时间）。生产未用完退回MSD必需核查是否进行真空包装及标示了《MSD元件储存控制卡》，若包装不合格则退回制造部门重新包装。制程管控制造部门领料时，应检验湿敏元件包装是否满足要求，对于拆封重新包装材料检验是否有《MSD元件储存控制卡》，不合格则退回仓库。上线前必需检验湿敏元件包装是否满足要求，打开包装后应首先检验湿度卡30%及以上位置是否变色（正常状态为蓝色，不良状态为粉红色），如有变色则需返回烤箱进行烘烤。生产人员在元件使用过程中严格根据生产进度来确定所需拆封元件数量，整包装一旦拆封就要求贴上《MSD元件储存控制卡》进行管控。对于拆封后无法立即上线使用应该放入干燥箱（23±5℃、≤10%RH）临时保管，并填写《MSD出入防潮柜统计表》。如打开包装元件累计暴露时间超要求时间（表2）未使用，需对元件根据（表3：湿敏元件烘烤温度要求）进行烘烤（在烘烤后MSD元件暴露时间从“0”开始计算），烘烤完成，用专用包装袋真空包装。没有超出车间寿命直接真空包装，并在《MSD元件储存控制卡》上注明重新真空包装时间（即返存时间）。在生产过程中出现生产中止停产时间在4小时以上，湿度敏感元件必需存放干燥箱（23±5℃、≤10%RH）临时保管，并填写《MSD出入防潮柜统计表》。IPQC应定时稽查上线湿敏元件储存控制卡是否按要求进行填写，填写内容是否和实际操作相符，对不按要求操作行为有权叫停并责令责任部门立即纠正，在停线时稽查产线作业员是否立即把湿敏元件退入防潮柜管控。OSP（简称：有机保焊膜板）暴露时间定义，拆封后PCB必需在72小时内完成全部焊接（SMT+DIP），如若超出72小时未完成焊接则需做烘烤处理。印刷好PCB需在2小时内完成贴片和焊接，超出2小时未完成贴片及焊接则需做洗板处理。SMT段生产完成PCB需在36小时内转至下工序（DIP）生产，如若超出36小时则需要做烘烤及防潮处理，避免引发DIP段出现焊接不良等现象。时间管控由制造部填写《待处理品标示卡》进行统计，品管部监督。超出要求时间内PCB由工程部制订烘烤参数，制造部实施烘烤并填写相关烘烤统计。湿敏元件烘烤处理需要烘烤情况：来料为真空包装，不过包装发觉有破损和漏气现象；HIC湿度指示超出30%RH（具体以原包装要求为准）；元件密封储存时间超出原包装要求（若无特殊要求以12个月为准）；开封后超出要求车间寿命物料。用户特殊要求湿敏元件。依据元件封装本体厚度和封装料盘材料差异，采取不一样烘烤温度和时间（用户有要求按用户提供标准实施），具体按（表3：湿敏元件烘烤温度要求）实施。通常耐高温包材湿敏元件，设定烘烤温度为125℃。不耐高温包材湿敏元件,设定烘烤温度为40℃。湿敏元件烘烤时必需填写《MSD烘烤作业统计表》。湿敏元件烘烤温度要求包装厚度湿敏等级125℃烘烤时间40℃烘烤时间包装厚度湿敏等级125℃烘烤时间40℃烘烤时间≤1.4mm2a~5a8h5days≤4.0mm2a48h67days≤2.0mm2a18h21days348h67days324h33days448h68days431h43days548h68days537h52days5a48h68days5a48h68days---PCB烘烤要求真空包装完善，自生产日期开始OSP工艺PCB超出6个月、沉金工艺PCB超出9个月PCB需进行烘烤；烘烤条件首先参考PCB包装要求或用户要求，如两全部均无情况下，按120℃条件下烘烤3~6小时实施；烘烤PCB时作业人员必需填写《MSD烘烤作业统计表》。烘烤后湿敏元件和PCB在常温下不可超出12H，未使用或未使用完在常温下未超出12H湿敏元件或PCB必需用真空包装封好或放入干燥箱内存放，且干燥箱湿度需≤10%RH。鉴于客供物料特殊性，对湿敏元件：未达成包装要求湿敏元件（含PCB），IQC依据物料生产日期、湿敏等级判定是否需要烘烤，如需烘烤，IQC需在外包装上粘贴《物料特采标示卡》，计划管理部依据计划排程提前安排通知制造部门上线前烘烤，制造部门按（表3：湿敏元件烘烤温度要求）实施烘烤，制程管制按5.6实施。若湿敏元件烘烤时间未达成（表3：湿敏元件烘烤温度要求）所要求烘烤时间，但计划安排急需上线使用时，计划管理部可申请走《让步接收申请单》，各部门按评审结果实施。湿敏元件等级一览表湿敏元件等级一览表序号ID存货名称等级序号ID存货名称等级1E01083-1单片机344E01444单片机2E01083-2单片机345E01447单片机3E01086-2单片机46E01449-1单片机34E01100单片机347E01458单片机35E01100-1单片机348E01459单片机6E01100-2单片机49E01465单片机37E01131LCD驱动芯片50E01467-1LCD驱动芯片38E01167SDRAM51E01515SDRAM39E01167SDRAM352E01515-1SDRAM10E01207单片机53E01533单片机211E01211232通信芯片254E01534232通信芯片212E01227电源稳压芯片355E01536电源稳压芯片13E01260-1单片机56E01539单片机314E01267载波通讯芯片357E01540载波通讯芯片215E01272FLASH358E01560FLASH316E01272-1FLASH59E01564FLASH317E01275-1单片机360E01568单片机18E01281通讯芯片361E01582通讯芯片319E01288单片机62E01583单片机20E01295-1单片机63E01593单片机21E01316单片机364E01593单片机22E01348计量芯片65E01594单片机323E01357计量芯片66E01595计量芯片24E01359-1通信芯片367E01598通信芯片25E01360通讯芯片368E01608通讯芯片26E01363开关电源芯片69E01610开关电源芯片27E01365计量芯片370E01611计量芯片328E01367计量芯片371E01612计量芯片29E01371单片机72E01613单片机330E01379单片机373E02870单片机31E01382FLASH74E02876FLASH32E01387通讯芯片75E02878333E01387-1通讯芯片76E02879通讯芯片334E01392TTL/CMōS377E02884TTL/CMōS35E01399单片机78E02885单片机336E01400FLASH379E02887FLASH37E01404实时时钟RTC380E02887实时时钟RTC38E01420单片机381E02889单片机39E01421通讯芯片82E02893通讯芯片240E01425FLASH383E02894FLASH341E01426-1单片机384E02904单片机342E01430FLASH85E02905FLASH343E01442单片机386E02910单片机87E02912单片机2《MSD元件储存控制卡》样卡：《MSD元件储存控制卡》样卡MSD元件储存控制卡料号（品名）：可暴露时间：小时拆封时间署名返存时间署名暴露时间相关文件材料储存条件规范相关统计《湿敏元件清单》：SL-SC3017-4001《MSD出入防潮柜统计表》：SL-SC3017-4002《MSD烘烤作业统计表》：SL-SC3017-4003MSD元件储存控制卡物料特采标示卡待处理品标示卡