纠偏控制程序

纠偏控制程序1、纠正和纠正措施本公司针对每个关键控制点和必要过程制定形成文件的纠正和纠正措施，以便在监视结果显示某个关键控制点偏离关键限值或过程发生偏离时予以实施。纠正措施应确保关键控制点和过程恢复处于受控状态。在关键控制点失控时生产的产品为不合格品，应按照不合格品控制程序进行控制。在必要过程没有达到预期要求时，应及时纠正，减少由此产生的影响。针对偏离，应发生原因，采取纠正措施并确认其有效性。2、纠偏行动a、目的查找关键限值偏离的原因，并采取必要的纠正措施，重建对加工的控制；确定在加工出现偏差时所生产的产品，并确定这些产品的处理方法。b、适用范围适用于生产过程中关键控制点偏离关键限值时的操作和在此岗位操作人员的管理。c、主要内容原料验收.1此关键控制点的偏离原因包括：原料蔬菜的农药残留超标.2原料应来自基地，并有质检员提供农残不超标合格证明，当针对不同原料偏离关键限值要求时将被拒收，原料验收员填写《CCP纠偏记录》。清洗消毒.1消毒的关键在于消毒液的浓度和时间的控制，消毒液的浓度要求在100PPM，浸泡时间为30秒±5秒。此工序的操作人员每1个小时都进行监控，发现浓度发生偏离时，应立即用试纸测试浓度，及时调整回正常状态。.2应将CL值偏离的这段时间内的产品隔离存放在冷库中，作好标识。同时由质检员对这些产品进行抽样检验，确定产品微生物指标，质量是否合格。如不合格，确定产品能否被重造或重新加工转为安全使用，如不能则应作废或销毁，并填写《CCP纠偏记录》。金属探测工序.1操作金属探测器的员工必须经过专门的，合格后上岗。此工序的关键限值是Fe©W2.0MM，SUS0W2.5MM，工序前检测金属探测器的灵敏度，工作过程中每隔120分钟测试一次。.2当灵敏度出现偏差时，将这一段时间(小于2小时)内的产品单独存放，并重新调试机器，直到灵敏度恢复正常，并将不合格品重新过金属探测器，确保产品符合要求，填写《CCP纠偏记录》激光筛选工序.1本工序的操作人员必须经过专门的培训，合格后才能上岗。本工序的实施是通过识别产品颜色来实现的。当生产的产品的颜色为绿色时，通过电脑设定绿色为产品颜色，其他颜色的物品视为杂质，识别并挑选出来。.2本工序的实施是通过电脑操控来实现的，无需在加工过程中不间断验证。为确保本工序的有效性，使用部门需在每天生产开始前对激光筛选机的工作有效性进行评估，并出具评估。异物清除工序.1操作异物清除工具(X光机)的员工必须经过专门的培训，合格后上岗。本工序的关键限值是1g/cm3。当被检测物的密度大于1g/cm3时，被检测物将被视为异物而检测并挑选出来。.2X光机工作是通过操作电脑来实施的，本工序无需在加工过程中不间断验证。但是针对本工序的有效性，使用部门要在每天生产开始前对X光机的工作有效性进行评估，并出具评估报告。高压灭菌工序.1本工序的操作人员必须经过专门的培训，合格后才能上岗。本工序的操作限值是产品在480MPa的超高压容器中留存180秒。.2本工序是通过电脑来操作的，在加工开始时已通过电脑设定容器内压力为480MPa，且设备每次运转时间设定为3分钟，无需在加工过程中不间断验证。为确保本工序设备运行的有效性，质检部门按照每批次频率对产成品送第三方检测实验室做微生物的外部委托检验。如出现不合格情况，将本批次产品做不合格品处理，评估后做进一步返工或报废处理。